產業新訊

新聞日期:2020/11/10  | 新聞來源:工商時報

高通、聯發科 爭霸陸AP供應商

聯發科第三季市占率44.9%穩居第一;因價格競爭優勢,高通第四季有望勝出
台北報導
IC設計龍頭聯發科(2454)第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨,加上中國手機廠擴大回補庫存,第三季在中國製智慧型手機的應用處理器(AP)達44.9%,維持第一大AP供應商地位。不過,隨著高通(Qualcomm)高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨,並具價格競爭優勢,市調機構預料,高通第四季中國市占率將超越聯發科。
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析,第三季中國大陸市場內需不振,然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量,而海外市場亦逢旺季,中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存,故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4%達1.926億顆,但較去年同期減少9.5%。第四季海內外AP出貨漸入淡季,然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占,中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9%表現優於預期。
在主要AP供應商部份,第三季聯發科市占率穩居第一達44.9%,較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37%與第二季持平。海思則為13%並較第二季下滑8.8個百分點。
第四季聯發科受美國禁令影響,停供華為5G手機晶片,又因電源管理IC供應吃緊,4G手機晶片出貨受抑。
高通5G手機晶片一直未對華為出貨,出貨量不受華為禁令影響,而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通,且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產,並具價格競爭優勢,預料高通市占率將超越聯發科。
以第四季中國製智慧型手機AP市況來看,聯發科受到華為禁令停供5G晶片,包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占,但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產,性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875,不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用,但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響,出貨到抑制。
高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片,小米更是擴大對高通下單,而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科,兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。
至於美國對中芯國際嚴加出口管制,但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

新聞日期:2020/11/10  | 新聞來源:工商時報

聯電10月營收 史上次高

達152.83億,法人樂觀Q4將締新猷;世界先進28.48億也創同期新高
台北報導
晶圓代工廠聯電及世界先進9日公告10月合併營收,受惠於8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲,聯電10月合併營收152.83億元創下歷史次高,世界先進10月合併營收28.48億元改寫同期新高。台積電將於10日公告營收,法人看好在蘋果iPhone 12相關7奈米及5奈米訂單大量出貨,單月營收將續創歷史新高。
聯電9日公告10月合併營收152.83億元,較9月成長5.2%,與去年同期相較成長4.8%,創下單月營收歷史次高,累計前十個月合併營收1,468.07億元,較去年同期成長21.4%。
聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。以10月營收來看,11月及12月營收應可維持在150億元以上高檔。
聯電總經理王石指出,第四季居家上班與在家學習趨勢的推動,消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外,聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升,特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網(IoT)裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。
世界先進9日公告10月合併營收28.48億元,約與9月持平,與去年同期相較成長16.0%,為歷年同期新高。累計前十個月合併營收達272.62億元,與去年同期相較成長16.5%。世界先進預期第四季營收介於84~88億元之間,法人預估11月及12月營收表現約與10月相當,季度營收應可改寫歷史新高。
世界先進第四季受惠於8吋晶圓代工價格調漲,面板驅動IC及電源管理IC等訂單強勁,加上車用電子相關晶圓代工訂單回溫,對第四季看法樂觀,且預期8吋晶圓代工產能供不應求情況將會延續到明年一整年。
台積電將在10日公告10月合併營收。台積電預估第四季美元營收達124~127億美元,在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下,第四季新台幣營收介於3565.00~3651.25億元之間,較第三季持平至成長2.4%。
法人預估,台積電受惠於蘋果7奈米及5奈米晶圓出貨轉強,單月營收有機會挑戰1,300億元並續創歷史新高。

新聞日期:2020/11/09  | 新聞來源:經濟日報

中國急起直追 放眼第三代半導體

(林奕榮)

