淡季影響，Q3每股賺0.98元；看好TWS、BLDC表現，全年EPS上看4元 台北報導微控制器（MCU）廠盛群（6202）28日召開法說會並公告第三季財報，單季稅後淨利達2.22億元，相較第二季減少12.95％，不過第四季在真無線藍牙耳機（TWS）、直流無刷（BLDC）等產品線出貨成長帶動下，法人看好，盛群第四季業績將可望優於第三季水準。盛群第三季受淡季影響，使單季合併營收季減7％至11.21億元，單季毛利率為50.7％、季增1.4個百分點，主要是受惠於產品組合改善，歸屬母公司淨利達2.22億元、季減12.9％，相較2018年同期減少15.4％，每股淨利0.98元。對於後市展望，盛群發言人蔡榮宗表示，雖然2019年的MCU市場受到大環境影響，導致市況表現不如2018年，不過盛群透過推出多樣新品，並獲得客戶陸續導入，使TWS、BLDC及安防等產品線出貨表現維持不錯水準，且第四季出貨量有機會超越第三季表現。蔡榮宗指出，其中BLDC產品線已經打入陸系小家電市場，應用在空氣清淨機、掃地機器人及風扇等終端領域，預期2019年出貨量大約可達千萬套水準，且現在正積極爭取印度客戶訂單，若有機會打入印度市場，出貨量將可望有高度成長空間。至於TWS產品線部分，蔡榮宗指出，目前盛群已經掌握兩大客戶訂單，出貨量持續穩定成長，進入第四季後，又再度納入一家新客戶，現在客戶端已經進入試產階段，全年出貨量將維持先前預估的5百萬套水準。據了解，盛群目前主要供給TWS當中的電源管理MCU及觸控MCU，盛群先前皆是以電源管理MCU為出貨主力，不過隨著客戶端正在與盛群合作，期望未來能以觸控MCU取代P-Sensor的入耳偵測功能，最快將有機會在2020年上半年開始量產出貨，屆時將可望對盛群在TWS產品線的出貨力道注入一股新動能。法人看好，盛群第四季在BLDC、TWS等產品線挹注下，單季合併營收將可望季增個位數水準，全年每股淨利已經具備4元以上的實力。盛群不評論法人預估財務數字。此外，美中貿易戰對市場的影響雖正在逐步平息，但中國大陸廠商已經開始啟動去美化，盛群與中國大陸廠商合作關係密切，將可望有機會搶到相關商機。蔡榮宗對此表示，現在公司正在與陸系一線大廠展開聯繫，若能夠獲得大客戶認證，將可望打入過去完全沒機會跨入的新領域。

習近平宣示 衝刺區塊鏈台北報導 大陸官方明確宣示投入區塊鏈技術，除了推升比特幣等加密貨幣價格大漲，也帶動大陸科技大廠全面跟進卡位。為了搶奪主導區塊鏈的「記帳權」，勢必得大舉提高「算力」。業界預期，在中美貿易戰的競局中，中美兩國區塊鏈應用將開始進入算力軍備競賽，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務業者直接受惠，將取得更多區塊鏈特殊應用晶片（ASIC）訂單。世芯-KY股價28日大漲5元，終場以191.5元作收；智原大漲2.1元，漲幅達3.6％以60.6元作收；創意股價亦收漲1元以276.5元作收。根據外電，大陸國家主席習近平近日針對區塊鏈技術發展做了一番談話與指示，要大陸於區塊鏈技術應用於技術革新和產業變革中起重要作用，並把區塊鏈作為核心技術自主創新的重要突破口。據了解，包括華為、中興、阿里巴巴等陸廠，以及Google、臉書、微軟等美企，為了加強雲端運算、區塊鏈、人工智慧（AI）的算力，均需要設計符合各種不同需求的客製化的ASIC。也因此，一線系統廠或網路業者紛紛找上創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠合作，並利用台積電、日月光等台灣半導體生產鏈打造客製化晶片。

