產業新訊

新聞日期:2020/01/31  | 新聞來源:工商時報

北美半導體設備 上月出貨創高

年增17.5%至近25億美元,創19個月來新高,資本支出概念股後市俏

台北報導
SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,2019年12月份設備製造商出貨金額上升至24.917億美元,創下19個月來新高及單月歷史第三高紀錄,年成長率連續3個月轉為正成長。法人表示,隨著台積電、英特爾等大廠提升今年資本支出,加上記憶體市場走向復甦,樂觀看待資本支出概念股今年營運表現。
根據SEMI統計,去年12月北美半導體設備製造商出貨金額達24.917億美元,較去年11月的21.210億美元成長17.5%,並為2018年6月以來的19個月來出貨金額新高紀錄,並改寫單月歷史第三高,與前年12月的21.040億美元相較亦成長18.4%,出貨金額年成長率連續3個月轉為正成長。
隨半導體廠擴大資本支出情況下,設備支出觸底回升訊號明確,12月份北美半導體設備出貨金額大幅回升至24.917億美元並創單月歷史第三高紀錄,代表半導體市場景氣再度進入擴張循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美設備製造商銷售額達到自2018年6月以來未見的新高,12月設備出貨增長表現,再次強調先進的邏輯製程與晶圓代工投資所帶來的優勢。
設備支出的成長加速,主要是受惠於記憶體市場庫存去化並開始復甦,以及晶圓代工廠及IDM廠擴大在先進製程的投資。而今年半導體市場最重大的投資項目,就是各大廠積極擴大建置極紫外光(EUV)先進邏輯製程及DRAM製程產能,其中,台積電及三星晶圓代工的5奈米EUV製程今年內量產,英特爾7奈米EUV製程預期明年進入量產。
提供先進製程EUV微影設備的艾司摩爾(ASML)執行長Peter Wennink在日前法說會中指出,今年客戶對EUV設備強勁需求,特別是5G及高效能運算(HPC)兩大市場積極投資,會讓邏輯晶片客戶維持強勁設備採購需求,記憶體晶片市場也看到復甦跡象。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套,2021年出貨量將大幅成長至45~50套。
由於業界預期今年全球半導體廠資本支出將明顯復甦並挑戰新高,法人普遍看好資本支出概念股將直接受惠。法人表示,資本支出概念股今年營運展望樂觀,包括家登EUV光罩盒已量產出貨且接單滿到下半年;檢測業者閎康及宜特、探針卡業者旺矽及精測等,將受惠於5奈米即將進入量產。同時,為國際設備大廠代工設備或模組的帆宣及京鼎,承接廠務工程的漢唐及信紘科等,接單可望明顯好轉。

新聞日期:2020/01/30  | 新聞來源:經濟日報

半導體 製程升級

【台北、新竹報導】
台積電加速布建5奈米並擴大7奈米產能,除去年上修資本支出為140億至150億美元之外,今年資本支出更進一步調高到150億到160億美元,為家登、精測、帆宣、漢唐、盟立、三聯及信紘科等相關設備及材料概念股注入強大活水。

台積電表示,資本支出持續衝高,主要受惠5G、高速運算動能強勁,7奈米、5奈米需求優於預期,加上客戶、新產品組合多元,對台積電先進製程需求比預期強勁,為滿足客戶需求,因此提前布建5奈米產能。

受惠台積電7奈米強化版導入極紫外光(EUV)微影設備,以及5奈米試產,帶動家登EUV光罩盒出貨暴衝,去年第4季營收繳出7.15億元單季新高佳績,公司表示正加速台南樹谷園區產能擴增,滿足客戶更迫切需求,預料在新產能陸績到位下,期待今年營收和獲利再創高峰。

高科技設備及無塵室工程業一哥帆宣,截至去年底在手訂單為184億元,包含機電工程及設備和材料等項目,預計交期將到今年底。法人預估,帆宣今年營運成長幅度落在5%至10%。

漢唐則在台積電與美光等大客戶積極擴產效益下,去年全年合併營收達239.2億元,年增31.9%,並創歷史新高。展望今年,營收及獲利可望再創高峰。盟立資訊產品事業群代理IBM產品,是台積電擴產必備的採購項目。只要台積電擴充產能,盟立的資訊業績就同步成長。

