產業新訊

新聞日期:2021/02/22  | 新聞來源:工商時報

德州寒災衝擊 華邦電:NOR Flash供給更緊張

台北報導

記憶體廠華邦電19日召開法說會,總經理陳沛銘指出,目前北美暴風雪影響德州供電,連帶讓其他同業的車用NOR Flash生產停擺,且供電恢復正常後也需要時間恢復量產,將可能對後續NOR Flash供給更加緊張。
北美日前因暴風雪造成美國德州罕見出現供電停擺,讓半導體晶圓廠產線全面停止量產,當中包含三星、英飛凌及恩智浦營運都受到影響。記憶體市場部分,又以英飛凌先前收購賽普拉斯(Cypress)的晶圓廠生產受衝擊。
陳沛銘表示,友廠在德州奧斯汀(Austin)晶圓廠主要生產車用NOR Flash,由於晶圓廠暫停生產後,需要時間恢復量產,預期後續將對NOR Flash供給更加緊張。
對於華邦電而言,陳沛銘說,公司在車用NOR Flash市場著墨較少,加上華邦電NOR Flash產能已滿載,就算客戶下單給華邦電,短期也交不出產能,整體來看,德州停電事件對於華邦電而言受惠較少。
針對整體記憶體市況,陳沛銘表示,SLC NAND Flash及NOR Flash皆出現供給吃緊狀況。其中SLC NAND Flash供給吃緊主要是因為部分廠商將DRAM產能轉作CIS元件,使DDR3市場供給減少;NOR Flash則因為中國廠商將產能轉作邏輯晶圓,因此讓NOR Flash供給減少。
華邦電目前整體產能相當吃緊,陳沛銘認為,漲價效益最快第二季開始浮現,代表3月營收將有較高成長幅度,且目前來看,這波供需緊張態勢有機會延續到下半年。
此外,陳沛銘表示,興建中的高雄廠按照原定計畫2022年進入裝機階段,最快有機會在2022年第四季小量生產,2023年逐步貢獻營收。
至於華邦電2020年財報,全年合併營收606.83億元、年成長24.4%,平均毛利率28.08%、年增1.6個百分點,稅後淨利為13.04億元、年增3.8%,每股淨利為0.33元。

新聞日期:2021/02/20  | 新聞來源:經濟日報

華邦:記憶體缺貨到下半年

總座陳沛銘表示 美暴風雪打亂NOR晶片供應 漲價效應3月顯現

華邦總經理陳沛銘昨(19)日在法說會上表示,疫情推升科技宅經濟興起,加上5G與AI等新應用爆發,對記憶體需求大增,將帶動產業進入新一輪向上循環,記憶體將一路缺到下半年。

他並表示,美國德州暴風雪打亂全球編碼型快閃記憶體(NOR Flash)供應,車用NOR晶片供不應求狀況將加劇,華邦因產能已滿,「就算客戶找上門,也無法再多給貨」。因應市況供不應求,華邦已調漲報價,漲價效應將從3月起大幅顯現。

美國德州暴風雪重創當地電力供應,三星、英飛凌等大廠當地廠區運作停擺,其中,英飛凌收購賽普拉斯(Cypress)後,賽普拉斯在德州、主要生產NOR晶片的工廠無法運作,影響全球約5%供應。

華邦是華新麗華集團旗下記憶體大廠,產品涵蓋NOR Flash、利基型記憶體、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)等,在NOR領域更是全球業界龍頭。陳泰銘昨天釋出德州暴風雪將使得市況更供不應求的訊息,是第一家發表對德州暴風雪事件影響看法的記憶體指標廠,深具意義。

陳沛銘表示,去年以來受到疫情影響,生活型態與經濟模式產生很大的轉變,加上美中對抗、5G及AI等新應用興起,今年半導體產業非常樂觀,記憶體產業也會進入一樣的循環。在終端多元需求增加、記憶體供給減少之下,供不應求盛況估計將延續至今年下半年。

他指出,利基型記憶體主要供應商將DRAM轉為生產影像感測器(CIS),同時快閃記憶體(Flash)的SLC NAND Flash供給減少、NOR Flash大陸廠轉作生產邏輯晶片,又逢WiFi 6與穿戴、體感遊戲機、網通、物聯網與電腦、電視等終端多元應用帶動,使得市場呈現供不應求。

至於漲價反映在業績上的效應,陳沛銘指出,在產能全產全銷下,1月營收已陸續反映,營收更高成長會在3月至4月,至於更清楚反映預料會在第2季,畢竟過去的價格特別是DRAM不合理,公司在和客戶長期服務合作關係下,向客戶爭取漲價認同,過往個別客戶的議價頻率並未改變,只是現在談價格時間變短。

