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記憶體大廠旺宏董事長吳敏求24日表示，中美貿易戰是「短多長空」，台灣半導體廠必須要往更高附加價值方向移動，否則中國在半導體產業的發展，對台灣產業衝擊將會是一大隱憂。
玉山科技協會及勤業眾信科技論壇昨共同舉辦的「5G與後疫情時代─電信與半導體產業新契機」線上論壇，吳敏求發表演講時，針對新冠肺炎疫情對半導體產業影響，強調宅經濟將會越來越流行，在5G推動之下，將會加速網路系統、傳輸速度及伺服器等市場發展，宅經濟會發展得更加迅速。
至於中美貿易戰，他指出，美國在科技產業封鎖上正逐步進逼中國，雖然短期來看，對台灣科技產業似有利多，而中國雖然不是系統裝置定義的領導者，但有廣大市場支撐，拉長時間來看，有機會將自行研發的系統推向全球。
吳敏求說，台灣在代工產業上反應相當迅速，且台商的滲透力相當量，不過當前系統裝置定義的領導者依舊是美國，觀察最近立訊收購緯創位在大陸的iPhone工廠，顯示鴻海能做的，其他人也能做，台灣要如何展現自己的競爭力，產生出新的價值，是關鍵問題。
他說，台積電為什麼能夠如此獲利，且全球各大半導體廠都需要台積電幫忙代工，正因它可以提供具有價值的半導體技術。台商必須要發展產出自己的「知識技術（Know How）」。
吳敏求提醒，中國正在傾全力發展自有的半導體技術，未來台灣半導體產業也必須往更高價值的方向移動，否則被紅色供應鏈超越的隱憂，會壟罩台灣半導體產業。

宣布天璣720問世，採用台積電7奈米製程，力拚今年5千萬套出貨量目標

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聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720，採用台積電7奈米製程打造，傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示，聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線，隨著品牌廠加速推出5G新機，聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。
法人預期，在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後，將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升，聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量，下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長，推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。
聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相，23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品，主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示，該款晶片整合低功耗5G數據機，支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。
聯發科指出，除一系列先進5G功能之外，天璣720還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新AI應用所需的效能，同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，提高應用的回應速度。
根據外媒報導指出，天璣720內部代號為MT6853，並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出，天璣720當前已經進入量產出貨階段，除了OPPO可望採用之外，後續將會有其他陸系品牌相繼導入。
除此之外，聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場，法人預期，該款產品將可望在下半年開始量產出貨，由於鎖定入門市場，屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。
聯發科將於7月31日召開線上法人說明會，預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片（ASIC）、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況，以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等，都將成為市場矚目焦點。

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微控制（MCU）廠新唐（4919）瞄準智慧語音市場推出新款MCU，將可望應用在智慧音箱、藍牙耳機等終端產品。法人指出，新唐該款MCU成功打入陸系品牌供應鏈，將在下半年開始逐步放量出貨。
新唐推出新款MCU主要瞄準各種小型便攜會議設備如藍牙音箱、藍牙耳機等，新唐指出，該款MCU特點在於低功耗，在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時，降低功耗和產品成本。
法人指出，該款產品目前已經成功打入陸系品牌供應鏈，預期新唐下半年將開始逐步放量出貨，再度拓展智慧語音MCU營收佔比。據了解，新唐目前在智慧語音市場已經成功打入藍牙耳機、智慧語音供應鏈，雖然上半年受疫情影響出貨表現，不過在消費旺季及回補庫存需求效應下，新唐消費性產品出貨有機會再度成長。

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SEMI（國際半導體產業協會）22日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體原始設備製造商（OEM）半導體設備預測報告，預估2020年全球OEM廠半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6％達632億美元，2021年營收更將呈現逾10％強勢成長、創下700億美元的歷史新高紀錄。
半導體設備支出持續拉高，設備業者認為，製程微縮推進是主要動能，其中包括邏輯IC及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代，3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。
法人看好家登（3680）及帆宣（6196）將受惠於EUV產能建置而帶來更多訂單，弘塑（3131）在先進封裝領域居領先地位，京鼎（3413）可望因記憶體廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。
SEMI表示，這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。
占晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數百分比穩定增長。DRAM和NAND Flash等記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20％。
組裝及封裝設備拜先進封裝技術和產能的布建而持續成長，2020年預計將增長10％達32億美元，2021年仍將成長8％達34億美元。
半導體測試設備市場2020年成長幅度達13％十分亮眼，整體測試設備市場將達57億美元，2021年也可望在5G需求持續增溫下延續增長態勢。

