台北報導雖然市場對下半年半導體市場景氣看法轉趨保守，但是金氧半場效電晶體（MOSFET）市況熱度不減，不僅國際IDM廠交期仍長達30周以上，包括富鼎（8261）、尼克森（3317）、大中（6435）、杰力（5299）等國內業者也看好供不應求市況將延續到明年上半年，並且在第3季順利調漲價格。由於國際IDM廠明顯退出個人電腦及伺服器MOSFET市場，國內業者持續受惠於轉單效應及漲價效應同步發酵，4家MOSFET業者8月營收同登今年新高，而大中及杰力更是續創單月營收歷史新高。法人看好相關業者9月營收可望持續創高，年底前產能幾乎都已賣光，訂單能見度已看到明年第1季。由於MOSFET市場供不應求，加上價格調漲5～10％幅度，業者8月均繳出亮麗成績單。大中8月合併營收月增7.0％達2.40億元，年成長率18.7％並創歷史新高；杰力8月合併營收月增1.6％達1.32億元，年成長率28.4％亦創歷史新高。富鼎8月合併營收月增1.4％達2.69億元，較去年同期成長35.9％，改寫7年來單月營收新高紀錄。尼克森8月合併營收月增6.8％達2.33億元，改寫11個月來新高。整體來看，MOSFET族群營收表現維持高檔，仍延續不錯的成長動能。雖然近期市場對下半年半導體產業景氣看法偏向保守解讀，不過MOSFET業者對下半年市況仍抱持樂觀看法。事實上，現階段國內MOSFET業者手中訂單能見度高，需求面完全沒有問題，但供給面仍面臨6吋及8吋晶圓代工產能不足難題。業者表示，包括台積電、聯電、世界先進、漢磊、茂矽等年底前產能都被預訂一空，大陸晶圓代工廠如華虹、中芯才剛釋出新增產能，同樣也被搶光。整體來說，市場需求仍明顯大於供給，年底前市況仍然熱絡。業者表示，國際IDM廠持續將自有晶圓廠產能移轉生產高毛利車用及工業MOSFET，至今為止仍沒有擴增產能動作，所以交期仍長達30周以上，代表第4季仍然沒有足夠產能可交貨。至於國內業者布局重點的個人電腦及伺服器MOSFET市場則持續缺貨，年底前產能都已被客戶包下，訂單能見度看到明年第1季，代表供不應求市況會延續到明年上半年。

二合一筆電帶觸控筆方案成主流，美、陸客戶拉貨帶動，9月有望締下新猷 台北報導IC設計廠義隆（2458）受惠於美系、陸系客戶雙動能拉貨帶動，已經連續兩個月合併營收寫下新高。法人看好，目前二合一筆電帶觸控筆方案已經成為主流，在這波趨勢帶動下，義隆9月營收有機會再度改寫新高，推升單季順利突破24億元關卡，代表單月及單季同創歷史新高。義隆公告8月合併營收達8.2億元、月增3.88％，繳出締下新猷的優異表現，相較去年同期成長10.7％，累計今年前8月合併營收為54.92億元、年成長12.9％，創下同期新高。義隆今年5月打入美系筆電供應鏈當中，供應觸控板及觸控螢幕。法人表示，義隆5月攻入微軟Surface Go二合一筆電供應鏈當中，螢幕觸控方案及觸控板皆由義隆提供，值得注意的是Surface Go筆電支援微軟觸控筆方案，因此觸控螢幕IC有支援觸控筆功能，相較單純觸控IC單價還要高，對於義隆營收成長有所助益。義隆表示，觸控螢幕帶筆方案將逐漸成為筆電的新主流，可望預期未來只要是二合一筆電都可望搭載觸控螢幕帶筆功能，且觸控螢幕IC搭配觸控筆難度在於觸控筆尖僅1mm，由於接觸面積小，雜訊干擾程度自然就高，觸控訊號則必須增強才可感應到，若手及觸控筆同時操作螢幕，難度又再更上一層樓。據了解，義隆去年觸控螢幕帶筆方案一共出貨550萬套，現在光是前三季就已經超過600萬套水準。法人預期，第四季出貨量將可望再度成長，全年出貨量將有機會出貨年成長三成水準。由於義隆目前觸控帶筆方案今年成功奪下美系及陸系等兩大新客戶，且當前正值積極備貨階段，法人預估，義隆今年9月合併營收將可望優於8月水準，再度改寫單月新高表現，等同於連三個月締下新猷，並推升今年第三季合併營收創下單季高點，預期9月營收公告後，義隆將可望雙喜臨門。義隆不評論法人預估財務數字。展望義隆未來營運狀況，法人認為，兩大新客戶未來產品拉貨周期至少還有一年至一年半時間，因此產品出貨量將維持一定水準，加上今年底前義隆的整合觸控暨驅動IC（TDDI）加上帶筆方案將有機會開始出貨，明年上半年放量出貨，義隆未來營收仍有成長空間。

