涂志豪／台北報導

面板驅動IC廠聯詠（3034）6日公告第二季合併營收186.10億元，高於先前法說會預估的177～185億元業績展望區間，表現略優於市場預期。由於新冠肺炎疫情造成市場不確定性提升，第三季大尺寸電視面板驅動IC及電視系統單晶片需求回升，但手機OLED面板驅動IC出貨恐轉弱。法人預期聯詠第三季營收表現約與第二季持平。
聯詠公告6月合併營收月減5.8％達58.54億元，與去年同期相較成長12.7％。第二季合併營收季增10.2％達186.10億元，與去年同期相較成長14.1％，創下季度營收新高。累計上半年合併營收355.01億元，較去年同期成長13.6％，表現略優於市場預期。
聯詠第二季受惠電視系統單晶片及OLED面板驅動IC等出貨轉強，預估營收177～185億元之間，而第二季營收186.10億元已超越業績展望預估上限。法人預估聯詠第二季毛利率維持高檔，獲利表現優於第一季及去年同期。
新冠肺炎疫情帶動遠距工作需求，推升第二季筆電及平板銷售，但第三季市場庫存提高且終端需求降溫，對聯詠來說，筆電及平板等面板驅動IC拉貨趨緩，至於智慧電視進入銷售旺季，第三季大尺寸面板驅動IC及電視晶片則受惠於庫存回補需求而回升，但第四季市場能見度並不高。
由整個智慧型手機供應鏈來看，法人預期整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）第三季需求約與第二季持平，所以價格也維持持平，並未出現價格大漲30％情況，至於OLED面板驅動IC因主要客戶已提前在上半年完成備貨，下半年需求恐轉弱。
另外，蘋果下半年將推出iPhone 12手機，OLED面板傳出將新增LGD及京東方兩家供應商，但業界消息指出，兩家面板廠仍未採用聯詠的OLED面板驅動IC，要打進蘋果供應鏈應該要等到明年。

今年以來已有七款手機採用，明年將成聯發科最大客戶

台北報導
由於美國對華為實施禁令，華為海思無法採用美國設備量產晶片，而華為早有備案，智慧型手機開始大量移轉採用聯發科手機晶片平台，今年以來，已有七款智慧型手機採用聯發科的曦力（Helio）4G晶片或天璣（Dimensity）5G晶片，且預期下半年即將推出的5G新機，亦會採用聯發科方案。
華為海思採用台積電5奈米生產的麒麟1020手機晶片可望搶在120天寬限期內出貨，足以因應今年底850～900萬支5G旗艦級手機Mate 40系列需求，但寬限期之後華為海思已無法量產任何自家設計晶片。
據了解，華為在去美化策略下對高通手機晶片興趣不大，明年將加速導入聯發科5G手機平台，預期會成為聯發科最大客戶。
華為海思受到美國禁令影響，已無法在全球各晶圓代工廠新增投片，但原本委由台積電5奈米代工的麒麟1020手機晶片，因為在禁令發布之前就已完成部分光罩製程，所以仍可在120天的寬限期內趕工出貨。
設備業者指出，華為海思8月及9月將可出貨約2萬片麒麟1020晶圓，以每片晶圓可切割579顆裸晶（gross die）及75％良率計算，第四季仍可支援850～900萬支Mate 40手機出貨。只不過，明年之後就無麒麟1020晶片可用。
華為要維持智慧型手機出貨，但無法自行生產晶片，向美國晶片廠採購又要獲得許可，因此，華為在第二季已啟動備案，全面導入聯發科4G或5G智慧型手機平台。
事實上，今年以來華為已有七款手機採用聯發科方案，包括華為Enjoy 10e及Honor Play 9A採用聯發科4G手機晶片Helio P35，包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手機則採用聯發科5G手機晶片天璣800系列。
華為下半年將加速採用聯發科5G手機晶片，明年更將推出多款搭載聯發科5G晶片的新款手機，以維持華為本身在5G智慧型手機市場占有率及全球出貨量。
對聯發科而言，華為已是全球第二大智慧型手機廠，過去僅低階機型採用聯發科晶片，但現在全力導入聯發科5G方案，而聯發科明年量產的6奈米及5奈米新一代5G晶片，都會導入華為手機當中。
亞系外資推估，華為下半年擴大採用情況下，聯發科今年5G手機晶片出貨量上看7,000萬套，明年華為若有六成5G手機採用聯發科晶片，則預估聯發科明年5G晶片出貨量將上看1.7億套。法人看好華為一家手機廠就可為在明年為聯發科帶來數百億元營收貢獻，並成為聯發科明年最大客戶。