台北報導 非揮發性記憶體大廠旺宏（2337）24日召開法人說明會，受惠於大客戶任天堂擴大拉貨，加上進入傳統銷售旺季，單季合併營收119.06億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利18.53億元，較第二季大增逾六倍，每股淨利1.01元，優於市場預期。旺宏第四季營收將維持平穩，但記憶體價格止跌回穩，庫存跌價損失明顯減少，法人預期毛利率可望維持高檔。旺宏第三季合併營收季增59.2％達119.06億元，與去年同期相較成長18.7％，並創季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.2個百分點達30.0％，營業利益季增逾2.7倍達17.78億元，較去年同期小幅增加0.9％，歸屬母公司稅後淨利18.53億元，較第二季大增逾六倍，與去年同期相較小幅下滑3.3％，每股淨利1.01元，優於市場預期。旺宏第三季營收創高，主要是受惠於大客戶任天堂提前拉貨。旺宏第三季唯讀記憶體（ROM）業績季增177％，營收占比提升至51％，成為最大產品線。包括NOR及NAND的快閃記憶體業績季增約12％，晶圓代工業績季增10％。旺宏董事長吳敏求表示，因任天堂出貨策略改變，部分10月訂單提前於9月出貨，將影響第四季ROM銷售較第三季減少，不過NOR Flash及SLC NAND需求好轉，看好NOR Flash價格止跌持穩，SLC NAND持平或微跌。旺宏19奈米SLC NAND已於第三季末正式量產，目前月產能約達1.2萬片，第一批產品已供貨美國機上盒大客戶。吳敏求表示，19奈米SLC NAND出貨順利，且客戶反應佳，試樣訂單量也很多，對明年19奈米出貨非常有信心。至於192層3D NAND仍在研發階段，預計2021年底可進入量產。對於明年展望部分，吳敏求表示，受到美中貿易戰等不確定性因素影響，對明年展望難以預估，但相信旺宏的19奈米SLC NAND將對明年市場帶來一定的影響力，對營運會有相當大的貢獻。SLC NAND短期應用主要為機上盒等消費性市場，之後可望推展至車用資訊娛樂系統等不同領域。

台北報導嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）第三季營運旺季不旺，季度合併營收僅季增6.3％達3.37億元，每股淨利1.20元，略低於市場預期。不過，力旺第四季因進入權利金認列旺季，受惠晶圓代工廠投片量明顯回升，法人預期單季營收有機會挑戰歷史新高。力旺公告第三季財報，合併營收季增6.3％達3.37億元，年減14.2％，營業利益季增7.8％達1.39億元，較去年同期減少26.5％，營業利益率41.2％低於去年同期，歸屬母公司稅後淨利季增4.3％達1.20億元，較去年同期減少29.0％，每股淨利1.62元。前三季每股盈餘5.56元。台灣晶圓雙雄上半年晶圓出貨不算太差，為力旺第三季帶來的權利金優於預期，但格芯（GlobalFoundries）上半年營運狀況不盡理想，對力旺第三季權利金挹注明顯減少，加上其它晶圓代工廠客戶產能調整，權利金收入亦較預期低。展望第四季，由於晶圓代工廠及IC設計廠客戶第三季出貨暢旺，將反應在力旺第四季營收，有機會出現明顯成長。法人表示，華邦電採用力旺IP投片生產DRAM，高通及聯發科的電源管理IC採用力旺IP且出貨進入旺季，屏下指紋辨識IC出貨優於預期，將推升力旺第四季營收成長，有機會創下季度營收歷史新高。對於明年展望部份，力旺看好韓系IDM廠積極擴展CMOS影像感測器（CIS）市占，同時擴大釋出影像訊號處理器（ISP）代工訂單，因為力旺IP已打進供應鏈中，對權利金收入會有明顯增加。

