新竹報導行政院長賴清德昨（17）日前往新竹科學園區進行第三站產業之旅，與台積電董事長張忠謀、共同執行長魏哲家、聯發科副董謝清江等業界大老會談。據了解，與談的產業大老相當注重人才問題，行政院也派出各部會一一提出解決辦法，顯示政府解決問題的誠意十足。賴清德昨日下午前往台積電竹科總部，魏哲家以半導體協會理事長的身分接待，魏哲家表示，台灣發展半導體產業30～40年的時間，在半導體製造及封測是全球第一，設計端也佔有重要地位，希望政府能給予半導體業者好的政策及環境，讓半導體產業能脫穎而出。與會人士透露，半導體產業大老對於五缺問題皆有提出建言，不過由於IC設計業對於中國大陸搶才來勢洶洶，因此對於人才流失及攬才議題特別注重，且目前法令對於外籍菁英人才極不友善，如何鬆綁外籍人才來台就業的稅制及簽證成為會談中的重要議題之一。面對半導體產業大老的建言，賴清德也是有備而來，帶來經濟部長沈榮津、財政部長許虞哲、教育部長吳茂昆、勞動部長許銘春、科技部長陳良基及工業局長呂正華等高層官員與會。與會人士表示，業界大老提出建言後，賴清德便指示各部會部長提出解決方案或記錄起來研擬對策，解決問題誠意十足。賴清德指出，台灣半導體產業的廠商有大約290家，從業人數高達24萬人，年產值約有2.4兆元，且一個半導體產業工作能帶來八個附加工作，台灣現在已經是全球半導體邏輯製造基地，其中台積電市佔率高達56％。賴清德說，台灣在半導體領域當中在全球具有舉足輕重的地位，會持續協助半導體業者解決缺水、電、土地、人才及缺工等五缺問題，政府持續鬆綁法令，讓企業界有寬廣空間，讓企業能有足夠實力與其他人競爭。

無線充電、有線快充、汽車電子需求爆棚台北報導受惠於無線充電、有線快充、汽車電子等應用需求強勁，微控制器（MCU）第二季持續缺貨，且交期大幅拉長，由於龍頭大廠意法半導體（ST）MCU在亞太及北美地區仍持續缺貨，導致8位元及32位元MCU交期在第二季全面拉長，部分規格交期甚至已拉長到40周以上。隨著轉單效應持續發酵，法人看好新唐（4919）及盛群（6202）第二季營收將創歷史新高。MCU去年下半年已呈現供給吃緊現象，一來是IDM廠本身產能有限，而晶圓代工廠又無足夠產能支援，導致供給量一直無法有效拉高，二來是市場需求快速成長，特別是在無線充電、有線快充、汽車電子等市場對MCU需求成長快速。今年以來MCU仍然供不應求，第一季已經因淡季不淡導致交期延長，第二季進入MCU市場傳統旺季，交期再見全面拉長。以8位元MCU市場來看，由於意法半導體將產能移轉到32位元及汽車電子相關MCU，導致8位元MCU在亞太及北美市場全面缺貨，業界傳出在北美市場交期已拉長到40～50周。而整體來看，包括恩智浦、瑞薩、賽普拉斯等國際大廠的8位元MCU第二季交期均已超過16周，意法半導體MCU平均交期超過30周。在32位元MCU市場部分，第二季交期更是全面拉長，意法半導體MCU平均交期超過30周，恩智浦MCU平均交期更長達40周，其餘如賽普拉斯及恩智浦的MCU平均交期也拉長到20周以上。由於MCU主要仍採用8吋廠成熟製程投片，在8吋晶圓代工產能全面吃緊情況下，MCU供給量短期內很難明顯拉升。業者表示，雖然國際大廠有意轉進12吋廠投片，但包括台積電、聯電、格芯（GlobalFoundries）、中芯等晶圓代工廠並無太多產能可以支援，而國際大廠自有產能都已全滿，所以第二季MCU交期拉長，第三季情況也難見到紓緩。在國際大廠交期大幅拉長情況下，國內MCU雙雄新唐及盛群已陸續獲得系統廠標準型MCU轉單，並推升第二季營運表現。新唐公告4月合併營收月增6.8％達8.79億元，較去年同期成長15.7％並創歷史新高。盛群4月合併營收月增3.6％達4.23億元，較去年同期成長11.2％，表現同樣優於市場預期。法人看好新唐及盛群第二季營收有機會改寫新高紀錄。

