台積電擴大投資催動！SEMI預測整體市況：2020年回溫，2021年再創新高台北報導SEMI（國際半導體產業協會）11日公布年度半導體設備預測報告，預估2019年全球半導體製造設備銷售將達576.4億美元，雖較去年下滑10.5％，然2020年市況可望逐漸回溫，2021年將再創歷史新高。其中，受惠於台積電在先進製程上擴大投資，台灣將在今、明兩年穩坐全球半導體設備最大市場寶座。SEMI表示，2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5％達608.2億美元，此成長態勢可望延續至2021年，並創下667.9億美元的新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，此成長動能主要來自前段半導體製造商投資10奈米以下先進製程設備，其中更以晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者投資占最大宗。報告進一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設備、光罩及倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備，2019年銷售下滑9％至499億美元，組裝與封裝設備銷售萎縮26％至29億美元，半導體測試設備銷售預計下降14％至48億美元。綜觀2019年全球市場變化，台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場，年增53.3％達155.8億美元規模，北美成長率居次達33.6％，主要受惠於台積電及英特爾擴大資本支出。中國連續第二年排名第二大市場，韓國則因縮減記憶體資本支出，排名將下滑至第三。除了台灣與北美外，調查涵蓋的其他地區皆呈萎縮趨勢。SEMI預期半導體設備市場將於2020年回溫，其成長動能包括先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程、記憶體亦有小幅貢獻。依地區來看，台灣將維持全球第一大設備市場的寶座，銷售額將達154.3億美元，中國以149.2億美元居次，韓國則以103.4億美元排名第三。曹世綸進一步指出，若2020年總體經濟環境改善，且貿易衝突減緩，半導體市場仍有成長空間。展望2021年，所有設備領域預計全面成長，記憶體支出回升力道將轉強。中國預期以164.4億美元的銷售額躍升至全球第一大設備市場，其次為韓國的144.5億美元與台灣的144.3億美元。就整體來看，半導體設備市場在2019年觸底，2020年以及2021年維持成長，顯示設備市場谷底已過去，而5G及人工智慧（AI）等新應用將成為驅動半導體市場成長的新動能。法人看好晶圓傳載廠家登、廠務工程業者漢唐及信紘科、設備相關業者弘塑及京鼎、檢測業者閎康及宜特、測試板或探針卡廠精測及旺矽等資本支出概念股，明、後兩年營運表現均可望再創新高。

台北報導聯發科公告11月合併營收達206.16億元，雖是今年6月以來低點，但年增10.43％。法人看好聯發科第四季開始出貨5G手機晶片「天璣1000」新產品，加上既有4G手機晶片出貨旺，可望推動單季合併營收，不僅能達成原先預估區間，更可帶動全年業績重返成長軌道。聯發科11月合併營收206.16億元、月減6.30％，為2019年6月以來單月低點，但較去年同期仍成長10.43％。累計今年前11月合併營收達2,241.32億元、年增3.44％，仍有歷史同期次高表現。法人指出，聯發科目前最新5G手機晶片「天璣1000」已在台積電7奈米製程量產，並開始出貨，預期出貨量可望逐月放大，進入2020年第一季後將達到放量出貨水準。另外在4G手機晶片產品線部分，聯發科的P90、G90及P65等產品在第四季出貨量逆勢衝高。不僅如此，近期在美國黑色購物節及雙十一購物節等兩大消費季推動下，物聯網客戶啟動回補庫存需求，也替聯發科添上一股營運動能。因此法人認為，聯發科第四季在5G、4G等雙領域手機晶片加上物聯網晶片等推動下，可望順利達成先前財測水準。聯發科預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。法人指出，由於聯發科在第四季有機會繳出不淡的成績單，可望推動全年合併營收達到歷史次高的水準，隨著毛利率回升到40％左右，全年獲利將明顯優於2018年，重新回到成長軌道。

