產業新訊

大減稅台版晶片法案今拍板

新聞日期:2022/11/17 新聞來源:工商時報

報導記者/邱琮皓

前瞻研發抵減率大幅加碼至25%,扶植國際供應鏈關鍵企業,預計2023元旦上路
台北報導
 為維持台灣半導體技術領先國際關鍵地位,行政院會17日將拍板《產業創新條例》第10條之2修正草案,針對技術創新且「居國際供應鏈地位」之公司,在前瞻研發及購入先進設備予投資抵減加碼優惠,其中前瞻研發抵減率大幅加碼至25%,先進製程設備投資給予抵減率5%且無支出金額上限,以扶植國際供應鏈關鍵企業,預計2023元旦上路。
 被視為「台版晶片法案」的產創條例10之2條修正草案,政院上周五完成政務審查會,趕在九合一大選前夕,蘇揆在17日院會拍板,展現我力挺半導體等關鍵產業決心。此修正案優於現行產創條例(現行產創研發投抵額度是當年度抵減率15%,或分三年抵減率10%,採二擇一),期維繫我關鍵產業國際競爭優勢,施行期間自2023年元旦起至2029年12月31日落日。
 根據草案,訂出三大適用要件,包括研發費用達一定規模、研發密度達一定規模、有效稅率達一定比率。抵減率部分,前瞻研發支出當年度抵減率25%;購置先進設備當年度抵減率5%,且「無投資抵減支出金額上限」。官員指出,兩抵減各自上限不得超過當年度營所稅30%,兩項合計不得超過50%,要獲補助且須最近三年內無違反環保、勞工或食安相關法律且情節重大情事。
 經濟部官員指出,研發費用規模、密度仍待財經兩部會協調,在子法中訂定。其中有效稅率已達共識,擬配合OECD最低稅負制調整期程,亦即明年上路,有效稅率以12%為門檻,2024年隨OECD國家施行最低稅負15%配合調整,若屆時有變數,OECD國實保留政院可延後一年的緩衝彈性,最遲2025年需達15%。
 在美國晶片法案、日本半導體復興計劃、韓國K半導體戰略逐一出爐,美歐日採鉅額補貼,韓國利用租稅優惠,各國籌碼傾巢而出引導產業往前瞻技術加碼投資。為鞏固台灣半導體技術居全球領先定位,經濟部6月預告這項修法,特別的是,草案鎖定符合「國際供應鏈關鍵地位」之企業,雖未限制產業類別,但鎮以半導體等跨國高科技企業較可能符合適用門檻。

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