日本東京16日專電為了解決人工智慧（AI）的大數據高效能運算（HPC）需要耗費過多時間問題，包括英特爾、Google、IBM等國際大廠已開始採用量子運算（Quantum Computing）技術，並開發出可進行量子運算的特殊應用晶片（ASIC）。業界預期，在未來HPC運算市場當中，量子運算ASIC將扮演重要角色，可整合演算法及矽智財來開發ASIC的IC設計服務廠創意（3443）、智原（3035）將直接受惠。AI及HPC運算已是今年各大系統廠布局重點，為了針對各自需求開發客製化ASIC，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年相關晶片委託設計（NRE）接案量大增，而且今年下半年就會陸續轉進ASIC進入量產階段。由於HPC晶片需要採用先進製程，有台積電技術及產能支援的創意，以及成功與三星建立ASIC合作關係的智原，今年營運表現將優於預期。隨著AI技術應用在物聯網、自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、金融科技及區塊鏈等市場，但以目前電腦或伺服器運算能力，仍無法在短時間內處理完龐大的數據資料。也因此，HPC運算成為加速AI技術普及的重要方案，而在眾多HPC運算技術當中，量子運算已經被視為未來新顯學，在英特爾、Google等陸續宣布完成量子運算測試晶片情況下，代表量子運算可透過CMOS製程ASIC來完成，因此吸引許多系統廠找上創意、智原等IC設計服務廠，共同開發新的量子運算ASIC。據了解，創意及智原今年在HPC晶片的NRE接案上成長快速，接下來就是搶進量子運算ASIC的NRE接案。法人表示，系統廠需要針對各自不同的AI布局，量身打造客製化ASIC來進行大數據運算，量子運算ASIC可望在HPC晶片市場中扮演關鍵角色，創意及智原本身擁有開發HPC晶片的設計能力及矽智財，未來在量子運算ASIC市場中將各自擁有一席之地。創意第一季合併營收27.58億元，歸屬母公司稅後淨利2.07億元，每股淨利1.54元。創意4月合併營收9.73億元，較去年同期大增37.5％，表現優於預期。法人看好創意的加密貨幣運算ASIC將在第二季出貨放量，加上HPC晶片NRE案認列營收，單季營收可望改寫歷史新高。智原第一季合併營收10.43億元，歸屬母公司稅後淨利0.69億元，每股淨利0.28元。智原第一季新接NRE案中包括AI、區塊鏈、網通及3D微型投影機等應用，今年營運聚焦AI及HPC等ASIC接單，由於與三星在ASIC先進製程合作已見成效，第一季已取得2顆10奈米ASIC設計案，下半年在AI及5G相關ASIC的NRE及量產接單可望優於預期。

亞馬遜證實:將在舊金山、芝加哥各設一間分店台北報導亞馬遜（Amazon）對外證實，無人商店Amazon Go將於美國舊金山及芝加哥各開設一間分店，由於亞馬遜的無人商店需要大量攝影機進行人臉辨識，以及電子貨架標籤標示價格。法人看好，亞馬遜Amazon Go營運據點增加，概念股鈺創（5351）、晶宏（3141）及聯傑（3094）等IC設計廠商，以及電子標籤廠元太（8069）將大幅受惠。亞馬遜無人商店Amazon Go於1月正式營運後，市場就盛傳亞馬遜計畫於今年在美國增設六間無人商店，但遲遲未獲得亞馬遜證實。據外電報導，亞馬遜已經在舊金山及芝加哥等城市開始針對新無人商店招募人才。目前Amazon Go主要應用在零售商店，有分析師大膽預測，亞馬遜未來有可能將無人商店應用在旗下生鮮連鎖商店當中。Amazon Go採用的「Just Walk Out」技術主要透過消費者先行上網註冊，並在智慧機中下載應用程式，消費者進入商店前，先行掃描手機當中的程式，消費者拿取商品即可離開超商，無須到收銀機結帳。透過商店內安裝大量鏡頭，3D深度鏡頭進行人臉辨識、偵測物品移動狀況，可辨識消費者拿取何種商品，並透過綁定帳戶扣款；由於無人商店強調降低人力成本，因此貨架上的電子標籤可即時更改價格，省去員工更換價格條碼的時間。法人指出，目前在3D影像辨識技術當中，又以鈺創技術最為成熟，有機會因無人商店崛起，帶動業績成長。電子貨價標籤則以晶宏、聯傑在市場上布局最為積極，晶宏更擁有實戰成果，已呈穩定出貨當中。至於元太，則拜線上線下的實體和虛擬整合，電子標籤需求大升。近期傳出和大陸京東方合作擴大布局電子標籤，不僅打入阿里巴巴旗下河馬鮮生，也卡位家樂福等供應鏈。