半導體設備 喜見觸底台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，9月份設備製造商出貨金額雖降至19.537億美元，跌破20億美元關卡，但年減率降至6.0％。隨著台積電宣布擴大資本支出，艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）設備接單創下新高，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，已經看到設備支出觸底訊號。根據SEMI統計，今年9月北美半導體設備製造商出貨金額達19.537億美元，較8月的20.018億美元小幅下滑2.4％，連續2個月衰退並降至20億美元以下，與去年9月的20.786億美元相較亦下滑6.0％，但出貨金額年減率已見明顯縮小。Ajit Manocha表示，雖然9月北美半導體設備出貨金額跌破20億美元，且連續2個月衰退，但與去年同期相較減少幅度縮小，在半導體廠擴大投資邏輯製程情況下，已經看到設備支出觸底訊號。半導體市場雖然受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等因素影響，但英特爾仍持續擴增14奈米及10奈米產能，晶圓代工廠台積電及三星亦加快7奈米及5奈米投資，擴大EUV微影技術產能布建，因此，第四季半導體設備市場已見觸底回升跡象。設備業者分析，下半年先進邏輯製程需求強勁，設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠，投資重點包括7奈以下先進製程產能擴建，以及新一代EUV設備裝機等。不過，記憶體市場庫存水位仍然高於季節性正常水準，主要業者都有減產動作，但在DRAM製程微縮至1y/1z奈米、NAND Flash製程朝100層以上3D NAND發展的情況下，記憶體相關設備需求仍會增加，只是增加幅度將明顯低於邏輯製程設備。事實上，今年上半年半導體市況不佳，但下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高，台積電也在日前法說會中宣布將今年資本支出調升至140～150億美元。儘管整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄，明年設備市場表現可望優於今年。根據SEMI最新的全球晶圓廠預測報告，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總金額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片8吋約當晶圓，其中以晶圓代工占比最高達35％，記憶體占比緊追在後約為34％。

第三季每股淨利達2.06元優預期；看好記憶體市況回溫，公司估Q4營運更勝Q3台北報導記憶體封測廠力成（6239）22日召開法人說明會，第三季因DRAM及NAND Flash進入出貨旺季，帶動產能利用率及毛利率回升，單季歸屬母公司稅後淨利季增45％達16億元，每股淨利2.06元，表現優於市場預期。力成看好記憶體市況持續回升，第四季營運會比第三季好，訂單能見度已看到明年第一季。力成董事長蔡篤恭表示，力成過往每年資本支出約介於140～150億元之間，今年因國際情勢變化及記憶體價格下跌，所以投資相對保守僅約100億元。不過，力成第四季資本支出投入產能預計會在明年第一季開出，為因應2021～2025年的先進技術需求，明年開始資本支出將再度進入擴張期。力成第三季合併營收季增17.4％達177.05億元，較去年同期下滑3.1％，毛利率季增2.9個百分點達20.1％，營業利益季增50.4％達25.10億元，較去年同期減少10.8％，歸屬母公司稅後淨利季增45％達16億元，較去年同期減少15.9％，每股淨利2.06元，仍然優於市場預期。力成前三季合併營收472.17億元，較去年同期減少8.1％，平均毛利率達18％，營業利益年減27.6％達56.24億元，歸屬母公司稅後淨利37.56億元，較去年同期減少22.9％。力成總經理洪嘉表示，今年營運衰退主要是DRAM業務下滑較多，第三季DRAM成長亦相對較弱。蔡篤恭補充，美國禁運華為導致美國客戶暫停出貨，對力成上半年營運造成很大的傷害。不過，洪嘉對第四季及明年第一季看法樂觀，表示美中貿易紛爭雖然仍是關鍵變數，但下半年產業市況明顯復甦，預期第四季營運可望優於第三季，填補先前落後狀況，明年第一季訂單能見度佳，營收若無意外可望改寫歷年同期新高。洪嘉表示，因應客戶新產能開出，第四季資料中心需求轉強，對固態硬碟（SSD）需求增加，力成首見在第四季持續投資擴產，以因應明年第一季的產能需求。預期在NAND Flash需求持續暢旺、DRAM價格可望持穩回升下，明年首季營運淡季不淡。蔡篤恭表示，記憶體景氣在下半年回溫，未來伺服器或PC都要採用以晶片封裝製程完成的SSD，預期明年記憶體業務不會有問題。對力成而言，邏輯業務將是未來持續推動成長的主力。

