聲請禁止製造及販賣HD+規格TDDI晶片
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驅動IC廠敦泰（3545）繼上（8）月向聯詠（3034）的FHD+規格整合觸控暨驅動IC（TDDI）提告之後，昨（20）日再加碼提告聯詠另一款HD+規格的TDDI晶片，並向台灣智慧財產法院聲請定暫時狀態處分，禁止聯詠公司製造及販賣該產品，後續將持續追加損害賠償金額。
敦泰表示，鑒於聯詠銷售之FHD+及HD+規格的觸控與驅動整合單晶片產品，均經第三方專業鑑定單位確認構成專利文義侵權，敦泰重申為捍衛智慧財產權及維護股東權益，將持續擴大檢視市場上流通之觸控與驅動整合單晶片相關產品，倘經確認有任何涉及侵害專利之情事，均將依法採取行動維護合法權益。
據了解，敦泰本次向聯詠提告的TDDI產品型號NT36525於今年第一季開始量產，並搭配中國大陸面板廠天馬的TFT-LCD一同出貨，該款IC採用玻璃覆晶封裝（COG）製程，與上月遭敦泰提告的NT36672A產品同為聯詠當前出貨主力之一。
法人認為，從敦泰向智慧財產法院聲請定暫時狀態處分時間來看，若未有其他變數，法院最快將於今年底前暫時禁止聯詠出貨該兩款晶片，至於後續賠償事宜，判決結果至少需要兩年時間才會出爐。
除此之外，影響敦泰今年第二季及第三季營運的晶圓產能限制可望解除。敦泰表示，目前新增供應商的投產前置作業已就緒，隨產品版本已經陸續完成驗證，可望為接下來營運帶來正面幫助，因此對第四季IDC的出貨回升持正面看法。
法人表示，敦泰除了晶圓代工廠聯電的產能之外，額外再度取得其他晶圓廠支援，並在8吋、12吋晶圓皆由投產，預計最快在今年第四季就可望開始量產出貨，對於今年長期缺乏產能的敦泰而言，對業績成長將有極大幫助。
另外，敦泰指出，光學式指紋辨識產品也在客戶端得到不錯的進展，預期在明年上半年將扮演營運重要動能。法人指出，敦泰的光學指紋辨識IC目前可同時應用在LCD、OLED面板，但明年仍將搭配OLED面板為主，客戶可望為中國大陸手機品牌。

正式向智慧財產法院遞件
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驅動IC廠敦泰（3545）繼上（8）月控告聯詠的整合觸控暨驅動IC（TDDI）侵犯智慧財產權後。敦泰昨（17）日正式向智慧財產法院遞件，將向聯詠求償7.94億元，聯詠則對此回應，公司一向尊重智財權，案件將由律師處理，對公司營運沒有影響。
敦泰於8月向對聯詠的TDDI產品提出侵犯智財權告訴，並向智慧財產法院聲請暫時狀態處分，判決結果最快將於今年11月中出爐。若智財法院通過暫時狀態處分，代表聯詠將暫停銷售產品型號NT36672A的TDDI晶片。
敦泰昨日再度向智慧財產法院提起訴訟，要求排除及停止侵害相關專利的所有行為，包含不得自行或使第三人製造、為販賣之要約、販賣，以及應全數回收並銷毀侵權產品。
同時，敦泰將向聯詠侵權產品提出求償7.94億元，計算標準以敦泰今年度第1季至第3季的最低額損害賠償，且後續將另行追加增額之損害賠償金額。聯詠對此表示，公司一向尊重智慧財產權，目前案件已經交由律師處理，對於公司營運不會受到影響。
供應鏈指出，敦泰早在對聯詠提起訴訟之前，已經尋求第三方鑑定單位確認聯詠TDDI產品是否侵權，結果是聯詠TDDI產品當中採用的關鍵矽智財（IP）已經侵害敦泰專利，因此敦泰對於本次訴訟結果深具信心。
據了解，聯詠的NT36672A產品已經成功打進中國大陸面板廠天馬及華星光電，採用的終端品牌包含華為、小米及金立等知名手機大廠。法人認為，敦泰、聯詠的專利訴訟戰約需要兩年時間判決結果才會出爐，因此聯詠短期營運不會受到衝擊。
事實上，TDDI市場由於智慧手機走向輕薄、窄邊寬發展，滲透率正在大幅提升當中。根據研調機構集邦科技（Trendforce）光電研究（WitsView）指出，預估明年TDDI In-Cell手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3％，相較今年成長7個百分點。
正因為市場廣大，TDDI也成為各大驅動IC廠的兵家必爭之地，現在除了敦泰、聯詠、新思（Synaptics）之外，明年義隆、矽創及譜瑞-KY都可望加入戰局。法人認為，隨著各大廠逐步跳入TDDI市場，明年驅動IC市場競爭將會更加競爭。

