產業新訊

有望先打疫苗 IC設計廠忙造冊

新聞日期:2021/07/05 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導

新冠疫情仍籠罩全台,隨著疫苗持續到貨,半導體產業也有望列入優先施打族群,各大IC設計廠也開始統計員工施打意願,聯發科2日已對員工發出信函調查,其他如瑞昱、聯詠、新唐據悉也已統計完畢,期盼能盡早施打完疫苗。不過,名列台灣前四大IC設計廠之一的群聯由於不在科學園區設廠,因此不在科技部造冊名單當中,恐被排除在外。
聯發科在內部信當中強調,目前施打疫苗時間、品牌及數量都需要政府確認,且疫苗僅提供同仁,並不包含眷屬及親友。據了解,由於半導體產業屬國家重點產業之一,貢獻國家GDP超過15%,因此傳出有望列入優先施打名單,維護半導體產業運作正常。
不過有IC設計業者爆出,由於台灣各大科學園區主要由科技部管理,因此名單造冊由各科學園區管理局收整後,交由科技部送交中央疫情指揮中心核准,而群聯在苗栗竹南廣源科技園區設廠,並非由科技部管理,恐無法優先施打。對此,群聯董事長潘健成表示,公司名單皆已準備完畢,目前靜待政府通知施打疫苗,希望最終不要演變成無法優先施打的台灣前四大IC設計廠之一。

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