產業新訊

新聞日期:2021/05/19  | 新聞來源:經濟日報

台勝科訂單滿到年底

【台北報導】
半導體矽晶圓廠台勝科(3532)昨(18)日舉行法說會,公布12吋矽晶圓現貨價格已開始上漲;8吋矽晶圓以長約客戶居多,到年底為止估計產能將都處於滿載狀態。外界預期,台勝科8吋矽晶圓價格在下半年也很有機會調升。

台勝科首季獲利3.26億元,年減17.4%,每股純益0.84元。該公司累計前四月合併營收39.1億元,年減1%。

台勝科提到,首季晶圓代工客戶對12吋及8吋矽晶圓需求強勁,呈現供給無法滿足需求的情況,同時,記憶體客戶對於12吋矽晶圓的需求則維持穩定。在價格方面,長約及現貨價格也都維持穩定。

台勝科指出,第2季晶圓代工及記憶體客戶對12吋矽晶圓的需求增加,且趨於吃緊。12吋長約價格持穩,但現貨價格開始上漲。

【2021-05-19/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2021/05/19  | 新聞來源:工商時報

IDM廠加價搶 世界旺到明年

車用晶片大缺貨,國際大廠搶先預訂產能,喊出漲價30~50%沒問題
台北報導

在疫情及美中貿易紛爭持續延宕下,車用晶片全球大缺貨,由於預期未來二~三年內半導體成熟製程仍難看到新產能大量開出,國際IDM廠已開始爭搶明年晶圓代工產能,價格調漲逾30~50%都可接受。
8吋晶圓代工廠世界先進(5347)受惠於IDM廠加價搶產能,今年營收及獲利將創新高紀錄,明年營運表現會更好。
世界先進第一季合併營收91.80億元,平均毛利率達38.1%,營業利益率達26.7%,歸屬母公司稅後淨利達22.13億元,稀釋每股淨利1.34元,合併營收及稅後淨利同創歷史新高,毛利率及營業利益率亦同步改寫新猷。
世界先進受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊及價格調漲,預估第二季合併營收介於98~102億元之間續創歷史新高,平均毛利率及營業利益率等雙率表現亦將再創新高紀錄。世界先進4月合併營收月減11.5%達31.71億元,較去年同期成長22.7%,累計前4個月合併營收123.51億元,較去年同期成長18.4%並為歷年同期新高,法人預估第二季營收逐月回升,下半年營運會更旺。
世界先進董事長方略在營運報告書中提及,5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件爆發性成長,讓世界先進著墨多年的多元化特殊製程技術電源管理產能持續拓展新訂單,對整體的產品組合優化有相當程度的助益。
此外,世界先進致力於車用晶片開發已逐步開花結果,並持續引進多項製程技術並導入量產,包括面板驅動IC、電源管理IC等均獲國際大廠青睞。
世界先進0.4/0.25微米BCD製程、0.5/0.4/0.25微米SOI(絕緣層上覆矽)製程已通過車用電子相關驗證,累積出貨量達一定規模,製程可靠度符合世界級車用規格。
新一代0.15微米BCD及SOI製程已開發成功並在今年量產,車用面板0.16/0.11微米附加嵌入式非揮發性記憶體的高壓製程亦已導入量產。
同時,世界先進第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC/DC電源管理應用領域,並與特定客戶完成設計定案及量產,應用在馬達及車用電子的高效能高壓分離式元件,更是世界先進領先同業的重要開發藍圖。
雖然晶圓代工廠優先供給車用晶片產能,但缺貨情況最快要到年底才會獲得紓解,包括英飛凌、德儀、ADI等國際IDM廠為避免明年再度面臨缺貨問題,已提前預訂世界先進明年產能,且價格調漲不是問題,對今、明兩年營運將帶來正面助益。

新聞日期:2021/05/18  | 新聞來源:經濟日報

主動出擊 爭取國際標準制定

【■曹世綸(SEMI全球行銷長暨台灣區】
在科技快速變化的時代立於不敗之地,掌握技術跟市場未來發展方向,是不可或缺的能力,然而,精準預測未來並不容易。與其被動預測,不如主動出擊—參與國際標準制定,就是引領產業發展方向、創造未來的第一步。