要大搶7奈米及8奈米的ASIC訂單 台北報導全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7奈米投資計畫後，7奈米及更先進製程晶圓代工市場將呈現台積電及三星雙雄競逐局面。台積電結合旗下創意分進合擊，三星則與智原擴大合作，明年可望在7奈米及8奈米市場搶下多款ASIC訂單。■想對抗台積電、創意聯軍三星集團去年將晶圓代工事業切割為獨立晶圓代工廠Samsung Foundry後，同步建立了先進製程整合服務的（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）完整生態系統，並尋求合適的特殊應用IC（ASIC）合作夥伴。智原今年1月加入三星SAFE體系，不到半年時間就完成了數顆10奈米區塊鏈ASIC設計定案，三星因此決定與智原在ASIC市場擴大合作。三星除了在未來幾年在先進邏輯製程上予以智原完整支援，也提供在記憶體及先進2.5D/3D封裝技術的奧援。三星攜手智原，就是要在ASIC市場對抗台積電及創意聯軍，並進一步爭取包括蘋果、亞馬遜、Google、思科等系統廠或網路廠ASIC訂單。事實上，三星近期更新了晶圓代工先進製程技術藍圖，今年推出支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也將新增採用浸潤式微影技術的8奈米8LPU製程。同時，明年還會推出支援EUV技術的5奈米及4奈米FinFET製程，以及可支援嵌入式射頻（+RF）與嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（eMRAM）的18奈米全空乏絕緣層上覆矽（FD-SOI）的18FDS製程。至於被視為可以取得FinFET電晶體架構的全環繞電晶體（Gate-All-Around，GAA）架構，三星預估會在2020年推出採用GAA架構並支援EUV技術的3奈米製程。面對台積電在先進封裝技術上的積極卡位，三星推出可與台積電整扇出型晶圓級封裝（InFO）抗衡的FOPLP-PoP封裝製程，以及與台積電CoWoS封裝製程相抗衡的I-Cube封裝製程。再者，三星集團本身擁有龐大的DRAM及NAND Flash產能，明年將推出異質晶圓同尺寸完整堆疊的3D SiP封裝。■智原的ASIC設計能力助威智原表示，今年1月加入三星SAFE生態系統，搭配完整驗證的矽智財（IP）解決方案，使客戶的ASIC在三星FinFET製程技術中得以快速實現。三星晶圓代工和智原ASIC設計服務的結合，將加速客戶在創新應用擴展，並提升晶片效能以及市場競爭力。

