報導記者／蘇嘉維

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯（8299）今年第三季受惠於晶片出貨量增加，加上工控模組出貨穩定，帶動今年前三季稅後淨利達35.22億元，改寫歷史同期次高。對於第四季展望，群聯表示晶片、工控及消費性產品出貨持穩，抱持審慎穩健看法。
群聯昨（13）日召開董事會並通過上季財報，單季合併營收110.36億元、季成長6.8％，稅後淨利季增13.5％至14.03億元，每股淨利7.12元。累計今年前三季合併營收為306.66億元、年減1.97％，稅後淨利35.22億元，雖然相較去年同期減少21.24％，但仍舊改寫歷史同期次高，每股淨利17.87元。
群聯指出，今年第三季第三季受惠於晶片出貨量增加、工控模組產品穩健成長、商用市場因為價格下跌有效刺激容量需求提升，帶動營收微幅成長，毛利則受惠產品組合優化而提升，第三季整體表現符合預期。
對於展望第四季，在晶片方面，包括SSD、eMMC需求持穩，成品模組方面，包括工控及消費性產品出貨也將穩健，整體來看營運審慎穩健。此外，適逢產業循環快閃記憶體顆粒價格波動，基於本公司現金充裕將可適建立庫存部位，以為下一波產業向上預作最佳準備。
事實上，今年NAND Flash在各大廠3D NAND製程量產良率逐步提升，帶動產出位元量增加。根據研調機構集邦科技（Trendforce）報告指出，NAND Flash Wafer價格方面，儘管以過去經驗而言，跌幅通常在供應商財報季底壓力下才會較為顯著，但目前隨著各模組廠年終盤點將至，預期11月中以後的備貨動能都將處於平淡。
因此法人看好，隨著NAND Flash逐步下探至甜蜜點，將可望帶動SSD滲透率穩健提升，因此將帶動群聯工控、消費性SSD模組出貨表現，對於提升群聯業績表現將有一定助益。