產業新訊

TSIA上修今年年增率至18.1% 台灣IC產值估衝3.8兆

新聞日期:2021/05/18 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導

半導體產能供不應求,台灣半導體產業營運表現優於預期。台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,第一季台灣IC產業產值達新台幣9,047億元,年增25.0%並創下歷史新高,TSIA也將今年台灣IC產業產值年成長率由先前預估的8.6%上修至18.1%,全年產值將衝上3.8兆元並續創新高紀錄。
根據統計,第一季台灣IC產業產值季增2.6%達9,047億元,年增25.0%,創下季度產值歷史新高。其中,IC設計業產值季增5.3%達2,602億元,年增49.1%表現最優,包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增1.4%達5,001億元,年增19.3%。IC封裝業產值季增0.4%達984億元,較去年同期成長9.9%;IC測試業產值季增5.7%達460億元,較去年同期成長13.6%。
全球半導體產能持續供不應求,晶片普遍缺貨情況下,TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢,第二季將季增2.6%達9,283億元,第三季季增5.8%達9,824億元,第四季再成長至9,896億元,包括IC設計、晶圓代工、記憶體、後段封測等均將逐季成長到年底。
TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6%,然而半導體產業接單暢旺且營收持續改寫新高紀錄,此次則將年成長率大幅上修至18.1%,明顯優於全球半導體市場約10.9%的年成長率預估,今年台灣IC產業產值規模將達3.8兆元,續創歷史新高紀錄。
其中,IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.11兆元規模,年成長率達30.5%;晶圓代工業產值將年增12.7%達1.84兆元,加計記憶體的IC製造業產值將首破2兆元大關達2.09兆元規模,較去年成長14.8%。報告中預估台灣IC封裝業今年產值將達4,119億元,年增9.1%,IC測試業今年產值將達1,900億元,較去年同期成長10.8%,優於預期。
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)資料,第一季全球半導體市場產值季增3.6%達1,231億美元,年增17.8%,銷售量季增4.9%達2,748億顆,年成長22.7%,換算平均銷售價格為0.448美元。

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