無懼疫情干擾，總面積季增2.7％，擺脫連五季衰退陰霾

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雖然新冠肺炎疫情在農曆年後全球蔓延，但疫情並未對半導體生產鏈造成影響。隨著矽晶圓庫存在去年底明顯降至安全水位之下，晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠今年以來產能利用率回升，帶動半導體廠開始重啟矽晶圓採購。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場2020年第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。
根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）發布的矽晶圓產業報告，第一季全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋（million square inches，MSI），較去年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋成長2.7％，和去年同期相比則下降4.3％。統計的矽晶圓包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓出貨面積在2018年第三季達3,255百萬平方英吋並創下歷史新高後，就開始呈現逐季下滑走勢，直到今年第一季止跌回升。也就是說，半導體市場第一季是傳統淡季，加上外在環境有新冠肺炎疫情影響，但矽晶圓出貨卻無懼疫情干擾且逆勢成長，並擺脫連五季衰退陰霾，業界認為矽晶圓市場最壞情況已過，並對今年市況展望維持樂觀看法。
SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示，全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年下滑後，於2020年第一季度呈小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下，市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來影響。
新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高矽晶圓庫存水位，以避免出現斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠第二季下旬出貨續旺。業界看好第二季全球矽晶圓出貨量將優於第一季，呈現連續二個季度成長，也代表矽晶圓產業景氣谷底已過。
在價格走勢部份，業界分析，在半導體廠的庫存回補需求帶動下，矽晶圓現貨價在去年第四季止跌，今年將連續二個季度維持上漲走勢。合約價雖因長約關係變動不大，但庫存回補需求對於價格止跌回穩有明顯支撐。

Q1獲利淡季不淡，稅後淨利達0.43億；華為產品需求已看到年底，後市可期

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射頻IC廠立積（4968）在WiFi路由器（Router）市場需求暢旺帶動下，公司第一季稅後淨利達0.43億元，與2019年第四季表現相仿。立積指出，客戶給出的訂單能見度可達9月，華為部分產品需求更將放眼到年底，因此第二季及第三季WiFi射頻IC出貨量將可望逐季成長。
立積4日召開法說會並公告第一季營運成果，單季合併營收達8.31億元、季減0.4％，毛利率季減1.3個百分點至29.6％，稅後淨利為0.43億元，與2019年第四季相比減少2.3％，每股淨利0.7元，繳出淡季不淡成績單。
立積業務處長黃智杰指出，第一季WiFi相關產品僅在美國地區出貨量減少，其他如中國、歐洲及韓國等市場出貨量皆有所成長，且到了中國復工之後，WiFi 6射頻IC出貨量開始明顯攀升，加上原有的WiFi 5產品線，使後續營運動能將可望穩健成長。
至於第一季毛利率下滑的主要原因，黃智杰指出，主要是因為需要配合客戶產品上市的時程表，因此部分產品改以超急單生產（super hot run），成本則由立積自行吸收，使第一季毛利率相較2019年第四季下滑。
對於未來展望，黃智杰表示，自進入4月之後，原先暢旺的消費性路由器訂單依舊呈現訂單爆滿狀態，且中國大陸電信運營商的WiFi標案也開始啟動，預期2020年總量將不會低於2019年，因此當前在WiFi射頻的出貨量已經呈現供不應求狀態，有信心訂單能見度可到9月，且第三季營運將會優於第二季，毛利率表現也可望比第一季成長。
黃智杰指出，立積當前在華為已經先行打入路由器供應鏈，預期5月將會投標智慧手機標案。不過他強調，即便立積沒有華為智慧手機訂單，現有的路由器WiFi訂單供貨狀態就已相當吃緊，幾乎是產品完成封測就被拉走，部分產品的訂單能見度已經可放眼到12月，進入第三季後華為將躍升為公司第一大客戶。
由於立積訂單暢旺，因此針對測試機產能將持續擴充。黃智杰說，立積規劃在第二季底將會有34台測試機到位，進入到第三季後將可望達到45台水準，在產能擴充帶動下，全年營運可望繳出優於2019年成績單。

