LCD／OLED、折疊機、車用面板等成長動能明顯，聯詠、瑞鼎、天鈺、敦泰後市可期
台北報導
　3月合併營收公布，驅動IC族群首季表現平穩，聯詠、敦泰、瑞鼎紛繳出年增之表現，首季淡季成績堅挺，顯見終端回補庫存力道延續。法人指出，展望第二季，IC設計業者受惠成本端下降，包括LCD／OLED、折疊機、車用面板等新應用帶動之下，驅動IC族群表現仍值得期待。
　驅動IC領頭羊聯詠3月合併營收85.75億元、月增20.2％、年減6.6％，第一季合併營收244.28億元，季減10.03％、年增1.6％，落於公司財測中值，符合公司預期。聯詠指出，首季TDDI有下滑趨勢、OLED驅動IC則有持平表現；不過因電視、顯示器等進入需求淡季，大尺寸領域，為週期性下滑。
　瑞鼎異軍突起，3月合併營收21.45億元，年增63.84％，第一季合併營收60.36億元，季增22.81％、年增64.79％。受惠AMOLED新產品、新客戶及新機種的導入，需求增加，無畏其他產品線需求下滑，營收逆勢成長。
瑞鼎估計，AMOLED手機滲透率會再提高，預期2024年整體手機市場將有中個位數成長。瑞鼎分析，折疊型不只需要一顆AMOLED，也有新機種跟客戶在導入折疊手機的OLED DDI，因此成長動能較明顯。
天鈺、敦泰首季營收持穩。天鈺3月合併營收15.52億元，月增64.3％，年增4.7％，第一季合併營收37.22億元，季減1.19％，年減5.4％，主要受到中大尺寸應用驅動IC比重較高影響，然天鈺於電子紙與小尺寸應用出貨情況佳，第二季將緩步增溫。
敦泰3月合併營收11.57億元，月增11.4％、年減18.2％；第一季合併營收35.61億元，較去年同期增加10.4％。敦泰認為，OLED觸控IC今年滲透率逐步拉高，然而，相對競爭對手較晚切入該市場，不利市場競爭，下半年開始將小量出貨。
敦泰深耕車用領域，看好車用TDDI全年出貨量持續增長，敦泰表示，大尺寸相對過往外掛式螢幕具成本優勢。並成功開發出新一代TDDI、性能大幅提升，在國際一線大廠陸續導入，將成為敦泰未來重要成長動能。

【台北報導】
摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布，將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性，並採購大陸當地矽晶圓，預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程，主要生產驅動IC等產品，一般預料，隨著晶合釋出價格彈性策略，意味代工價「可以談」，雖然將使得同業面臨價格競爭壓力，但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本，成為受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出，晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率，將直接對世界、力積電等同業形成壓力；高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購，也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中，僅環球晶獲得中性評等，其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示，晶合去年營收人民幣72億元，年減28%。不過，驅動IC營收占比達七至八成，是成長動能的主要驅動力，CMOS影像感測器（CIS）占10%，去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標為人民幣100億元，年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率，並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外，電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出，晶合去年第4季產能利用率達95%，毛利率為28%，預估今年第1季產能利用率為80%以上，毛利率預估為28%至30%，第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下，今年第1季世界產能利用率僅55%，力積電也只有65%，都遠低於晶合。

晶合目前月產能為11萬片，今年提升至14萬片，並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中，55奈米CIS月產能為1.5萬片，40奈米OLED驅動IC產能為1萬片，28奈米邏輯IC產能為5,000片。