台北報導

快充晶片廠天鈺（4961）在電源管理晶片市場傳捷報，成功卡位進入5G智慧手機供應鏈，另外又搭上固態硬碟（SSD）商機。法人預期，在下半年客戶端拉貨轉趨積極效益下，天鈺全年營運將有機會改寫新高。
5G智慧手機在2020年開始逐步提高滲透率，舉凡華為、OPPO、Vivo及小米等都推出5G相關機種，希望搶攻這波新市場，5G具備高速傳輸能力，連帶讓手機傳送接收資料量提升，在訊號頻率及傳送接收資料量等雙重影響下，手機電池耗電量自然相對提升。
智慧手機廠為解決耗電問題，除了盡力降低手機功耗，並開始大力導入快充功能，希望能讓充電時間縮短，提高使用者體驗。
供應鏈指出，天鈺目前已經成功以快充識別IC切入中國大陸智慧手機努比亞（Nubia）供應鏈，並已經開始放量出貨，預期進入下半年後，在品牌商全力推動5G機種銷售狀況下，天鈺出貨力道將可望更加暢旺。
天鈺除了成功打進5G智慧手機供應鏈，目前更打進SSD電源管理IC領域。供應鏈表示，天鈺打進陸系SSD的電源管理IC市場，現在同樣進入量產出貨階段，由於SSD已經成為PC市場主流，預期客戶拉貨力道將逐步看增。
法人看好，天鈺在下半年將可望受惠於5G智慧手機及SSD等產品線出貨暢旺推動，營運有機會繳出優於上半年水準，帶動全年業績再度力拚新高。天鈺不評論法人鈺預估財務狀況。

隨著人工智慧(AI)與物聯網(IoT)技術結合，帶動各種新興智慧應用與市場機會，而在眾多的AIoT新技術中，醫療與健康照顧方面的應用亦受到高度重視，如運用穿戴感測裝置、智慧照顧機器人、雲端服務平台，連結成為健康照顧與醫療的智慧化解決方案，能及時監測身體狀況，增加自主健康管理的意識，並能進行遠端諮詢與簡單健康檢測，進而降低到醫院看診的頻率。

另一方面，AIoT與醫療系統整合，亦能更精準的判讀醫療影像、簡化臨床醫療與縮短診斷時間，改善醫療服務效率與降低醫療成本，可見未來運用AIoT來解決照護人力不足的問題，將有非常大的發展空間。

有鑑於此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)擬於109年7月23日(星期四)假集思竹科會議中心愛因斯坦廳舉辦「物聯網推動平台109年年會─探索AIoT+智慧健康照顧新契機」，邀請到工研院產科國際所分享《AI在健康照護領域之應用與發展趨勢》，國內廠商世大福智科技分享《NB-IoT長者居家智慧照護產品與AI雲服務之開發和應用》、昌泰科醫分享透過《心血管AI快篩─輕鬆改善睡眠障礙》，以及邀請台灣日立亞太分享《日立集團智慧手術協作系統及再生醫療發展現況》。

誠摯邀請對於AI及智慧照顧相關產業領域有興趣之先進參與，期望帶給與會來賓更多AIoT技術應用於智慧照顧與醫療科技之相關資訊，並促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論，竭誠感謝您的鼎力支持與參與！