【2020-01-30/經濟日報/A13版/產業】

新聞日期:2020/01/22  | 新聞來源:工商時報

聯發科攜手是德科技 進軍5G、8K

台北報導
聯發科聯手量測設備大廠是德科技(Keysight Technologies)一同進攻5G市場,從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案,且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作,雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。
5G世代到來,智慧手機都將逐步從4G升級至5G,衍生的手機晶片市場相當龐大,聯發科自然沒有放過這塊市場,早在數年前聯發科就已經展開技術研發,2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000,不過智慧手機晶片量像之前,需要進行各種測試,才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。
聯發科手機晶片在量產前,正是採用是德科技的5G模擬器解決方案,這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展(CES)聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。
聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作,將透過以LTE核心網路和射頻存取網路,建立支援NSA模式的5G NR連結,藉此打造5G模擬網路,使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。
是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示,是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動,證明是德科技適合多元應用的5G解決方案,是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。
此外,聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外,聯發科在毫米波(mmWave)技術也正在積極研發階段,有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出,聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外,也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試,且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓,顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。

新聞日期:2020/01/21  | 新聞來源:工商時報

陳良基:半導體產值10年衝兩倍 封測未來會更重要

台北報導

近年來半導體產業快速發展,科技部長陳良基20日指出,2019年台灣半導體產值為2.6兆元,未來10年的需求將會更高,預估2030可達到6兆元,產值會擴充兩倍以上,封裝測試會更為吃重,跟先進製程有一樣的重要性。
科技部20日舉辦2020年度記者會,陳良基細數過去一年來半導體射月計畫、福衛七號、太空三期計畫、年輕學者養成計畫等工作。
他並指出,2年多前推動半導體射月計畫,帶動人才群聚效應,未來會在國內設立幾個半導體創新研究中心,依照台灣優勢和產業生態圈,讓每一個半導體創新研究中心有不同設定,為半導體產業提供更豐富的人才。
在台積電帶動下,半導體成為我國重要的科技產業項目,陳良基指出,去年台灣半導體產值達2.6兆元,學者預估未來10年可以有更快速成長,2030年可以達到6兆元的規模,成長2倍以上,這是因智慧醫療、自駕車、智慧機械等等,都需要用到更先進半導體,需要更多人才投入。
相較於南韓大力培養三星等大廠發展半導體技術,陳良基認為,台灣半導體生態圈和南韓不同,重視建立聯盟、打群架。目前台積電3奈米放在南科,是全球最領先的半導體聚落,也帶動整個生態系統發展。
陳良基也表示,未來封裝測試會越來越吃重,半導體滲透到各個領域,封裝測試會和先進製成有同等的重要性。
整體科技預算上,陳良基指出,全國1,200億元預算中,35%是基礎研究,但仍趕不上先進國家對科技產業的投入。而且基礎研究的每個項目經費約為1、200萬元,如果少了10億元,就少了1,000個計畫,連帶少了5,000個學生研究的機會,雖然刪掉10億預算看起來不多,可是影響層面很大。

新聞日期:2020/01/20  | 新聞來源:工商時報

DRAM大漲近2成 南亞科大補

台北報導

隨著美中貿易戰達成第一階段共識並暫時休兵,加上5G商用全面展開,以及微軟Windows 7停止安全更新,帶動智慧型手機或個人電腦等終端買氣。由於新款電子產品DRAM搭載容量大增5成以上,但供給端在過去一年並未增加新產能,在供給吃緊情況下現貨價續漲10~20%,第一季合約價確定上漲10%以內,法人看好南亞科受惠最大。
2019年DRAM市場供過於求導致價格大跌逾5成,南亞科去年合併營收517.27億元,較前年下跌38.9%,歸屬母公司稅後淨利降至98.16億元,較前年下滑75.1%,每股淨利3.22元。而南亞科今年將搶進10奈米製程世代,下半年開始投產8Gb DDR4/LPDDR4及新一代DDR5,降低授權費用之外也能維持自主研發能力,透過製程微縮提升獲利及位元出貨量。
DRAM價格去年12月出現止跌回升,主要原因在於終端ODM/OEM廠、手機廠、系統廠的庫存水位下降,賣方無意再殺價出貨,買方則開始擴大採購,推升現貨價上漲及合約價止跌。至於2020年以來DRAM市場買方持續採購以建立庫存,供給端在過去一年來並未有新增產能開出,加上終端裝置的DRAM搭載容量大幅提升五成以上,推升現貨價續漲行情。
據集邦科技報價,8Gb DDR4標準型DRAM現貨價已漲至3.5美元左右,1月以來漲幅逾10%,4Gb DDR4標準型DRAM現貨價漲至2美元以上,1月以來漲幅已達17%左右。由於現貨市場供貨量少,業界預期價格在中國農曆年前仍有續漲空間,而現貨價上漲帶動合約價出現調漲空間,對DRAM廠營收及獲利都有明顯助益。
集邦預估第一季伺服器DRAM及利基型DRAM合約價將較上季調漲5%以內,而繪圖用DRAM合約價可望上漲5~10%之間,標準型及行動式DRAM應可望維持持平。
業界推估,今年DRAM市場位元供給量年增率降至13%已是近10年來最低,需求成長幅度因搭載容量提高而擴大,特別是新一代繪圖卡、伺服器、電腦平台、5G智慧型手機等,平均搭載容量均較去年提升5成以上,所以看好DRAM價格下半年漲幅擴大。

