產業新訊

新聞日期:2021/01/25  | 新聞來源:工商時報

產能吃緊 群聯上半年營運拚新高

台北報導

NAND Flash控制IC廠群聯(8299)2021年起將全面搭上英特爾(Intel)及超微(AMD)等陸續導入PCIe Gen4高速傳輸介面風潮,推動NAND Flash控制IC出貨逐季成長。法人指出,目前晶圓代工產能吃緊,成功推升群聯晶片產品單價,上半年合併營收將有望改寫歷史同期新高水準。
英特爾、超微新平台都已經相繼導入PCIe Gen4高速傳輸規格,其中英特爾正在量產出貨Ice Lake處理器當中就整合PCIe Gen4通道,至於超微的PCIe Gen4早已應用在在先前的消費性、伺服器用平台,且在英特爾加入PCIe Gen4世代後,象徵高速傳輸通道將邁入新一世代。
因此,法人看好,隨著PCIe Gen4需求逐步成長,並在英特爾逐步將其導入到資料中心、伺服器市場後,群聯將可望聯手美系儲存解決方案大廠,打入美國及中國等資料中心客戶供應鏈,擴大群聯PCIe Gen4規格的NAND Flash控制IC出貨動能。
據了解,目前群聯在支援PCIe Gen4高速傳輸規格的NAND Flash控制IC已經進入放量出貨階段,且成功打入超微PC市場當中,目前市場上新推出的遊戲機當中亦有整合群聯NAND Flash控制IC。
事實上,根據群聯最新釋出訊息,累計2020年全年當中,PCIe規格的固態硬碟(SSD)控制IC出貨量年成長幅度達到82%水準,並創下歷史新高,且群聯也看好,2021年PCIe相關的記憶體控制IC出貨動能將有望持續成長。
除此之外,當前晶圓代工及封測產能吃緊,群聯NAND Flash控制IC也同步供給吃緊。法人指出,群聯在2020年底就通知客戶,2021年部分產品報價將會上調,漲幅至少雙位數起跳,且多年持續下跌、下單量少的部分產品調幅更達到五成水準,這波漲價效益將在2021年起逐步浮現。
法人預期,群聯PCIe Gen4規格NAND Flash控制IC出貨動能逐步攀升,以及NAND Flash控制IC漲價效益可望在2021年起發酵等利多因素推動,上半年合併營收將可望繳出歷史同期新高水準。

新聞日期:2021/01/25  | 新聞來源:工商時報

環球晶加價併世創 每股140歐元

較前次收購價增加12%,預計下半年完成交割合併

台北報導
矽晶圓大廠環球晶22日宣布調整德國世創(Siltronic)收購價,由每股125歐元調升至140歐元。該公司表示,上調後的每股140歐元收購價較雙方在公告已進入最終階段協商前,截至於2020年11月27日過去90天於Xetra交易市場成交量加權平均價格溢價66%,較之前每股125歐元的收購價增加12%。
環球晶22日宣布,子公司及收購人GlobalWafers GmbH公開收購Siltronic全部流通在外普通股收購價格提高至每股140歐元現金。公開收購的所有其他條款和條件與收購人於2020年12月21日發布的公開收購文件所載內容維持不變。
環球晶表示,因收購人於2021年1月21日德國時間於股票市場取得Siltronic股份且最高交易價格為每股140歐元,因此根據德國當地法令公開收購價格亦調升至每股140歐元。公開收購期間仍將於民國110年1月27日24時德國時間截止。
在上調收購價後,此次收購總金額將達40億歐元(約折合新台幣1,456億元),預計2021年下半年完成交割並正式合併。公開收購的最終交割將取決於完成相應交割先決條件,包括在公開收購期間達成最低收購股權比例,取得Siltronic已發行股份總數65%,且需獲得相關主管機關核准。
環球晶及其子公司目前持有Siltronic達4.53%股份,而收購人已與Wacker Chemie AG簽訂不可撤銷之應賣承諾協議,Wacker Chemie同意將其持有之30.8%的Siltronic股份全部出售於環球晶。Wacker已參與公開收購應賣其持有之所有Siltronic股份予環球晶。環球晶鼓勵Siltronic全體股東於2021年1月27日前出售其持股。
環球晶認可Siltronic技術能力以及員工將在結合後的事業體發揮關鍵作用,環球晶承諾一系列措施,其中包括保留Siltronic於德國Burghausen生產基地作為Siltronic主要研發中心、確保有足夠的資本支出以支應現有的晶圓生產線、於2024年底前不得進行裁員或關閉Siltronic於德國任何據點。