華為、小米路由器持續追單，加上擴增測試產能到位，成長添動能

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射頻IC廠立積（4968）第二季在WiFi客戶拉貨力道強勁帶動下，繳出單季歷史新高的優異表現。法人表示，進入第三季後，由於居家辦公需求不斷，因此使在中興、小米及華為等陸系及歐美客戶拉貨力道持續成長，加上擴增的測試產能到位，第三季營運將可望再度改寫新高表現。
立積公告第二季合併營收繳出年成長79.6％至11.96億元的好成績，並改寫單季新高，主要受惠於WiFi 6、WiFi 5射頻IC出貨量同步暢旺帶動，隨著時序步入第三季，出貨量將可望持續成長。
供應鏈指出，原先歐美國家預期第三季起將有望逐步分階段解封城，不過現在看起來新冠肺炎疫情再度開始延燒，使解封城計畫不得不暫緩，蘋果、Google及微軟等各大企業，持續鼓勵員工居家辦公，讓路由器（Router）、筆電及平板電腦等需求不墜，且拉貨力道明顯高於第二季水準。
不僅如此，先前由於立積因應客戶需求採用超急件（Super hot run）模式生產，加上良率不高，因此拉低立積毛利率，不過進入下半年後，客戶大多以正常模式生產，因此預期將對立積獲利成長有所幫助。
法人表示，立積第三季受惠於路由器需求持續成長，且歐美客戶及小米、中興及華為等客戶仍持續追加訂單，且目前訂單量有機會相較第二季雙位數成長，將同步帶動合併營收再度改寫歷史新高表現。立積不評論法人預估財務狀況。
事實上，立積由於先前WiFi射頻IC測試產能不足，因此自2019年開始逐步擴充測試產能，預估直到第三季測試產能機台將可望上升至45台，相較第二季增加11台，因此在WiFi 6需求強勁帶動下，新到位的產能將有機會逼近滿載水位。
除此之外，立積布局已久的智慧手機用WiFi 6射頻IC，傳出將可望在第四季開始量產出貨，預期導入客戶將可望是陸系智慧手機大廠，由於客戶單一款智慧手機市場需求至少有百萬部以上等級，屆時將有望推動立積業績繳出淡季不淡成績單。

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IC設計服務廠智原（3035）宣布推出新一代Ariel物聯網系統單晶片（SoC）開發平台，該平台基於聯電40奈米超低功耗（40uLP）製程，並採用英飛凌SONOS嵌入式快閃記憶體（eFlash）技術。智原營運長林世欽表示，與英飛凌合作能夠在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能，並滿足工業物聯網（IIoT）、智慧電網等應用市場的超低功耗SoC設計。
智原第二季受惠於委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）量產出貨，季度合併營收季增3.2％達13.06億元，與去年同期相較成長7.5％。累計上半年合併營收達25.72億元，與去年同期相較成長11.2％。智原第二季ASIC新接案（design win）訂單總額創下單季歷史新高，主要受惠於大陸晶片供應鏈去美化帶來的轉單效應，以及5G與物聯網相關ASIC需求暢旺。
智原宣布與英飛凌，合作搶攻物聯網市場。智原推出新一代Ariel物聯網SoC開發平台，採用聯電40奈米40uLP製程，並採用英飛凌SONOS eFlash技術。
智原表示，相較前一代55奈米Uranus+平台，Ariel物聯網SoC開發平台可減少35％操作功耗，滿足人工智慧物聯網（AIoT）、工業物聯網、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的超低功耗SoC設計需求。
智原Ariel平台搭載Arm Cortex-M4處理器核心，1MB嵌入式快閃記憶體、USB OTG、12bit ADC、10-bit DAC、安全系統與軟體開發套件支援，並搭配特有的動態電壓頻率管理（DVFS）可實現低功耗與高效能的平衡表現，平台中亦內建低功耗矽智財（IP）解決方案以達到嵌入式系統應用的超低功耗需求。
此外，藉由英飛凌SONOS eFlash優異的技術，與其它市面上的eFlash方案相比，可使用更少的光罩層數來實現，因此不但晶圓費用更低，也能縮短生產周期。英飛凌指出，採用聯電40uLP製程的SONOS技術已經實際量產過許多專案，這項技術將可協助智原的客戶拓展更多的物聯網與微控制器相關產品。
林世欽表示，英飛凌的SONOS技術為eFlash製程提供經濟有效的簡易途徑，智原在新推出的Ariel平台導入英飛凌SONOS eFlash，這項進階的eFlash解決方案能夠協助客戶在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能表現。