新聞日期:2020/01/20  | 新聞來源:工商時報

群聯斥資14億 建新廠房大樓

台北報導

NAND Flash控制IC廠群聯電子(8299)於17日董事會通過興建五期廠房新大樓案,建坪將超過1.3萬坪,總投資金額預計為13.98億元。群聯指出,公司持續加碼投資台灣,不僅看好未來幾年快閃記憶體儲存產業,以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定,同時代表著群聯扎根台灣,放眼全球的永續經營布局。
群聯表示,公司董事會於17日通過興建「群聯電子竹南五期廠房大樓新建工程」,將委由潤弘精密工程統包工程,計劃使用預鑄複合化工法,以鋼筋混凝土(RC)結構興建地下二層、地上七層之廠房大樓,總樓地板面積將達到1萬3,508坪,新大樓預計將斥資13.98億元打造。
群聯五期廠房新大樓工程案預計將於2019年3月1日開始施工,規劃在2021年12月31日取得使用執照後正式啟用,屆時五期廠房將與現有三期廠房連通,使員工及貨物便於運送。
群聯指出,公司持續加碼投資台灣,不僅代表著對於未來幾年快閃記憶體儲存產業的正面樂觀,以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定,更代表著群聯扎根台灣,放眼全球的永續經營布局,未來群聯也將持續代表台灣在全球的NAND Flash控制IC暨儲存產業發光發熱,讓世界看見台灣的技術。
事實上,群聯自2007年起,便逐步購入苗栗縣竹南土地,以供企業營運總部及研發中心使用,至今累計土地已超過1萬5千坪,興建及使用建坪更是將近2萬坪,雇用員工將近2,000人,其中70%均為研發工程,每年的研發費用佔營業費用比率近80%,不斷投資新技術研發以維持公司營運成長動能。
展望2020年,NAND Flash產業在2020年需求將可望重啟動能,群聯已經開始尋求新貨源,準備迎接這波儲存產業好年。法人指出,目前群聯除了既有合作夥伴日本鎧俠(KIOXIA,原名為東芝記憶體)之外,更已經尋求新貨源,搶在上半年淡季開始陸續備貨,進入下半年產業旺季後,NAND Flash可望迎來缺貨潮,屆時群聯營運可望明顯優於2019年水準。

