董座吳敏求樂觀，出貨旺季、大客戶訂單遠勝去年台北報導非揮發性記憶體大廠旺宏（2337）18日召開股東常會，決議通過每普通股配發1.2元現金股利，並完成董事改選。旺宏董事長吳敏求表示，雖然美中貿易戰影響終端需求，但下半年營運仍會比上半年好，大客戶今年提前拉貨，訂單量較去年多且下半年會是出貨旺季。至於美國對中國商品祭出高關稅，不會影響美國消費力，對台廠亦相對有利。吳敏求表示，由於市場太多不確定性因素，客戶短單與急單較多，下半年會如何現在還很難預測。所幸近期大客戶訂單狀況超乎原先預期，而且5月營收27.23億元已經開始反應，整體而言，大客戶對今年的訂單預估量比去年多很多，下半年會進入出貨旺季，所以維持下半年營運優於上半年看法，但成長幅度仍待觀察。吳敏求表示，去年旺宏營運成果表現亮眼，全年營收創下歷史新高，雖然全球記憶體市場受到美中貿易談判等不確定因素影響，整體需求趨緩，致有供過於求的跌價壓力，但旺宏因高品質及可信賴的服務，價格維持穩定，且去年在車用、工業、醫療、航太等應用領域NOR Flash營收占比亦增加到26％，今年希望可以超過3成。此外，旺宏與東芝間各自約30項專利爭議和解，證實旺宏的研發、矽智財、及國際談判與訴訟實力，有助於旺宏長期發展。吳敏求表示，研發創新是旺宏永續經營的根基，去年投入研發費用約占全年營收11％，並透過與國際科技大廠長期策略合作，共同開發記憶體先進技術。至去年底為止已累計擁有全球7,640件專利，豐碩的研發成果與堅強的矽智財後盾持續強化旺宏價值，是為股東創造更高報酬的重要關鍵。旺宏64Gb以上容量占去年第四季唯讀記憶體（ROM）營收72％，75奈米以下製程占NOR Flash營收比重達63％，其中256Mb以上高密度營收占比增加至25％，市占率已領先全球，且製程技術朝向55奈米推進。在NAND Flash方面，旺宏將把12吋廠製程由36奈米全數提升至19奈米，SLC NAND已送樣並可望在第四季出貨，大客戶任天堂也會採用，並展開3D NAND研發計畫。吳敏求表示，有鑒於半導體屬高度資本及技術密集產業，旺宏必須不斷提升產能及製程技術，以降低生產成本、維持產品競爭力，去年第四季董事會通過142.03億元資本支出，除為提升12吋晶圓廠高階製程產能，透過高階製程產品量產創造更高的營收及獲利外，也投入3D NAND研發計畫，致力開發96層製程技術與產品。

18日盤中下挫，股價跌至3年低點綜合外電報導全球第四大矽晶圓廠德國世創電子（Siltronic）18日預警，第二季營收較第一季「大幅下滑」，並預期第三季營收續跌，使公司股價跌至3年低點。世創電子看空後市，也讓台系半導體矽晶圓股19日股價恐承受壓力。不過，法人評估，包括環球晶、台勝科和合晶之前都已對第二季營運提出預警，而且股價也都處於近期低檔，衝擊程度不至於太大。世創股價18日盤中暴跌14％，是公司史上最大單日跌幅。過去一年來該公司股價跌幅已達65％，如今股價跌破50歐元。券商BHF Oddo稍早將世創目標股價從90歐元下修至60歐元。過去兩個月來，世創已二度下修財測。最新財測預期今年營收較去年萎縮10％至15％，大於先前預期的5％至10％跌幅。今年稅前息前折舊攤銷前獲利率也從33％至37％下修為30％至35％。目前居全球半導體矽晶圓第三大廠的環球晶，今年第一季的毛利率、本業獲利、每股純益皆創歷史單季新高，每股純益為8.88元，但財報公布後股價不漲反跌，甚至一度跌破300元大關，主要就是反映該公司認為半導體產業庫存將在本季達到高峰，預期第二季營收會比第一季微幅增加或持平。不過，環球晶的長約比重超過80％，是全球半導體前幾大廠當中，比例最高，受到跌價的衝擊也最輕微。事實上，環球晶的5月營收49.13億元，比4月成長5.5％，業績面並不像外界預期的悲觀。在台勝科方面，則是認為半導體庫存去化，將會延續到第三季，屆時將會是產業谷底，第四季有機會重新拉貨。法人指出，記憶體占台勝科營運比重相當高，且多半是現貨報價，因此不景氣的衝擊影響也相對較高；至於合晶目前仍以8吋為主，同樣認為第二季會處於庫存調整階段。

