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卡位CPE商機 立積訂單旺到明年

新聞日期:2020/09/14 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導

5G市場技術不斷發展,更同步帶起用戶終端設備(CPE)需求不斷成長,讓射頻IC大廠開始大力搶進這波商機。法人表示,立積(4968)成功獲得高通、聯發科及博通等CPE主晶片大廠認證,目前WiFi射頻前端模組訂單放眼至2021年第一季,下半年業績將可望大進補。
5G世代已於2020年全面到來,全球也衍生出大量智慧手機換機商機,除了5G智慧手機需求大增之外,由於5G具有高傳輸速度,但波長短的特性,因此穿透力較差,使訊號較容易被障礙物遮蔽,因此CPE市場將可望同步竄升,且業界更看好未來傳輸速度更快的毫米波(mmWave)逐步普及後,CPE需求更加快速成長。
在CPE市場需求未來備受看好效應下,網通晶片大廠紛紛開始搶進CPE市場,且目前已經開始進入搶攻市占階段,在CPE需求透過接收5G訊號轉為WiFi的同時,WiFi射頻IC市場也開始快速崛起。
立積並沒有錯過這項商機,順利卡位進入各大CPE主晶片供應鏈,且營運動能已經放眼到2021年第一季。法人指出,立積成功獲得高通、聯發科及博通等各大CPE主晶片廠認證,並開始量產出貨WiFi射頻前端模組,訂單能見度已經放眼到2021年第一季。
除了CPE商機之外,在遠端辦公/教育等需求推動下,路由器(Router)及閘道(Gateway)需求大增,立積同樣藉由WiFi 5/WiFi 6等射頻前端模組打進各大網通品牌供應鏈。法人指出,立積獲得烽火、中興及小米等網通產品訂單,在需求持續看增下,立積後續業績亦不被看淡。
立積8月合併營收達5.52億元、月成長4.3%、年成長101.9%,創下歷史同期新高,累計7月及8月等兩月合併營收為10.81億元。法人預期,立積第三季在測試產能全面到位情況下,WiFi 5/WiFI 6射頻前端模組出貨將可望產能全開,推動單季合併營收再創新高,且後續將可望大啖CPE商機。

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