標準型漲逾10％，南亞科、威剛、十銓獲利看俏

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新冠肺炎疫情引爆家遠距工作及遠距教學強勁需求，進一步帶動伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等銷售大幅增加，也推升4月DRAM合約價出現續漲行情，其中，標準型DRAM合約價大漲逾10％，伺服器DRAM合約價大漲15～20％，利基型DRAM合約價也出現3～5％漲幅。法人看好南亞科、威剛、十銓等概念股4月營收及獲利表現。
新冠肺炎疫情不僅沒有對DRAM市場造成影響，在家遠距工作或遠距教學推升伺服器、筆電及平板、WiFi設備等產品銷售，而且每單一系統的DRAM搭載容量明顯增加，例如筆電平均搭載容量由8GB提升至16GB，每台伺服器平均搭載容量提升至128GB起跳，反而帶動DRAM市場需求提升且供不應求，帶動4月合約價出現明顯漲幅。
根據集邦科技統計，標準型8GB DDR4模組的4月合約均價大漲11％達28.3美元，換算每顆8Gb DDR4顆粒平均價格達3.29美元，為去年7月以來的十個月新高。
利基型DRAM的4月合約價平均漲幅達3～5％，其中8Gb DDR4 x16顆粒均價達3.80美元，亦創十個月來新高。至於伺服器DRAM的第二季合約價大漲，三大廠的64GB DDR4 RDIMM模組合約價已站上320美元，漲幅高達15～20％。
模組業者表示，標準型DRAM第一季合約價漲幅約達4～5％，但4月合約價漲幅已明顯大於第一季整季漲幅。對DRAM廠及模組廠而言，雖然新冠肺炎疫情尚未獲得明顯控制，但4月合約價格上漲仍有助於營收及獲利回溫，第二季營運表現不看淡。
模組業者指出，新冠肺炎疫情帶動遠端服務需求應可延續到第二季底，5月之後的伺服器及筆電的銷售動能續強，但上游DRAM廠第二季沒有新增產能開出，反而因為製程向1y/1z奈米微縮，導致實際月產能出現自然縮減。
現階段預期DRAM市場仍供給吃緊，5月標準型、伺服器、利基型DRAM合約價仍有續漲空間，行動式DRAM則因智慧型手機銷售減弱而出現易跌難漲局面。
南亞科總經理李培瑛日前於法說會中表示，歐美新冠肺疫情嚴峻，未來恐影響全球經濟，將持續密切觀察全球疫情後續發展，並採取必要措施以確保整體營運穩定。對於第二季，智慧型手機DRAM需求減少，但伺服器、筆電及平板等DRAM需求增加，整體來看，疫情仍導致許多不確定性，南亞科位元出貨與上季持平，但價格可望好轉且漲勢可望延續到第三季。

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瑞昱（2379）公告首季獲利16.31億元，創同期新高，每股淨利3.21元。
瑞昱公告第一季財報，單季合併營收159.28億元、季減4.5％，毛利率季減1.7個百分點製42.2％，主要因為產品組合改變，業外收益達2.87億元，來自於匯兌利益挹注，稅後淨利16.31億元、年成長18.3％，除了創下歷史同期新高之外，更與2019年第四季表現相仿，寫下淡季不淡的成績單，每股淨利3.21元。
對於第二季展望，黃依瑋認為，面對新冠肺炎疫情，市場能見度略低。不過因在家工作、線上學習等需求，帶動PC周邊及網通相關動能，預期第二季營運審慎正向。但當前多國實施封城、限制或緊縮非必要交通及各種活動，因此全球經濟面臨前所未有的挑戰，必須密切觀察疫情對市場終端需求及供應鏈的影響。
下半年展望部分，黃依瑋表示，客戶端對於下半年仍沒有明確說法，因此市場能見度尚低，不過對於2020年全年仍可望抱持審慎正向看法。

5G手機PA及射頻IC相關封裝訂單可望逐季成長，預期Q2營運與Q1持平

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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）30日公告去年股利，董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元，歸屬母公司稅後淨利1.43元，符合市場預期。
由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售，但帶動筆電需求回升，整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整，法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。
頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元，頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利，及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算，現金殖利率達7.4％。
頎邦30日公告第一季財報，合併營收季增1.4％達53.27億元，較去年同期成長14.0％，但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3％，與去年同期相較下滑4.8個百分點，營業利益季減18.4％達11.15億元，較去年同期減少5.7％，歸屬母公司稅後淨利季增2.2％達9.31億元，較去年同期減少4.5％，每股淨利1.43元，符合市場預期。
法人表示，頎邦今年第一季淡季不淡，除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，低價iPhone SE已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。
不過，新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響，智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑，所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看，第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整，法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平，下半年現在訂單能見度並不高。
在非面板驅動IC部份，由於5G智慧型手機開始進入市場，搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長，射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。