台北報導 IC設計龍頭聯發科（2454）受惠於手機晶片出貨轉強，加上新台幣兌美元匯率趨貶，8月合併營收235.02億元，表現略優於市場預期，第3季營收應可順利達成623～671億元的展望目標。聯發科雖對今年手機晶片出貨持平看待，但隨著內建人工智慧（AI）運算核心及新一代數據機核心的新晶片出貨轉強，對下半年看法仍樂觀。聯發科8月合併營收達235.02億元，較7月成長15.1％，較去年同期的增加4.5％。累計前8個月營收1,540.62億元，與去年同期相較仍小幅下滑1.0％，但年減幅度已經明顯縮小。聯發科第3季雖然爭取到大陸一線手機廠訂單，但二線客戶拉貨動能明顯轉弱，預估3季手機晶片出貨持平，全年行動平台出貨量可能會較去年微幅減少。聯發科預估第3季合併營收介於623～671億元之間，較第2季成長3～11％，以7～8月營收來看，9月營收只要達184億元以上就可達成業績展望低標。法人表示，聯發科9月將受惠於大陸十一長假前拉貨動能，第3季營收達標機率高。聯發科在日前法說會中表示，第3季成長型與成熟型產品銷售可望隨著季節性成長，只是行動平台市場短期需求趨緩，季出貨量將維持1.0～1.1億套，且第2季業績基期已高，第3季整體業績季節性不明顯。聯發科今年行動平台出貨量將較去年微幅減少，全年營收也將同步微幅下滑，但未來策略上會追求多元且平衡的成長，並注重健康獲利結構。聯發科仍持續調整行動平台產品組合，並鎖定換機潮而升級硬體規格，包括提高面板解析度及鏡頭畫素等，而為了與高通的Snapdragon 710平台競爭，聯發科也會把數據機核心升級至CAT.12/16。再者，聯發科看好邊緣運算的龐大商機，手機晶片內建AI運算核心會是未來主要方向。整體來看，這些升級動作可以提高手機晶片內容（content）及需求。在其它產品線部份，下半年因為進入出貨旺季，包括語音助理、WiFi網通、物聯網等相關應用晶片需求維持成長，數位機上盒及電源管理IC的銷售也有旺季效應。再者，窄頻物聯網（narrowband IoT）方案因支援中國移動網路，下半年將搶進大陸智慧城市、智慧家庭等新應用。

因應5G時代來臨桃園報導 全球第二大半導體封測廠美商艾克爾Amkor在台投資的第4座先進封測廠T6，落腳於龍潭園區，昨（10）日落成啟用。該公司在台擴廠主要為了因應未來5G時代來臨，及物聯網與自駕車高度成長，將持續帶動晶圓級封裝及測試需求。Amkor在全球共有22座封測廠，在日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點，全球員工總數2.1萬人，加上投資23億元、昨日啟用的龍潭園區擴建的T6廠在內，在台已有4座封測廠，另3座分別位於桃園龍潭與湖口，新廠占地約1公頃，可提供每月4萬片測試。竹科管理局表示，2018年全球半導體市場總銷售值4,634億美元，年成長12.4％，去年台灣半導體總產值810億美元，僅次於美國、韓國，全球排名第三，Amkor布局台灣在龍潭擴廠，不僅配合全球經濟榮景回升、半導體市場快速成長，也與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步，提供半導體業者晶圓級封裝、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案服務。同時也顯示國內半導體產業群聚效益顯著，結合上游IC設計、晶圓材料、光罩、晶圓製造與代工、封裝與測試、基板供應商等，形成完整的產業鏈。Amkor累積多年先進封裝與測試技術，相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術等均有專利保護，目前提供高通、博通、聯發科、英特爾等世界級晶片設計商服務，產品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產品，如手機、伺服器、機上盒等。

受惠矽晶圓缺貨、旺季拉貨加持，本季營運有望刷新紀錄 台北報導晶圓代工二哥聯電（2303）公告8月合併營收達131.81億元，維持高檔水準，推動今年前8月合併營收攀上1,038.8億元，創下歷史新高。法人表示，聯電今年第三季產能利用率在接近滿載，出貨量雖與上季預估持平，但是漲價效應持續發酵，預期本季合併營收有機會寫下新高。聯電8月合併營收達131.81億元、月減8.14％，相較去年同期成長1.04％。法人表示，聯電上（8）月主要受惠於28、40奈米製程晶圓出貨表現暢旺，因此營收雖然相較前月下滑，但仍維持在相對高檔的營收表現。聯電目前在PC、通訊等終端應用的傳統旺季加持下，產能接近滿載水位，主要生產零組件有微控制器（MCU）、驅動IC、電源管理IC及射頻IC等訂單都有不錯的表現。聯電第三季除了受惠傳統旺季之外，還加上晶圓代工價格的利多。法人表示，由於矽晶圓缺貨漲價，為了反映成本，聯電已經對客戶調漲晶圓代工報價，漲價效應將會在本季陸續浮現，代表聯電在第三季擁有拉貨旺季、漲價等雙重效益，預期今年第三季合併營收有機會繳出歷史新高表現。至於聯電當前最先進的14奈米製程，目前出貨占比相對偏低，不過供應鏈認為，隨著人工智慧（AI）應用的CPU、GPU市場逐步興起，加上高端應用處理器、手機基頻、FPGA、數據機晶片及5G的極高頻（mmWave）等需求起飛，聯電14奈米製程未來可望提高出貨占比。聯電14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，性能已達先進製程的業界競爭水準，速度較28奈米增快55％，閘密度則達兩倍，功耗更較28奈米減少約50％。此外，聯電目前為因應未來市場廣大的車用電子市場，也已經打造了聯電車用（UMC Auto）平台。聯電表示，解決方案由符合汽車AEC-Q100車用可靠性測試標準技術組合所構成，且生產製造廠也已經通過ISO TS-16949車用品質生產線認證，迎接未來日漸蓬勃的車電市場。