台北報導 美國商務部將協助中興恢復營運。法人表示，先前斷料影響下，中興就算有聯發科手機晶片，也沒有作業系統授權，讓手機猶如一塊硬梆梆的磚頭，現在中興通訊可望恢復營運，聯發科、高通營運可望明顯成長。中興通訊當前營運項目主要是基地台、光通訊及手機等三大業務，依其近三成的零組件來自美國供應商，禁售令無疑是一計重拳。以手機業務舉例，中興的手機主要零組件如應用處理器（AP）、WiFi／藍牙、射頻IC、電源管理IC等由聯發科、高通供應，功率放大器（PA）則為Skyworks、Qorvo出售，手機作業軟體無疑就是Google的Android授權。法人表示，手機零組件及軟體組成當中缺一不可，中興通訊先前缺少作業軟體，手機產品就算能夠組裝出貨，也無法使用。中興通訊恢復營運後，吃下其近半手機晶片組訂單的高通是最大受惠者。根據Canalys指出，以手機晶片均價為25美元、中興去年出貨量約4,600萬部計算，高通約拿下近6成訂單，因此高通一年營收將可望再加5～6.9億美元，雖占去年總營收約2.5～3％，但對業績增長仍有幫助。法人表示，聯發科僅供應中階晶片，出貨占比僅約3～4成水準，若手機晶片同樣以25美元計算，則有機會替聯發科營收回復約3.5～4.6億美元，約合新台幣105～138億元，占去年總營收比重約5％。

奪大陸湖州恩馳汽車的自動駕駛公車訂單，卡位新能源車商機 台北報導IC設計廠威盛（2388）以智慧駕駛輔助系統成功打入中國自動駕駛公車供應鏈，威盛表示，全方位監控系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）的軟硬體整合方案，可快速導入智慧汽車當中。法人看好，威盛可望藉此實戰經驗，未來有機會打進電動車、汽車及大型車輛的自動駕駛市場。威盛推出的智慧化影像辨識系統Mobile 360近期傳出捷報，奪下中國大陸湖州恩馳汽車的自動駕駛公車訂單，並於上月開始量產出貨。威盛表示，Mobile360系統是可結合全方位車身監控及ADAS為一體的軟硬體統包解決方案。本次在恩馳汽車的智慧自動駕駛公車當中，威盛採用4個攝影機足以捕捉到整個巴士行駛在道路及其周邊環境的全景畫面，外加一個用於車道監控的ADAS攝影機。此外，汽車上還搭載一台即時顯示器，用於顯示車輛狀態資訊，包括行駛速度、轉彎畫面以及高解析度的車輛和周圍環境的全景畫面。威盛全球行銷副總Richard Brown表示，威盛Mobile360智慧駕駛輔助方案結合了全方位車身監控及ADAS的軟硬體整合方案，可快速導入車載系統，搶攻智慧新能源汽車市場先機。威盛本次打入的恩馳汽車是敏實集團全資子公司，敏實集團被市場喻為全球最大的汽車零組件廠，客戶群包含豐田、日產、本田及通用汽車等大廠，恩馳汽車當前具備新能源客車、中高階款汽車及貨運車等產品線。法人看好，威盛本次與恩馳汽車的合作進展順利，未來有機會藉由切入敏實集團供應鏈，打進日系及美系汽車品牌當中。事實上，威盛近年來積極布局人臉辨識、人工智慧等領域，其打造出Mobile 360系統，在車載系統上，具備了車道偏移指示、前車碰撞警示、盲點偵測、行人偵測、車輛偵測及車種分類等功能，主要歸功於深度學習影像辨識技術的進步，除了車載之外，還可應用在智慧交通、停車場管理系統等。