新聞日期:2020/01/17  | 新聞來源:工商時報

160億美元 台積資本支出飆高

設備商京鼎、迅得、漢唐等雨露均霑;另今年營收超樂觀,法人推估年成長逾20%

台北報導
晶圓代工龍頭台積電16日召開法人說明會,董事長劉德音及總裁魏哲家表示,受惠於5G及HPC(高效能運算)晶圓代工強勁需求,台積電2020年營收展望超樂觀,7奈米及5奈米先進製程維持絕對領先地位。法人樂觀推估台積電今年美元營收將較去年成長逾20%。
受到法說會報喜激勵,16日美股早盤,台積電ADR止跌反彈約1.6%,報59.32美元。
由於7奈米及更先進製程產能供不應求,台積電預期今年資本支出將上看150~160億美元並再創新高紀錄,估計台積電大聯盟夥伴接單強強滾,法人看好京鼎、迅得、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等廠商今年營運將明顯優於去年。
台積電公告去年第四季合併營收季增8.3%達3,172.37億元,較前年同期成長9.5%並創歷史新高,平均毛利率達50.2%,營業利益率達39.2%,雙率表現優於財測預估,歸屬母公司稅後淨利季增14.8%達1,160.35億元,較前年同期成長16.1%,創下季度獲利歷史新高,每股淨利4.47元優於預期。
台積去年合併營收達10,699.85億元,較2018年成長3.7%,平均毛利率年減2.3個百分點達46.0%,歸屬母公司稅後淨利3,452.64億元,與2018年相較減少1.7%,每股淨利13.32元。台積電表示,去年營收創歷史新高,但獲利僅創歷史次高,主要是去年上半年大環境充滿不確定性及市場進行庫存調整,導致產能利用率較低。
台積電對今年半導體市場景氣抱持樂觀看法,預估第一季美元營收介於102~103億美元之間,以新台幣兌美元匯率29.9元預估值計算,新台幣營收介於3,049.8~3,079.7億元之間,與去年第四季相較下滑2.9~3.9%。台積電預估毛利率介於48.5~50.5%之間,營業利益率介於37.5~39.5%之間。
台積電財務長黃仁昭表示,去年第四季受惠高端智慧型手機、5G的初始布建、HPC運算相關應用的強勁需求,7奈米產能滿載,今年第一季儘管受到行動裝置產品的季節性因素影響,但預期台積電的表現仍將受惠於5G智慧型手機的持續出貨。
魏哲家並表示,今年是半導體市場強勁的一年,預估全球不含記憶體的半導體產業規模將較去年成長8%,今年晶圓代工市場規模將較去年成長17%。法人樂觀預估台積電今年美元營收年成長率將超過20%。

新聞日期:2020/01/16  | 新聞來源:工商時報

敦泰雙引擎熱轉 Q1業績喊燒

台北報導
IC設計廠敦泰(3545)在4G智慧手機需求續強,使整合觸控暨驅動IC(IDC)出貨表現更上一層樓,加上產能無虞、推動市占率再度成長。法人指出,敦泰第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準,單季合併營收將可望繳出年成長雙位數的成績單。
展望2020年,敦泰在新產能全力支援之下,加上4G智慧手機訂單訂單轉強需求,推動第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準。供應鏈預期,敦泰第一季IDC出貨量將可望相較第四季小幅成長。
據了解,敦泰2019年第四季IDC出貨量大約4,000萬套,寫下2019年單季高峰。法人預期,2020年第一季出貨量將可望達到4,100~4,400萬套左右水準。
事實上,敦泰自2018年遭受到產能不足的困境後,使業績成長動能受阻,不過敦泰在2019年迅速取得台積電等晶圓代工廠的新增產能,讓IDC出貨量重新開始回溫,進入下半年旺季後,敦泰業績更開始呈現逐季成長,展現業績升溫態勢。
觀察敦泰2019年第四季合併營收季成長9.09%至28.07億元,寫下八季以來新高。法人表示,敦泰第一季在IDC出貨暢旺推動之下,單季合併營收相較2019年同期將有機會繳出雙位數成長的成績單。敦泰不評論法人預估財務數字及出貨概況。
至於敦泰瞄準高階機種的Mux1:6及中低階的Dual Gate等新款IDC現在已經開始小量生產,在近期開案量逐步升溫帶動下,2020年將有機會開始明顯成長,成為貢獻業績的新主力。
另外,智慧手機品牌於2020年第一季,開始相繼推出5G機種新機,且在面板規格上將可望大幅採用AMOLED。目前敦泰已經成功以AMOLED觸控IC打入三星面板廠供應鏈,後續隨著5G新機效應持續發酵,敦泰出貨量亦將持續成長。
指紋辨識IC部分,5G智慧手機已經開始導入超薄型及大面積螢幕下指紋辨識IC,敦泰現在也開始跨入AMOLED的超薄式光學指紋辨識IC技術研發,雖然現在還沒進入量產,不過一旦量產後續帶來業績貢獻不容小覷。