今年1月,川普與中國大陸簽署初步貿易協議時,美國國務卿龐培歐(Michael Pompeo)在矽谷與大約30位企業高層會面,邀請人是在科技產業擁有30年資歷的克拉奇(Keith Krach),他在2019年6月被任命為美國國務院次卿,主管經濟成長。
克拉奇表示,龐培歐告知與會業者:中國共產黨對美國科技公司構成威脅,他們要的不是競爭,而是讓各位的公司倒閉。
美要把價值鏈武器化
川普或許已把半導體價值鏈武器化,但最先對中國威脅採取因應行動的是歐巴馬政府,早在2017年1月就楬櫫一套半導體策略,是卸任前最後行動之一。川普上任後加緊行動,但基於供應鏈跨國的特性,另有其他國家讓美國看來礙眼。
以色列就是一例。這個高科技研發重鎮──英特爾是當地最大雇主──根據聯合國商品貿易統計數據,去年半導體出口總值約21億美元,其中約一半是對中國大陸銷售。
與中國走得近,可能演變成以色列的一大包袱。
以色列Viola Ventures合夥人歐朗(Zvika Orron)說,以色列對尋求與中國合作有所遲疑,擔心陸資可能成為未來與美方談交易的絆腳石。聚焦以中關係的非營利機構SIGNAL創辦人韋特(Carice Witte)表示,美國想必會「開始問更多問題」。
另一例是英國,即晶片設計公司安謀所在地。安謀的指令集──讓晶片與軟體溝通的基本程式碼──是各式各樣科技裝置的基礎,從智慧手機到超級電腦都賴以運作。安謀目前對中國銷售照常,但這些生意將因輝達併購安謀而岌岌可危。
若這樁400億美元併購案獲監管當局批准,安謀將被一家美商公司併入旗下,這種展望激起中國廠商疑慮,唯恐會更受制於美國的出口管制,儘管輝達與安謀都表示,控制權易主不會改變現有客戶關係。
輝達併安謀惹疑慮
英國政府尚未亮出手上的牌,畢竟2016年曾准許安謀售予日本的軟體銀行,如今若出面攔阻將顯得很反常。但基於半導體工業已被賦予策略重要性,國會議員呼籲重新評估此案的影響。
知悉英國國安考量的人士透露,英國擔心一家世界級科技公司落入美國之手後,可能淪為美國司法部對付中國的「武器」。
在台灣海峽對岸,8月下旬舉行的南京2020世界半導體大會籠罩一片愁雲。中國企業主管擔心,川普政府下一步會打算怎麼阻撓中國的成長。
上海深迪半導體公司副總監黃岩說:「衝突仍時時在變,因此難以預測雙方下一步會怎麼做。」
中國今年可望連續第三年進口價值3,000億美元的半導體,凸顯對美國技術的依賴。這正是中國國家主席習近平決心要終結的情況。
習近平承諾,到2025年,估計將投資1.4兆美元發展人工智慧、無線網路等新科技。一大焦點擺在「第三代半導體」──用碳化矽、氮化鎵等材質製造的電路,目前尚無任一國稱霸這個新興領域。
業界共識是,中國要迎頭趕上台積電和三星,並非易事。但全球半導體工業分裂成兩個分庭抗禮的供應鏈,仍令人憂心。
古瑞奇說,美中徹底脫鉤不僅傷害中國,也有損美國競爭力,結局可能是研發支出減少、創新腳步變慢,「對人人都不利」。
【2020-11-09 經濟日報 P06 經濟彭博周報封面故事】

新聞日期:2020/11/09  | 新聞來源:工商時報

原相Q4營收 挑戰季增雙位數

全年拚成長30%;滑鼠、安防等產品出貨暢旺,帶動毛利、獲利同步提升

台北報導
IC設計廠原相(3227)在遠端辦公/教育帶動下,公司預期,滑鼠、電競滑鼠等相關產品出貨動能與第三季相比將可望再度成長,且遊戲機拉貨動能不斷,出貨年增幅將有望超越五成水準,看好第四季合併營收將有望再度繳出季增雙位數水準,全年合併營收力拚年成長三成水準。
原相6日舉辦法說會並釋出第四季營運展望,原相財務長羅美煒指出,由於遠端辦公/教育等需求推動,因此看好滑鼠、電競滑鼠等相關感測器出貨動能將有望再度季成長15~20%;遊戲機部分,雖然將反映傳統淡季水準,出貨將季減15~20%,不過單季年增幅將成長五成以上水準。
另外,安防類產品亦有望繳出季增五成左右表現;心率感測、掃地機器人及穿戴性等感測器產品出貨量同樣反映傳統淡季,季增幅將略微減少;真無線藍牙耳機(TWS)即便在封測產能吃緊狀況下,第四季仍有望繳出季增雙位數水準。
原相公告10月合併營收達8.02億元、月成長2.1%、年成長25.9%,再創歷史新高水準,累計2020年前十月合併營收為64.82億元,再創歷史同期新高,相較2019年同期成長35.8%。原相看好,第四季合併營收將有望挑戰季增雙位數表現,全年角度來看有機會達到年增三成水準。
回顧第三季營運狀況,單季合併營收為21.83億元、季增21.1%,毛利率59.0%、季增2.5個百分點,稅後淨利為4.30億元、季成長55.2%,相較2019年同期成長38.7%,每股淨利3.16元。羅美煒表示,原相受惠於滑鼠、安防等產品出貨表現暢旺,加上產品組合轉佳,因此使毛利及獲利都同步提升。
至於近期晶圓代工產能吃緊狀況,羅美煒說,公司會努力爭取更多產能,以因應客戶訂單需求。
另外,真無線藍牙耳機產品近期都開始導入主動式降噪(ANC)功能,原相也不落人後推出相關產品。羅美煒指出,公司具備ANC的產品已經在8月開始量產出貨,預期2021年將有望逐步擴大出貨量。

