打造一條龍製程,有望成為今年全球唯一量產5奈米的半導體廠
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晶圓代工龍頭台積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)中介層,面積約1,700平方毫米,將可支援台積電即將量產的5奈米先進製程。
台積電完成5奈米晶圓代工到後段封裝測試的一條龍製程,並確保今年成為全球唯一量產5奈米的半導體廠。
台積電已準備好第二季5奈米晶圓代工製程進入量產,蘋果及華為海思是主要兩大客戶,包括高通、博通、聯發科、超微等大客戶後續也將開始展開5奈米晶片設計定案並導入量產。為了建立完整生產鏈,台積電在先進封裝技術上再突破,包括建立整合扇出型(InFO)及CoWoS等封測產能支援,系統整合晶片(SoIC)及晶圓堆疊晶圓(WoW)等3D IC封裝製程預期2021年之後進入量產。
台積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術,延伸了5奈米價值鏈。
其中,新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片(SoC)來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積電下一世代的5奈米製程技術。
此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬記憶體(HBM)立方體,提供高達96GB的記憶體容量。此外,此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬,相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢,非常適用於記憶體密集型的處理工作,例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心等。
在台積電與博通合作的CoWoS平台之中,博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構,台積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能,以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗,台積電創新開發出獨特的光罩接合製程,能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積,並將此強化的成果導入量產。
台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華表示,自從CoWoS平台於2012年問世以來,台積電在研發上的持續付出與努力,將CoWoS中介層的尺寸加倍,展現持續創新的成果。
台積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例,透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。
業界憂市場供不應求,看好3月合約價續漲5%以內,概念股錢景看旺
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記憶體生產重鎮韓國的新冠肺炎疫情遲遲無法控制,但大陸地區ODM/OEM廠及系統廠復工情況優於預期,由於供應鏈庫存已低於季節性安全水位,而且業界擔憂韓國疫情恐影響記憶體供貨,在庫存回補訂單持續湧現情況下,DRAM市場供不應求,2月標準型及利基型DRAM合約價漲幅擴大,平均漲幅介於2%~6%之間。
由於第一季主要DRAM廠的位元出貨量低於預期,在貨源明顯不足情況下,3月DRAM現貨價2日開出紅盤,業界看好3月合約價續漲5%以內,第一季合約價漲幅介於5%~8%之間,優於預期,且漲勢將延續到第二季。法人看好南亞科(2408)、威剛(3260)、十銓(4967)、廣穎(4973)、宜鼎(5289)等概念股今年獲利表現會明顯優於去年。
根據集邦科技統計,標準型8GB DDR4模組2月合約價漲至24.75~25.5美元之間,亦即8GB DDR4顆粒合約價介於2.84~2.94美元之間,平均漲幅約達2%。利基型DRAM部分,4GB DDR4 x16顆粒2月合約價達1.55~2美元,平均漲幅達4.2%~5.4%之間,4GB DDR3 x16顆粒2月合約價達1.46~1.72美元之間,平均漲幅達5.8%~6.2%之間。
整體來看,標準型及利基型DRAM的2月合約價漲幅擴大,單月上漲2%~6%優於預期。累計今年以來標準型DRAM合約價漲幅約達2%~3%,利基型DRAM合約價漲幅達7%~10%,同樣優於年初時業界預估。對DRAM廠及模組廠而言,1月及2月獲利表現將明顯優於去年同期。
雖然大陸地區新冠肺炎疫情進入高峰期,但大陸各地工廠復工情況優於預期,後續幾個月將透過加班方式補足產能,也帶動DRAM庫存回補需求持續轉強。然而韓國新冠肺炎疫情延燒且尚未有效控制,當地又是全球最大記憶體生產重鎮,業界擔憂疫情若再蔓延恐影響記憶體生產鏈,所以現階段庫存回補力道持續加大。
標準型及利基型DRAM現貨價在3月開出紅盤,標準型8GB DDR4高價區已站上4美元大關,均價續漲至3.5美元左右,利基型4GB DDR3/DDR4現貨價也可望在近期站上2美元。由於現貨價及合約價之間仍有高達15%左右溢價差,隨著現貨價逐步上漲,合約價也將跟上漲勢。業界看好第一季合約價漲幅優於預期,第二季價格幾乎確定續漲。
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研究機構ALETHEIA指出,新冠肺炎爆發影響到台積電客戶訂單調整,可能導致台積電第二季營運不符市場期待,下修對台積電財務預期;然各大研究機構持續展現對台積電信心,統一投顧便指出,CMOS影像感測器(CIS)供不應求,大廠Sony首度對台積電釋出代工訂單,權值王動能更上層樓。
