產業新訊
新聞日期：2019/04/11
新聞來源：工商時報
雖年減11.8%，但高於調降後財測目標台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告第一季合併營收2,187.04億元，較去年同期下滑11.8％。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，...
新聞日期：2019/04/10
新聞來源：工商時報
月減1.3％，創37個月新低；月增4.4％止跌回升台北報導晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）昨（9）日公告第一季合併營收，雖然受到半導體庫存去化影響，但季度營收表現仍然...
新聞日期：2019/04/10
譚有勝／綜合報導根據大陸工信部9日指出，2018年大陸積體電路銷售額達到人民幣（下同）6,532億元，年增20％，近全球半導體市場規模增幅的3倍，且產業結構正逐步往中上游領域發展，設...
新聞日期：2019/04/09
新聞來源：工商時報
在5G手機、5G數據機及伺服器先後完成設計定案，下半年逐步出貨台北報導 IC設計大廠聯發科全力衝刺7奈米先進製程，2019年第二季起將陸續分別有5G智慧手機、5G數據機及伺服器等相關...
新聞日期：2019/04/08
新聞來源：工商時報
矽晶圓價格Q2無跌價壓力，下半年將進入成長復甦階段 台北報導隨著晶圓代工廠的投片量回升，加上韓國SK海力士無錫廠第二期自4月開始進入量產階段，矽晶圓第二季需求明顯止穩，下半年將進入成...
新聞日期：2019/04/08
新聞來源：工商時報
台北報導 晶圓代工龍頭台積電5奈米已進入試產，專為5奈米量身打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期工程將在下半年完成生產線建置及認證，明年上半年進入量產，蘋果首款5奈米A14應用處理器...
新聞日期：2019/04/02
新聞來源：工商時報
第二季起營運將強勁成長，今年營收、毛利率優於去年可期 台北報導不同於蘋果iPhone及iPad採用3D感測技術，Android陣營今年導入的生物辨識技術仍以指紋辨識為大宗，神盾日前通...
新聞日期：2019/04/02
新聞來源：工商時報
訂單回溫，Q1營運不淡；Q2代工華為海思的晶圓測試，後市走強 台北報導測試大廠京元電（2449）3月以來接單暢旺，受惠於5G新空中介面（5G NR）基地台、人工智慧及高效能運算（AI...
新聞日期：2019/04/01
新聞來源：工商時報
3月來接單暢旺，封測事業產能利用率接近滿載，EMS事業維持穩健 台北報導受惠於NAND Flash晶圓供給量充足，封測廠華泰（2329）去年第四季由虧轉盈，以減資後股本計算每股淨利0...
新聞日期：2019/04/01
新聞來源：工商時報
台北報導 中國大陸在2019年將啟動新家電下鄉計畫，目前已經有部分省份陸續推出補助政策。法人指出，本次家電下鄉政策將聚焦在綠色、智慧家電，其中瑞昱（2379）的電視晶片、物聯網平台A...