新聞日期:2021/01/22  | 新聞來源:工商時報

雍智接單旺 Q1營收拚創高

看好MEMS探針卡、5G手機晶片相關IC測試板出貨給力,全年營運可望逐季成長

台北報導
受惠於聯發科第一季擴大對晶圓代工廠7奈米及6奈米投片全力衝刺5G手機晶片出貨,加上日月光投控及京元電等測試廠產能滿載,IC測試板暨探針卡廠雍智(6683)接單暢旺,第一季營收可望續創新高。
此外,5G及WiFi 6供應鏈帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求,雍智看好2021年微機電探針卡(MEMS Probe Card)出貨力道,將成推升營運成長最大動能。
雍智2020年受惠於IC測試板及IC老化測試載板出貨強勁,2020年12月合併營收月增0.4%達1.00億元,較2019年同期成長46.2%。2020年第四季合併營收季增0.5%達3.44億元,較2019年同期成長63.5%,創下季度營收歷史新高。2020年合併營收12.29億元,較2019年成長49.1%,改寫年度營收歷史新高。
包括蘋果、三星、OPPO、Vivo等業者全力衝刺5G手機出貨量,預期2021年市場出貨規模將逾5.5億支,聯發科及高通已擴大對晶圓代工廠投片,第一季5G手機晶片出貨量大幅拉升,全年來看出貨量能將逐季快速成長。雍智受惠5G手機晶片相關IC測試板訂單強勁,而且測試廠擴大5G手機晶片預燒產能,亦帶動IC老化測試載板出貨,法人估雍智2021年營運可望逐季成長,第一季營收將續創新高。
雍智2020年營收創高,主要成長動能來自於IC測試板及IC老化測試載板出貨放量,MEMS探針卡出貨成長幅度相對較低。由2021年展望來看,除了看好5G手機晶片市場成長動能及WiFi 6市場滲透率逐步提升,將帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨續創高,5G多頻段及WiFi 6高速高頻等特性,亦帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求,推升智雍MEMS探針卡出貨,預期2021年MEMS探針卡業績成長幅度最大。
另外,雍智在非5G領域也看到新成長動能。由於5G帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用在車用電子、智慧工廠、物聯網等終端領域落地,AI/HPC相關處理器或特殊應用晶片(ASIC)普遍採用7奈米或5奈米先進製程,晶片預燒已成為必要製程項目。包括日月光投控、京元電、矽格等測試業者2021年持續擴大預燒測試產能,且在產能供不應求情況下,持續對雍智追加IC老化測試載板訂單,成為雍智營運成長另一重要動能。

新聞日期:2021/01/21  | 新聞來源:經濟日報

經長:台美產業鏈深度結盟

王美花認為美國新政府更強調「結合盟邦」 半導體、電動車將是重點領域
【台北報導】
美國新任總統拜登今日正式就職上任,國際局勢新頁即將展開,經濟部長王美花昨(20)日接受本報專訪表示,針對台美經貿結盟議題,她滿有信心,且認為未來台美產業鏈結盟會更深。

至於關於匯率操縱、對美順差衝高等較為敏感的台美經貿問題,王美花指出,主因正是台灣是讓美國可信任且安全的供應鏈夥伴。

王美花指出,美國準國務卿布林肯日前在參議院聽證會上表示,美國要防範中國大陸的威脅,中國大陸是對手,也是對美國構成最大的威脅,這是美國兩黨議員常常在提的問題。王美花認為,在中國問題的本質上,拜登和川普是沒有太大差異,但拜登政府在經貿上更強調「結合盟邦」,也就是不是只有美國在做,而是必須結盟,作法有一點不同。

布林肯日前還提到,美國對台承諾也不會改變,將持續確保台灣自我防衛能力。對此,王美花表示,布林肯是認識台灣的,尤其台美共享的民主與法制。王美花並強調,台美關係是獲得美國兩黨高度共識支持,台美產業不僅長期合作也是最深的,從早期和DELL、HP的筆電合作到現在都還是,以及半導體、電動車,還有5G則與美國思科合作,這幾個都是相當重要的產業。

此外,針對將出任拜登政府財政部長的葉倫,日前在參議院財政委員會聽證會上強硬向各國貿易夥伴警告,切勿進行匯率操縱一事。王美花表示,央行已非常了解美方會關注這個議題,假若美方來關切,央行會說明。