新冠肺炎疫情延燒以來,各大外資券商對電子供應鏈輪番示警,惟對台積電掌握先進製程市占、客戶組成多元、產能滿載等優勢,抱持高昂信心,不曾出現降評。
花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志最新報告指出,受新冠肺炎疫情影響,台積電自然不可能完全不受影響,不過,最先受影響的是離終端商品最近的下游電子零組件廠商,現在要量化台積電受到的衝擊,言之過早。而且半導體生產週期較長,在供應鏈中位置又離終端產品較遠,面對客戶調整訂單的急迫性,會較下游供應商來得晚。
ALETHEIA為第一家對台積電短線存有疑慮的外資研究機構,其認為,因客戶目前來不及下修訂單,台積電第一季營運正常,但第二季的砍單才正開始,儘管超微(AMD)、高通等大客戶迅速搶占7奈米製程產能,使得台積電7奈米製程產能利用率滿載,然其他如16、12、28、40奈米等製程,可能狀況就不是那麼好。
ALETHEIA並指出,較小的客戶尚未對台積電砍單,畢竟這些小客戶會擔心當需求回溫時搶不回產能,但要是需求持續疲軟,3月便可能看到砍單狀況。保守派外資下修台積電2020年獲利5%,每股純益降為15.91元,比市場共識的17.29元低8%。
徐振志進一步說明,台積電產能利用率通常逼近百分百,其所收到的客戶需求超過不少製成的負荷能力,像是7奈米製程訂單就比產能多出四成。因此,就算部分客戶下修第二季預期,台積電也會比同行更有緩衝與應對能力。
統一投顧則從台積電長線營運契機出發,並指出,隨著CIS感測器供需自2019年下半年即開始出現吃緊情況,加上IDM廠擴產不及,迫使IDM廠改變策略,尋求外部產能,Sony於2019年下半年首度釋出CIS晶圓代工訂單給台積電,預計第三季試產,並於2021年初開始大量交貨。
法人看好,射頻前端模組、FM晶片出貨更上一層樓,業績再締新猷
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射頻IC廠立積(4968)27日公告2019年財報,全年稅後淨利1.91億元,寫下歷史新高,每股淨利達3.13元,股利政策也同步出爐,每股將配發1.94元現金股利,每股配發現金股利創歷年來高點。
立積公告2019年全年營運成果,合併營收為27.50億元、年成長3.8%,平均毛利率為35.8%、年增3.2個百分點,稅後淨利年增約7.9%至1.91億元,合併營收及稅後淨利皆寫下歷史新高,每股淨利達3.13元。
立積亦同步公告股利政策,每股擬配發1.94元現金股利,每股配發金額為歷年以來高點,總配發金額達1.21億元,以立積27日收盤股價158元計算,現金殖利率約為1.23%。法人認為,由於立積目前股價為反映市場對公司2020年營運期待,因此現金殖利率才會偏低。
立積預定將於5月29日舉行年度股東常會,屆時將會針對2019年營運報告及股利分派等議案進行討論及表決。
對於立積2020年展望,法人指出,在5G、WiFi 6及中國智慧手機搭載FM晶片等趨勢帶動下,立積將可望藉此推動射頻前端模組(FEM)及FM晶片出貨更上一層樓,帶動業績再度締下新猷。
供應鏈表示,雖然近期由於新冠肺炎疫情影響,系統廠復工進度延後,使IC設計廠出貨表現普遍不佳,對於上游廠商的2月合併營收勢必將造成衝擊,不過從當前狀況來看,3月將可望回復正常水準,屆時系統廠拉貨將邁向正常水準,立積業績自然將有機會大幅升溫。
立積2020年1月合併營收達2.65億元、月增1.1%、年成長65.6%,創歷史同期新高佳績。
法人認為,由於2月合併營收可能將與2019年表現相仿,3月業績再度迅速升溫,因此預期第一季合併營收依舊可望繳出正常長成績單。立積不評論法人預估財務狀況。
在新產品開發上,由於已經有國外大廠針對最新的WiFi 6E規格開發出新晶片,因此立積也正在瞄準最新WiFi 6領域研發新品,法人看好有機會搶在2021年完成研發,並開始搶攻這波商機。
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聯發科(2454)4G產品線再添新兵,推出Helio P95手機晶片,同步結合人工智慧處理器(APU),大打智慧拍照功能,將成為聯發科主攻4G的手機晶片之一。法人表示,由於5G上半年滲透率可能將受到新冠肺炎影響出貨表現,因此聯發科藉由推動4G手機晶片,相關產品出貨將可望因此更上一層樓。
聯發科推出新一代4G手機晶片P95,鎖定旗艦手機市場,在LTE連網規格上與P90無異,至於APU規格上雖然同為第二代處理器,但在相機功能發揮上,就大大強化了人工智慧效能。
值得注意的是,聯發科在P95導入了先前在電競手機晶片G90及G90T才有的HyperEngine系統,全面強化P95的螢幕畫質及網路連線功能,使電競體驗達到優於其他系列產品線。
法人指出,P95在晶片製程上繼續採用台積電12奈米,且目前已經開始準備送樣並在客戶端設計導入,預計最快有機會在下半年就開始放量出貨,由於4G手機晶片產品開發成熟,因此出貨將有助於支撐毛利率表現。
事實上,5G雖然於2020年在全球各地陸續進入商用化,且相關智慧手機亦開始在第一季如雨後春筍般推出,但2020年預計仍有高達10億部以上的4G智慧手機市場規模,加上新冠肺炎疫情影響上半年的5G消費市場,因此聯發科在4G產品線持續推出新品,守住這塊4G手機晶片大餅。
此外,為推動AI人才扎根,聯發科教育基金會攜手國立臺灣科學教育館、臺大電機工程學系,推出「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選35位高中生,以春假四天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以三階段培育計畫,奠基未來AI頂尖人才,本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,毋須繳交任何費用。
聯發科教育基金會董事張垂弘表示,科技人才對台灣經濟發展極為重要,現在產業界對於AI人才的需求越來越大,AI在未來應該不只是技術,也將是普及的工具,基金會希望從高中開始,透過本次營隊讓高中生對AI產生興趣與能力,進而利用科技的力量,以知識驅動更好的未來。