在過去,因標準制定的流程需長期布局,而非短時間能見到結果,較不容易為產業所關注;而今,在半導體行業逐步壯大的同時,參與國際標準制定,不單純只是「利他」、「共好」或「促進產業繁榮」,同時也是在厚植自身的競爭力。美、日等先進國家的半導體公司,均深知參與這類活動的重要性與其戰略意義,故目前大多數半導體相關標準,都是由美、日半導體企業主導。

隨著台灣半導體行業在全球供應鏈中占有更舉足輕重的地位,業者應該在國際標準的制定上化被動為主動,積極地參與建立未來遊戲規則,成為「造局者」,將國際標準形塑成對台灣更有利的局面。在許多SEMI以外的國際平台,往往因地緣政治的影響下,使得台灣業者無法產生平等溝通、無法完整表達產業聲音;而透過SEMI平台,在決議過程中得以讓台灣與其他國際成員在平等的基礎上對話,讓企業的全球布局有機會被看見。

正因為產業標準對未來科技發展,有決定性的影響力,在SEMI國際半導體產業協會的各項服務中,SEMI標準(SEMI Standards)是歷史最悠久的服務之一,至今已有超過1,300項國際標準,涵蓋半導體、平面顯示、軟性混合電子、太陽光電、微機電等各領域。由領域專家所組成的標準委員會與工作小組,加上嚴謹的制定流程與共識決,使標準具有高度代表性,進而廣獲業界認可,成為產業的國際標準領頭羊。

而具有高度代表性與產業接受度的半導體產業標準,並非獨善其身,其影響力往往可以橫向擴展到其他領域。舉例來說,原本為實現半導體設備互聯所制定的SECS/GEM標準,目前已成為PCB設備互聯標準PCBECI的基礎,在PCB產業推動智慧製造的過程中,發揮提升產業運作效率、降低成本、促進良性競爭的效益。

因應未來產業的發展需求,SEMI標準的涵蓋範圍將持續擴大,猶如近期的成功案例之一,為因應產業趨勢正在制訂的「資安標準」;未來,也將帶入更多企業關心的ESG議題,針對設備節能、導入綠能、環境永續等主題,持續推出對應的產業標準。更重要的是,SEMI標準是與時俱進的,除了制定新標準外,隨著科技進步,既有的標準也會持續更新,如此方可跟上產業需求的變化,發揮指引未來的功能。

標準對科技的發展,有著決定性的影響力。誰能掌握標準話語權,誰就能形塑產業的未來。因此,就個別企業的角度,參與標準制定可以影響產業的發展軌跡,進而在日後的產業競爭中掌握先機。

現在,就是台灣半導體行業擴大參與國際標準制定活動,爭取主導權的絕佳時機。我們再次呼籲並鼓勵業者,積極參與國際性平台,將被動化為主動並參與標準的制定。除了可以搶先布局未來的策略發展,更能於國際供應鏈中,透過台灣現有的實力改變未來影響力,成為國際競爭的決策者。

【2021-05-18/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2021/05/18  | 新聞來源:工商時報

AirPods 3來了 日月光接單旺

SiP封裝能見度看到年底,法人看好第二季營收年增20%,有望攻歷年次高

台北報導
真無線藍牙耳機(TWS)今年持續放大出貨量,加上蘋果近期將推出AirPods 3及HiFi音質Apple Music訂閱服務,市調預估,2021年全球TWS耳出貨量將上看2.59億副,且將擴大採用系統級封裝(SiP)技術。
法人看好日月光投控(3711)TWS耳機SiP模組接單大增,今年營收逐季成長目標將順利達陣。
日月光投控今年以來封測接單滿載,打線封裝產能供不應求且連續二季度調漲價格,SiP封裝接單暢旺且訂單能見度已看到年底。受惠於封測及EMS訂單強勁,日月光投控4月封測事業合併營收月減0.9%達255.10億元,較去年同期成長11.4%,為單月營收歷史次高,加計EMS的集團合併營收月減1.6%達413.33億元,較去年同期成長17.1%。
日月光投控預估第二季封測事業生意季對季成長率將與去年第二季相仿,EMS事業生意量與去年第三季相仿。法人預估第二季集團合併營收季成長率達8~10%,與去年同期相較成長約20%,季度營收將達1,300億元規模,創下季度營收歷史次高及歷年同期新高。
日月光投控是蘋果AirPods內建SiP模組主要封測代工廠,市場傳出,蘋果即將在近期推出AirPods 3及HiFi音質Apple Music訂閱服務,日月光投控可望搶下SiP訂單。而隨著TWS耳機出貨強勁並大量導入SiP技術,日月光投控將直接受惠,今年營運逐季成長目標將順利達陣。
根據市調機構DIGITIMES Research分析師林大翔研究統計,2021年全球TWS耳機市場仍將有高度成長,預估出貨達2.59億副,較去年成長40.5%。
其中,蘋果AirPods系列仍高踞四成以上市占。