明年iPhone12採用，9月底已送樣台北報導晶圓代工龍頭台積電5奈米接單再傳捷報！據外電消息，蘋果針對明年iPhone 12系列打造的全新A14應用處理器，採用台積電5奈米製程生產，傳已於9月底順利送樣。業界預期，蘋果A14處理器晶片密度可望上看100億個電晶體，運算時脈將跨過3GHz，內含的多核心神經網絡引擎及繪圖處理器（GPU）將大幅提高人工智慧（AI）運算效能。■可如期明年上半年量產台積電總裁魏哲家在上周法人說明會中提及，台積電5奈米製程已進入風險試產階段、並有不錯的良率表現，5奈米會增加採用極紫外光（EUV）光罩層，將如原先規劃在明年上半年進入量產。魏哲家表示，與目前量產中的7奈米製程相較，5奈米晶片密度可大幅提高80％，運算速度可提升20％，台積電5奈米是繼7奈米之後另一完整的製程節點，也會是晶圓代工產業中最先進的製程技術，而智慧型手機及高效能運算（HPC）會是5奈米初始量產主要兩大應用，並且產能拉升速度及規模亦將創下新紀錄。據悉，蘋果今年下半年採用台積電7奈米加強版量產A13應用處理器，並搭載於iPhone 11系列智慧型手機中。而蘋果明年下半年要推出的新一代iPhone 12系列早已進入設計階段，其中最核心的A14應用處理器已在台積電採用5奈米製程試產，且蘋果在9月底已拿到晶片樣品進行測試。■電晶體密度突破100億個蘋果採用7奈米加強版打造的A13 Bionic應用處理器，內含6核心中央處理器（CPU）、4核心GPU、8核心神經網絡引擎等，也加入了機器學習控制器及加速器，運算時脈提升至2.9GHz，其中晶片內含85億個電晶體創下新高紀錄。業界預期，A14處理器採用5奈米製程，電晶體密度將突破100億大關，運算時脈將超過3GHz，而且CPU及GPU核心數可望增加，特別會加強GPU及神經網路引擎以提升AI運算效能。台積電今年提高資本支出至140～150億美元，明年將維持同樣規模，針對5奈米打造的Fab 18第一期已進入試產，預期明年第二季開始快速拉高產能並進入量產，第二期也將加快產能建置。台積電5奈米晶片在同一運算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％運算效能，在導入極低臨界電壓（ELVT）電晶體設計後，在ELVT運算下仍可提升25％運算效能。

台北報導IC設計廠威盛（2388）亮相第六屆世界互聯網大會，嵌入式事業部總經理吳億盼受邀出席本屆會議。同時，威盛於同期間舉行的互聯網之光博覽會活動中，展示最新人工智慧（AI）成果，包括創造栗學習套件、Mobile360智慧駕駛開發平台、智慧化社區安防系統等，其中，威盛自駕車技術領先同業，已成功應用在湖州無人公車及小獅科技自駕物流車。威盛創造栗學習套件（VIA AI Learning Kit）是一個可落實於國民中小學的全方位AI科普教育解決方案，是符合108課綱計畫目標且受到教育界認同的方案。威盛表示，創造栗學習套件可幫助學生對於教育方案內容素材更容易上手，可使AI教育學習落實於中小學生日常學習課綱中。威盛創造栗學習套件的誕生，是基於威盛在智慧駕駛領域深耕多年的技術累積。威盛展示Mobile360智慧駕駛開發平台，涵蓋智慧先進駕駛輔助系統（ADAS）全方位的開發產品，以高性能 AI 晶片為運算核心，涵蓋車規級硬體、演算法、軟體及攝影機各方面產品。威盛已將Mobile360平台實際應用在自駕車領域，成功行業案例包括湖州無人駕駛公交線、星晨科技特殊車駕駛人安全監控系統、VIA-AI專案L2級手機輔助駕駛App、小獅科技低速自動駕駛物流車等。吳億盼表示，世界互聯網大會是一場促進全球科技互聯、開放創新、合作共進的行業盛事，而且看到AI已經漸漸融入各行各業之中。威盛近幾年在做的事情，也是將AI的硬體軟體演算法去標準化及平台化，以便全球客戶快捷開發客製化的AI應用。吳億盼表示，威盛的電腦視覺、自然語音等技術，已經在智慧駕駛、安防、科普教育、工業4.0、醫療、零售等等領域落地開花。在科技革命和產業變革的浪潮下，威盛將在AI領域持續努力，期待與更多行業夥伴攜手合作，共同推動科技發展。威盛今年在嵌入式市場取得許多系統案件，第三季合併營收季減4.2％達14.02億元，但較去年同期成長9.4％，累計前三季合併營收41.18億元，較去年同期成長19.8％。至今年第二季，威盛已連續16季度維持獲利，法人預期下半年仍會維持獲利。威盛股價21日上漲0.35元，終場以34.70元作收，成交量達723張。

