規模達3,704百萬平方英吋！需求強勁，環球晶、台勝科等今年營收可望締新猷　台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積，達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄。　SEMI指出，半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但矽晶圓仍供給吃緊。業界預期矽晶圓出貨量明、後兩年仍將逐季創高。　由於智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱，消費性晶片生產鏈已進入庫存調整，但是受惠於車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等市場需求強勁，晶圓代工廠以及IDM廠產能利用率維持高檔，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠，今年營收將可望創歷史新高。　根據SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％，再度創下歷史新高紀錄，與去年第二季矽晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較，年成長率達4.8％，顯示矽晶圓市場需求依然暢旺。　SEMI表示，強勁的半導體市場需求仍驅動矽晶圓強勁出貨動能，在全球通膨的壓力下，半導體製造相關材料漲價壓力浮現，矽晶圓亦面臨漲價壓力，至於在全球晶圓廠持續擴建的情況下，矽晶圓仍然供給吃緊。　雖然包括俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控等外在因素，造成半導體產業前景不確定性大增，但包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、環球晶等矽晶圓大廠，對今、明兩年矽晶圓市場供不應求看法相同，而且2024年前的產能都已被客戶預訂一空，長約能見度已看到2026年之後，價格亦維持逐年上漲趨勢。　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，長約已涵蓋今、明兩年產能，客戶洽簽長約最長已看到八～十年，環球晶仍繼續與客戶簽訂新長約。　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，現貨價也與客戶全數談定，價格沒有修正情況發生。

全年營收成長估近20％，變相下修展望；Q2淨利仍創新高，上半年賺逾四股本台北報導　聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行指出，由於市場不確定性增加，預期這波庫存調整潮將至少需要二到三個季度消化，代表庫存調整將可能延續到2023年第一季。　聯發科並指出，全年合併營收估將年成長「近20％」，並非先前強調的20％，也被市場解讀為變相下修展望。　聯發科29日舉行法說會並公告第二季財報，單季合併營收1,557.30億元、季增9.1％，毛利率49.3％、季減1個百分點，稅後淨利356.12億元、季成長6.6％，再創單季歷史新高，每股淨利22.39元。　累計聯發科上半年合併營收達2,984.41億元、年成長27.7％，平均毛利率49.8％、年增4.2個百分點，稅後淨利690.25億元、年增約29％，每股淨利43.41元，等同於今年上半年就賺進超過四個股本。　蔡力行指出，考量整體市場的不確定因素，預期今年全球智慧型手機出貨量將為12～12.7億支，其中全球5G手機出貨量約為6億支、年成長20％。　不過相較該公司今年第一季法說會所釋出的訊息，原先預期今年全球手機銷售將達13.5億支，與去年約持平，現在新預測數字較去年減少6～12.5％，5G智慧手機預估值也相較上季預估的6.6～6.8億支明顯減少。　針對庫存水準，蔡力行表示，近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經濟的挑戰增加了市場需求的不確定性，亦導致晶片需求的下降。因此，觀察到客戶及其銷售通路已開始積極調整庫存，預期未來的兩到三個季度都還會持續調整。　此外，針對今年第三季財測，聯發科預期單季合併營收將季減1～9％至1,417～1,542億元，毛利率47.5～50.5％。對於今年全年展望，蔡力行指出，全年營收成長動能可望達近20％，營業毛利率目標48～50％之間。法人推估，聯發科今年全年合併營收將成長17～19％左右，恐難以達成原先預期的20％。