【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】

普遍繳出月減成績；業者：智慧型手機需求強、中小尺寸DDI仍有成長力道
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　驅動IC族群10月合併營收表現普遍呈現月減，主係終端市場需求保守及客戶謹慎管理庫存並嚴格審查採購。指標股聯詠（3034）營收維持高檔、月減0.37％，敦泰（3545）亦僅月減2.86％，天鈺（4961）、瑞鼎（3592）則分別月減12.54％及1.78％。
　業者指出，面板需求第四季疲弱，不過智慧型手機需求強勁，中小尺寸DDI仍有成長力道；此外，車內顯示器數量、尺寸和複雜程度不斷增加的大趨勢，車用長期依舊可期。
　聯詠指出，第四季因電視、監視器、VR與車用領域需求不振，加上部分產品價格承壓，營收、獲利皆不若第三季水準；10月合併營收為95.25億元，年增38.61％、月減0.37％，累計前十月衰退大幅收斂至1.7％，另外，管理階層強調，整體庫存調整告段落，於晶圓廠投片已恢復正常，2024年需求已經有所準備。
　敦泰10月營收達12.27億元，年增7.5％、月減2.86％，維持高檔水準，並連續三個月超過12億元大關。公司表示，受惠手機、平板等市場需求回溫，第四季營收與毛利率再優於第三季，對2024年營運看法審慎樂觀。
　車用方面，敦泰長期布局車用TDDI，儘管車用市場因通膨、地緣政治和經濟問題而面臨逆風壓力。敦泰於大陸市場滲透率高，未來車用強調人機介面服務體驗，面板用量勢必將大幅增加。
　瑞鼎則不諱言，第四季為上游零組件的傳統淡季，然AMOLED手機產品有望抵銷季節性逆風，在新客戶、新機種的導入之下，營收季減幅可控，10月營收維持高檔；天鈺則回落至九個月以來低點，營收月減12.54％，主要是中尺寸客戶備貨結束，加上大尺寸TV急單告一段落，第三季已較同業提前落底。
　展望2024年，天鈺直指看到隧道口亮光，敦泰董事長胡正大更提到，最壞的時間已經過去，2024年各應用皆有不錯的成長機會，包括手機、平板、電腦，甚至汽車等。無獨有偶，聯詠副董事長暨總經理王守仁亦認為，個別應用於2024年皆有望成長。

消費市場需求疲弱，聯詠、敦泰及奇景光電搶攻新藍海
台北報導
驅動IC族群公司法說會暫告段落，受制於終端消費持續疲軟及面對中國大陸廠商競爭加劇，驅動IC業者對消費性產品維持相對悲觀看法。不過在車用產業應用別，聯詠（3034）、敦泰（3545）及奇景光電則是看到反彈契機，成為保守營運中的一絲曙光。
奇景光電執行長吳炳昌表示，車用最具增長潛力，車用之傳統DDIC、TDDI和Tcon汽車銷量在第三季度都將實現兩位數的連續增長。聯詠總經理王守仁也強調，中國車用DDI需求，第三季會比第二季還要好。成為驅動IC族群營運中齊獲管理層背書看好的難得亮點。
吳炳昌在法說會上強調，與消費市場相比，汽車行業對於新進入者來說，具有更高的入門檻，車用產品有別於消費性的生態系統及供應鏈，汽車市場要更換任何零件商都是相當困難的。因此雖然存在價格競爭壓力，但奇景光電提供全面產品，涵蓋各項所需技術，客戶仍會採用該公司的解決方案。
王守仁在8月法說會提及，第三季大陸車用DDI需求將漸入佳境。面對價格競爭，聯詠將持續提升技術實力，推出多元終端應用的產品、具競爭力的完整解決方案及專注在高階產品的銷售。
敦泰董事長胡正大也指出，上半年車用成長速度亮眼，但自第二季下旬至第三季上旬，中國大陸車市成長有點停滯，不如以往成長快速。公司認為，主要因為Tesla的降價所致，不過相對其他應用仍呈穩健，此外敦泰於陸系車廠的TDDI供應占有一席之地，車用TDDI新款產品也有望在今年底問市，為下半年成長挹注動能。
不過綜觀台系驅動IC公司，車用占比營收仍不高，最高為奇景光電的三成，其次為敦泰8％，其他同業則未單獨揭露。因此，受消費性產品影響，驅動IC族群對第三季營收展望多呈現持平至季減，車用仍待滲透率之提高。不過車用產品除技術門檻高外，生命週期也長，所以一旦打入供應鏈，訂單能見度相對穩健，也能享有較高之毛利率，將會是驅動IC公司未來積極投入之領域。