不過,王美花也特別提到,匯率問題對傳統產業造成的影響,不少廠商已紛紛向她表示,匯率對他們的殺傷力比未加入RCEP還大。但,匯率不只台灣有此問題,人民幣也有升值壓力,其它像是韓元、日圓也都有,各國皆有美元匯率議題,希望能求取平衡。

還有另一個備受美方關注的台美經貿議題,則是台灣對美國貿易有高額順差。對此,王美花表示,這是因為美中貿易戰,許多台商都回來台灣,而美國客戶需要尋找可信任且安全的供應鏈夥伴所致。

【2021-01-21/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2021/01/21  | 新聞來源:工商時報

本報專訪 經長:半導體材料園區 落腳高雄

讓台積電的供應鏈「就地供應」,可帶動材料及設備零組件業成長
台北報導
經濟部長王美花20日接受本報專訪時首度透露,台積電在技術上突破,使得半導體產業已成全球非常重要產業,政府決打造半導體供應鏈生態系,帶動5G、AI、電動車、智慧機械發展,將規劃設立半導體先進材料與零組件園區,預定落腳高雄,讓台積電的供應鏈「就地供應」。
據悉,第一波已有六家業者向經濟部表達進駐專區意願,主要產品是精密電子級材料的硫酸、鹽酸、氫氟酸、氣體、材料台廠及外商,希望1至3年內投資擴廠提升產能。主要半導體產業反映,大宗化學品需求到2026年會成長2.5倍,到2030年成長到5倍以上,而半導體產業產值2030年將破5兆元。
這是王美花首次對外透露,將成立半導體先進材料與零組件園區,類似專區概念。據悉,此構想與台積電資本支出不斷膨脹有關,帶動材料及設備零組件業者有意追隨擴廠,提升半導體產能,惟個別擴廠涉及土地水電等難題,因此協助供應鏈打造專區,提升效率並產生群聚效益。
「這是非常有代表性的作法」,王美花表示,落腳地點將首選高雄,已和高雄市府研商形塑一個半導體材料與零組件產業園區,除橋頭科學園區是好的選擇外,有些廠商反映希望加快腳步,白埔、路竹或其他場址都在考量中。
王美花說,半導體產業成長很快,將帶動5G、AI、電動車發展,很多智慧機械會用到晶片,這是非常關鍵的產業鏈,政府會「加大力度」,吸引外商來台落地、本國廠商持續研發,發展新型態材料及研發,打入半導體供應鏈。
王美花透露,台積電表示國內廠商樂意「就地供應」,一來就地供應鏈比國外方便且有穩定品質,二來可以同步帶動國內供應鏈產業發展,經濟部會用力建構半導體生態系,打造「護國神山群」。
王美花說,現在全球談及半導體設備市場,關注點就是台灣,台積電今年資本支出再創歷史新高達280億美元,在這樣龐大金額下,台積電不斷擴廠,供應鏈也隨之增產。台積電希望加大國內採購比例,當然國內要能夠生產出來,因此有必要成立「半導體先進材料與零組件園區」。
王美花透露,最近國外汽車廠抱怨車用晶片不足而停產,前一陣子美國、歐洲、日本「急得像熱鍋上螞蟻」,都來台灣找台積電求援,但早在去年4月台積電就已示警,若車用電子因疫情砍單,未來要追加訂單會排很後面,現在車廠要晶片訂單不容易挪出,台積電了解車廠停工對汽車生產線、工人就業影響很大,因此有額外生產就會提供。

新聞日期:2021/01/21  | 新聞來源:工商時報

面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電 調價在望

台北報導
面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶(COP)發展,然而COP封裝良率提升出現瓶頸,業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝(COF)製程,帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下,韓國COF基板廠第一季漲價15~20%,國內頎邦及易華電可望跟進。
隨著5G手機出貨飆升帶動OLED面板驅動IC出貨持續放量,COP封裝量能放大後,良率提升出現瓶頸。由於5G手機換機潮持續發酵,手機廠趕著出貨,OLED面板驅動IC供不應求,業者基於生產成本及前置時間考量,2021年第一季回頭採用COF封裝製程,因此帶動COF基板需求明顯回升。
手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商,包括台灣的頎邦及易華電,以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等,過去兩年當中因市況低迷沒有任何擴產動作。隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出,COF基板需求急速拉升且供不應求,業界傳出韓系供應商已調漲價格15~20%,預計頎邦及易華電將會跟進漲價。
頎邦2020年下半年受惠於調漲面板驅動IC封測價格,第四季合併營收季增6.7%達61.60億元,較2019年同期成長17.2%,創下季度營收歷史新高,2020年合併營收222.75億元,較2019年成長9.1%亦創歷史新高。法人預估上半年面板驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動,首季營收可望挑戰與上季持平。
易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響,第四季合併營收季減14.5%達6.08億元,較2019年同期減少9.4%,2020年合併營收26.47億元,與2019年相較減少12.3%。隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價,營運走出谷底,今年營運將逐季復甦。