每股賺3.69元優於預期，受惠多元化客戶組合，Q3營收看增13％台北報導　日月光投控28日法說會，第二季集團合併營收1,604.39億元，稅後淨利159.88億元，同創歷史次高，每股淨利3.69元優於預期。日月光投控營運長吳田玉表示，在多元化的客戶組合及製造靈活性之下，下半年表現依然穩固，合併營收將逐季成長。法人看好第三季集團合併營收將季增10～13％並創歷史新高。　日月光投控受惠於先進封裝及車用晶片封測訂單強勁，第二季集團合併營收季增11.1％達1,604.39億元，較去年同期成長26.4％，平均毛利率季增1.7個百分點達21.4％，較去年同期提升1.9個百分點，營業利益季增27.9％達206.06億元，較去年同期成長56.4％，歸屬母公司稅後淨利季增23.9％達159.88億元，較去年同期成長54.7％，每股淨利3.69元。　日月光投控上半年集團合併營收3,048.30億元，較去年同期成長23.7％，為歷年同期新高，平均毛利率年增1.7個百分點達20.6％，營業利益年增52.5％達367.19億元，歸屬母公司稅後淨利288.95億元，較去年同期成長53.6％，每股淨利6.71元。　日月光投控預期第三季封測事業美元營收略優於第二季，在擬制性（Pro Forma）基礎上第三季封測事業毛利率約與去年第四季相當。第三季EMS事業營收季成長幅度與去年同期相當，營業利益率約保持第二季水準。法人預期日月光投控第三季集團合併營收將較上季成長10～13％。　吳田玉表示，整體市場正經歷庫存修正，某些領域較其它領域具有動能，然而某些領域仍然受限，日月光投控在多元化客戶組合及製造靈活性之下，下半年合併營收將逐季成長。看好今年封測事業營收年成長率為邏輯半導體產業的二倍，EMS服務營收也有穩定的成長，期望利潤率可較去年更進一步成長。　對於未來營運展望，吳田玉表示，目前對明年總體環境和潛在市場需求轉變評論還為時過早，但一般認為明年第一季將恢復季節性。

溢價14.3％，董座林錫銘：將衝刺資料中心、5G市場台北報導　IC設計廠偉詮電宣布，將以每股72.9元公開收購馬達驅動IC設計廠陞達科最高51％股權，溢價幅度約達14.3％，代表最高將斥資11.2億元收購陞達科。　偉詮電董事長林錫銘表示，由於IC設計產業面臨競爭態勢加劇，透過收購陞達科將可望共同聯手衝刺資料中心及5G市場，達到雙贏效果。　偉詮電將於7月29日啟動對陞達科的公開收購案，預計將以每股金額72.9元收購陞達科最低45％股權、最高51％股權，以股數計算為最低收購數量1,352萬2,000股、最高1,532萬4,000股，代表最高收購金額將上看11.2億元，公開收購日期截至8月17日為止。　以陞達科27日收盤價63.8元計算，偉詮電收購價格72.9元的溢價幅度大約為14.3％。　林錫明表示，陞達科主要衝刺資料中心及伺服器使用的馬達驅動IC，且具有不錯表現，後續若收購成功，雙邊除了可望一同衝刺資料中心及伺服器市場之外，5G基地台、充電樁及工控等終端應用亦是可共同拓展的市場，「馬達驅動IC可開發的產品線相當多」。林錫銘也指出，半導體市場整併已經是不可避免的趨勢，且IC設計產業面臨競爭態勢加劇的趨勢，唯有尋求整併才能共創雙贏，希望在整併後能夠達到一加一大於二的效果。　談起收購起因，林錫銘指出，在與陞達科談論數月之後，雙方終於敲定偉詮電收購陞達科股權一案，雙方產品及客戶重疊性極低，後續將可望帶來雙贏效果，且目前不會有全數收購陞達科股權，以及讓其下市的打算，也期許全數員工都能留任。　據了解，陞達科於2020年11月上櫃，且為日電貿集團旗下一員。陞達科第二季合併營收達1.77億元、季減1.0％，法人認為，進入2022年第二季後，虛擬貨幣挖礦開始退潮，亦使客戶拉貨動能縮減，使陞達科僅維持資料中心及伺服器客戶出貨，業績表現呈現季減水準。