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工研院17日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，在5G、先進封裝發展趨勢下，未來面板級扇出型封裝、整合天線封裝（AiP，Antenna in package）等新封裝技術將有機會進入高速成長軌道。法人看好，封測大廠日月光投控（3711）、力成（6239）等將可望迎來新商機。
工研院17日上午舉行半導體產業研討會，對於2020年台灣IC封測產業產值，產業分析師楊啟鑫預期，將可望達到5,096億元，相較2019年的5,007億元成長1.8％，當中的IC封裝產值將上看3,520億元、年增幅達1.6％，另外IC測試則達到1,576億元、年成長2.1％。
針對未來封測產業展望，楊啟鑫認為，未來半導體封測市場將可望由5G、先進封裝技術所引領，其中5G未來將走向傳輸速度更快、波長更短的毫米波（mmWave）市場，因此為了減少訊號衰減，目前業者傾向將射頻模IC及天線等兩端更靠近，使AiP封裝技術將可望進入高速成長。
另外，在先進封裝市場，楊啟鑫表示，由於晶圓製造先進製造不斷發展，封裝技術同步提升趨勢下，面板級扇出型（Fan-out）封裝相較其他封裝技術，可減少繞線層數，因此同時可滿足降低成本及封裝先進晶圓等。
楊啟鑫預期，當前扇出型封裝市場已經成為各大封裝廠搶先布局的焦點，預期進入2021年後，在5G先進製程需求帶動下，需求將可望開始倍數成長。
目前在AiP及扇出型封裝等封裝技術，觀察全球封測大廠，長電、艾克爾（Amkor）、三星等亦已經跨入扇出型封裝市場，未來將可望應用在電源管理IC及智慧手機應用處理器（AP）等市場，讓終端產品效能更上層樓。
至於台灣有日月光投控、力成等大廠卡位布局，法人看好，在5G市場規模不斷成長效應下，日月光投控及力成接單將更加暢旺，推動業績進入逐步穩定向上成長。

斥資近50億元新廠動土，搶攻太空、6G及智慧機

桃園報導
CMOS影相感測器（CIS）封測廠同欣電16日舉行新廠動土典禮。董事長陳泰銘表示，未來新廠將會做為企業營運總部，並成為太空、6G及智慧手機CIS產品的生產基地，預期在太空、醫療及手機等出貨成長帶動下，2021年業績將會順利突破百億元關卡。
同欣電16日在桃園八德舉行新廠動土典禮，預計將斥資近50億元，打造占地1萬6,700平方公尺、樓板總面積8.9萬平方公尺的總部大樓、廠區和員工宿舍等建物，預計將在2022年第三季落成啟用，屆時將可望提供2,300個工作機會。
陳泰銘表示，新廠完工後，廠房在未來十年將可望提供低軌道衛星、5G高頻模組、生物醫療感測、消費電子及車用影像感測器封裝等應用，目標是成為全球頂尖的影像、航太等封裝模組大廠。
陳泰銘指出，目前公司已經拿下太空客戶大單，未來低軌道衛星將可望應用在6G市場，另外智慧手機CIS產品需求正快速成長，同欣電2020年營運將可望明顯成長，預期2021年營收就能突破百億元關卡。
同欣電總經理呂紹萍指出，美系太空客戶預計在2020年底前發射1,000顆衛星，同欣電透過相關產品打入其中，將可望隨客戶需求帶動產品出貨成長，另外在智慧手機領域，在中低階智慧手機持續導入多鏡頭趨勢下，將有助於CIS產品封裝接單暢旺，成為帶動下半年業績成長的主要動能。
其他如電動車、自動駕駛及5G等終端領域，同欣電亦獲得不錯成果。呂紹萍表示，目前電動車、自動駕駛等需求已經是不可逆趨勢，公司取得美系電動車大廠的攝影模組訂單，同時卡位未來將大規模應用的光達（LiDAR），將藉此打進自駕車市場。
同欣電6月合併營收達7.85億元、月增14.3％，改寫單月歷史同期次高，相較2019年同期成長41.8％，累計2020年上半年合併營收年增16.8％至40.16億元。法人看好，在CIS封裝訂單持續湧入帶動下，同欣電下半年營運將可望繳出明顯優於上半年的成績單，全年業績可望改寫新高表現。