台北報導 NAND Flash控制IC廠群聯電子（8299）董事長潘健成表示，由於部分記憶體原廠開始將NAND Flash控制IC轉由自家供應，目前公司已經搶下日本、美國及記憶體模組大廠訂單，2020年將可望成為全球唯一一家NAND Flash控制IC廠。群聯昨（11）日召開法人說明會，公告今年首季財報，單季合併營收約93億元、年減2.68％，歸屬於母公司業主淨利為8.82億元、年減31％，每股淨利4.48元，創13季以來新低。潘健成表示，由於NAND Flash市場去年第四季以來價格開始走弱，今年首季價格也持續下滑，因此市場出現價格還會下降的預期心理，拉貨力道開始縮減，不過，群聯趁此時大搶市占率，群聯SSD出貨量年成長幅度高達三成，雖然毛利率降低，但獲利仍在公司預期之內。潘健成指出，NAND Flash價格在今年第二季將開始觸底反彈，第三季因為旺季到來，因此NAND Flash還是會供給緊張，預期第三季控制IC需求量將可望比第二季倍數增長，毛利率也將優於第二季，但時序步入年底，隨著NAND Flash原廠的3D製程逐漸順暢，今年第四季NAND Flash又會開始轉弱。隨著各大記憶體晶圓廠及中國大陸競爭者加入，NAND Flash市況可能會越趨弱勢。潘健成認為，目前全球有六座快閃記憶體晶圓廠正在興建，「每座都像足球場的大小規模」，預期2019年NAND Flash就會開始供過於求，2020年NAND Flash的價格將相當弱勢，就好像「菜市場買菜一樣」。

專注晶圓代工，並將斥資2,780億元，在竹科銅鑼園區興建12吋晶圓新廠台北報導近來力晶小股東呼籲公司重新上市櫃，對此力晶集團創辦人黃崇仁表示，為了給予股東最大報酬，本益比一定會要達到15倍以上，年營收規模500～600億元之間，因此期許外界給予力晶一點時間準備，並承諾力晶一定會在2020年在台灣準備重新掛牌。此外，黃崇仁也指出，為了展現公司根基在台灣的決心，將投資2,780億元在銅鑼園區興建12吋晶圓新廠，最大月產能將可望達到每月10萬片規模。面對市場上及小股東呼籲力晶重新上市櫃的要求，力晶昨日特別召開記者會，由黃崇仁親自帶領經營團隊面對媒體。黃崇仁表示，自己就是力晶最大的股東，自己也很希望能盡快重新上市，且他也從來沒有說力晶不會再度上市，但若要掛牌就必須做到最好。黃崇仁說，目前力晶集團旗下有兩間晶圓代工廠，分別為專供12吋晶圓的力晶及8吋晶圓的鉅晶，現在規劃要把兩間公司合併，讓同一間公司同時擁有12吋、8吋晶圓代工能力，營收規模才能擴大，本益比才能拉高，現在預計最快2020年準備重新掛牌上市櫃。黃崇仁也宣布，由於現在公司的邏輯代工產能已經供不應求，因此將在2020年在新竹科學園區的銅鑼園區斥資2,780億元興建12吋晶圓廠，主要是看好未來電動車採用MOSFET／IGBT的市場需求量，他說「這領域的成長潛力相當可怕」。黃崇仁表示， 屆時興建新廠資金除了力晶自有資金之外，還需要銀行團支持，以及將對資本市場募資等三方資源，因此他強調，2020年一定會有重新上市的計畫。他說，他跟台積電董事長張忠謀一樣看好台灣在半導體製造的優秀競爭力，希望透過力晶的拋磚引玉，吸引更多廠商對台灣加碼投資。力晶過去因為DRAM市況大幅衰退，導致公司嚴重虧損、下市，黃崇仁表示，現在DRAM市況雖好，但與力晶已經沒有直接關係，因為力晶已經全面轉型成為晶圓代工廠，專攻MOSFET、感測器、光學醫療用產品、利基型DRAM及快閃記憶體等產品，也是全球晶圓代工廠當中，唯一同時擁有邏輯及記憶體代工能力的廠商。

