產業新訊

聯詠、敦泰 Q2漲聲響起

新聞日期:2018/04/20 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

缺貨+產能吃緊潮,燒向驅動IC
台北報導

半導體市場缺貨風潮持續影響市場,從最上游的原物料矽晶圓,一路到晶圓代工及封測廠都調高報價,連帶讓約10年未調漲報價的聯詠(3034)、敦泰(3545)等驅動IC廠開始陸續向客戶反映成本、調升產品價格,漲價效益將可望在今年第2季起陸續浮現。
半導體市場最主要原物料矽晶圓,由於矽晶圓廠產能供給有限,且各大廠未見擴產動作,使得矽晶圓價格一路飆漲,矽晶圓大廠中美晶、環球晶等兩家公司已經對外釋出訂單一路滿到2020年,也就代表矽晶圓價格仍有上漲空間。矽晶圓價格調高影響下,加上晶圓代工廠產能吃緊,晶圓代工廠也出現調漲報價。
封測端部分,由於現在驅動IC製程順應智慧手機朝向全螢幕發展,因此封裝製程也從原先的玻璃覆晶封裝(COG)改為薄膜覆晶封裝(COF),加上整合觸控暨驅動IC(TDDI)風潮興起,讓驅動IC封測時間拉長,產能供不應求,驅動IC封測廠也吹起漲價風。
由於原物料價格上漲,加上製造端產能吃緊,綜合各項因素下,驅動IC廠投片成本逐步攀升,廠商更於今年初就已經開始醞釀對客戶調升報價,不過直到今年第1季敦泰先對客戶開出第一槍,高階驅動IC已經率先喊漲,TDDI也在醞釀當中,業界認為,今年第2季非蘋陣營陸續進入備貨旺季,敦泰有機會對客戶調漲TDDI價格,抵銷營運成本上升的壓力。
至於驅動IC龍頭聯詠雖然於今年第1季就已傳出可能調漲報價,但至今仍未在驅動IC及TDDI產品全面調升價格,聯詠現在仍積極與客戶協商,希望能反映部分投片成本,法人認為,聯詠有機會在今年第2季獲得客戶點頭同意、調升價格。
在這波缺貨及產能吃緊效應下,驅動IC將可望調漲報價,終結約連續10年未調整價格的窘境,替驅動IC市場重新注入一股活水,也替驅動IC廠減輕營運成本逐步攀升的壓力。

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