半導體產業變化加劇，但聯發科庫存掌控仍相當合理，Q2營運看法未變 台北報導聯發科14日舉行股東常會，針對2019年營運，執行長蔡力行表示，2019年半導體產業變化劇烈，聯發科戒慎恐懼看待，但聯發科庫存掌控仍相當合理，並持續做好產品、客戶服務，相信聯發科會好好地度過2019年。聯發科會中通過配發現金股利9元，股東會並未遭受到職業股東干擾，因此會議過程相當順利。對於2019年營運概況，蔡力行坦承，2019年半導體產業是比較辛苦的一年，除了記憶體價格下滑相當厲害外，非記憶體類的整體需求預計也將比2018年微幅下滑，不過聯發科庫存還是掌控的相當合理，並且對於第二季營運看法沒有改變。此外，有小股東提問聯發科在5G系統單晶片（SoC）上比同業發展還慢，該如何因應？聯發科董事長蔡力行直接更正小股東，他指出，聯發科的5G系統單晶片是全球第一家推出，並符合Sub-6頻段。蔡力行補充提到，聯發科5G系統單晶片預計將在2019年第三季開始送樣，並且在2020年3月量產搭載終端產品上市，聯發科位處5G技術發展領先群，因此對於5G發展相當有把握，可望擁有市場競爭力。事實上，聯發科在5G系統單晶片上採用Arm最新推出Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，並且在5G數據機晶片上擁有4.7Gps的下載速度，相較目前常見4G規格，幾乎是倍數成長。聯發科表示，公司從不間斷地追求新技術，過去四年累積的研發投入更已達約2,200億元，並持續投資台灣半導體產業，為未來的市場機會打下扎實的根基。除了5G市場，在物聯網方面更與國際大廠Amazon、阿里巴巴等合作密切，讓智慧生活更加普及，並透過電視平台將AI帶入客廳，帶動電視產業的典範移轉。展望未來，聯發科說，2019年將是多項技術投資開始營收貢獻的一年，如5G、WiFi 6、企業級ASIC、車用電子等，聯發科將持續專注在全球布局、產品業務的架構性優化與獲利結構的改善，並投資前瞻技術與潛力市場，延續業界領先地位，創造更高的股東價值。

台北報導 美中貿易戰目前仍處於僵局，半導體產業更因此受到衝擊。世界先進14日舉行股東，董事長方略認為，貿易戰及華為事件已衝擊到終端消費市場信心，即便短期內能解決，都對科技產業造成影響，預期下半年大環境要好轉已經相當困難。對世界先進而言，方略指出，目前公司能見度約兩個月，現在來看第三季及第四季客戶態度都審慎保守，並致力控管庫存，當前以短單及急單為主，客戶仍在觀望美中協商變化，決定是否有備貨需求。世界先進14日股東常會通過配發現金股利3.2元。針對產業前景，方略表示，全球GDP及半導體產業成長率恐都有向下修正壓力，就算美中能在短期內協商並解決雙方問題，皆已經衝擊科技產業，對於下半年大環境能好轉恐怕比較困難。從世界先進營運觀察，方略指出，當前多以短單及急單為主，客戶態度審慎保守，若美中貿易戰能有好轉跡象，客戶有機會馬上啟動備貨需求，若沒有好轉，市場需求恐怕會開始冷卻，屆時需求展望可能將再度調整。方略表示，就供應鏈來說，直接客戶影響程度較低，但從整條供應鏈來看，有些間接客戶銷往中國大陸，因此多少還是會對世界先進造成衝擊，不過他認為，美中貿易戰雖是危機但也是轉機，現已經網羅到部分新客戶。2019年資本支出部分，世界先進原先規劃為39.5億元，但由於已經買下格芯（Globalfoundries）新加坡的八吋廠，因此世界先進於14日股東會上宣布將把2019年資本支出上調到117億元。車電產品布局上，方略指出，現在電源管理、面板驅動、指紋辨識及感測器等產品線都有切入車電，且累計營收占比已經接近雙位數水準，未來有機會逐年成長。