營收720.55億、獲利213.27億、營業利益281.64億、毛利率46.5％，均創新高；Q3產能利用率續滿載　台北報導　晶圓專工大廠聯電27日舉行法說會，第二季合併營收720.55億元，歸屬母公司稅後淨利213.27億元，同創歷史新高，每股淨利1.74元。雖然下半年消費性電子需求疲弱，但聯電訂單及產能調整順利，第三季營收預估持平，產能利用率維持100％滿載。　周三美股早盤，科技股強彈，聯電ADR也勁揚5.62％。　聯電第二季合併營收季增13.6％，較去年同期成長41.5％，平均毛利率季增3.1個百分點、達46.5％，較去年同期大幅提升15.2個百分點。營業利益季增26.1％、達281.64億元，較去年同期成長近1.5倍。歸屬母公司稅後淨利季增7.7％達213.27億元，較去年同期成長78.6％，每股淨利1.74元。　聯電第二季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等均創新高。上半年合併營收1,354.78億元，較去年同期成長38.2％，平均毛利率年增16.0個百分點、達45.0％，營業利益504.98億元，與去年同期相較成長逾1.6倍，歸屬母公司稅後淨利411.34億元，較去年同期成長83.9％，每股淨利3.35元。　聯電共同總經理王石表示，在終端市場對聯電差異化製程持續強勁需求的帶動下，第二季財務數字與預期相符，整體晶圓出貨量較前一季增加4.3％，平均售價的提升與有利的匯率，讓第二季的毛利率拉升至46.5％。受惠於南科Fab 12A廠P5廠區新建產能在第二季開始量產，以及OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、WiFi和車用等應用需求的驅動下，22奈米及28奈米產品組合的營收較前一季度成長了29％，占整體晶圓收入約22％。　王石表示，隨結構性趨勢推動智慧型手機到汽車等終端設備中半導體含量（silicon content）的增加，聯電確信28奈米對於現有及未來新的產品應用將會是一個需求長穩的技術節點。　而展望第三季，聯電預期晶圓出貨量較上季持平，晶圓平均銷售美元價格亦較上季持平，平均毛利率預估達45％，產能利用率維持100％滿載水準。　王石表示，雖然智慧型手機、個人電腦和消費電子產品的需求降溫，可能會帶來一些短期波動，但聯電正積極與客戶合作，調整產品組合。

台北報導　IC設計服務廠智原26日召開法人說明會，總經理王國雍表示，第三季營收受到庫存調整影響而季減，但第四季及明年第一季將逐季回升，將機動調整產品組合及量產訂單以因應市場變化，維持全年營收年增六成預期不變。　智原第二季合併營收季增4.9％達33.65億元，較去年同期成長99.4％，續創季度營收歷史新高，其中矽智財（IP）營收年增21.8％達3.18億元，委託設計服務（NRE）營收年增12.4％達4.42億元，特殊應用晶片（ASIC）量產營收年增152.0％達26.05億元。　智原第二季毛利率季減0.4個百分點達49.3％，較去年同期減少0.4個百分點，營業利益季增12.1％達8.25億元，較去年同期成長逾2.7倍，歸屬母公司稅後淨利季減1.3％達6.61億元，較去年同期成長近2.7倍，每股淨利2.66元。　智原上半年合併營收65.72億元，較去年同期成長103.2％，平均毛利率年增0.3個百分點達49.5％，營業利益15.61億元，與去年同期相較成長逾3.3倍，歸屬母公司稅後淨利達13.31億元，較去年同期成長逾2.8倍，上半年獲利賺逾半個股本，並賺贏去年全年，每股淨利5.36元優於預期。　智原第三季因為進入調整期，預期合併營收將較上季減少個位數百分比，其中矽智財營收維持季增，但NRE及ASIC量產營收較上季衰退，平均毛利率較上季減少2～3個百分點，營業費用季增5～6％，主要是研發費用增加及調薪。第四季隨著轉投資雅特力營運好轉及NRE認列增加，營收及毛利率將重拾成長。　王國雍表示，過去兩年半導體產業表現優異，但今年IC設計產業要維持強勁恐怕是難上加難，但智原今年依舊可以逆風而行，年度合併營收成長六成目標不變，主要原因是ASIC量產非常突出，量產營收較去年成長八成以上，對於明年展望維持樂觀，明年第一季營收可望較第四季成長。