7奈米出貨暢旺，拉升營收達1,078.84億，訂單能見度更看到明年首季台北報導台積電公告11月合併營收1,078.84億元、月增1.7％，改寫歷史單月新高。法人指出，台積電受惠於超微、高通、聯發科等大客戶拉貨，帶動7奈米製程晶圓出貨暢旺，第四季營收可望續創新高，且在5G晶片訂單滿載帶動下，2020年首季業績有機會維持不淡表現。台積電11月營收月增1.7％，較去年同期成長9.7％。累計2019年前11月合併營收年成長2.7％，也是歷史同期新高。法人指出，台積電第四季主要受惠於7奈米製程（N7）及極紫外光（EUV）微影技術的7奈米強效版（N7+）製程晶圓出貨暢旺，其中7奈米製程需求在第四季開始出現顯著爬升，原因主要在於高通、聯發科及超微等大廠都相繼在第四季推出新產品，且訂單能見度已經放眼到2020年第一季，使台積電第四季業績持續衝刺。根據集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院指出，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，台積電第四季在7奈米製程及其他製程產能持續滿載，預期整體第四季營收年增8.6％，第四季合併營收將落在102～103億美元之間，也就是可望達到102.5億美元，以新台幣兌美元匯率30.6元計算，約合新台幣3,136.5億元、季增幅約7％，已經確定可望改寫歷史新高表現。外資圈人士說，台積電基本面完全符合幾大外資預期，營運力道持續強悍，股價長線走升預期不變，惟短線得留意中美貿易戰未解，市場信心較為脆弱的影響。也由於台積電第四季營收超標利多迄今完全符合外資預期，放眼2020年首季，摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，強勁的7奈米製程的需求，是台積電營運持續強悍的主要動能，看好台積電2020年首季營收將淡季不淡、有望與本季持平。花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志日前便展現對台積電高度的信心，將台積電本季營收預估率先外資圈拉高到3,206億元，對照台積電交出的亮眼營收數字，本季最終超越財測上緣的機會確實相當濃厚。

11月營收分別為歷史第三高、月減7％；受惠5G加持，接單看旺到明年首季 台北報導晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進（5347）公告11月合併營收，其中聯電11月合併營收為138.92億元，寫下歷史單月第三高，世界先進11月合併營收為22.70億元，雖然寫下8個月以來低點，但仍守住20億元關卡之上。法人指出，受惠於5G需求逐步興起，八吋晶圓代工在CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC等需求暢旺帶動下，第四季及明年第一季都可望繳出淡季不淡的成績單。聯電公告11月合併營收達138.92億元，雖然相較10月歷史新高下滑4.76％，但仍舊創下歷史單月第三高，同時也寫下16個月以來次高。法人指出，聯電主要受惠於5G訂單開始發酵，使得CIS、射頻（RF）IC及OLED驅動IC等智慧手機相關訂單接單暢旺。除此之外，聯電也同步受惠於先前收購12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）的產能開始挹注營收，在3萬多片的12吋晶圓大力產出帶動下，同樣成為聯電11月營收繳出亮眼成績的原因之一。至於世界先進11月合併營收為22.70億元、月減7.58％、年減12.18％，寫下八個月以來新低。法人表示，世界先進第四季在晶圓出貨量減少影響下，使11月營收表現略為平淡。觀察聯電、世界先進第四季營運表現，法人認為，聯電在5G訂單及新廠產能挹注下，業績可望一路從第四季旺到第一季；世界先進雖然5G訂單尚未完全發酵，不過仍有機會在驅動IC需求不淡效益下，表現優於往年淡季水準，且2020年將有先前收購新加坡的產能加入，預期屆時營收將可望出現明顯提升。供應鏈指出，5G智慧型手機帶給供應鏈的效益在第四季起就開始逐步發酵，舉凡手機相關的電源管理IC、CIS，以及驅動IC等投片量都已出現顯著成長，且訂單能見度已經放眼到2020年第一季，晶圓代工廠產能有望一路滿載到2020年第一季，將使聯電、世界先進在第四季，以及第一季當中的傳統淡季繳出不淡的成績單。