新聞日期:2021/01/20  | 新聞來源:工商時報

報價漲需求旺 聚積訂單升溫

受惠LED驅動IC漲價效應,首季營收淡季不淡,上半年估超越去年同期

台北報導
LED驅動IC廠聚積(3527)在8吋晶圓產能及封測打線產能滿載效應下,順利對客戶陸續反映成本上漲,加上車用LED拉貨動能持續升溫。法人預期,聚積上半年訂單動能將有望一路延續到第二季,推動上半年業績繳出優於2020年同期水準。
晶圓代工產能全面滿載,連帶讓封裝產能供給吃緊。供應鏈指出,LED驅動IC當前主要在8吋產能投片量產,不過由於產能被5G、WiFi 6、車用等相關晶片產能塞爆,目前晶圓代工報價已經相較2020年高出雙位數水準,連帶讓封裝產能全面爆單,由於WiFi 6及電源管理IC需求大增,同步排擠到封裝打線產能滿載,報價也同步飆漲。
在晶圓、封裝產能同步吃緊效應下,LED驅動IC市場進入2021年起全面起漲,供應鏈指出,中國LED驅動IC廠漲幅已經調漲15%左右水準。聚積由於主要布局高階LED驅動IC市場,產品單價就已高於競爭對手,因此僅反映成本上升狀況。因此,法人推估,聚積第一季在LED驅動IC漲價效應下,將可望推動單季合併營收淡季不淡。
不僅如此,由於2020年全球汽車供應鏈受到新冠肺炎疫情影響,因此下單力道較為保守,不過進入2020年下半年後,車商品普遍看好2021年需求有望回溫,加上車用晶片用量可望增加,因此訂單量大幅成長。
聚積先前就已透過車用LED驅動IC打入車用供應鏈當中,並且近期受惠客戶拉貨訂單持續升溫。整體來看,法人預期,聚積上半年營運將有望繳出優於2020年同期的成績單,帶動公司業績重回成長軌道。
此外,義隆及聚積先前聯手進攻Mini LED市場,雙方將共同開發Mini LED顯示及觸控技術,供應鏈傳出,目前雙邊已經在聯手進行中小尺寸面板的裝置開發案,最快有機會在2021年底傳出好消息,替兩家公司帶來新營運動能。

新聞日期:2021/01/20  | 新聞來源:工商時報

訂單塞爆 日月光急掃機台備戰

產能滿到下半年,狂買上千台打線機;華泰、菱生、超豐亦滿手訂單,封裝價格恐逐季漲

台北報導
上半年半導體封測產能嚴重吃緊,龍頭大廠日月光投控橫掃上千台打線機台,機台設備交期大幅拉長至半年以上,等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續湧入,日月光投控產能滿到下半年,包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來看,第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後,同業已陸續跟進,打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會,對2021年營運抱持樂觀看法,全年營運逐季成長,營收及獲利將再創新高紀錄。
受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響,封裝打線機台上半年出貨量已然有限,但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾(Amkor)相繼出手橫掃機台情況下,導致封裝打線機台的交期拉長到6個月以上。其中,日月光投控搶下上千台打線機,楠梓二期廠區全力擴建新產能,但要全數完成裝機及開始接單量產,時間點落在第三季下旬。
由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限,但來自客戶的訂單持續湧現,除了手機及筆電相關晶片需求續強,包括遊戲機、伺服器、5G基地台、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加,日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求,產能缺口預估達三成,包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載,訂單能見度已看到第三季。
隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解,日月光投控在2020年第四季漲價後,上半年預期逐季調漲價格,累計漲幅高達20~30%,漲價後雖壓抑部份超額下單情況,但仍無法抵擋持續湧現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言,已跟進龍頭大廠腳步漲價,在產能全線滿載情況下,業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。
2020年第四季打線封裝產能已吃緊,日月光投控第四季集團合併營收季增20.8%達1488.77億元創下歷史新高,與2019年同期相較成長28.3%,2021年第一季維持正面看法,集團合併營收季減約10%,但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期,對上半年景氣維持樂觀看法,法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當,第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強,相較2020年同期會有明顯成長幅度。