旺季不旺 營收罕見將季減逾兩成，資本支出由120億砍至80億元台北報導　砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋第三季旺季不旺，受到安卓智慧型手機市場庫存調整，第三季營收預計季減mid-twenties百分比（24～26％），單季毛利率則約落在low-twenties（21～23％）的水準，將創掛牌以來新低；面對市場需求疲弱，穩懋今年資本支出也由120億元下修至80億元。　中國智慧型手機庫存居高不下，加上俄烏戰爭、通膨等因素，市場需求下降，穩懋第三季營運不佳，產能利用率降到六成以下，單季營收恐下滑至40億元大關，回落到2019年第二季來新低，旺季報銷。該公司第二季每股盈餘（EPS）僅1.52元，上半年為3.6元，與法人原預估全年一股賺一股落差很大。　穩懋26日舉辦法說會，公告第二季稅後淨利為5.44億元，季減31％、年減41％，且展望第三季，不僅旺季不旺，更罕見出現營收將季減逾2 成的預估。隨終端客戶面臨高庫存調整、市場需求疲弱，穩懋放緩擴產腳步，今年資本支出由原先120億元，下修至80億元，計畫新增約2,000片產能延至年底，屆時總產能將達43,000片。　市場關心大陸智慧型手機庫存調整何時結束？穩懋總管理處總經理陳舜平坦言，目前大陸相關客戶依舊疲弱，618購物節採購表現也不怎麼好，庫存要修正到何時?現在還沒有答案，只能逐季來看，第三季末、第四季新機發表後的情況是觀察重點。 相較中國智慧型手機庫存調整未歇，穩懋指出，美系高階智慧型手機客戶需求正常、未受影響，仍依照過往的步調下單備貨，然由於整體手機需求透明度偏低，整體安卓（Android）手機庫存過高，為今年下半年需求投下變數。　穩懋第二季三大主要產品同步衰退，其中，衰退幅度最大的是Cellular PA（手機行動網路功率放大器），不光是大陸，整個安卓市場都相對弱。陳舜平表示，雖然公司大部分客戶都是全球銷售，但純大陸訂單Cellular PA近2年占比將近一半，加上WiFi　Router（路由器）也尚未看到明顯復甦，是造成第三季營收持續衰退的主因。

台灣IC設計業首家採用Intel 16奈米製程，打造智慧終端產品，最快2023年量產台北報導　英特爾、聯發科25日宣佈建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel 16製程打造智慧終端產品，這也是聯發科開出台灣IC設計業第一槍，讓英特爾代工量產。　業界預期，聯發科最快將在2023年端出新品，搶食智慧終端商機。　英特爾晶圓代工服務再添新客戶，聯發科將會採用Intel 16製程（16奈米）打造智慧終端產品。英特爾指出，雖然公司不能代表特定客戶發言，但這項新合作協議，驗證了IFS的價值主張正在引起共鳴，許多代工客戶正在尋求建立一個更加平衡和有韌性的供應鏈。　這也是聯發科開出台灣IC設計廠第一槍，宣布英特爾晶圓代工服務投片量產，業界預期，後續將有機會帶動更多台灣IC設計廠加入英特爾晶圓代工服務投片量產的行列。　據了解，Intel 16為22 FFL奈米製程技術的升級版，英特爾指出，Intel 16是一經過生產驗證的FinFET製程技術，針對一系列行動、運算、消費和汽車應用所需的高效能、低功耗和持續連網的特性進行了最佳化。Intel 16具有16奈米節點的效能，但光罩更少，後端設計規則更簡單，並具有領先業界的射頻和類比能力。　對於聯發科投片產品何時能夠量產出貨，英特爾表示，公司無法對客戶的產品或時間表相關資訊發表評論。不過Intel 16製程將在2022年就緒、供代工客戶完成設計定案，並在2023年初進行初步量產。　聯發科在英特爾晶圓代工服務投片量產的智慧終端平台包含了從智慧家居、物聯網等一系列裝置產品。業界預期，聯發科投片新品將可望在2023年量產出貨，聯手英特爾搶食智慧終端商機。　聯發科強調，公司除在高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係沒有改變外，與英特爾的此合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給。聯發科近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼的成績，未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求，進一步拓展市場。