股價連番上漲，市值逼近3,200億美元；輝達排名第三

綜合報導
歷經近日股價連番上漲，台積電已躍升全球最大市值晶片公司。根據財經網站統計，台積電市值接近3,200億美元，遙遙領先市值第二大的韓國三星電子以及排名第三的美國輝達（Nvidia）。
據Yahoo Finance網站的統計，截至16日，台積電的市值為3,191.51億美元，三星電子市值為359.157兆韓元（約2,980.55億美元）。另外，根據財經網站MarketWatch，台積電及三星電子的市值分別為3,197.9億美元及359.93兆韓元（約2,985.48億美元）。這兩個網站的資料均顯示，台積電市值較三星電子高出約210億美元。
台積電股價今年以來上揚8％，反觀三星電子股價今年來累跌3.6％。
稍早在本月8日，輝達甫超車英特爾（Intel），成為全美國市值最高的晶片製造商。截至15日，輝達最新市值統計為2515.9億美元；今年以來，輝達股價累計大漲近74％，成為華爾街表現最搶眼的個股之一。
輝達近來積極轉型，事業版圖從核心的個人電腦晶片業務 擴展至數據中心、汽車與人工智慧晶片等領域。。
相反的，英特爾今年股價表現遠遠落後大盤，累跌1.4％，市值約2,499.33億美元。儘管英特爾稱霸電腦與伺服器處理器市場數十年，但該公司在智慧手機變革一役慘敗。加上疫情大流行打亂自家供應鏈布局，以及新研發10奈米處理器Tiger Lake成本暴增，都衝擊到該公司營運狀況。
市值排名第五到第七分別是：博通1,262億美元；德州儀器1,212.8億美元；高通1,041.1億美元。
據集邦科技（TrendForce）的數據顯示，今年第二季，台積電占據全球晶圓代工市場的51.5％，高居榜首，緊隨其後的是三星電子18.8％。排名第三到第五的晶圓廠分別是格芯（7.4％）、聯電（7.3％）及中芯國際（4.8％）。

人工智慧新浪潮席捲全球，帶動智慧汽車、智慧製造、智慧機器人等新興應用，AI晶片將扮演核心角色。根據國際市場研究機構Global Market Insights報告，全球AI晶片市場規模正急速成長，預計於2026年，從2019年的80億美元成長至700億美元，複合年增長率（CAGR）高達35% 。全球業者競相投入AI晶片開發並展開布局，以期贏得藍海商機。

有鑑於此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）擬於109年8月5日（三）假新竹集思竹科會議中心愛因斯坦廳舉辦「人工智慧(AI)晶片發展與應用趨勢國際論壇」，邀請美國白宮創新高級顧問，輝達（NVIDIA）、WHILL株式會社、樂鈞科技與凌華科技等AI 晶片應用領域廠商擔任論壇講師，結合國際產業需求，分享AI晶片發展與應用趨勢、於國際創新應用領域佈局成果等相關議題。

誠摯邀請各位業界先進參與，期望促進對AI晶片發展有興趣之與會來賓更加了解國際產業對AI 晶片需求，進而投入AI晶片前瞻技術開發或相關應用領域發展，加速接軌國際市場。竭誠感謝您的鼎力支持與參與！

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）

時間：109年8月5日（星期三）13:30-16:40

地點：新竹集思竹科會議中心愛因斯坦廳（新竹科學園區工業東二路1號2樓）

議程：

註：主辦單位可能視情況調整議程。

※活動免費，如欲參加，請下載附檔回填報名回函。