新聞日期:2021/01/19  | 新聞來源:工商時報

聯發科 半導體排名大躍進

2020提升至全球第八,大舉提升五名

台北報導
聯發科2020年全年營收表現亮眼,達到110.08億美元、年成長38.3%,並創下歷史新高。研調機構Gartner最新報告指出,聯發科2020年躍升全球第八大半導體廠,相較2019年排名明顯提升五名。
Gartner指出,車用、工業以及部分消費性市場,因為新冠肺炎疫情,使部分廠商營運因此受到影響,不過,遠端辦公/教育的伺服器、PC需求大增,讓CPU、DRAM、NAND Flash及相關零組件市場需求大增。
在不計算晶圓代工廠的名次下,Gartner表示,累計全球半導體營收達4,498億美元、年成長7.3%,當中以英特爾(Intel)以全年營收年成長3.7%至702.44億美元,搶下全球半導體大廠龍頭寶座,其中第二名為三星,全年營收達561.97億美元、年增7.7%,第三名為SK海力士,全年營收達到252.71億美元、年成長13.3%。
其中,聯發科以全年營收達110.08億美元、年成長38.3%,躍升至全球第八大半導體廠,相較2019年的排名提升五個名次。
法人指出,2020年聯發科全年合併營收繳出3,221.46億元、年成長30.8%,創下歷史新高。
展望後市,由於2021年的5G智慧手機將可望倍數成長至超越5億支,不僅智慧手機晶片需求將可望倍數成長,連帶讓WiFi 6及電源管理IC需求亦將雙倍提升,將使相關供應鏈出貨動能更加強勁。
法人指出,聯發科的6奈米製程5G智慧手機晶片目前已經進入量產出貨階段,將可望在第一季就搭載客戶端機種開始量產出貨,屆時第一季合併營收將有機會力拚與2020年第四季季減個位數水準以內,繳出淡季不淡的成績單。

新聞日期:2021/01/18  | 新聞來源:工商時報

世界先進樂觀看今年半導體

方略:車電、遠端需求續成長,8吋產能利用率幾乎供不應求

台北報導
晶圓代工廠世界先進(5347)2020年繳出歷史新高的好成績,對於2021年展望,董事長方略看好,在車用電子需求大幅看增情況,加上遠距需求不斷,8吋產能利用率幾乎都呈現供不應求,對整體半導體產業抱持樂觀態度看待。
步入2021年,半導體產業由於客戶端投片力道強勁,市況呈現一片熱絡。方略指出,隨著疫苗問世,疫情影響終端市場開始出現鈍化趨勢,且各大研調機構都預期2021年各國經濟可望回溫,加上5G市場持續擴大,因此對於2021年半導體產業景氣抱持樂觀態度。
除5G、遠端辦公/教育等需求持續成長外,車用電子亦有望不斷擴大。方略表示,2020年每輛新車平均搭載的半導體晶片價值約523美元,不過2021年有望提升到607美元,年增長幅度近兩成水準,主要原因來自於電動車、自動駕駛及車用影音娛樂系統等規格不斷升級。
方略補充,由於2020年上半年的車市受到新冠肺炎疫情影響,因此全球汽車市場規模大約僅7,200萬輛,不過進入2021年,綜合各大研調機構釋出數據,汽車市場規模有望成長至7,700萬輛,成為車用電子近期投片量大幅成長的主要原因之一。
不過,方略也示警,驅動IC雖面臨供不應求,但難免會出現重複下單狀況,因此未來庫存修正的風險仍然存在,世界先進會從各方面去評估客戶下單狀況,若庫存調整趨勢修正,受影響程度也不會過大。
至於在資本支出部分,世界先進2020年資本支出大約不超過36億元水準,對於2021年的資本支出規劃。法人預期,由於客戶投片需求增加,因此世界有望再度擴充產能,資本支出有機會再度小幅提升。
此外,世界先進2020年合併營收繳出亮眼成績單,市場關心公司的股利政策。方略表示,過去兩年現金股利都落在3元以上,且先前的配息率也大約都落在九成左右水準,因此預期本次股利政策的配息率,可望維持在過往水準。

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