華邦看好記憶體後市,積極投資設備、提升製程能力,今年資本支出估計約127億元,較去年約79億元增加逾六成。

【2021-02-20/經濟日報/A3版/台股聚焦】

新聞日期:2021/02/19  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

官商聯手 催生半導體學院

台北報導

解決人才荒 拚9月招生 紓解晶片荒 白宮函謝台協助
外媒報導白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)致函給經濟部長王美花,感謝台灣協助解決車用晶片荒,王美花昨表示「還沒收到」,但在台灣業者盡力協助下,晶片荒確實稍有紓解。此外,國內也有半導體人才荒,教育部主導的「半導體學院」昨在經濟部與業者交換意見,包括台積電、力積電、鈺創、世界先進、旺宏等董座皆出席,有共識一起出資培育人才,希望力拚九月招生。
「半導體」是經濟部開工關鍵字,由於車用晶片荒掀起全球對我國半導體產業需求,如今美方致函感謝,王美花指出,看到媒體報導白宮致函給經濟部後,有向外館確認,目前外館還沒有收到,因此現在不清楚這封信的內容。她也表示,未來AI、5G、電動車等新興科技都會增加晶片需求,車用晶片荒恐怕是長期問題。
台積電、聯發科高層去年曾向蔡英文總統反映國內半導體人才荒,教育部擬定「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案,為此經濟部昨天也很熱鬧,包括行政院副院長沈榮津、教育部長潘文忠,以及台積電董事長劉德音、力積電創辦人黃崇仁、世界先進董事長方略、鈺創董事長盧超群、中美晶暨環球晶董事長徐秀蘭等業界重量級人士都來參加。
王美花表示,由於這個草案很可能在三月開始的立院會期審查,草案擬定業者出資不能低於政府,因此請有意出資的業者一起交換意見,討論課程設計、學院運作方式等,未來比較容易銜接。該草案初步規畫共十二年、政府投入九十六億元,將培育四千八百名碩博士。
與會人士透露,台積電允諾每年出資一億元、力積電每年出資六千萬元,其他廠商如聯電、世界先進、聯發科、鈺創、南亞科、華邦電等每年各捐一千萬元,為期十二年,不足部分再由政府道德勸說其他業者加入,國發基金也會代表出資,課程將採全英文授課,開放國際學生就讀。
新冠肺炎疫苗同樣是近日熱門議題,王美花再次強調,晶片供應與疫苗採購是兩種不同商業機制,車用晶片的不足會構成整個產業的嚴重問題,因此台灣是以「協助」為出發點去幫忙、讓全世界了解台灣在產業中扮演關鍵角色,而不是以換疫苗為目的。
經濟部與美方於過年前舉辦第一次台美供應鏈視訊座談,當時王美花指出有計畫持續舉辦。她昨表示,這是一系列的規畫,一定會再安排,幕僚工作也持續進行。不過,美國新任總統拜登的新政府及相關官員陸續在舉辦聽證、接任程序,在美國相關人事穩定一點後,就會進一步安排,沒有確定時間表。
【2021-02-19 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2021/02/18  | 新聞來源:工商時報

日本地震 德州停電 半導體產能缺到年底

瑞薩、三星、恩智浦、英飛凌將擴大委外,台積、聯電、世界、力積電受惠
台北報導
日本地震影響位於茨城縣的瑞薩(Renesas)那珂晶圓廠營運,美國德州大雪則導致當地停電,造成位於奧斯汀(Austin)的三星、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)晶圓廠停擺,讓原本已經供給嚴重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜,車用晶片及微控制器(MCU)缺貨將更為嚴重。
為了填補產能空缺,業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大委外,台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業者分析,因為晶圓代工產能供不應求,IDM廠會透過急單或加單方式要求更多產能,將有助於提升晶圓代工平均接單價格,以訂單能見度來看產能將滿載到年底。
日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震,影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠,地震後停工至16日開始復工,但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片及MCU,業界預期缺貨問題將延續到下半年,瑞薩將會提高對台積電等晶圓代工廠投片因應。
至於近日美國德州發生罕見暴雪,風力發電及太陽能發電設施停擺,造成該州400萬戶家庭與企業停電,由於惡劣天氣及強風壟罩整個西德州,電力公司短期間內難以復供電,加上現有電力供應以民生優先,包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停電造成營運中斷,讓半導體產能短缺情況雪上加霜。
據業界消息,三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片,其中14奈米占5萬片,其餘為28奈米以上成熟製程,主要為高通代工手機相關晶片,並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而暫時停工,勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。
由於德州大雪持續,停電情況不知何時可以回復正常,法人預期包括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口,只能轉向擴大對晶圓代工廠下單。其中,三星近年來與聯電合作密切,手機相關晶片將擴大委由聯電代工,至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積電、世界先進的委外訂單。