新聞日期:2021/05/18  | 新聞來源:工商時報

TSIA上修今年年增率至18.1% 台灣IC產值估衝3.8兆

台北報導

半導體產能供不應求,台灣半導體產業營運表現優於預期。台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,第一季台灣IC產業產值達新台幣9,047億元,年增25.0%並創下歷史新高,TSIA也將今年台灣IC產業產值年成長率由先前預估的8.6%上修至18.1%,全年產值將衝上3.8兆元並續創新高紀錄。
根據統計,第一季台灣IC產業產值季增2.6%達9,047億元,年增25.0%,創下季度產值歷史新高。其中,IC設計業產值季增5.3%達2,602億元,年增49.1%表現最優,包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增1.4%達5,001億元,年增19.3%。IC封裝業產值季增0.4%達984億元,較去年同期成長9.9%;IC測試業產值季增5.7%達460億元,較去年同期成長13.6%。
全球半導體產能持續供不應求,晶片普遍缺貨情況下,TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢,第二季將季增2.6%達9,283億元,第三季季增5.8%達9,824億元,第四季再成長至9,896億元,包括IC設計、晶圓代工、記憶體、後段封測等均將逐季成長到年底。
TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6%,然而半導體產業接單暢旺且營收持續改寫新高紀錄,此次則將年成長率大幅上修至18.1%,明顯優於全球半導體市場約10.9%的年成長率預估,今年台灣IC產業產值規模將達3.8兆元,續創歷史新高紀錄。
其中,IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.11兆元規模,年成長率達30.5%;晶圓代工業產值將年增12.7%達1.84兆元,加計記憶體的IC製造業產值將首破2兆元大關達2.09兆元規模,較去年成長14.8%。報告中預估台灣IC封裝業今年產值將達4,119億元,年增9.1%,IC測試業今年產值將達1,900億元,較去年同期成長10.8%,優於預期。
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)資料,第一季全球半導體市場產值季增3.6%達1,231億美元,年增17.8%,銷售量季增4.9%達2,748億顆,年成長22.7%,換算平均銷售價格為0.448美元。

新聞日期:2021/05/14  | 新聞來源:工商時報

祥碩 Q2陸續調整報價

預期全年毛利率有機會維持在50~55%區間

台北報導
高速傳輸IC廠祥碩(5269)總經理林哲偉指出,因應半導體製造供應鏈調漲報價,自第二季起祥碩亦開始陸續啟動調漲產品單價,預期祥碩全年平均毛利率將可望落在50~55%之間,且後續將會拉高自有品牌的產品線比重,樂觀看待下半年PC市場概況。
祥碩第一季合併營收為15.79億元,與去年同期持平,歸屬母公司淨利達7.14億元、年成長45%,改寫歷史同期新高,每股淨利達10.35元。
祥碩13日舉行法說會並釋出未來營運展望,回顧第一季,林哲偉表示,第一季合併營收除了受惠於美系客戶拉之外,中國資料中心客戶出貨亦繳出年成長2~3%的水準,至於毛利率季減約1個百分點至50%的主要原因為封裝測試成本及新台幣升值影響。
祥碩以往第二季皆為傳統淡季,不過對於2021年第二季,林哲偉說,雖然往年第二季為淡季,不過由於PC需求仍相當強勁,因此第二季營運有望比往年同期來得較好,且在半導體製造供應鏈漲價效應下,祥碩將適當的調漲產品單價,一般產品平均調幅將落在10~15%之間,部分產品會調高到20%以上,以維持毛利率表現,預期全年毛利率有機會維持在50~55%區間。
對於後續展望,林哲偉指出,公司將會持續開發PCIe Gen4及USB 4等高速傳輸IC,且由於開發門檻及困難度會逐步提高,因此將有機會讓產品售價出現明顯成長,代表祥碩後續營運成長動能仍可望穩健向上。
針對USB 4開發進度部分,林哲偉說,開發產品仍會以主控端(Host)及裝置端(Device)端等目標前進,並將會導入28奈米製程,按照目前規劃,預計下半年將會送樣給重要客戶,若狀況順利將會在2022年進入量產。
至於在中國市場部分,林哲偉指出,雖然飛騰出貨受到影響,不過祥碩出貨的為USB標準品,代表其他客戶亦可無縫導入,且當前中國不論是ARM架構市場或x86市場都有不錯表現,祥碩有機會在其中抓到新的商機,推動業績成長。
整體來看,林哲偉預期,這波PC需求暢旺效應至少延續到2021年底,加上客戶拉貨力道維持強勁水準,有機會拉高自有品牌的產品線出貨比重,帶動獲利持續成長。