新聞日期:2020/11/09  | 新聞來源:工商時報

聯詠Q4績昂 全年拚增兩成

法說報佳音,終端應用激勵需求,單季上看225億,有望改寫新高

台北報導
驅動IC大廠聯詠(3034)在筆電、智慧手機等終端應用需求續旺,將有望持續帶動大尺寸驅動IC及整合面板暨觸控IC(TDDI)出貨持續成長,加上部分產品反映成本、調漲報價,聯詠預期,第四季單季合併營收可望落在218~225億元之間,改寫新高。法人預期,全年營收有機會挑戰年成長兩成水準。
聯詠6日舉行法說會,由副董事長王守仁親自主持。對於第四季展望,王守仁指出,在遠端辦公/教育效應下,有機會使筆電需求延續到2021年第一季,且第四季又有中國雙十一購物節及歐美感恩節、耶誕節購物商機,因此有機會使整體出貨量續強。
對於第四季財測預估,聯詠預估,以新台幣兌美元匯率28.8:1情況下,單季合併營收有望落在218~225億元,相較第三季減少0.9%至季增2.3%,代表有機會再度改寫單季新高水準,毛利率落在33~36%之間,展望優於過去的31.5~33.5%預估值。王守仁指出,由於產品組合及平均售價調整,因此毛利率將優於過去水準。
從各產品線來看,王守仁表示,系統單晶片第四季需求依然相當強勁,惟晶圓交期延長,部分訂單可能遞延至2021年第一季才能交貨,因此第四季系統單晶片相關業績可能呈現略為季減狀況。
至於驅動IC部分,大尺寸驅動IC出貨動能有機會優於第三季水準,中小尺寸部分,也可望同步達到季成長表現。王守仁指出,當中TDDI出貨動能持續看增,不過AMOLED驅動IC出貨將步入淡季,在2021年上半年才會重新升溫。
法人預期,聯詠第四季營運有望繳出優於第三季水準,並且再度改寫歷史新高,全年業績亦有機會達到年增兩成表現。
回顧第三季營運概況,單季合併營收為220.01億元、季增18.2%、年成長32.6%,毛利率達34.5%、季增約1個百分點,稅後淨利為34.05億元、季成長33.2%,相較2019年同期成長67.7%,每股淨利5.60元。其中單季合併營收及稅後淨利,同步創下歷史新高表現。

新聞日期:2020/11/06  | 新聞來源:工商時報

威盛AI車載產品 獲亞馬遜、微軟認證

台北報導

IC設計廠威盛營運傳捷報,旗下人工智慧(AI)車載行車紀錄器成功獲得微軟Azure物聯網平台認證,加上已經成功打入亞馬遜AWS物聯網平台,等同於威盛該款產品通吃雙平台認證,未來出貨量將可望逐步看增。
威盛宣布公司旗下Mobile360 D700 AI雙向行車記錄器獲得微軟Azure認證通過。威盛表示,Mobile360 D700 AI雙向行車紀錄器已使用微軟參考配置並通過其功能與互通性測試。
據了解,威盛該設備具有車道偏移警示(LDW)和前方碰撞警示(FCW)等先進駕駛輔助功能,藉由識別前方道路上的潛在危險來預防事故。其駕駛監控系統(DMS)則透過偵測分心駕駛、嗜睡、使用智慧型手機和吸煙,進一步提高駕駛員的安全性。
威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示,將威盛Mobile360 D700納入Azure認證設備計劃中,車隊管理人能信心十足地將其設備連接到 Azure IoT。
事實上,威盛在近兩年來積極拓展人工智慧及物聯網市場,並先後取得微軟Azure及亞馬遜的AWS等物聯網平台認證,全面拓寬威盛在物聯網市場的出貨出海口,有望藉此強化物聯網產品出貨動能。
威盛目前在物聯網產品線當中,已經以嵌入式系統及人工智慧物聯網(AIoT)產品線打入中國、台灣及新加坡等市場,且終端應用領域包含醫療、消費及車載等,雖然當前占營收比重仍不顯著,不過法人看好,威盛在物聯網市場布局逐步增強,加上車載系統成功拿下商用車隊訂單,未來在物聯網需求逐步擴大,威盛業績亦有望逐步成長。
此外,威盛公告第三季合併營收17.23億元、季成長14.1%,創下2014年第一季以來新高,累計2020年前三季合併營收為47.49億元、年增15.3%,寫下六年以來高峰。法人預期,威盛在第四季持續衝刺出貨帶動下,全年業績將可望繳出雙位數成長水準,2021年營運亦有望保持成長水準。