新聞日期:2021/02/17  | 新聞來源:工商時報

聯發科 元月營收創歷史次高

台北報導

聯發科9日公告2021年1月合併營收達353.33億元,創下單月歷史次高。
法人看好,由於5G智慧手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品需求續強,預期聯發科第一季合併營收可望達到財測的中高標水準,再度改寫單季新高水準。
單季合併營收拚新高
聯發科公告1月合併營收達353.33億元、月成長9%,較2020年同期明顯成長78.3%。法人指出,聯發科元月主要受惠於4G/5G手機晶片需求持續暢旺,加上WiFi及電源管理IC需求續強,又有農曆春節前的提前拉貨需求,推動1月合併營收繳出明顯成長表現。
根據聯發科財測,以新台幣兌美元匯率27.9:1計算,第一季合併營收達964~1,041億元,相較2020第四季持平至季成長8%。
法人預期,聯發科2月營收受春節長假影響,將呈現月減表現,不過進入3月後,單月合併營收可望重新回到300億元關卡之上,甚至有機會超越1月水準,第一季合併營收,可望再度改寫歷史新高可期。
事實上,進入2021年後,根據各大研調機構及手機晶片廠皆同步預期,5G手機晶片市場有望相較2020年翻倍成長,代表2021年5G手機市場規模將超越5億支水準,在當前非蘋陣營手機晶片市場當中,由於海思目前已被迫退出戰局,幾乎僅剩下高通及聯發科等兩大陣營分食這塊大餅。
因此,法人圈幾乎一致看好,聯發科2021年在5G手機晶片出貨力道至少有望相較2020年翻倍成長至9,000萬套左右,若聯發科持續搭上陸企去美化效應,聯發科在大陸市場的出貨比重更可望超越高通,推動業績高速成長。
目前晶圓代工、封測產能相當吃緊,不過聯發科早在2020年下半年就提前布局2021年產能規畫,其中先進製程依舊交由台積電6奈米及7奈米打造智慧手機晶片,電源管理IC則委託力積電生產,封裝則有日月光投控支援,因此產能相對競爭對手高通具有優勢,讓聯發科2021年業績具備衝刺動能。

新聞日期:2021/02/17  | 新聞來源:工商時報

1,267.49億元 台積元月營收同期新高

法人預期第一季合併營收可望續創巔峰

台北報導
晶圓代工龍頭台積電9日公告元月合併營收達1,267.49億元,創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。由於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、車用電子、物聯網等四大平台接單暢旺,台積電產能利用率維持滿載水準,法人預期第一季合併營收可望續創季度新高。
台積電元月合併營收1,267.49億元,月增8.0%,年增更高達22.2%。由於接單暢旺,1月合併營收創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。
台積電預估第一季美元營收介於127~130億美元,較去年第四季成長0.2~2.6%,並續創歷史新高。以新台幣兌美元匯率27.95元計算,第一季新台幣營收介於3,549.65~3,633.50億元,與上季相較約略持平。法人預估,台積電2月營收因工作天數減少而下滑,3月營收有機會挑戰歷史新高,第一季營收續創歷史新高機率大增。
台積電總裁魏哲家於日前法人說明會中表示,5G及HPC將是未來幾年驅動半導體產業成長的大趨勢(mega trend),預估2021年5G智慧型手機滲透率將提升至35%,加上HPC應用多元且都需要採用先進製程,對晶圓代工市場及台積電均帶來強勁成長動能。
魏哲家預估今年不包括記憶體的半導體產業年成長率將達8%,晶圓代工市場規模年成長率達10%,客戶對於台積電領先業界的先進製程及特殊製程技術的需求強勁,台積電今年表現仍將優於產業平均水準,預期年度美元營收將較去年成長約15%,先進製程持續領先是關鍵。
對於近期車用晶片全球大缺貨,台積電日前已針對車用晶片供給發布聲明指出,緩解車用晶片供應挑戰對汽車產業造成的影響是台積電的當務之急。
汽車產業供應鏈既長又複雜,台積電已與客戶合作確認其關鍵需求,正在加速生產相關車用產品。在台積電產能因各領域需求而滿載的同時,正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。