缺貨+產能吃緊潮，燒向驅動IC
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半導體市場缺貨風潮持續影響市場，從最上游的原物料矽晶圓，一路到晶圓代工及封測廠都調高報價，連帶讓約10年未調漲報價的聯詠（3034）、敦泰（3545）等驅動IC廠開始陸續向客戶反映成本、調升產品價格，漲價效益將可望在今年第2季起陸續浮現。
半導體市場最主要原物料矽晶圓，由於矽晶圓廠產能供給有限，且各大廠未見擴產動作，使得矽晶圓價格一路飆漲，矽晶圓大廠中美晶、環球晶等兩家公司已經對外釋出訂單一路滿到2020年，也就代表矽晶圓價格仍有上漲空間。矽晶圓價格調高影響下，加上晶圓代工廠產能吃緊，晶圓代工廠也出現調漲報價。
封測端部分，由於現在驅動IC製程順應智慧手機朝向全螢幕發展，因此封裝製程也從原先的玻璃覆晶封裝（COG）改為薄膜覆晶封裝（COF），加上整合觸控暨驅動IC（TDDI）風潮興起，讓驅動IC封測時間拉長，產能供不應求，驅動IC封測廠也吹起漲價風。
由於原物料價格上漲，加上製造端產能吃緊，綜合各項因素下，驅動IC廠投片成本逐步攀升，廠商更於今年初就已經開始醞釀對客戶調升報價，不過直到今年第1季敦泰先對客戶開出第一槍，高階驅動IC已經率先喊漲，TDDI也在醞釀當中，業界認為，今年第2季非蘋陣營陸續進入備貨旺季，敦泰有機會對客戶調漲TDDI價格，抵銷營運成本上升的壓力。
至於驅動IC龍頭聯詠雖然於今年第1季就已傳出可能調漲報價，但至今仍未在驅動IC及TDDI產品全面調升價格，聯詠現在仍積極與客戶協商，希望能反映部分投片成本，法人認為，聯詠有機會在今年第2季獲得客戶點頭同意、調升價格。
在這波缺貨及產能吃緊效應下，驅動IC將可望調漲報價，終結約連續10年未調整價格的窘境，替驅動IC市場重新注入一股活水，也替驅動IC廠減輕營運成本逐步攀升的壓力。

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　光學指紋辨識將成為拯救指紋辨識市場的新商機，看準這塊新市場，跨足指紋辨識的神盾（6462）、敦泰（3545）及義隆（2458）等廠商都開始積極攜手手機品牌廠緊鑼密鼓進行研發，並拉攏韓國、大陸手機品牌廠商，力拼今年下半年出貨搶食光學指紋辨識大餅。

　全球各大指紋辨識IC廠Synaptics、FPC及高通等現在陸續端出光學式、超音波式指紋辨識搶攻螢幕下指紋辨識，甚至Synaptics、匯頂（Goodix）已經將產品成功量產出貨，成為全球最快將螢幕下指紋辨識商用化的廠商。

　不過，國內指紋辨識IC廠也並未就此舉白旗投降，正在加快腳步研發光學指紋辨識IC，期盼能在這新戰場中佔有一席之地，甚至成為領先團隊之一。以神盾來說，目前就已經將光學式方案送樣至三星認證，目標是打入下半年三星推出的新款Note機種。

　法人表示，目前僅有神盾及匯頂送樣至三星，兩大廠差異分別在CMOS感測器靈敏度及光結構的差異性，不過，神盾將可望循過去被動式電容方案的成功性，在光學式演算法上勝過匯頂，也是神盾能否變身成為主要供應商的關鍵。

　至於敦泰目前也已經端出光學式指紋辨識方案，並在今年初在中國大陸的發表會上端出工程機樣品。敦泰的方案可應用在OLED面板，透過OLED面板的自發光源在透過其他光學元件照射到指紋上，藉此取得指紋，且敦泰的方案還能偵測心率並應用在心跳感測，讓敦泰的方案增添一大優勢。

