產業新訊

新聞日期:2021/06/16  | 新聞來源:工商時報

TDDI 喊漲 聯詠敦泰業績有夠旺

台北報導
晶圓代工、封測第三季漲價格局確立,連帶讓需求暢旺的整合觸控暨驅動IC(TDDI)有望再度上漲,法人推估,TDDI第三季漲幅有機會達到雙位數水準,切入TDDI供應鏈的聯詠(3034)及敦泰(3545)第三季業績將可望力拚改寫新高水準,另外天鈺(4961)亦可望受惠子公司天德鈺TDDI缺貨漲價,帶動營運持續衝高。
晶圓代工、封測產能將至少一路吃緊到年底,目前已經有多家晶圓代工廠及封測廠預計將在第三季再度調漲報價,同時TDDI需求仍持續暢旺,供應鏈指出,目前陸系智慧手機客戶拉貨動能仍維持強勁水準,並未因先前調降全年出貨量而受到影響,因此在成本上升及需求持續暢旺情況下,TDDI價格可望在第三季再度上調雙位數。
據了解,智慧手機市場先前曾多次傳出多家品牌廠將下調全年出貨量,不過供應鏈認為,陸系品牌廠僅是下調先前搶攻華為市占率的目標,且就算印度市場下修,歐洲及美國市場正迎來疫情趨緩後的消費性商機,因此在全年出貨動能仍可望優於2020年水準。
在智慧手機需求仍持續繳出優於2020年帶動下,法人預期,TDDI市場下半年將可望受惠於5G/4G機種出貨暢旺,推動拉貨動能持續攀升,因此看好聯詠、敦泰等TDDI供應鏈下半年仍將持續受惠缺貨漲價商機,另外天鈺子公司天德鈺TDDI出貨力道亦不被看淡。
其中,聯詠當前為全球TDDI市占龍頭,大啖陸系品牌訂單,使2021年前五月合併營收繳出年成長64.9%至488.98億元的歷史同期新高成績單。法人看好,聯詠進入第三季後,在TDDI缺貨帶動漲價商機效應下,營運可望再度改寫單季新高水準,使全年獲利挑戰賺進四個股本以上。

新聞日期:2021/05/10  | 新聞來源:工商時報

敦泰4月營收逾19億 單月新高

驅動IC需求維持高檔,預期第二季獲利能繳出年增數倍佳績

台北報導
驅動IC廠敦泰(3545)公告4月合併營收達19.09億元,再創單月歷史新高,且相較2020年同期翻倍成長。法人指出,驅動IC價格在第二季持續上漲,加上需求維持在高檔,預期敦泰第二季合併營收除了能挑戰歷史新高之外,獲利亦有望繳出年增數倍的優異成績單。
敦泰7日公告4月合併營收達19.09億元、月成長25.3%,改寫單月歷史新高,相較2020年同期大幅成長102.3%。累計2020年前四月合併營收達62.59億元、年成長62.4%,創歷史同期新高。
敦泰指出,4月合併營收成長主要動能來自於戶需求熱絡,出貨量放大,加上產品價格持續正向發展的推升,使營收創下單月歷史新高。
展望未來,敦泰預期第2季隨著產業需求增溫,敦泰整體營運向上可期。法人指出,由於整合觸控暨驅動IC(IDC)、驅動IC及觸控IC等產品線需求皆相當強勁,加上敦泰第二季再度調漲報價,因此預期單季合併營收將可望季成長一成以上,營運創下歷史新高可期。
據了解,晶圓代工、封測產能吃緊、代工報價持續看增,加上客戶拉貨動能相當強勁,因此讓驅動IC市場報價不斷看增,年增幅幾乎已經達到五成左右水準,部分原先低產品單價的晶片甚至已經翻倍成長,敦泰亦同步受惠。
法人指出,目前晶圓代工、封測產能不足,因此當前客戶主要鎖定中高階產品為主要拉貨目標,敦泰在這波效應下,不僅合併營收可望看增,就連毛利率亦有成長空間,獲利自然有機會更上一層樓。
除此之外,5G智慧手機開始大幅導入AMOLED面板,讓相關驅動IC及觸控IC等產品需求持續成長。
法人表示,敦泰當前已經藉由觸控IC產品攻入韓系面板大廠供應鏈,在中國智慧手機持續拉貨帶動下,2021年有機會出貨逐季看增,且當前驅動IC產品已經在中國各大面板廠小量出貨,後續有機會擴大出貨動能,成為挹注業績成長的新來源。