新聞日期:2021/02/09  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

出口成長不是虛胖

台北報導

受惠於5G通訊、高效能運算、車用電子等新興應用及遠距需求持續引爆,以及農曆春節前拉貨效應顯現,電子業元月營收表現亮麗,面板等光學器材也價量俱揚。元月進出口同創新高,出口年增百分之卅六點八,寫下連七紅,即便排除季節因素,年增率仍有百分之十八點六。
財政部統計處長蔡美娜表示,元月出口已連六個月突破三百億美元,逐漸形成「新常態」;即便經過季節調整,年增率也高於去年十二月,印證出口成長不是「虛胖」。展望未來,二月雖遇春節,但因數位商機持續發酵,半導體具產能及製程優勢,傳產也止跌回升,出口應可穩住,年增率約百分之三至八之間。預期今年第一季出口年增率上看一成,優於預期。
上市櫃公司陸續公告元月營收,科技電子貨類出口持續創新高。據CMoney統計,截至昨日,有九十三家元月營收創新高,產業涵蓋半導體、電子零組件、通信網路、汽車工業等,以半導體上游供應鏈占比最高。
受惠遠距工作、居家教學商機,筆電代工大廠廣達元月營收創同期新高,年增近五成;英業達營收表現也優於預期。品牌廠宏碁及華碩持續元月營收分別年增百分之七十三點四及五十八點三,創八年同期新高。
財政部昨公布元月出口三四二點七億美元,進口二百八十點八億美元,出進口同創歷年單月新高。
蔡美娜指出,出口的強度與廣度同步提升,三大原因導致「淡月不淡」,首先是新興科技、宅經濟、遠距商機爆發,各種晶片需求遠超過預期;第二,國際原物料行情回升,使傳產買氣升溫;最後則是客戶端備貨需求拉抬,尤其是中國大陸鼓勵在地過年,休假天數減少,工廠提早復工,在春節連假前積極備貨。
分析各貨類,蔡美娜指出,年增最高的前三名依序為面板等光學器材、塑橡膠及其製品及電子零組件。
【2021-02-09 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2021/02/09  | 新聞來源:工商時報

群聯Q1營運不淡 今年審慎樂觀

董座:嵌入式記憶體客戶拉貨回溫、PCIe Gen4新單助陣,挹注動能

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯(8299)在嵌入式記憶體客戶拉貨回溫,帶動1月合併營收年成長22.1%至40.61億元。群聯董事長潘健成指出,第一季營運將可望呈現淡季不淡水準,對2021年抱持審慎樂觀看待。
從各產品別出貨年增率來看,群聯指出,1月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長近75%;eMMC記憶體成品總出貨量也受惠於嵌入式應用市場的持續回溫而成長超過400%。
另外,1月份工規記憶體模組年增率達18%,記憶體總位元數(Total Bits)年成長幅達近71%。群聯表示,從各種出貨資料顯示,PCIe SSD持續滲透各種儲存應用,而消費者對於儲存產品的容量需求也不斷地增加。
據了解,NAND Flash市場價格近期正呈現止跌回溫跡象,根據研調機構集邦科技(Trendforce)最新報告指出,由於筆電需求仍持續增加,造成NAND Flash需求同步增溫,加上資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下,減少供給毛利較低的NAND Flash市場,使得NAND Flash晶圓合約價在2020年12月及2021年1月等連續兩個月跌幅表現收斂。
TrendForce表示,使得市場需求主要均集中在92/96層或64層等世代,進而產生供給吃緊,部分供應商甚至已在二月份調漲價格,故預測第一季的價格跌幅已從原先10~15%轉為大致持平。法人看好,在NAND Flash止跌情況下,群聯有機會受惠其中。
潘健成表示,往年第一季是傳統的淡季,然2021年第一季似乎有淡季不淡的現象,不管是PC市場、工控市場、與伺服器市場,需求均較去年同期強勁,再加上儲存的平均容量也持續上升,均有助於第一季的整體營收。
潘健成指出,展望2021年後市,現有的上下游產能雖然能滿足群聯的需求規劃,但因PCIe Gen4技術領先所增加的新訂單,群聯將持續與上下游供應鏈爭取產能增加,以滿足全球客戶的需求,整體而言,對2021年將持審慎樂觀的態度。