新聞日期:2020/11/04  | 新聞來源:工商時報

環球晶:Q4營運更上層樓

前三季每股獲利22.21元;明年可望搭上碳化矽、氮化鎵等新商機

台北報導
半導體矽晶圓廠環球晶公告第三季稅後淨利33.88億元,維持在30億元高檔水準。對於未來展望,環球晶看好,第四季合併營收將有望持續成長,且公司在2021年將有望搭上碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新技術商機。
環球晶召開董事會並通過2020年第三季財報,單季合併營收140.06億元、季增2.2%,毛利率37.2%、季減1.4個百分點,稅後淨利33.88億元,表現幾乎與第二季持平,並維持在30億元以上高檔,每股淨利7.78元。
此外,SEMI(國際半導體產業協會)也於3日公布旗下矽產品製造商組織(SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋,雖較上一季萎縮0.5%,但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展,增長幅度達6.9%。
環球晶指出,全球經濟受新冠病毒疫情影響進入衰退,而半導體產業在遠距商機及5G等需求推動下,表現依然熱絡,在如此狀況下,環球晶8吋半導體矽晶圓產能利用率逐步提升,絕緣層上覆矽(SOI)晶圓產能利用率也開始回升,其中12吋矽晶圓需求在先進晶圓需求效應下,表現相當良好,成為第三季業績的營運動能。
另外,環球晶表示,各國視5G為刺激受創經濟的紓困措施之一並加速布建,成為維持半導體穩定成長的動能。環球晶圓前三季出貨與營收逐季成長,仍維持一貫平穩表現,營收及獲利方面皆交出亮眼成績。
累計前三季合併營收為412.22億元年減7.5%,稅後淨利為96.66億元、年減9.96%,寫下歷史同期第三高水準,稅後每股淨利為22.21元,較去年同期下降2.46元。
對於未來展望,環球晶看好第四季業績將有望持續回升。且進入2021年後,由於未來車用、消費品需求將會加大力道採用SiC、GaN等新技術,環球晶將有望搭上SiC、GaN市場興起,推動業績成長。

新聞日期:2020/11/03  | 新聞來源:工商時報

6吋晶圓廠將貢獻業績 台半明年毛利率 有望站穩三成

台北報導

二極體廠台半6吋晶圓新廠,目前已經進入全力運轉階段,在車用訂單逐步升溫帶動下。法人預期,台半6吋晶圓廠最快有機會在2020年第四季展現營運效益,2021年出貨將可望放量貢獻業績,且將推動毛利率站穩三成關卡,獲利有機會全面復甦。
台半先前打造的6吋新廠,在2019年開始運轉後,原先法人預期最快2020年有望搭上車用電子商機,推動台半營運向上衝刺,但新冠肺炎疫情爆發後,使整體車市需求快速下滑,使台半營運連帶受到影響。
不過,隨著下半年車用零組件客戶開始回補庫存後,台半業績開始呈現穩健回溫。台半公告2020年9月合併營收達9.35億元、月成長8%,創下單月歷史新高,相較2019年同期成長6%,第三季合併營收為26.48億元、季增10.7%,寫下2020年以來高峰,累計2020年前三季合併營收達74.18億元,創歷史同期次高。
法人看好,隨著車用市場拉貨動能逐步回溫,將有望使台半6吋廠接單量更加持續成長,且最快有望在2020第四季營收開始向上衝刺,2021年出貨將可望開始放量貢獻業績,毛利率有望站穩三成關卡,使獲利全面復甦。
事實上,台半在車用二極體市場表現一直相當亮眼,且早已為車用一級零組件供應鏈廠商,近年來更成功聯手Bosch共同開發車用保護元件,出貨量仍持續上攀當中,更讓車用市場成為台半近年來的營運主要項目。
據了解,隨著汽車市場逐步邁向自動駕駛及電動車發展,使車用電子需求不斷成長,汽車搭載晶片數量更從過去數百個一路上升到破千個,且隨著汽車智慧化及電動車技術躍升為市場主流,車用電子市場規模將可望穩定上揚。
台半成功以二極體卡位進入車用電子市場,因此法人預期,台半未來將有機會持續以二極體搶占中國大陸、歐洲及日本車廠訂單,推動業績重回成長軌道,且有望再創高峰。