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　驅動IC廠敦泰（3545）11日舉辦法說會，董事長胡正大表示，近期手機市場並沒有明顯復甦的跡象，因此TDDI缺乏成長動能，但隨著AMOLED由大陸面板廠生產的比重增加，敦泰AMOLED Touch IC的出貨也同步成長，預估第三季度的營收與第二季相仿，總體來看，下半年的營收將優於上半年。
　敦泰第二季出貨量較第一季微幅增加，但產品銷售價格下降，致合併營收31.12億元，季減3.5％、年減6.5％。稅後純益1.03億元，季增105％、年增23.7％，EPS 0.51元。公司庫存水位也持續下降，已達12個月新低，而隨新開發產品的推出及備貨，預期第三季的整體庫存將與第二季持平或微幅增長。
　胡正大認為，手機市場並沒有明顯復甦跡象，TDDI產品缺乏成長動能，不過AMOLED滲透率則會提升，Touch IC的出貨也同步成長。另外手機使用的AMOLED面板由剛性的GOLED快速地被柔性的POLED取代，敦泰觸控IC的出貨也在面板規格轉換中穩健成長，預估第四季營收將會有明顯的成長。
　胡正大分析，驅動IC產業未來競爭加劇，尤其在中國大陸市場，面臨嚴峻考驗，2022年便開始價格戰，持續讓毛利表現承壓，而售價持續下跌的變數依然存在。不過敦泰將針對既有產品優化成本，並持續推出新品因應價格下行的衝擊。
　針對晶圓代工廠降價趨勢，胡正大分享，過去12個月降價幅度很大，特別是中國晶圓廠，有利成本控管策略。但台灣並非所有晶圓廠都有跟隨降價，他更指出：「台積電一直沒有降價，最近有虛假消息在報章雜誌，不過台積已否認降價趨勢。或許不同節點有不同反應，價格仍是混亂局勢。」

品牌廠加快升級腳步，聯詠、瑞鼎、敦泰強化驅動IC出貨動能，力抗不景氣
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　全球通膨加上缺乏新應用，導致5G智慧型手機銷售低迷不振，雖然市場看淡明年5G手機市場需求，但包括蘋果、三星、OPPO等各家手機品牌廠仍加快規格升級腳步。
　其中，低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的世代交替將成為明年低迷手機市場最大亮點，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）、敦泰（3545）等則強化AMOLED面板驅動IC出貨動能力抗不景氣。
　由於面板驅動IC仍處於庫存修正階段，包括聯詠、瑞鼎、敦泰等均積極去化存貨及減少對晶圓代工廠投片，第四季旺季明顯轉淡。聯詠10月合併營收降至68.72億元，瑞鼎10月合併營收下滑到13.60億元，敦泰10月合併營收僅有11.42億元，與9月相較約回升逾1成，但與去年同期相較約減少3至4成幅度。
　業界普遍預期，整體面板驅動IC庫存修正壓力會在明年上半年逐季紓解，明年下半年就會回到正常季節性水準，而目前業者已著手進行產品線調整，鎖定面板規格升級帶動的OLED面板驅動IC需求，期待明年下半年市況回溫後能有完整產品線衝刺營收及獲利成長，並希望明年全年營收能夠力求與今年持平或小幅下滑。
　隨著蘋果開始在iPhone Pro系列搭載LTPO-AMOLED面板後，非蘋陣營5G智慧型手機也開始加快進行面板規格升級。根據市調機構Omdia預測，至今年底用於智慧型手機的LTPO-AMOLED出貨量將較去年大幅成長94％，就明年智慧型手機顯示面板市場仍然低迷，出貨量亦將保持25％的強勁年成長率。
　Omdia顯示面板研究經理早瀨宏（Hiroshi Hayase）表示，使用低功耗的LTPO-AMOLED面板將可提供智慧型手機更長電池壽命及永遠顯示功能，而蘋果iPhone 14 Pro系列需求優於預期，有助於推高LTPO-AMOLED的出貨量，因為在經濟形勢嚴峻情況下，消費者謹慎選擇高價值產品，LTPO-AMOLED為智慧型手機所帶來的低功耗價值，將推動明年智慧型手機顯示面板市場需求。
　Omdia預估明年總體智慧型手機面板出貨量將年增3％達14.62億片，其中低溫多晶矽（LPTS）AMOLED面板出貨年增4％達4.6億片，LTPO-AMOLED面板出貨年增25％達1.86億片。法人看好聯詠、瑞鼎、敦泰等業者將擴大支援LTPO-AMOLED面板驅動IC出貨，有助於在明年緩減整體平均銷售價格下滑壓力。