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

時間：109年7月23日(星期四)  下午2：00 ～04：50

地點：集思竹科會議中心愛因斯坦廳

議程：

備註：以上議程主辦單位將有可能視情況做相關調整。

※活動免費，如欲參加，請下載附檔回填報名回函。

集邦：香港是晶片業者設置存貨倉庫主要集散地，台廠相關業者需規避風險

台北報導
美國商務部針對中國對香港實施的新國安法，將會增加美國敏感技術遭到轉移給中國政府的風險，暫時停止給予香港優惠待遇的法規。市場研究機構集邦科技指出，因香港作為晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地，美國此舉將直接限制敏感性產品經由香港出口至中國的規避機會，預期將影響半導體產品集散狀況與晶片生產策略。
美國商務部4月27日加強對技術出口的限制，以防止中國、俄羅斯、委內瑞拉通過民用供應鏈實體獲取可用於發展武器、軍機、監視的美國產品與技術，除軍用最終使用許可控制擴大（MEU）、民用最終使用豁免許可廢除（CIV）已公告執行，額外允許再出口（APR）豁免許可廢止則尚未定案，目的是要取消能獨立授予再出口許可區域之例外條款，確保含美國技術物品於出口與再出口程序上進行一致的審查。
根據先前公告，這項條文仍處於公眾審查階段，6月29日前會確定修改項目與執行時間。集邦認為，雖然美國商務部仍未對APR修正法規發出最終定案公告，不過此次美國取消香港特殊地位，一併增加軍民兩用科技產品的許可申請限制，已形同間接達成上述未定案的修正條文。
集邦分析，香港過去因優惠待遇發展出半導體現貨市場，是許多晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地，而美採取的制裁措施，勢必引發既有半導體集散狀況與晶片生產布局策略的變化。相關供應鏈業者稍早也針對美方的出口管制條例，修改著手推演情境與擬定策略。
然而，面對國際情勢變化，對於目前欲出口中國或企圖經由香港轉出口至禁運國家的半導體元件或科技產品的廠商，不僅要將申請許可的時程納入考量，其他面向包含產品的製造流程與運輸途徑，甚至產品的最終送達對象等，各細節都需審慎評估，才能避免被追溯限制的風險。集邦指出，台灣半導體產業在晶圓代工、封測代工、IC設計等三大方面占全球重要地位，應更加謹慎因應，避免誤入美中交鋒下的管制名單。

補助當地晶圓代工廠及封測廠，高達250億美元規模
台北報導
美國全力扶植半導體供應鏈在地化，繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案（CHIPS）之後，美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案（AFA），補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，法人認為台積電（2330）、日月光投控（3711）、環球晶（6488）將直接受惠。
再者，晶圓代工廠或封測廠在地緣政治及美國提供補助的雙重考量下，在美國當地設立先進製程生產據點的意向將大幅提高，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、瑞耘（6532）、信紘科（6667）等台積電大同盟合作夥伴可望跟進赴美，除了承接台積電的廠務工程訂單，亦可就地爭取英特爾、美光等美國半導體建廠新商機。
據外電報導，美國國會在提出CHIPS法案後，近日一群美國參議員亦提出一項振興美國半導體產業的AFA法案，並獲得美國兩黨支持。CHIPS及AFA法案的提案強調美國政府推動電子產業供應鏈本土化及重建在地半導體產業，其中，CHIPS法案所需120億美元資金主要由美國國防部與其他機關執行的贊助專案，AFA法案所需的250億美元資金是為美國各州提供補助款以協助擴展半導體生產。
AFA法案將授權美國商務部發放150億美元補助款予各州，協助半導體晶圓廠、封測廠或先進封裝生產線與研發據點的建置，並將授權國防部發放50億美元的補助款以建置具備國防或情報應用安全特殊應用晶片（ASIC）生產能力的商業晶圓廠或研發據點。
業界人士評估，美國國會提出的CHIPS及AFA法案將透過提供補助來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，台積電可望受惠並爭取到更多額外資金，已在美國有營運據點的封測大廠日月光投控及矽晶圓廠環球晶亦可望爭取相關補助，至於包括英特爾、格芯、艾克爾等總部位於美國的半導體廠也能受惠。美國此舉除了能將先進製程半導體生產鏈留在當地，也可讓當地半導體生態系統更具規模及競爭力。

「推動台灣成為半導體先進製程中心」政策，今拍板
台北報導
中美貿易戰讓台灣發展半導體產業找到機會，加上台積電、華邦電等半導體廠商近年投資超過2.72兆元，行政院會今(2)日拍板「推動台灣成為半導體先進製程中心」，目標2030年半導體產值達5兆元。
行政院會今日將聽取經濟部報告「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」。有關推動台灣成為半導體先進製程中心，經濟部官員表示，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆，居全球第2名關鍵地位，半導體是台灣的強項。
隨著AIoT（人工智慧物聯網）發展，及各種領域擴大應用，官員指出，半導體產業將加速發展，未來國內半導體產業不論出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益都將成長，成為支撐國內經濟命脈。
為形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，策略包含建立更完整半導體產業聚落，藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，擴大國內業者與外商合作，進而落實材料及設備供應鏈自主化與國產化，進而達成2030年半導體產值5兆元目標。
據統計，2019年我國半導體設備需求約達5,130億元，占了全球需求28％；半導體材料需求達3,306億元，占了全球22％。官員強調，半導體廠商包含台積電、華邦電近年投資超過2.72兆元，顯示中美貿易戰中，企業看到台灣發展半導體產業的重要性，台灣要把握機會。
官員說，未來要運用智慧科技推動產業轉型，從零組件製造，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案提供者，並推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，走向高階製造業，實現產業鏈智慧化，讓台灣產業從性價比、CP值(cost performance)轉變為信價比、TP值(trust performance)。