董座吳敏求：明年起NAND Flash、NOR Flash將供不應求，對未來營運樂觀 台北報導快閃記憶體大廠旺宏（2337）9日舉行30週年廠慶，董事長吳敏求對於未來營運抱持樂觀態度。吳敏求說，現在已經拿下華為及日韓大廠的5G基地台訂單，在2020年5G商轉後，營運將可望明顯受惠5G帶來的正面效益。旺宏9日舉行30週年廠慶，吳敏求親自帶領媒體參觀公司，且一一細數自1989年建廠的點滴，並且介紹公司打入的產品，戰果從無人機、智慧手機、心律感測器、自駕車及5G基地台等產品線，成果相當豐碩。對於未來營運展望，吳敏求指出，5G世代即將到來，現在基礎建設正在全球各地建設當中，當中基地台不可或缺的NOR Flash在全球除了兩家美系大廠能夠提供之外，亞洲就只有旺宏有相對水準能夠供貨。吳敏求解釋，由於5G基地台使用的NOR Flash需要使用1～2Gb的規格，不同於以往消費性產品使用的512Mb及256Mb等容量，因此製作難度相對較高，另外由於基地台設備需要在戶外風吹日曬，因此對於品質又更加要求，訂單量能正逐步看增。吳敏求說，現在除了日韓大廠所生產的基地台採用旺宏NOR Flash之外，就連積極在全球拓展營運的華為也採用旺宏產品，全球有高達八成的廠商都向旺宏下單，對於2020年及往後的5G商機對於旺宏營運抱持正面看法。在記憶體產業市況，吳敏求預期，2020年起不論是NAND Flash及NOR Flash都將可望供不應求，其中NAND Flash受惠於2D轉3D製程，因此將使2D供給減少；NOR Flash部分，在真無線藍牙耳機（TWS）需求暢旺下，推動NOR Flash需求大增，在5G商機推動下，用量亦將同步成長。此外，旺宏30週年廠慶，公司特別準備大型生日蛋糕，與所有同仁一起歡慶旺宏生日，吳敏求為了感謝員工的辛勞，特地發放總金額約4,000萬元的大紅包，每位員工將可望領到1萬元現金，替員工加碼聖誕節大餐。吳敏求對員工說，因為有你們的付出，才能讓旺宏成長茁壯，未來還有許多挑戰，希望大家能一起努力，且在未來20年旺宏能夠成為NAND Flash的市場領導者，再度創造下一個奇蹟。

記憶體價格差＋台中廠的生產效率提升，裝機延至2020 台北報導記憶體大廠華邦電（2344）高雄新12吋廠已在7月上樑，興建計畫依進度進行中，原本預期2021年底可開始進入生產，初期以25奈米DRAM開始投片。不過，華邦電董事長焦佑鈞6日表示，明年記憶體市況將趨於穩定，但因記憶體價格仍然不好，加上華邦電中科12吋廠的營運效率明顯提升，所以高雄12吋廠的裝機時間將遞延到2022年第一季。第三季記憶體市場價格跌幅縮小且進入出貨旺季，華邦電第三季合併營收達134.20億元，歸屬母公司稅後淨利達5.91億元，每股淨利0.51元，符合市場預期。華邦電子公司新唐第三季合併營收29.44億元創下歷史新高，但因業外收益縮水，單季獲利達1.76億元，每股淨利0.85元。華邦電第四季進入淡季，6日公告11月合併營收月減6.1％達40.57億元，較去年同期小幅增加0.9％，累計前11個月合併營收446.97億元，與去年同期474.99億元相較減少5.9％。焦佑鈞6日出席新唐股東臨時會表示，明年記憶體的產業景氣，因為之前價格跌幅很大，現在應該會趨於安定一陣子，價格會不會反彈還看不出來，但應該可以預期是會穩定下來。焦佑鈞指出，華邦電原先的投資計畫，是考量到中科12吋廠已經沒有空間再放新機器擴產，所以要把20奈米與25奈米的DRAM製程移到高雄新12吋廠並進行良率拉升及後續量產。但考慮到現在記憶體價格並不是很好，台中廠生產效率提升不少，所以改變了原先計畫。焦佑鈞表示，由於中科廠區還有空間可以裝進下一世代製程設備，就是20奈米和25奈米的DRAM設備，所以若在新設備裝機導入後又順利提升良率，能讓華邦電的成本下降很多。所以，華邦電會先在中科12吋廠導入新製程並提升良率，然後再搬到高雄新廠量產，高雄新廠裝機時間因此遞延到2022年1月。對於新唐併購Panasonic半導體事業，焦佑鈞表示，新唐明年6月才會正式接手，該事業雖然目前虧損，但轉變快對新唐的衝擊就小，若調整慢的話影響大概會需要二年時間，因此不宜用目前該事業財報來判斷影響。新唐的核心技術在ARM基礎架構上，Panasonic半導體則以系統架構為主，產品線有互補性，未來可整合雙方之力往物聯網、智慧家庭、工業與車電市場邁進。