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缺貨漲價效應啟動，各大驅動IC廠2021年業績都有望改寫新高，儘管如此，驅動IC廠並未因此停下腳步，已著手擴大進攻OLED、車用及工控等應用市場。法人指出，聯詠、敦泰及矽創都有望卡位相關供應鏈，成2022年營運成長的新動能。
TDDI及驅動IC受到面板廠庫存調整影響，法人圈對於驅動IC廠2022年展望多持保守看法，然在OLED及車用等驅動IC市場需求不斷攀升帶動下，驅動IC廠2022年營運仍有望穩健向上。
據悉包括蘋果、三星、OPPO及Vivo等各大智慧型手機品牌大廠早已在旗艦機種中導入OLED面板，且隨著OLED製造成本持續降低，OLED面板亦開始向下搶進中高階市場，有機會持續提高滲透率，使OLED驅動IC及觸控IC需求持續成長。
在OLED、車用及工控等驅動IC市場持續成長效應下，驅動IC廠亦沒有沉浸在2021年的驅動IC缺貨漲價熱潮，開始加快朝向新市場的驅動IC邁進，其中，聯詠在OLED驅動IC市場早已聯手台灣、中國等面板廠，將解決方案導入其中，並開始量產出貨，預期2022年出貨動能將持續衝向新高。
至於在車用面板市場部分，則有聯詠成功打入美國電動車大廠供應鏈，後續有望推向各大車廠當中；敦泰車用驅動IC市場也搶進了現代汽車的供應鏈，後續有望在美系及日系等車廠擴大出貨動能；矽創在車用驅動IC市場布局深厚，早已攻入歐系知名車廠，隨著車用面板需求不斷上升，矽創出貨表現也值得期待。

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驅動IC廠敦泰（3545）30日召開法說會，對於後市看法，董事長胡正大指出，目前晶圓代工、封測產能依舊吃緊，預期將讓驅動IC市場維持供給吃緊情況一路延續到2022年上半，驅動IC價格亦將持續向上，且會加大整合觸控暨驅動IC（IDC）在車用、筆電等大尺寸面板，以及AMOLED驅動IC等新產品投資力道，維持敦泰營運成長向上的動能。
回顧2021年第二季營運概況，敦泰財務長廖俊杰表示，目前驅動IC供貨仍是相當緊張，庫存周轉天數僅維持在61天的低水位，相比2020年同期的106天相差甚遠，幾乎等同沒有庫存狀況。
展望後續驅動IC市場發展，胡正大表示，驅動IC市場仍在供不應求狀況，且由於晶圓代工廠新廠建廠速度至少需三年，舊廠買機器至少也要一年才能上線新產能，因此當前即便有新產能開出來，供給也是相當有限，目前投片成本也在不斷增加，因此預期下半年敦泰產品單價也會持續上漲，但成長幅度多少須再觀察。
胡正大指出，敦泰並沒有滿足於當前獲利水準，已經提前在未來做準備，開始加大力道投入AMOLED驅動IC及觸控IC，以及車用、平板電腦及筆電等大尺寸IDC產品線，其中車用IDC已經成功打入現代汽車供應鏈，更是全球首款導入車用的IDC產品，預期未來車用IDC產品出貨動能可望持續明顯成長。
針對近期市場上傳出海思將投入OLED驅動IC量產，胡正大指出，目前並沒有看到華為或海思的產品在市場上與敦泰競爭，當前是有觀察到韋爾先前買了新思的部分產權，有與敦泰產生競爭關係，不過整體來看中國IC設計廠競爭仍還處在初期階段，技術並不是太有競爭力，但未來必須觀察中國IC設計廠具有本土產能所帶來的競爭優勢。
敦泰公告第二季財報，合併營收為57.72億元、季增33％，毛利率50.4％、季增13個百分點，稅後淨利20.99億元、季增151％，每股淨利10.34元，營收、毛利及獲利都創下歷史新高水準。