台北報導 2020年5G世代即將到來，隨著各國開始布建基礎建設，供應鏈正積極卡位。射頻IC廠宏觀（6568）執行長孫德風表示，宏觀正在研發應用在5G基地台的轉阻放大器（TIA），預期下半年將可望進入送樣階段，法人樂觀預期，宏觀可望在2020年卡位進入5G供應鏈。宏觀13日舉行股東常會，董事長林坤禧表示，美中貿易戰對於整體產業有所影響，但由於宏觀主要布局非手機市場，因此受影響層面相對低上許多，且被動元件漲價問題在2019年已經逐漸消弭，因此樂觀看待下半年的宏觀出貨表現。林坤禧表示，2019年看起來對於宏觀而言是比較好的一年，原因在2018年被動元件漲價缺貨，使很多已經拿下設計案（design win）的案子出貨表現不佳，進入2019年後，客戶拉貨表現逐步回溫，累計前五月合併營收年成長約16.9％，趨勢上相對樂觀。宏觀目前主要佈局在衛星、機上盒、電視及光纖等產品線，其中第一季又以衛星表現最為強勁，針對下半年營運，孫德風指出，電視產品的射頻IC已經搭上8K規格浪潮，並開始量產出貨，機上盒及衛星看起來都可望穩定成長。至於光纖類產品，孫德風說，Tuner930已經拿下中國廣電局標案，已經開始量產出貨，預期2019年訂單都大勢底定。新產品部分，孫德風表示，目前宏觀正在積極開發轉阻放大器產品，其中鎖定5G基地台的轉阻放大器現在正在研發階段，有機會在下半年開始送樣，預期認證期約一年至一年半，因此推估最快有機會在2020年開始量產出貨。至於進攻資料中心的產品，將可望在2019年下半年進入試產，力拚切入資料中心客戶。

台北報導 IC設計服務廠智原（3035）13日召開股東常會，決議通過每股配發0.8元現金股利。智原2018年來已陸續完成逾100個委託設計（NRE）案，2019年下半年包括人工智慧（AI）及5G相關特殊應用晶片（ASIC）將陸續進入量產，對營收及獲利有明顯挹注。智原指出，市場對於AI、高效能運算（HPC）、5G各式利基型應用等新世代晶片需求持續增加，智原將加速發展步伐協助客戶取得先機，創造最大價值。智原表示，隨AI及物聯網（IoT）及各種利基型應用快速發展，ASIC帶來的客製化優勢更加受重視，2018年透過策略聯盟成功在三星鰭式場效電晶體（FinFET）平台拓展ASIC設計服務，讓智原技術藍圖更完整，亦加快客戶在創新應用的擴展，其中，NRE接案的快速成長為營收帶來結構性改變。智原股東常會通過2018年財報，全年營收49.05億元，歸屬母公司稅後淨利2.63億元，每股淨利1.06元。股東常會亦通過每普通股配發0.8元現金股利，其中包括2018年盈餘分配0.2元股息及由資本公積分配0.6元股息。智原表示，2018年NRE接案營收達13億元，年成長率達107％並創歷史新高，憑藉完整業務網絡及領先的設計服務經驗，智原NRE接案量連年成長且更加優質，在AI、HPC、5G基礎網路、雲端儲存等利基型應用都有斬獲。另外，新興應用需要各個世代的技術支援，智原自有矽智財（IP）及晶片設計量產經驗，加上完整技術藍圖，所以短時間內簽下多項先進製程設計案，成熟製程接案量也再創新高。智原2018年在三星FinFET平台擴展設計服務，滿足客戶在AI／HPC、5G基礎網路、區塊鏈、雲端儲存、高端成像技術等新應用。在聯電28奈米HPC製程亦推出高成本效益的多協定影像介面IP方案。此外，智原成功合作及交付多項工廠自動化相關ASIC專案，滿足工業4.0及工業物聯網（IIoT）領域的工廠自動化需求。智原公告5月合併營收月增20.7％達4.27億元，年增17.6％，前五個月合併營收18.79億元，年增8.8％。智原第二季營運淡季不淡將優於第一季，下半年在智慧電表及AI、5G等相關ASIC進入量產，營收及獲利將見明顯成長動能。