新聞日期:2021/05/13  | 新聞來源:經濟日報

矽晶圓廠接單動能強

日大咖SUMCO展望超預期 市場供不應求盛況將延續 環球晶、台勝科利多
【台北報導】
日本半導體矽晶圓大廠勝高(SUMCO)公布上季財報與本季展望優於預期,並透露市場需求強勁,供不應求盛況將延續,8吋與12吋矽晶圓價格同步看漲。法人看好,半導體矽晶圓市況熱,環球晶(6488)、台勝科、合晶等台廠同步受惠。

矽晶圓是台積電、三星等半導體製造大廠生產晶片必用的關鍵材料。勝高與台塑集團在台灣合資設立台勝科,供應台灣多家半導體晶圓大廠,勝高對後市按讚,意味台勝科接單也非常強勁。

勝高與另一家同為日商的信越為全球前二大半導體矽晶圓供應商,兩家業者市占在伯仲之間,合計拿下全球超過五成市場。在勝高之前,信越也相當看好半導體矽晶圓後市,兩大廠同聲看旺市況,更為產業發展吞下定心丸。

近期環球晶因為取得世創股權案尚在進行中,對於矽晶圓價格走勢少有著墨。台勝科則是傳出已針對8吋與12吋矽晶圓研擬漲價,其中對8吋矽晶圓年度長約客戶報價可能調整5%以上,對非長約客戶報價更是單季就擬調漲5%,12吋矽晶圓下半年的非長約報價,也可能比本季小增個位數百分比。

業界分析,此波矽晶圓市場熱潮,主要受惠於國際晶圓大廠因應半導體市場需求強勁,擴充產能,因應新產能投片需求,推升矽晶圓消耗量增加。

勝高認為,邏輯IC所用的12吋矽晶圓,供需吃緊,而且接下來還會更緊;DRAM所用的12吋矽晶圓市況已在復甦中,NAND Flash相關需求後續也將跟著回溫。其中,邏輯IC使用的12吋矽晶圓,主要需求驅動力來自於5G、智慧手機、資料中心應用等。

至於8吋與更小尺寸的矽晶圓需求,勝高表示,供需也相當吃緊,主要是來自於車用與消費性電子的需求。

關於矽晶圓價格,勝高指出,除了少數產品之外,首季12吋與8吋矽晶圓的現貨價都尚未出現變動。但是進入第2季,12吋邏輯IC用矽晶圓的價格預期將提升,8吋矽晶圓價格可能在下半年也跟著調整。

根據勝高財報,上季合併營收為759億日圓,季增3.3%,年增3.7%;獲利為73億日圓,季增2%,但年減1.1%,每股純益為25.35日圓。公司預期本季合併營收將增至810億日圓,季增6.7%,獲利也會同步成長至80億日圓,季增8.7%。

【2021-05-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2021/05/13  | 新聞來源:工商時報

台積竹科寶二基地 環評提十建言

台北報導
環保署12日進行環評大會,討論攸關台積電2奈米投資的「竹科寶山用地第2期擴建計畫」的擴大及變更都市計畫的政策環評,會中給出增加綠電使用、強化用水回收與再生水利用等10點建議,後續送科技部參酌修改開發計畫。
過去寶二園區計畫位處地震帶上,環評委員質疑設廠必要性,由於政策環評無法做出結論,只能將建議提供給主管機關科技部竹科管理局參酌修正。本案在專案小組初審會議做出10項建議,包含用水回收與再生水利用、斷層影響分析及複合型災害預防等。
官員說,政策環評建議計畫範圍內園區建立總量管控機制,並將園區用水、用電需求及可能衍生空氣污染物、廢水、廢棄物等排放對環境之衝擊與因應措施納入考量。另建議在都市計畫範圍內園區,研擬相關空氣污染物排放增量抵換措施、加強再生能源使用及溫室氣體減量規劃、加強用水回收與再生水利用規劃。
此外在都市計畫範圍鄰近斷層,建議加強發生地震、化學災害、油污染等複合型災害都市環境災害風險評估;檢討交通流量問題,針對土地現況、權屬及徵收建物拆遷戶等,加強與相關利害關係人溝通。