多元件積體電路調升至16％，宣示穩住關鍵商品決心綜合報導 在美中貿易戰不斷升級、大陸外貿出口蒙上陰霾之際，中國財政部昨（7）日宣布對一系列陸製產品提高出口退稅率，希望藉此穩住出口，減輕外部環境干擾的影響。其中，最受各界關注的半導體，中方將多元件積體電路（MCOs）的出口退稅率調升至16％。根據華爾街見聞報導，為降低大陸出口企業稅負，中國財政部和稅務總局宣布，將提高397項產品的出口退稅率，涉及產品包括化工、半導體、機電、文化等領域，當中雖以化工類產品占比最高，約四分之一，但今年中美貿易戰中被視為關鍵商品的半導體，其中應用廣泛的多元件積體電路，其出口退稅率調升為16％。在這份「關於提高機電、文化等產品出口退稅率的通知」中，大陸擬將多元件積體電路、非電磁干擾濾波器、書籍、報紙等產品出口退稅率提高至16％；將竹刻、木扇等產品出口退稅率提高至13％，並於今年9月15日起執行。對於這次提高出口退稅率的的動作，9月6日在中國國務院總理李克強主持的國務院常務會議上已可略見端倪。李克強於會上指出，「在當前國內外經濟形勢錯綜複雜的形勢下，我們要因時而動、不失時機推出更大『減稅降費』舉措，向社會發出積極信號。」值得注意的是，美方近期針對包含半導體在內的中國進口商品祭出加徵25％的關稅懲罰措施，藉此向中國施壓，但今年6月中旬人民幣兌美元匯率開始大幅走貶，8月中旬離岸人民幣匯價甚至逼近「破7」，貿易戰開打至今貶幅近10％。若以MCOs這次調升到16％的出口退稅率來看，兩者相加，正好可抵去美方加徵關稅帶來的影響。隨著6月中旬美中貿易紛爭轉趨白熱化，半導體領域就成為雙方角力的兵家必爭之地。7月6日貿易戰正式開打後，美方更是挾著技術領先與行業標準優勢，不斷針對中方這處「軟肋」緊咬不放。8月23日，美國針對中國160億美元、279項的商品關稅清單當中，就主攻半導體、電子等與「中國製造2025」相關產品。同時，美方近期揚言要對中國實施的第二階段總值2千億美元、6,031項的商品加徵25％的關稅清單上，半導體也依舊被鎖定。