受惠戴爾易安信強攻伺服器市場，擴大採購BMC晶片，法人估Q4優於去年同期台北報導受惠於臉書、谷歌、微軟等雲端業者庫存去化告一段落，資料中心伺服器市場第四季需求明顯轉強，戴爾易安信（Dell EMC）推出搭載英特爾Purley Refresh伺服器平台及超微第二代EPYC伺服器處理器平台產品線，強攻伺服器市場升級商機。其中，Dell EMC產品線採用的遠端伺服器管理晶片（BMC），已明顯提高對新唐（4919）的採購量，法人預期新唐第四季將淡季不淡。美中貿易戰延燒帶動大陸MCU訂單轉單效應，加上中國高速公路ETC標案訂單挹注，新唐第三季微控制器（MCU）出貨暢旺，9月合併營收月增4.7％達10.27億元，連續4個月創下單月營收歷史新高，較去年同期成長22.6％。第三季合併營收季增13.9％達29.44億元，同步創下季度營收歷史新高，較去年同期成長11.4％，優於市場預期。新唐上半年營收表現低於去年同期，但第三季已追趕回來，累計前三季合併營收75.78億元，雖然只較去年同期成長0.1％，但年成長率已由負轉正。第四季雖是MCU傳統淡季，但隨著大陸系統廠轉單效應持續發酵，加上BMC獲得大客戶Dell EMC擴大採購，法人預期新唐第四季淡季不淡且將優於去年同期，今年營收表現將較去年成長，並且續創年度營收歷史新高。新唐是大中華地區32位元MCU一線大廠，下半年進入傳統旺季，美中貿易戰導致大陸系統廠或家電廠大幅減少對美國MCU廠採購，訂單轉向新唐、盛群等台灣MCU。由於美中之間仍未達成共識，且大陸業者去美化動作將成為主流趨勢，法人預期將有助於新唐第四季MCU出貨表現。另外，包括臉書、亞馬遜、谷歌、微軟等一線雲端業者的庫存有效去化，第四季重啟資料中心伺服器採購，其中特別要求加強人工智慧（AI）運算功能，由於正好遇到英特爾及超微推出新一代伺服器產品線，包括Dell EMC、HPE（慧與）、浪潮、華為等國際伺服器大廠接單暢旺，業者並看好伺服器出貨熱潮將延續到明年第一季。新唐BMC晶片近幾年打進Dell EMC供應鏈，過去僅打入低階雲端伺服器，但隨著Dell EMC的BMC晶片由自製改為委外，並與新唐共同合作開發客製化BMC晶片，近期Dell EMC的英特爾Purley Refresh伺服器平台及超微第二代EPYC伺服器處理器平台，都改成搭載新唐BMC晶片。法人指出，這對新唐而言是一大利多，等於未來有望拿下全球伺服器龍頭大廠Dell EMC所有BMC採購訂單。

新竹報導 IC設計龍頭聯發科19日舉行運動會，聯發科董事長蔡明介看好5G及人工智慧（AI）等新應用，會為半導體產業帶來新的成長機會。聯發科舉辦的22周年運動會，集團公司員工及眷屬參加總人數達25,000人，破歷年來紀錄。包括董事長蔡明介、執行長蔡力行、副董事長謝清江、總經理陳冠州及各事業群主管都親自出席。蔡明介還率領主管及員工領跑400公尺，並與台灣巨砲陳金鋒一同點燃聖火。蔡明介表示，日前市調機構公布的全球半導體排名中，聯發科名列全球第15大，亞洲第一大IC設計公司，這是對聯發科的肯定，也強化聯發科持續追求技術領先的決心，展望未來，不論是在行動通訊或智慧裝置領域，鞏固現有產品的市占率外，會積極拓展如5G、AI等技術應用，挑戰下一個顛峰。