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晶圓代工、封測第三季漲價格局確立，連帶讓需求暢旺的整合觸控暨驅動IC（TDDI）有望再度上漲，法人推估，TDDI第三季漲幅有機會達到雙位數水準，切入TDDI供應鏈的聯詠（3034）及敦泰（3545）第三季業績將可望力拚改寫新高水準，另外天鈺（4961）亦可望受惠子公司天德鈺TDDI缺貨漲價，帶動營運持續衝高。
晶圓代工、封測產能將至少一路吃緊到年底，目前已經有多家晶圓代工廠及封測廠預計將在第三季再度調漲報價，同時TDDI需求仍持續暢旺，供應鏈指出，目前陸系智慧手機客戶拉貨動能仍維持強勁水準，並未因先前調降全年出貨量而受到影響，因此在成本上升及需求持續暢旺情況下，TDDI價格可望在第三季再度上調雙位數。
據了解，智慧手機市場先前曾多次傳出多家品牌廠將下調全年出貨量，不過供應鏈認為，陸系品牌廠僅是下調先前搶攻華為市占率的目標，且就算印度市場下修，歐洲及美國市場正迎來疫情趨緩後的消費性商機，因此在全年出貨動能仍可望優於2020年水準。
在智慧手機需求仍持續繳出優於2020年帶動下，法人預期，TDDI市場下半年將可望受惠於5G／4G機種出貨暢旺，推動拉貨動能持續攀升，因此看好聯詠、敦泰等TDDI供應鏈下半年仍將持續受惠缺貨漲價商機，另外天鈺子公司天德鈺TDDI出貨力道亦不被看淡。
其中，聯詠當前為全球TDDI市占龍頭，大啖陸系品牌訂單，使2021年前五月合併營收繳出年成長64.9％至488.98億元的歷史同期新高成績單。法人看好，聯詠進入第三季後，在TDDI缺貨帶動漲價商機效應下，營運可望再度改寫單季新高水準，使全年獲利挑戰賺進四個股本以上。

驅動IC需求維持高檔，預期第二季獲利能繳出年增數倍佳績

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驅動IC廠敦泰（3545）公告4月合併營收達19.09億元，再創單月歷史新高，且相較2020年同期翻倍成長。法人指出，驅動IC價格在第二季持續上漲，加上需求維持在高檔，預期敦泰第二季合併營收除了能挑戰歷史新高之外，獲利亦有望繳出年增數倍的優異成績單。
敦泰7日公告4月合併營收達19.09億元、月成長25.3％，改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長102.3％。累計2020年前四月合併營收達62.59億元、年成長62.4％，創歷史同期新高。
敦泰指出，4月合併營收成長主要動能來自於戶需求熱絡，出貨量放大，加上產品價格持續正向發展的推升，使營收創下單月歷史新高。
展望未來，敦泰預期第2季隨著產業需求增溫，敦泰整體營運向上可期。法人指出，由於整合觸控暨驅動IC（IDC）、驅動IC及觸控IC等產品線需求皆相當強勁，加上敦泰第二季再度調漲報價，因此預期單季合併營收將可望季成長一成以上，營運創下歷史新高可期。
據了解，晶圓代工、封測產能吃緊、代工報價持續看增，加上客戶拉貨動能相當強勁，因此讓驅動IC市場報價不斷看增，年增幅幾乎已經達到五成左右水準，部分原先低產品單價的晶片甚至已經翻倍成長，敦泰亦同步受惠。
法人指出，目前晶圓代工、封測產能不足，因此當前客戶主要鎖定中高階產品為主要拉貨目標，敦泰在這波效應下，不僅合併營收可望看增，就連毛利率亦有成長空間，獲利自然有機會更上一層樓。
除此之外，5G智慧手機開始大幅導入AMOLED面板，讓相關驅動IC及觸控IC等產品需求持續成長。
法人表示，敦泰當前已經藉由觸控IC產品攻入韓系面板大廠供應鏈，在中國智慧手機持續拉貨帶動下，2021年有機會出貨逐季看增，且當前驅動IC產品已經在中國各大面板廠小量出貨，後續有機會擴大出貨動能，成為挹注業績成長的新來源。