新聞日期:2021/05/13  | 新聞來源:工商時報

科技業繃緊神經 台積電已分流上班

台北報導
由於疾管署已將疫情升級至第二級管制,不排除未來可能提升至第三級,台積電發布相關防疫措施,包含五大類人員進廠管制及六類聚會管制等,另台積所有員工已開始分流上班。至於日月光投控也啟動防疫及開始規劃分流上班。
台積電發布相關防疫措施,在人員進廠管制部分,管制與非特定人士因營運需求而衍生的面對面接觸、暫停來賓/訪客進入台積電、避免與供應商面對面開會、暫停開放親友使用台積電運動館、球場及健身房等相關設施。
聚會管制部分,會議優先採遠端連線,並建議縮減與會人數至會議室座位數的70%左右,減少跨廠區人員流動,並暫停舉辦慈善基金會、文教基金會、福委會及創新館等含有非特定人士參與的活動。至於員工餐廳採梅花座用餐,同仁取餐後盡量回辦公座位用餐。
日月光投控也啟動防疫措施,包括進廠管制及減少非必要性聚會等,並開始規劃分流上班機制,將確保及維持生產運作不受影響。另一向對防疫採高規格的智邦指出,已開始研議股東會改在戶外舉行的可能性。
PC廠商部分,華碩已決定開始實施員工分AB班上班。外商戴爾則要台灣員工即日起在家上班。英業達分流分區上班已啟動,廠區分流、辦公室人員部分居家上班。面板大廠友達持續針對疫情即時監控,必要時將啟動包括廠區辦公隔離、居家遠距辦公機制。橘子集團12日啟動集團的三級防疫機制,持續辦公區全程、全時段、全員配戴口罩,並嚴格要求分流工作,加強辦公區域消毒。
資策會則是從5月5日起啟動分流上班,每個部門維持一~二人以最小人力在公司為主,其餘在家工作,人力調度由單位主管自行決定。

新聞日期:2021/05/12  | 新聞來源:工商時報

需求續旺 原相Q2營運拚新高

台北報導
IC設計廠原相(3227)在遠端辦公/教育及宅經濟等需求強勁帶動下,第一季已經繳出淡季不淡成績單,進入第二季,法人預期,原相將持續受惠於客戶下單動能暢旺,推動單季合併營收達到季增雙位數水準,營運將有機會挑戰歷史新高表現。
原相11日召開法說會,財務長羅美煒指出,第一季全產品線出貨水準維持在高檔,不過由於一次性認列新品光罩費用,因此使營業利益率季減5.8個百分點,預期第二季將可望回復正常水準,整體來看表現符合公司預期。
原相公告第一季財報,單季合併營收為22.45億元、季減9.0%、年成長32.4%,毛利率季減1個百分點至57.2%,稅後淨利4.19億元、年成長57.9%,寫下同期新高,每股淨利3.08元。
對於後續展望,羅美煒表示,目前遠端辦公/教育及宅經濟等需求仍持續暢旺,將有機會持續帶動電競滑鼠、安防及掃地機器人等產品線出貨續強,且當前仍維持在供不應求水準,客戶下單動能依舊維持強勁表現。
其中,原相的真無線藍牙耳機(TWS)晶片目前已經獲得數款大廠採用,且在2020年下半年再度推出具備主動式降噪(ANC)的第二代產品。羅美煒說,新產品推出後便持續穩定成長,2021年TWS晶片出貨動能將可望明顯優於2020年水準。
原相公告4月合併營收達8.59億元、年成長47.6%,改寫單月歷史新高。法人預期,原相第二季合併營收將可望季增10~15%左右,代表合併營收將有機會挑戰歷史新高。
從全年角度來看,羅美煒指出,原相出貨表現仍呈現供不應求狀況,有信心2021年營運可望優於2020年,最終成長幅度,仍必須視晶圓製造及封測產能狀況。

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