吃下OPPO、小米及華為大單，全年出貨量將挑戰5,000萬套

台北報導
聯發科（2454）2020年開始全力搶攻5G手機晶片市場，目前天璣系列成功拿下OPPO、小米及華為訂單。法人預估，由於美國禁令效應，華為下半年有機會擴大對聯發科的5G訂單，全年5G手機晶片出貨量將挑戰5,000萬套水準。
此外，2021年5G將可望跨入更高速度的毫米波（mmWave）領域，供應鏈透露，聯發科屆時除了既有的6奈米製程5G手機晶片之外，亦有機會推出5奈米製程，大啖毫米波手機晶片訂單。
聯發科先前曾在法說會上預期全年毛利率將可望趨於穩定，維持在40％水準之上，因此法人看好，在5G手機晶片帶動營收成長同時，毛利率表現在40％水準以上，全年獲利將有機會繳出雙位數成長。聯發科不評論法人預估出貨概況及業績表現。
進入2020年後，聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，並先後推出瞄準旗艦市場的天璣1000及天璣800系列，目前已經打入華為、OPPO、Vivo及小米等各大陸系智慧手機品牌市場，戰果相當豐碩。
據了解，聯發科除了上述5G手機晶片產品之外，預期下半年將可望端出瞄準主流市場的天璣600系列，由於產品單價相較天璣1000及天璣800系列較低，因此對品牌廠而言，新機價格預料將可望相較上半年機種便宜不少，對於聯發科衝刺出貨量將有極大助益。
法人指出，由於2020年在新冠肺炎對智慧手機市場的衝擊，原先預期聯發科全年5G智慧手機晶片出貨量可能大幅縮減，不過，在中國官方大力帶動下，陸系品牌開始祭出補貼，提高消費者從4G轉換至5G的意願。
不僅如此，隨著美國商務部對華為祭出禁令後，去美化風潮再度興起，聯發科出貨量再度備受期待。法人表示，聯發科將有機會藉此衝高5G手機晶片出貨量，全年出貨量有機會挑戰達到5,000萬套水準。
除此之外，2021年5G將可望從現今的Sub-6頻段提升至更高速的毫米波頻段，屆時聯發科除了將可望端出6奈米製程的5G晶片之外，市場傳出，兩套5奈米製程的手機晶片也可望在2021年問世，全力搶攻毫米波5G晶片市場。

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台積電（2330）宣布，成功開發全球首創的「晶圓倉儲自動化搬運系統」，已於2020年第一季於晶圓18A廠首先啟用，有效降低庫房員工每人每日95％搬運量，預計將於民國2021年底前，陸續導入台灣廠區的十二吋超大晶圓廠，確保員工職場工作安全。
台積電表示，製造所需的原物料晶圓，每日由供應商配送至各廠區收貨碼頭，再由台積電庫房員工將盒裝晶圓取出、放上輸送帶分派至無塵室生產。為建構更安全無虞的工作環境、優化日常營運流程效率，台積電2018年起，由資材供應鏈管理處攜手風險管理、智能製造中心、製造材料品質可靠性部及新廠規畫部，合力啟動「人因工程—晶圓倉儲自動化」改善計畫，21個月內成功完成晶圓倉儲自動化搬運系統建置。
台積電在晶圓倉儲自動化搬運系統布建當中，以最新啟用的晶圓18A廠為導入起點，透過輸送帶、自動導引運輸車與機器手臂的建置，2020第一次即減省95％非技術性人力負荷，每位庫房員工每日減少1.8公噸搬運量。
台積電指出，考量系統占地面積、各晶圓廠收貨碼頭腹地空間，以及各廠區每日貨物吞吐量，晶圓12B廠、晶圓14A／B廠及晶圓15／B廠，亦將於2021年陸續導入晶圓倉儲自動化搬運系統，而目前興建中的晶圓18B廠，亦將同步建置晶圓倉儲自動化搬運系統。
據了解，台積電的晶圓倉儲自動化搬運系統，是全球第一座半導體晶圓收貨上架的自動化系統。台積電表示，因應系統導入，資材供應鏈管理處亦提出環境友善行動，同步展開各晶圓供應商包材規格標準化作業，取代一次性的包材使用。
台積電表示，透過公司參與系統開發的各組織與供應商共同合作，經過不斷測試與修正，成功開發出業界第一套可重覆穩定應用於自動化系統的標準化包材，每年成功減少1,717公噸紙箱、288公噸保麗龍盒的使用，相當於減少2,410公噸碳足跡、1,345公噸水足跡，同時節能110萬度。台積電除了運用於自有晶圓廠，亦同時鼓勵晶圓供應商將包材的標準化設計分享給更多企業，發揮最大的綠色綜效。