法人：擁五大法寶台北報導 聯發科（2454）公告5月合併營收達191.21億元，累計前5月合併營收達933.96億元，寫下歷年同期次高。法人看好，隨著旺季即將到來，聯發科下半年除了手機晶片及電視晶片之外，將以智慧物聯網（AIoT）、車用（Auto）及特殊應用晶片（ASIC）等3A搶市，可望成為推動聯發科全年業績成長的關鍵。聯發科公告5月合併營收達191.21億元，呈雙降格局，不單月減11.29％，同時也較去年同期減少6.3％，但因前幾個月表現不錯，累計前五月合併營收933.96億元，呈年增4.85％，寫下歷年同期次高水準。目前聯發科已經量產出貨最新手機晶片P90，將可望推動聯發科財測順利達標，且毛利率將再度向上成長。法人表示，聯發科第二季有P70及P90手機晶片、物聯網（IoT）及電源管理IC可望挹助營收，另隨著新架構的智慧手機晶片P90開始放量出貨，將有助於毛利率再度提升，法人圈樂觀預期，聯發科本季毛利率將有機會挑戰41％水準，代表獲利將可望明顯優於去年同期，甚至可望達成先前財測目標。根據聯發科先前釋出的財測，第二季合併營收將可望落在596～638億元、季增13～21％，毛利率可望達到39～42％區間。隨著時序即將步入第三季傳統旺季，聯發科也開始整軍備戰。法人表示，聯發科的P90晶片已經拿下OPPO訂單，並已經開始量產出貨，未來有機會再拿下其他陸系、日系廠商訂單。且聯發科在5G手機晶片部分，聯發科將採用ARM最新推出的Cortex-A77 CPU and Mali-G77 GPU等架構，以7奈米製程打造5G手機晶片，預計第三季將開始進入送樣程序，規劃在2020年第一季搶攻5G手機市場。據了解，聯發科規劃下半年除了智慧手機晶片P70、P90及電視晶片等產品線搶市之外，還另外劃出AIoT、Auto及ASIC等三大產品進軍市場。其中，AIoT部分，聯發科規劃將以物聯網晶片導入人工智慧，搶攻廣大的物聯網市場，不再侷限於智慧音箱產品。ASIC將以7奈米製程的客製化，搶攻雲端客戶Networking晶片市場，將可望成為聯發科業績成長的主要推手之一。

隨蘋果拉貨潮到來，Q3拚季增雙位數 台北報導台積電10日公告5月合併營收達804.37億元、月增7.7％，寫下2019年單月營收新高。法人表示，隨著大客戶蘋果啟動拉貨需求，可望帶動7奈米加強版製程晶圓出貨量逐月成長，預期台積電第三季合併營收可如預期繳出季增雙位數的成績單。台積電10日股價大漲2.37％，以240元作收，24日將除息8元，現金殖利率3.33％優於美十年期公債殖利率，帶動外資單日回補1.01萬張，市值連六日站上6兆元大關達6.22兆元。ADR開盤後亦上揚逾3％，股價一路上攻至40美元。台積電5月受惠於海思及高通等手機晶片需求，帶動7奈米製程晶圓出貨量，加上第一季因光阻液影響出貨的晶圓，也陸續在第二季回補訂單，可望使本季業績回溫。根據台積電先前釋出財測，預估第二季合併營收將落在75.5～76.5億美元，若以新台幣兌美元匯率30.85元計算，預期將落在新台幣2,329.18～2,360.03億元。近期新台幣匯率走貶，與該公司第二季預估值貶值1％以上，有利本季營收、毛利率及營業利益率走揚，從現況看來，台積電6月合併營收將優於5月，可望順利達成先前預估的財測。時序步入6月之後，蘋果拉貨需求將至，可望帶動台積電7奈米加強版製程晶圓出貨進入出貨高峰。設備業者指出，蘋果本次採用台積電7奈米加強版製程打造A13應用處理器（AP），目前已進入投片量產階段，晶圓出貨量可望逐月成長，第三季進入蘋果拉貨高峰，加上美商超微（AMD）的新款EPYC伺服器處理器及Zen 2處理器都採用7奈米製程投片量產，台積電業績可望步入旺季水準，法人樂觀推估第三季營收有機會繳出季增雙位數的佳績。摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台積電近期股價承壓，來自市場擔心同業競爭，以及能否持續出貨給華為旗下的海思半導體。他針對前者說明，台積電7奈米製程今、明年市占依舊是「超狂」的百分百與九成以上，且儘管5奈米製程正式上線時間會較晚，初期仍吸引客戶高度興趣。但針對華為議題，摩根大通維持對華為正面觀點，給予台積電275元推測合理股價，然同時說明，假設華為事件未來幾周發展更加負面，不排除股價回測2018年底低點的可能性。