晶圓測試、3D感測、CIS封裝訂單維持高檔，Q3營收續成長　台北報導　封測廠精材（3374）第二季合併營收回升至21.36億元，為歷年同期新高，下半年營運進入旺季，Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加，美國手機大廠3D感測拉貨轉旺，車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單維持高檔，法人看好精材下半年業績優於上半年，全年營收可望持穩去年表現。　精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升，第二季合併營收季增27.8％達21.36億元，較去年同期成長40.6％，改寫歷年同期新高紀錄。精材上半年合併營收38.08億元，較去年同期成長4.9％，累計營收年增率已由負轉正。　由於智慧型手機需求疲弱，手機CIS元件市場供過於求，消費性CIS元件封裝量能減弱影響精材接單，所幸車用CIS封裝訂單維持強勁成長趨勢，一消一漲情況下，精材下半年CIS相關業績可望持穩。精材已重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），下半年試產加速進行，有助於擴大車用CIS封裝接單量能。　至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，其中手機零組件開始進入備貨旺季，精材3D感測封裝下半年仍將迎來旺季應有表現。再者，台積電已開始為美系客戶量產第二代Arm架構處理器，去年推出的手機應用處理器維持穩定量能，精材晶圓測試訂單第三季維持成長，亦將帶動營運成長。　法人預估精材第三季營收可望持續成長，第四季則要看生產鏈庫存調整情況而定，但下半年整個業績表現可望優於上半年，精材全年營收將力拚持穩去年表現，在手訂單來看仍有機會維持年度營收小幅成長。　台積電在CIS元件晶圓製程已推進至新一代技術，包括在嶄新的四相偵測（Quad Phase Detection，QPD）感測器結構上畫素尺寸微縮13％，可支援行動影像感測市場，並量產新世代車用CIS，具有比前幾代產品高25dB的動態範圍與低三倍的暗態電流，與可應用於自動駕駛輔助系統。法人預期後續對精材營運亦將有加分效益。

淨利4.42億、大幅成長20倍，車用、工控需求強，下半年訂單看旺   台北報導　晶圓代工廠漢磊（3707）公告6月自結財報，歸屬母公司淨利0.92億元，累計上半年淨利達4.42億元，已經賺贏去年全年水準。法人看好，在國際IDM大廠車用、工控需求續旺帶動下，漢磊下半年可望拿下更多委外訂單。　漢磊22日公告6月自結財報，單月合併營收7.64億元、年成長27.0％，稅前淨利1.44億元，歸屬母公司淨利0.92億元，與去年同期相比大幅成長383％，每股淨利0.28元。　由於漢磊先前已經公告過4月及5月自結財報，因此累計漢磊上半年為43.60億元、年成長29.5％，歸屬母公司淨利達4.42億元，與去年同期相比大幅成長2004％，每股淨利為1.33元，明顯優於去年上半年的0.07元，且上半年獲利更超越去年全年的2.32億元，顯示今年全年業績再創新高可期。　法人指出，漢磊在上半年持續受惠於國際IDM大廠的委外訂單，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單，且創下2014年漢磊重新掛牌以來最佳同期表現。　據了解，國際IDM大廠在5G、車用等相關領域接單動能相當強勁，且不斷擴大委外訂單動能，其中漢磊成功拿下國際IDM大廠的功率半導體委外訂單，接單動能自去年初以來旺到現今，且中間歷經數次價格調整，在5G、車用等市場持續暢旺之際，漢磊產能有機會一路滿到年底。　對於下半年展望，法人預期，由於消費性市場需求開始逐步減少，屆時漢磊將有機會釋出部分消費性功率半導體產能，不過在5G、車用等需求持續暢旺帶動，國際IDM大廠委外訂單可望持續補上，使漢磊產能維持在滿載動能，使下半年營運至少維持在上半年的營運高檔水位。　針對第三代半導體市場，漢磊也不斷加大投資力道，其中氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等產能由於已經滿到明年，漢磊開始拉高資本支出擴建產能，屆時將可望使漢磊業績一路旺到明年下半年。