新聞日期:2021/05/03  | 新聞來源:工商時報

敦泰戰績響 Q1淨利年增13倍

EPS 4.24元創新高;產能增、需求旺,董座樂觀本季營運

台北報導
IC設計廠敦泰(3545)第一季財報出爐,單季稅後淨利達8.37億元,改寫單季歷史新高,每股淨利為4.24元。敦泰董事長胡正大看好,第二季隨著產能持續增加,加上客戶需求暢旺,合併營收及毛利都可望抱持正向看待。
敦泰第一季合併營收43.50億元、季成長1%,創單季歷史新高,相較2020年同期明顯成長49.5%,毛利率達37.4%、季成長5.8個百分點,帶動稅後淨利季成長50.8%至8.37億元、年增1,318.6%,創敦泰自2013年上市後單季最高紀錄,每股淨利為4.24元。
敦泰指出,以往第一季度是智慧型手機的傳統淡季,但2021年度市場需求比預期來得暢旺,同時由於供貨有限,使得整合觸控暨驅動IC(IDC)產品報價繼續上揚,加上AMOLED觸控IC出貨明顯放量,使第一季營運繳出淡季不淡成績單。
展望第二季,胡正大表示,由於產能布局完整,加上客戶對於IDC需求續強,以及2020年就開始量產出貨的AMOLED觸控IC在第二季出貨開始明顯放量,因此對於第二季的合併營收及毛利都抱持正向看待。
敦泰指出,目前包括IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等產品線的出貨量都將維持高檔。即使晶圓產能吃緊,敦泰持續加強與上游供應鏈的良好夥伴關係,預期可取得適當產能,滿足客戶需求。
同時,由於晶圓代工及生產後段成本持續上漲,敦泰將同步調整相關產品的售價,預期敦泰第二季營收及毛利表現都將更趨正面。
針對半導體製造供應鏈產能吃緊及報價上漲情況,胡正大指出,從目前看來上半年晶圓代工及封測已經逐季上調,客戶端目前也了解當前狀況,因此願意分擔上升的營運成本,若下半年晶圓代工、封測報價持續調漲,會考慮適度反映在產品單價上。
值得注意的是,敦泰開發已久的薄型光學式指紋的領域也已正式開始小量出貨,由於開發難度較高,象徵敦泰技術能力再度成長。至於車用產品線部分,胡正大說,目前車用IDC產品已經開始放量出貨,全年出貨供應產品將可望應用在全球百萬台汽車上,後續將持續布局中國、韓國、日本及歐美等相關車廠。

新聞日期:2020/12/22  | 新聞來源:工商時報

驅動IC供給吃緊 聯詠、敦泰業績燒

台北報導

隨著榮耀脫離華為獨立營運後,將可望重新加入智慧手機戰局。法人預期,屆時將有望使整合觸控暨驅動IC(TDDI)及AMOLED觸控IC、驅動IC需求更加暢旺,驅動IC廠聯詠(3034)、敦泰(3545)出貨量將可望續創新高。
榮耀正式脫離華為並獨立營運,也象徵中國智慧手機品牌除了OPPO、Vivo及小米等三大品牌之外,又將回歸到四強鼎立的時代。供應鏈指出,目前OPPO、Vivo及小米等三大品牌為搶食華為在海外的市占率,不斷向供應鏈擴大拉貨,其中驅動IC更是拉貨重點項目之一。
榮耀將在2021年加入智慧手機戰局,屆時將可望引爆驅動IC需求更加暢旺。法人看好,由於榮耀將可望一口氣推出旗艦及中低階等產品線,因此在驅動IC的需求上將可望同時有AMOLED驅動/觸控IC及TDDI等,聯詠、敦泰等驅動IC廠勢必將承受惠廠商,出貨量將有機會再衝新高。
此外,目前晶圓代工產能全面吃緊,毛利率較低的驅動IC便成為被晶圓廠漲價的項目之一,為反映成本大幅提升,聯詠、敦泰也相繼傳出在11月開始先後調漲產品報價,且2021年1月起更加擴大調漲。
且目前榮耀又加入拉貨戰局,法人認為,在驅動IC已經步入供給緊張態勢,AMOLED驅動IC及TDDI等產品線供給恐怕將更加缺貨,報價再度上調可期,聯詠、敦泰業績亦有機會再度成長。
聯詠公告11月合併營收達75.79、月成長0.1%,創單月歷史次高水準,相較2019年同期成長38.2%,累計2020年前十一月合併營收726.49億元、年成長23.2%,改寫歷史同期新高。
法人看好,聯詠2020年合併營收將可望受惠於AMOLED驅動IC及TDDI等產品線出貨暢旺,推動合併營收改寫歷史新高,且進入2021年後,將全面受惠於報價調漲效益,加上AMOLED驅動IC出貨可望升溫,業績再創新高可期。
至於敦泰在2020年TDDI出貨量逐季成長挹注下,前十一月合併營收122.8億元、年成長47.9%,改寫歷史同期新高。法人表示,敦泰2021年將可望受惠於韓系面板客戶擴大拉貨,AMOLED觸控IC出貨量將可望持續衝高,TDDI亦有望繳出亮眼成績單。