新聞日期:2021/02/09  | 新聞來源:工商時報

聯電1月營收155.3億 創紀錄

台北報導

晶圓專工大廠聯電受惠於8吋及12吋晶圓代工接單滿載,1月合併營收155.30億元,年增10.2%,並創下單月營收歷史新高。由於晶圓代工產能供不應求,聯電第一季產能利用率達滿載,法人預估聯電2月及3月營收維持155億元以上高檔,季度營收將續創歷史新高。
聯電今年1月合併營收155.30億元,月增1.6%,年成長10.2%。由於晶圓代工產能全線吃緊,8吋及12吋晶圓代工價格已陸續調漲,2月雖然工作天數減少,預期營收表現將與1月相當,3月營收應可再創單月營收歷史新高。
展望第一季,聯電預期晶圓出貨季增2%,晶圓平均美元價格較上季提升2~3%,平均毛利率達25%,產能利用率達100%滿載。法人推估,聯電第一季營收將季增4~5%,約介於471~475億元,續創季度營收新高。
聯電共同總經理王石表示,展望第一季,穩定的需求預估將使晶圓出貨量及美元計價平均售價進一步成長,雖然匯率升值影響超過半數的季營收成長幅度,但2021年聯電對晶圓需求抱持著與業界相同樂觀的看法。因此,持續透過嚴謹的資本支出策略,將今年資本支出提升至15億美元,用以滿足來自先進製程的強勁需求。
聯電上半年訂單持續湧入,產能利用率滿載情況將延續到下半年,雖鎖定在14/12奈米以上成熟製程市場,但受惠於5G智慧型手機出貨強勁,新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置等出貨暢旺,加上遊戲機、智慧電視等宅經濟商機持續發酵,聯電已掌握WiFi晶片、電源管理IC、微控制器(MCU)、5G手機影像訊號處理器(ISP)、面板驅動IC等訂單,對今年營運抱持樂觀看法。
為因應產能不足,聯去年底董事會通過增加286.56億元資本預算案,主要用在擴增南科12吋廠28奈米製程產能,因部分機台設備可共用,將會視訂單需求延伸到22奈米或14奈米製程。聯電南科12吋廠擴建的P5廠區,已完成一半廠區設備裝機,該廠若完成機台建置月產能可達2.5萬片。

新聞日期:2021/02/08  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

晶片搶貨潮 恐燒到明年

台北報導

聯電共同總經理王石:手機、電腦、車用爭產能 供需失衡
全球晶圓代工供需出現結構性大轉變,聯電共同總經理王石日前首度接受採訪指出,智慧手機、個人電腦和車用三大應用互爭產能,供需嚴重失衡,全球晶圓代工產能缺貨問題,不僅今年無法解決,還恐延續至明年。
王石舉車用晶片為例,認為晶片缺貨只是開端,隨著半導體元件應用更多元化,缺貨問題還會延伸到其他領域,且這不是周期性問題,而是結構性問題,需要應用客戶、整體供應鏈及晶圓代工廠共同克服並解決。
去年新冠肺炎全球蔓延時,各半導體業者原本態度悲觀,結果去年意外大幅成長,整體產業產值年增百分之十,晶圓代工產值年增二成,聯電去年營收以美元計價,更大幅成長百分之廿六。王石更預估,未來五年全球半導體產業對十四奈米以上製程的晶圓代工需求,年複合成長達百分之六點六、供給年複合卻僅成長百分之一。
他強調,去年半導體產業出現意外大幅成長,主要是全球性結構調整。首先是5G加速發生。他說,4G推進至5G,不只是手機出貨量增加,半導體元件數量也大幅提升,帶動晶圓需求約增加百分之卅五。
其次,疫情造成居家上班需求,帶動全球新一波個人電腦成長,去年整體個人電腦銷售量年增率達百分之廿,為近年來罕見,預料在疫情未獲控制前,一般人使用習慣也會改變,今年需求力道仍會延續。
王石分析,去年第四季整體車用晶片回溫,更延續全球晶圓代工業盛況。但由於回補庫存時程晚了,原本的產能早被電腦和手機等相關應用晶片卡位,導致缺貨問題陸績浮現。
他強調,由於汽車單價高,占當地國家國內生產毛額(GDP)高,如果因晶片缺貨而無法生產汽車,影響甚大,才會引發各國政府重視。
針對車用晶片大缺貨問題,王石表示,在主要車用晶片廠提出要求下,聯電將會把這項晶片與防疫相關晶片,列入調整產銷排序的討論項目。不過他強調,如果聯電與客戶早已達成的協議,聯電是不會調整。
王石並直言,今年手機、電腦及車用三大需求爭產能還會持續。除了前述手機、電腦二大結構性需求大增,對八吋及十二吋晶圓代工需求持續強勁,隨著電動車家數發展,採用半導體元件比傳統燃油車用量大增,也是另一項結構性轉變。
但他強調,一般新建產能的周期約十四到十八個月,如果現在確定市場有需求,廠商要增建產能,估計要耗費一年多到一年半的時間,從目前需求遠大於供給的情況,缺貨問題絕不會只是花費一年時間就能解決,恐將延續到二○二二年。
【2021-02-08 聯合報 A11 財經要聞】

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