產業新訊

敦泰戰績響 Q1淨利年增13倍

新聞日期:2021/05/03 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

EPS 4.24元創新高;產能增、需求旺,董座樂觀本季營運

台北報導
IC設計廠敦泰(3545)第一季財報出爐,單季稅後淨利達8.37億元,改寫單季歷史新高,每股淨利為4.24元。敦泰董事長胡正大看好,第二季隨著產能持續增加,加上客戶需求暢旺,合併營收及毛利都可望抱持正向看待。
敦泰第一季合併營收43.50億元、季成長1%,創單季歷史新高,相較2020年同期明顯成長49.5%,毛利率達37.4%、季成長5.8個百分點,帶動稅後淨利季成長50.8%至8.37億元、年增1,318.6%,創敦泰自2013年上市後單季最高紀錄,每股淨利為4.24元。
敦泰指出,以往第一季度是智慧型手機的傳統淡季,但2021年度市場需求比預期來得暢旺,同時由於供貨有限,使得整合觸控暨驅動IC(IDC)產品報價繼續上揚,加上AMOLED觸控IC出貨明顯放量,使第一季營運繳出淡季不淡成績單。
展望第二季,胡正大表示,由於產能布局完整,加上客戶對於IDC需求續強,以及2020年就開始量產出貨的AMOLED觸控IC在第二季出貨開始明顯放量,因此對於第二季的合併營收及毛利都抱持正向看待。
敦泰指出,目前包括IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等產品線的出貨量都將維持高檔。即使晶圓產能吃緊,敦泰持續加強與上游供應鏈的良好夥伴關係,預期可取得適當產能,滿足客戶需求。
同時,由於晶圓代工及生產後段成本持續上漲,敦泰將同步調整相關產品的售價,預期敦泰第二季營收及毛利表現都將更趨正面。
針對半導體製造供應鏈產能吃緊及報價上漲情況,胡正大指出,從目前看來上半年晶圓代工及封測已經逐季上調,客戶端目前也了解當前狀況,因此願意分擔上升的營運成本,若下半年晶圓代工、封測報價持續調漲,會考慮適度反映在產品單價上。
值得注意的是,敦泰開發已久的薄型光學式指紋的領域也已正式開始小量出貨,由於開發難度較高,象徵敦泰技術能力再度成長。至於車用產品線部分,胡正大說,目前車用IDC產品已經開始放量出貨,全年出貨供應產品將可望應用在全球百萬台汽車上,後續將持續布局中國、韓國、日本及歐美等相關車廠。

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