台北報導 記憶體大廠美光（Micron）在台灣持續擴大布局，近期傳出將在日前新開幕的台中封測廠旁邊，再度打造新生產基地，將可望強化美光在台灣的DRAM產能。法人指出，無塵室工程設備廠商漢唐已經拿下美光數百億元訂單，將可望替業績添上新營運動能。美光近年來在台灣不斷擴大營運，先前取得的達鴻、大鴻等在中科的廠房，已經被美光打造成先進封測廠，並在2018年10月正式開幕。不僅如此，美光更於2019年1月以5.33億元取得橋椿金屬的廠房，供應鏈指出，由於新購土地緊鄰新設的美光先進封測廠，美光預計將其新購土地與現有封測廠整合，規劃打造成DRAM封測及製造廠，待新廠落成之後，美光在DRAM產能將會大幅提升，使台灣穩坐美光DRAM生產製造最大基地。法人表示，美光新廠的無塵室工程設備已經由漢唐奪下，累計漢唐已經拿下美光數百億元的訂單，預期款項將在2019年下半年開始陸續認列，推動漢唐業績持續成長。事實上，漢唐在台灣的訂單除了美光之外，還拿下台積電、華邦電、力晶及旺宏等晶圓廠訂單，漢唐在半導體產業中的無塵室工程設備市占率超越7成水準，其中更有7成營收比重來自於半導體產業。因此受惠於半導體產業持續擴大投資帶動，法人表示，漢唐2019年新簽下的訂單金額高達461.33億元，預期將分為三年逐步消化訂單，最快今年下半年就可以開始認列訂單金額，可望推動漢唐2019年業績再創歷史新高。漢唐不評論法人預估財務數字。漢唐今年前四月合併營收85.6億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期成長107.9％。法人表示，漢唐已經與中國大陸、台灣等晶圓廠及面板廠簽約，隨著先進製程及擴充產能需求帶動下，漢唐2019年業績可望逐季成長。

台北報導 台積電（2330）參加在日本舉辦的2019年VLSI技術及電路研討會（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits），有3篇論文獲得大會肯定選為亮點論文，共同探討今年研討會「將半導體推向極限，實現無縫聯結新世界」的主題。由於3奈米及更先進製程電晶體微縮面臨的主要挑戰之一，在於電晶體電子流通的通道不但要更短，同時也必須更薄，以確保良好的開關閘行為，因此衍生了二維通道材料的研究。台積電發表的「直接使用通道區域選擇性CVD成長法在SiOx/Si基板上製造的40nm通道長度上閘極WS2 pFET的首次展示」論文，展示了使用一種有潛力的二維材料二硫化鎢（WS2）進行大量生產的可能性，利用產業所熟悉的的化學氣相沉積（CVD）半導體製程直接在矽晶基板上製造WS2短通道電晶體。原本生產WS2薄膜的傳統製程要求將材料先沉積於藍寶石基板，移除後再放置於矽晶圓之上，相較之下，通道區域選擇性CVD提供了更加簡易的量產方法。本論文有助於量產未來世代電晶體的研究方向。台積電其他兩篇亮點論文則是以整體系統層次出發，藉由小晶片（Chiplet）的組合建構出系統而非個別電晶體的方式來解決微縮的挑戰。不同於系統單晶片（SoC）將系統的每一個元件放在單一裸晶上，小晶片是將不同的功能分散到可以不同的製程技術生產的個別微小裸晶，提供了靈活性與節省成本的優勢，且面積小的裸晶與較大裸晶相比，本就具有更好良率。然而，為了達到與系統單晶片相當的效能，小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通。台積電以「適用於高效能運算的7nm 4GHz Arm核心CoWoS小晶片設計」為題的論文詳細介紹了CoWoS先進封裝解決方案中的7奈米雙小晶片系統。每個小晶片內建運作時脈4GHz的Arm核心以支援高效能運算應用，晶片內建跨核心網狀互連運作時脈可達4GHz，小晶片之間的連結則是透過台積電獨特的LIPINCON技術，資料傳輸速率達每接腳每秒8Gb，並且擁有優異的功耗效益。最後，台積電發表的「3D多晶片與系統整合晶片（SoIC）的整合」論文則是揭露了完整的三維（3D）整合技術，此項系統整合晶片解決方案將不同尺寸、製程技術、以及材料的已知良好裸晶直接堆疊在一起。論文中提到，相較於傳統使用微凸塊的三維積體電路解決方案，台積電的系統整合晶片的凸塊密度與速度高出數倍，同時大幅減少功耗。此外，系統整合晶片是前段製程整合解決方案，在封裝之前連結兩個或更多的裸晶。因此，系統整合晶片組能夠利用台積公司的整合型扇出（InFO）或CoWoS的後端先進封裝技術來進一步整合其他晶片，打造一個強大的「3D X 3D」系統級解決方案。