產業新訊

訂單塞爆 日月光急掃機台備戰

新聞日期:2021/01/20 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

產能滿到下半年,狂買上千台打線機;華泰、菱生、超豐亦滿手訂單,封裝價格恐逐季漲

台北報導
上半年半導體封測產能嚴重吃緊,龍頭大廠日月光投控橫掃上千台打線機台,機台設備交期大幅拉長至半年以上,等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續湧入,日月光投控產能滿到下半年,包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來看,第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後,同業已陸續跟進,打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會,對2021年營運抱持樂觀看法,全年營運逐季成長,營收及獲利將再創新高紀錄。
受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響,封裝打線機台上半年出貨量已然有限,但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾(Amkor)相繼出手橫掃機台情況下,導致封裝打線機台的交期拉長到6個月以上。其中,日月光投控搶下上千台打線機,楠梓二期廠區全力擴建新產能,但要全數完成裝機及開始接單量產,時間點落在第三季下旬。
由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限,但來自客戶的訂單持續湧現,除了手機及筆電相關晶片需求續強,包括遊戲機、伺服器、5G基地台、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加,日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求,產能缺口預估達三成,包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載,訂單能見度已看到第三季。
隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解,日月光投控在2020年第四季漲價後,上半年預期逐季調漲價格,累計漲幅高達20~30%,漲價後雖壓抑部份超額下單情況,但仍無法抵擋持續湧現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言,已跟進龍頭大廠腳步漲價,在產能全線滿載情況下,業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。
2020年第四季打線封裝產能已吃緊,日月光投控第四季集團合併營收季增20.8%達1488.77億元創下歷史新高,與2019年同期相較成長28.3%,2021年第一季維持正面看法,集團合併營收季減約10%,但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期,對上半年景氣維持樂觀看法,法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當,第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強,相較2020年同期會有明顯成長幅度。

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