年增44％優於預期，第2季超標機率大增台北報導晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告4月合併營收818.70億元、年增44.0％，優於市場預期。法人表示，由於近期新台幣匯率趨貶，加上手機晶片及加密貨幣挖礦特殊應用晶片（ASIC）等訂單轉強，估計台積電第二季營收超標機率大增。受此激勵，台積電美國存託憑證（ADR）昨晚以平高盤開出，小幅上漲0.48％至39.54美元。台積電的4月合併營收達818.70億元，較3月合併營收1,036.97億元減少21％，與去年4月合併營收568.72億元相較成長44％，優於市場法人普遍預期的700～800億元區間。　台積電今年前4個月合併營收達3,299.48億元，與去年同期的2,907.86億元相較，年成長率達13.5％。台積電在日前法說會中指出，受到智慧型手機市場需求疲弱影響，預期第二季合併營收介於78～79億美元之間，較上季衰退6.6～7.8％之間，與去年同期相較成長10.5～11.9％。在對新台幣兌美元匯率為29.2元的假設下，以新台幣計算合併營收將介於2,277.6～2,306.8億元之間，較上季下滑7.0～8.2％，與去年同期相較仍成長6.5～7.9％。法人表示，4月以來新台幣兌美元匯率趨貶，對台積電來說，有助於以新台幣計算營收表現，加上聯發科等手機晶片訂單轉強，加密貨幣挖礦運算ASIC訂單回溫，推估台積電第二季新台幣計算營收超標的機會大增，毛利率及營業利益率預期可達業績展望高標。台積電7奈米已經開始進入量產階段，業界指出，蘋果下半年新款iPhone搭載的A12應用處理器將開始投片，包括超微、賽靈思（Xilinx）、海思等主要客戶也會開始啟動7奈米投片。同時，台積電南京廠已進入量產階段，也將在第三季挹注營收。整體來看，台積電第二季先進製程產能利用率維持高檔，隨著晶圓出貨在6月之後快速拉升，可望推升第三季營收出現大幅成長。台積電預期7奈米會是今年營收成長主要動能，共同執行長魏哲家在日前法說會中表示，第三季7奈米產能將急速拉升，第四季占營收比重上看20％，占全年晶圓銷售比重可達10％，目前已有超過18個客戶採用，年底前會有逾50顆晶片完成設計定案，包括手機晶片、繪圖晶片、加密貨幣ASIC及高效能運算晶片等都會導入7奈米量產。

台北報導晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）受4月工作天數減少影響，營收表現較3月小回檔，聯電4月合併營收微降至124.12億，世界先進4月合併營收下滑至21.29億，但相較去年同期均維持成長。法人預期聯電及世界先進第二季營收將先蹲後跳，5月及6月營收將明顯回升。至於龍頭大廠台積電將於今（10）日公告4月營收，由於台積電3月營收衝上1,036.97億元創新高，4月營收下滑幅度恐將明顯擴大，法人預期可能回落到700億～800億元間。聯電公告4月合併營收124.12億元，與3月相較微幅下滑，與去年同期相較仍成長4.1％。累計今年前4個月合併營收達499.09億元，較去年同期成長1.1％。聯電第二季營運維持穩定，預期晶圓出貨量將會較第一季成長，主要來自於無線通訊與電腦周邊應用需求增加。聯電預估第二季晶圓出貨較上季增加2～4％，晶圓平均美元價格持平，產能利用率提升至95％左右。法人預期，聯電第二季合併營收將介於380億～390億元間，有機會挑戰新高，以4月營收表現來看，5月及6月營收將見明顯回升。世界先進受到4月初清明長假導致工作天數減少，昨日公告4月合併營收月減11.0％達21.29億元，但與去年同期相較仍明顯成長24.2％。累計今年前4個月合併營收達85.54億元，較去年同期成長7.2％。因8吋晶圓代工市場產能吃緊，世界先進第二季電源管理IC及面板驅動IC接單續強。世界先進預期第二季合併營收將介於67億～71億元間，較第一季成長4.3～10.5％，以4月營收表現來看，法人預期5月及6月營收亦將逐月回升，第二季營收有機會創下歷史新高。台積電今日將公告4月合併營收，由於蘋果iPhone供應鏈晶片庫存持續調整，加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）成長動能趨緩，台積電第二季展望保守，預期合併營收介於78億～79億美元之間，在對新台幣兌美元匯率為29.2元的假設下，以新台幣計算合併營收將介於2,277.6億～2,306.8億元之間。雖然近期新台幣匯率趨貶，但法人仍預期4月營收將較3月明顯下滑。