語言相通，比日韓工程師更有優勢，大基金成立來已被挖角1,300人綜合報導中美科技競賽、中芯衝刺14奈米、大基金二期籌建等背景下，大陸挖角台灣半導體人才動作不斷。路透指出，當前大陸祭出優渥條件挖角台灣晶片設計、製造人才，薪資增長幅度甚至達到3倍，今年台灣已有逾300名工程師奔向大陸。美國制裁中興通訊事件使大陸更加重視本土半導體發展，今年稍早曾有報告指出，2年後大陸半導體人才缺口將達40萬，且極度缺乏資深工程師，凸顯技術人才是大陸解決半導體問題的關鍵鑰匙。今年年中工總理事長王文淵便稱，近2年華亞科、南亞科有約500名工程師被大陸挖角。當前大陸晶圓代工大廠中芯國際加速衝刺14奈米、中芯創辦人張汝京赴青島創辦晶圓製造廠芯恩，加上傳出更加重視IC設計領域的大基金二期即將啟動，預計大陸將更積極引進台灣晶片設計、製造人才。報導指出，一位從聯電前往華東地區晶片製造廠的資深工程師表示，公司提供有房租折扣的新公寓，且工資較台灣增加5成。報導稱，許多陸企為台工程師提供高薪、優渥住宿、甚至一年有8次免費往返台灣的優惠。報導引述台灣獵頭機構智理管理顧問說法稱，今年至今有逾300名台灣高級工程師跳槽大陸晶片廠，自2014年大基金成立後，已有逾1,300名台灣工程師前往大陸。智理管理顧問稱，僅管大陸也挖角日韓工程師，但語言相通的台灣工程師更有吸引力。智理管顧的一名經理指出，如中芯國際等陸企拋出高薪、補貼與高職位吸引台工程師，薪資規模甚至達在陸工作3年抵在台工作10年。台灣IC設計廠聯詠科技總經理王守仁也證實，近2年公司已有一小部分員工因待遇跳槽至大陸，台企在待遇方面很難與陸企競爭。青島芯恩的管理人員說法，近期招募的120名工程師約有40名來自台灣，會繼續升級從台招募人才的力度。大陸半導體高體量也迫使他們要積極尋覓人才，Bernstein分析師Mark Li表示，大陸晶片設計公司收入在去年達到310億美元，超過台灣的220億美元。

鉅晶更名為「力積電」，明年收購自家3座12吋晶圓廠，挺進高階晶圓代工台北報導力晶集團昨（4）日宣布展開企業架構調整，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃，但之後成功轉型晶圓代工廠，並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向，此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。力晶科技昨日將100％持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示，將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說，力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠，並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

退休3個月首次公開露面，將在明日開幕的SEMICON Taiwan發表演說 台北報導台灣半導體業界一年一度的重頭戲──台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將在明（5）日登場。根據國際半導體協會（SEMI）估計，今年台灣半導體產值將可望達到新台幣2.61兆元，預估最快到2021年產值將突破3兆元。退休三個月未公開露面的半導體教父張忠謀今年更將親自擔綱開幕專題演說，外界都相當重視他對半導體產業的未來走勢看法。SEMICON Taiwan 2018國際半導體展將於本周三正式開展，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年展覽規模再度創下紀錄，參展的國內外企業超過680家，展覽攤位逾2,000個，將可望吸引4.5萬的參觀人潮。由於台積電總裁魏哲家接任台灣半導體協會（TSIA）理事長，今年特別邀請台積電創辦人張忠謀擔任開幕專題演說特別來賓，台積電董事長劉德音也將針對半導體趨勢提出最新看法。台積電目前位居全球晶圓代工龍頭，今年上半年以56.1％的全球市佔率遙遙領先其他競爭對手（第二名的格芯僅9％）。以台積電昨日收盤價257元計算，該公司市值超過新台幣6.66兆元，因此張忠謀與台積電高層對市場看法可說是動見觀瞻。SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，全球半導體市場在2000年產值達到2,000億美元，歷經13年的發展，到了2013年又達到3,000億美元的另一波高峰，不過近年來半導體市場發展快速，花了短短四年的時間就達到4,000億美元。曾瑞榆認為，半導體產業現在受惠於AI、機器學習、裝置連結、物聯網、智慧製造、雲端運算、5G等應用逐步發展帶領下，看好未來資料將以爆炸式巨量成長，形成了「以資料為中心（Data-Centric）」的新興應用市場，且半導體領域才剛跨入這個新興市場初期，隨著資料量逐漸爆發，全球半導體產值將可望在未來兩年裡面快速攀升到5,000億美元。全球封測龍頭日月光投控營運長吳田玉昨也表示，半導體市場過去數十年來商機無限，業界對未來的看法也沒改變，台灣占了全球半導體產業的製造能力高達22％，未來面臨的挑戰就是要如何取捨，並爭取價值的發語權。吳田玉表示，過去整個半導體產業的價值多半在國際半導體大廠、或是美歐日等品牌系統廠的身上，如今台灣的半導體業占了全球總製造能力的22％，應該要把生產鏈的價值串聯起來，進一步爭取核心價值的發語權。