台北報導 投資台灣事務所5日召開「歡迎台商回台投資方案」及「根留台灣加速投資行動方案」審查會議，本周通過封測廠華泰電子回台投資，而根留台灣也有昇陽國際及穩懋兩家半導體加碼投資台灣共139億元，半導體增加對台投資是本周最大亮點。投資台灣事務所執行長張銘斌表示，過去二、三年中國大陸想要補足半導體缺口，砸大錢吸引外資投資或是併購半導體企業改善體質，但受到中美貿易戰影響，企業重新規劃擴大投資台灣，甚至把過往在中國大陸產線移回台灣。張銘斌說，半導體陸續回台布局，帶動相關產業上下游隨後跟上，未來能可加強半導體供應鏈的穩定度。美國原定15日將提高對中國大陸部分出口貨品關稅，是未來兩周需關注的變化，可能促使下一波台商回台。台商回台投資方面，昨天通過封測廠華泰電子及油壓泵製造大廠全懋精機兩家企業鮭魚返鄉投資計畫，將中國大陸產線移回並且擴大台灣布局，預計兩家台商投資約新台幣46億元。截至本周，已有158家台商回台，總計投資約7,078億元，帶來5.78萬個就業機會。其中封測廠華泰電子是台灣第一家完全台資的IC封裝代工廠，受到貿易戰影響全球資訊系統產業佈局，配合客戶轉單需求，將移回中國蘇州伺服器主機板訂單，規劃投入近43億元啟動高雄市楠梓加工出口區閒置廠房擴建計畫。在根留台灣投資方面，本周通過昇陽國際半導體、穩懋半導體、全球傳動及不具名RFID（無線射頻辨識）製造商等四家企業，總投資超過168億元，其中昇陽、穩懋等2家半導體投資台灣達139億元。截至本周，根留台灣方案有31家根留台灣企業響應投資近830億元，預期可創造5,925個本國就業機會。經濟部表示，昇陽是全球最大晶圓薄化代工與台灣最大晶圓再生代工，隨著台積電、美光等國際晶圓代工、記憶體大廠加速布局先進製程，持續擴大投資，帶動再生晶圓需求急遽增溫，因此決定大舉擴充再生晶圓產能，在竹科廠新設二條業界最先進再生晶圓自動化產線，持續開發先進製程與新技術。看好5G無線通訊及光電元件將是兩大成長引擎，砷化鎵元件在物聯網（IoT）、車聯網（V2V/V2X）、5G商轉的潛在需求可望水漲船高，穩懋持續擴建桃園的廠房與無塵室、添購機器設備、新增逾600個本國就業機會，擴充產能以滿足產業需求。

新竹3奈米研發基地明年動土，後年可望落成啟用 台北報導晶圓代工龍頭台積電營運暨晶圓廠營運資深副總經理王建光5日表示，台積電今年拉高資本支出至140～150億美元，明年也會維持與今年相當的高資本支出。台積電不僅是業界首家量產極紫外光（EUV）製程的半導體廠，為5奈米打造的Fab 18會在明年上半年如期量產，位於新竹寶山的研發晶圓廠也會在明年動土，將是台積電3奈米研發基地。台積電5日舉行第19屆供應鏈管理論壇，今年共有超過700家供應商合作夥伴與會，董事長劉德音及總裁魏哲家雖未出席，但魏哲家以書面表示，台積電正迅速拉升先進技術產能，以協助客戶打造一個萬物相連且運算能力無所不在的世界。非常感謝供應商夥伴的支持與協助，讓台積電能夠持續強化技術的領先地位及卓越的製造能力。未來希望能夠與供應商夥伴一起追求永續成長，並善盡企業社會責任。台積電供應鏈管理論壇由資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理林錦坤開場致歡迎辭。王建光則在專題演說中指出，由於材料供應商、設備商、廠務工程廠等供應鏈合作夥伴的配合，台積電7奈米已在中科Fab 15廠全面進入量產，而且成為業界第一家量產EUV製程的半導體廠。台積電會繼續推動製程微縮，在更要求品質情況下提升產能，南科Fab 18廠第一期及第二期工程正密集裝機中，5奈米會在明年上半年如期量產。王建光表示，台積電看好5G及高效能運算（HPC）將為明年半導體市場帶來更強勁需求，今年資本支出已提升至140～150億美元，明年將維持與今年相當的高資本支出。台積電會持續微縮製程，位於新竹寶山的研發晶圓廠將在明年第一季動土興建，2021年可望落成啟用，該廠將成為最先進的3奈米製程研發基地。台積電也在論壇中頒發卓越表現獎給14家優良的設備、原物料及廠務供應商。