新聞日期:2020/11/03  | 新聞來源:工商時報

徵人!台積美國廠動起來

在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出18項職缺,包括3D IC封裝研發工程師等

台北報導
台積電先前拋出赴美設廠議題後,一直以來相關進度都是市場的焦點,目前又傳出新進展。台積電在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出徵才訊息,並一共開出3D IC封裝研發工程師、製造主管及廠務機電工程師等18項職缺,讓台積電赴美設廠添上一塊新拼圖。
台積電2020年拋出赴美設廠議題後,就引發業界關注,目前台積電已經規劃將前往美國亞利桑那州設立一座月產能2萬片的5奈米12吋廠,且預計自2021年的九年內將投入120億美元。
現在又傳出,台積電在LinkedIn當中貼出徵才訊息,且工作地點就位在美國亞利桑那州鳳凰城,職缺多達18項,內容包含3D IC封裝研發工程師、AI/機器學習工程師、廠務電力工程師、廠務機電工程師及製造部門主管等,顯示台積電赴美設廠計畫正逐步到位。
據了解,台積電目前仍然持續對外指出,赴美設廠計畫仍未做出最終決議。供應鏈業者認為,最快有機會在年底前確定赴美設廠案。
不過根據外電報導,台積電全球政府事務副總裁克利夫蘭(Peter Cleveland)曾在LinkedIn上發文表示,目前已經與亞利桑那州州長Doug Ducey、鳳凰城市長Kate Gallego討論設廠案,顯示台積電確實正在積極計畫赴美設廠一案。
隨台積電有望赴美設廠,供應鏈也有望一同暢旺。根據台積電董事長劉德音指出,若是真的赴美設廠將會帶下游廠商一起去。法人看好,隨著台積電前往美國設廠,舉凡封測、廠務及設備等供應鏈都有機會搶攻這波商機,跟著台積電擴大美國市場訂單。
此外,觀察台積電對本季營運展望,台積電預估第四季美元營收達124~127億美元,與第三季相較成長2.2~4.6%,以新台幣兌美元匯率達28.75元情況,單季合併營收介於新台幣3,565.00~3,651.25億元之間,較第三季持平至成長2.4%。法人看好,台積電第四季將可望受惠於5G、HPC等需求暢旺,推動業績持續成長。

新聞日期:2020/11/02  | 新聞來源:經濟日報

典範產能利用率近滿載

台北報導

訂單能見度長達一年 封裝報價喊漲15% 營收、毛利率看增
IC封測廠典範(3372)受惠大客戶大單湧入,產能利用率急拉,由上半年的五成大增至九成以上,朝滿載邁進,訂單能見度達一年。由於產能即將面臨供不應求,傳出典範近期將調漲封裝報價,漲幅達10%至15%,帶動營收與毛利率提升。
典範不評論市場訊息。法人指出,典範為IC封測廠,目前業務主體為包括傳統導線架IC封裝、超薄IC封裝、光學IC封裝、記憶卡封裝等,受惠於半導體需求強勁,近期營運動能大幅提升,9月營收衝上近13個月高點、達1.14億元,月增13.3%、年增1.48%。
典範基本面衝高,主要反映近期訂單大增、產能利用率飆升。法人透露,典範今年上半年產能利用率僅約五成左右,第3季之後跟隨半導體整體產業需求強勁,加上成熟封裝產業已多年沒有廠商擴廠,典範為少數持續耕耘傳統封裝技術的廠商,訂單蜂擁而入,目前產能利用率已超過九成,朝滿載邁進。
據悉,典範產能利用率提升,主要來自USB應用大客戶訂單大增,由於其他封測廠成熟封裝產能皆已滿載,其USB客戶因Type C需求爆發,訂下典範更多產能,其訂單能見度可望持續至少一年,目前來看,典範由於訂單需求狀況急速提升而使得交期延長,甚至在製品存貨(WIP)狀況也至少有約快一季的排程。
在市場求供不應求下,典範近期封裝報價可望上調,幅度約10%至15%,隨著需求極佳,未來有機會繼續調升報價,挹注營收、毛利率雙雙攀升。
研調機構報告指出,今年台灣IC封測產業產值可達新台幣5,515億元,較去年的5,007億元成長10.1%,主因雖然上半年產業受新冠肺炎疫情影響,但封測廠復工迅速,加上中國大陸受貿易戰影響而提前拉貨,效應明顯,以及歐美半導體整合元件製造廠(IDM)的轉單效應,推升封測產業呈現成長態勢。
【2020-11-02 經濟日報 C3 市場焦點】

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