　據了解，敦泰正與中國大陸前五大手機品牌之一攜手開發光學指紋辨識機種，最快有機會在今年底開始逐步量產出貨，最慢明年上半年見到成果。

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一年一度的世界行動通訊大會（MWC）將於2月底在西班牙巴塞隆納舉行，各大智慧手機品牌預計將先後端出各式中高階機種，全螢幕確定將成為標準配備，並可望搭載面板驅動暨觸控IC（IDC），敦泰（3545）可望大啖備貨需求潮。
法人表示，由於敦泰受惠於中高階智慧手機拉貨需求，預估敦泰本月合併營收將可望年成長雙位數以上水準。
MWC將於2月26日～3月1日在巴塞隆納登場，由於西班牙MWC現為三大MWC展當中，歷史最悠久、規模最大的行動通訊展覽，因此將吸引三星、OPPO、華為、小米等手機品牌參展。
其中，據市場傳言，Sony、三星及小米皆有規畫推出新機，其中三星預計將推出S9、Sony則端出Xperia系列新款旗艦機、小米則規畫亮出最新旗艦手機小米7、華為也可能將發布P系列智慧手機，屆時MWC將可望新機齊發。
目前敦泰擁有OPPO、Vivo、華為、夏普及Sony等智慧手機品牌訂單，法人預估，今年1月智慧手機市場仍將保持去年第四季底的出貨水準，預期本月合併營收將可望突破8億元關卡，相較去年同期將呈現雙位數成長。
敦泰表示，全螢幕經過2017年的爆發式增長，全螢幕將在2018年迎來新的機遇和挑戰，全螢幕成為大勢所趨的同時，敦泰已在IDC、AMOLED驅動，以及觸控方案、電容式＆光學式指紋方案等多個領域做好準備，將持續為全螢幕的創新賦能，幫助客戶創造更極致屏占比、更具科技魅力的全面屏產品。
據了解，敦泰目前已經開始針對中國大陸前五大智慧手機品牌的高階機種送樣，下半年將可望開始出貨。
法人預估，今年敦泰的IDC出貨可望隨著全螢幕手機滲透率提升，出貨量相較去年有機會出現雙倍成長，市占率也有4成以上的水準，表現遠優於去年同期。

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驅動IC廠敦泰（3545）昨（8）日召開法說會，董事長胡正大表示，明年整合驅動暨觸控IC（IDC）產業將可能有3～4家的競爭者加入，讓明年市場增添更多不確定性，不過，他也強調，受惠於18：9及窄邊框面板等趨勢帶動下，對IDC出貨表現抱持樂觀看法。
敦泰今年受到搭載IDC的面板模組單價偏高，因此IDC出貨表現不如市場預期，胡正大說，由於LTPS面板的IDC模組成本偏高，在面板廠及IC設計端製程研發努力下，明年中的成本才可能降到觸控及面板驅動IC分離式的成本，屆時IDC出貨動能將有望明顯升溫。
胡正大表示，18：9的螢幕比例及窄邊框規格趨勢持續不變，搭配IDC明年成本降低利多，從長遠角度來看，IDC出貨動能將可望持續保持上升態勢。
對於聯詠及矽創等IC設計廠明年也將加入IDC市場，胡正大指出，產業競爭狀況越趨激烈，對明年營運不確定性也同步增加。
至於今年第四季展望，胡正大說，根據過往案例，中國大陸市場需求將較第三季減少，但IDC晶片出貨仍持續看增，不過由於其他產品出貨與上季相比將下滑，因此敦泰第四季業績表現也可能略低於上季表現。
敦泰今年IDC出貨量呈逐季成長態勢，敦泰表示，今年第一季IDC出貨量為1,000萬套，第二季1,200萬套，第三季攀升至1,900萬套，預期第四季將況再度成長。

攜手陸面板廠火速量產，營收可望逐月走高
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　智慧手機面板下半年開始主攻18：9尺寸發展，也同步帶動面板暨驅動IC變革，其中驅動IC廠敦泰（3545）搶先進攻18:9面板尺寸有成，現正攜手陸面板廠京東方、天馬火速量產，敦泰月營收將可望逐月走高到年底。
　集邦科技（Trendforce）表示，以下半年各家將推出的高階新機為例，為了改善消費者的使用感受，各大品牌廠紛紛推出18：9全屏幕的規格，期盼藉此刺激市場買氣，一掃上半年的低壓買氣。
　供應鏈指出，下半年18：9的TDDI訂單幾乎都由敦泰及新思（Synaptics）瓜分，現在敦泰已經接獲多家陸廠訂單，並開始陸續出貨，目前出貨狀況超乎市場預期，推估敦泰本季TDDI出貨量至少超過2,000萬套水準，等同於今年上半年出貨總和，且從本月起出貨量將逐月走高，訂單一路滿到年底。
　據了解，原先法人推估本季營收可望季增2成左右水準，但現在出貨狀況已經優於預期，預期8月合併營收可望上看11億元，本季合併營收則可望小幅上修至季增20～25％左右。敦泰不評論法人預估財務數字。
　法人分析指出，敦泰優勢在於面板減光罩製程自先前率先獲得京東方認證，現在逐步擴及到大陸面板廠天馬，及台灣中小尺寸面板廠彩晶等。法人表示，今年下半年敦泰將以HD畫質為出貨主力，主攻中高階智慧手機市場。
　展望第三季全球智慧型手機，TrendForce表示，除了受惠於蘋果即將發表的三款新機帶動市場買氣外，Android陣營也將於第三季陸續推出高屏占比的18：9全屏幕新機，盼藉此刺激消費，搶攻市占版圖。相較於第二季，第三季生產總數預估將接近3.4億支，季度成長率將有5％的表現。
　觀察中國品牌製造商第三季生產總量表現，TrendForce預估，受惠於各品牌的旗艦機種帶動，將會有接近10％的季成長空間，生產總量約為1.8億支。