新聞日期:2020/01/16  | 新聞來源:工商時報

7奈米搶破頭 啟動產能配置

台北報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)16日將召開法人說明會,董事長劉德音及總裁魏哲家將共同出席,說明2020年半導體市場景氣,以及7奈米及5奈米先進製程最新進度。由於5G及高效能運算(HPC)晶片訂單湧入,7奈米產能供不應求且訂單能見度直達下半年,今年來已針對客戶投片量及終端需求變化來進行產能配置(capacity allocation)。法人推估台積電第一季美元營收僅季減4%以內,營運淡季不淡。
台積電去年第四季受惠於蘋果、華為海思、聯發科、賽靈思等大客戶新款晶片大量採用7奈米進入量產,推升季度合併營收季增8.3%達3172.37億元,與前年第四季相較成長9.5%,並創季度營收歷史新高。外資法人預估,去年第四季雖有新台幣兌美元匯率升值的匯損壓力,但台積電先進製程產能利用率全線滿載,季度獲利應可同步創下新高,每股淨利可望賺逾4元。
過去每年上半年都是台積電營運淡季,但今年情況明顯不同。法人表示,蘋果去年第三季底推出的iPhone 11系列銷售不差,今年第二季又要推出低價版iPhone SE 2,因為採用相同的A13應用處理器,所以蘋果的7奈米晶圓投片量維持高檔。華為海思提前在去年第四季擴大7奈米產能投片,第一季空出產能多數由聯發科取得用以生產5G手機晶片。
設備業者指出,台積電第一季7奈米產能全滿,第二季仍然全線滿載,訂單能見度看到下半年。由於包括蘋果、高通、華為海思、聯發科、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大客戶積極爭搶7奈米產能,台積電今年來已進行產能配置,針對客戶實際投片需求及終端市場需求等綜合考量,同時也可避免客戶重複下單及過度投片情況發生,減少下半年庫存去化壓力。
外資法人推估,台積電第一季12吋廠產能利用率幾乎全滿,8吋廠產能利用率逼近滿載,因此推估本季美元營收約較上季下滑4%以內,新台幣營收推估達3,040~3,140億元之間。

新聞日期:2020/01/15  | 新聞來源:工商時報

DRAM復甦 力成上季每股賺2.68元

全年EPS達7.52元,董事長蔡篤恭看好2020年營運
台北報導
記憶體封測大廠力成(6239)及轉投資封測廠超豐(2441)14日共同召開法人說明會,力成2019年每股淨利7.52元,超豐2019年每股淨利3.33元,均符合市場預期。由於近期記憶體市場景氣觸底回溫,力成及超豐產能利用率維持滿載,力成董事長蔡篤恭對2020年營運抱持樂觀且正面看法。
力成2019年第四季合併營收季增9.1%達193.08億元,較2018年同期成長16.0%,創季度營收歷史新高,平均毛利率上升至21.6%,歸屬母公司稅後淨利季增30.3%達20.84億元,年增約53.1%,每股淨利2.68元。力成2019年合併營收年減2.2%達665.25億元,歸屬母公司稅後淨利年減6.3%達58.40億元,每股淨利7.52元。
超豐2019年第四季合併營收季減1.9%達32.32億元,較2018年同期成長13.8%,平均毛利率降至23.3%,稅後淨利季減16.5%達4.87億元,較2018年同期成長15.5%,每股淨利0.86元符合預期。超豐2019年合併營收年減2.6%達120.30億元,稅後淨利年減20.2%達18.96億元,每股淨利3.33元。
力成及超豐2019年上半年受到美中貿易戰等大環境不佳影響,營運表現不盡理想,所以下半年接單明顯轉強,第四季下旬產能利用率都已拉升至滿載。由於2020年上半年訂單能見度佳,記憶體市況又步上復甦,蔡篤恭對2020年抱持樂觀看法,法人亦看好力成及超豐2020年營收可望改寫歷史新高。
力成總經理洪嘉鍮表示,2020年市況穩健成長,智慧型手機過渡到5G、筆電企業換機潮等均將帶動需求,加上資料中心及遊戲機等需求同樣看好,將帶動DRAM及NAND Flash需求。力成標準型DRAM封測產能持續滿載,行動式及利基型DRAM封測需求高於往年季節性表現,3D NAND配合客戶擴充的新產能開始量產,第一季營運樂觀看待,有機會為歷年同期新高。
超豐執行長謝永達表示,半導體產業在2019年上半年觸底,下半年強勁復甦,包括5G、人工智慧(AI)、物聯網、電動車等都持續帶動2020年晶片需求,以晶圓代工廠及封測廠產能利用率維持高檔來看,對超豐2020年營運樂觀。其中,超豐第一季利用率已達滿載,將持續擴增覆晶封裝(Flip Chip)及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能以因應客戶強勁需求。

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