Q3全球設備出貨激增，我吃下39億美元創新高台北報導SEMI（國際半導體產業協會）4日公布第三季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元，較前一季成長12％，但較去年同期下滑6％。其中，受惠於晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出，台灣再度奪回全球最大半導體設備市場寶座，市場規模衝上39.0億美元創下新高紀錄。■資本支出概念股大進補由於5G及高效能運算（HPC）需要採用7奈米及更先進製程，帶動半導體設備市場走向復甦，法人看好EUV光罩盒供應商家登、檢測業者閎康及宜特、廠務工程的漢唐及信紘科、設備次系統及模組代工廠帆宣及京鼎等資本支出概念股明顯受惠，第四季接單明顯好轉，訂單能見度已看到明年第二季。■台灣及北美需求強勁SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備出貨金額反跌回升，主要因為來自台灣及北美的強勁需求。其中，台灣更因先進製程的投資帶動下，第三季半導體設備規模季增21％達39.0億美元，較去年同期成長34％。台積電加快7奈米生產線擴充，同時加快極紫外光（EUV）7+奈米及5奈米生產線建置，是推升台灣第三季半導體設備金額創下新高的主因。由於台積電已宣布今年資本支出提升至140～150億美元，明年亦將維持相同水準，業界預期第四季設備出貨金額將維持成長，台灣將蟬聯第一大市場寶座。■大陸仍居第二大市場中國大陸半導體設備市場近年來維持強勁成長，第三季設備投資金額仍為第二大，但設備業者分析，大部份設備投資來自於三星、SK海力士、英特爾、台積電等外資企業，當地雖然有中芯、長江存儲、及各地方政府合資企業的新晶圓廠投資案，但設備投資規模仍然有限。不過，中國官方全力扶植當地半導體生產鏈，未來幾年仍有穩定的設備支出成長動能。北美地區第三季設備投資金額衝上24.9億美元，季增47％且年增96％表現最好，市場規模排名升至第三大，主要來自於英特爾提高資本支出，擴大14奈米產能及加快10奈米晶圓廠投資。由於英特爾處理器仍供不應求，業界預期英特爾明年資本支出仍將維持高檔。至於韓國的半導體設備採購金額明顯下降，第三季市場規模季減15％達22.0億美元，較去年同期減少36％，排名滑落到第四大市場，主要是記憶體市況不佳，包括三星及SK海力士均縮減資本支出及延緩新生產線裝機時程。明年記憶體雖然可望觸底回升，不過兩大記憶體廠在設備投資上仍十分小心謹慎。

預計2020年量產，日月光投控、京元電負責後段封裝測試美國夏威夷4日專電手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指出，模組計畫中的射頻晶片，採用台積電製程，未來不僅會在行動終端產品合作，還會延伸到運算晶片領域。高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機，5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產，數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長，明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求，同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網，到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台，以及中階Snapdragon 765/765G平台，3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段。其中，865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案，主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能，目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。高通也利用行動平台模組化產品端到端策略，為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案，客戶能降低開發成本，同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。Cristiano Amon指出，高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係，7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調，與台積電的合作不僅在行動終端產品，未來更可望將領域拓展到運算類晶片。針對聯發科近來積極布局5G市場，推出5G手機系統單晶片，並與英特爾攜手合作搶進PC領域，Cristiano Amon對此認為，不論是競爭對手跨入PC市場，或是拓展其它終端裝置領域，對於擴大5G生態系統是件好事。