新聞日期:2020/01/16  | 新聞來源:工商時報

敦泰雙引擎熱轉 Q1業績喊燒

台北報導
IC設計廠敦泰(3545)在4G智慧手機需求續強,使整合觸控暨驅動IC(IDC)出貨表現更上一層樓,加上產能無虞、推動市占率再度成長。法人指出,敦泰第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準,單季合併營收將可望繳出年成長雙位數的成績單。
展望2020年,敦泰在新產能全力支援之下,加上4G智慧手機訂單訂單轉強需求,推動第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準。供應鏈預期,敦泰第一季IDC出貨量將可望相較第四季小幅成長。
據了解,敦泰2019年第四季IDC出貨量大約4,000萬套,寫下2019年單季高峰。法人預期,2020年第一季出貨量將可望達到4,100~4,400萬套左右水準。
事實上,敦泰自2018年遭受到產能不足的困境後,使業績成長動能受阻,不過敦泰在2019年迅速取得台積電等晶圓代工廠的新增產能,讓IDC出貨量重新開始回溫,進入下半年旺季後,敦泰業績更開始呈現逐季成長,展現業績升溫態勢。
觀察敦泰2019年第四季合併營收季成長9.09%至28.07億元,寫下八季以來新高。法人表示,敦泰第一季在IDC出貨暢旺推動之下,單季合併營收相較2019年同期將有機會繳出雙位數成長的成績單。敦泰不評論法人預估財務數字及出貨概況。
至於敦泰瞄準高階機種的Mux1:6及中低階的Dual Gate等新款IDC現在已經開始小量生產,在近期開案量逐步升溫帶動下,2020年將有機會開始明顯成長,成為貢獻業績的新主力。
另外,智慧手機品牌於2020年第一季,開始相繼推出5G機種新機,且在面板規格上將可望大幅採用AMOLED。目前敦泰已經成功以AMOLED觸控IC打入三星面板廠供應鏈,後續隨著5G新機效應持續發酵,敦泰出貨量亦將持續成長。
指紋辨識IC部分,5G智慧手機已經開始導入超薄型及大面積螢幕下指紋辨識IC,敦泰現在也開始跨入AMOLED的超薄式光學指紋辨識IC技術研發,雖然現在還沒進入量產,不過一旦量產後續帶來業績貢獻不容小覷。

新聞日期:2019/12/23  | 新聞來源:工商時報

新思TDDI業務 1.2億美元賣陸廠

聯詠、敦泰等恐受衝擊

台北報導
國際觸控IC大廠新思(Synaptics)宣布將以1.2億美元將亞洲行動LCD整合觸控暨驅動IC(TDDI)業務出售給中國大陸北京清芯華創投資管理公司。法人預料,陸廠跨入後,最終恐成為紅海市場,將使TDDI供應鏈如聯詠及敦泰等廠商業務受到衝擊。
新思於美國時間19日宣布將以1.2億美元將亞洲LCD TDDI業務出售給北京清芯華創投資管理公司,交易預計在2020年第二季完成,未來新思重點將聚焦在OLED驅動IC及高階觸控IC市場。
據了解,北京清芯華創投資管理公司背後有清華控股及中芯等大股東撐腰,其中清華控股旗下更擁有紫光集團,本次交易也意味著中國大陸半導體已順利跨足TDDI市場。
法人推論,新思之所以選擇退出TDDI市場,主要是受到敦泰及聯詠雙面夾擊,導致其在TDDI市場的市佔率從先前的23%降至16%,除了上述原因,後續又有義隆、矽創等IC設計廠磨刀霍霍準備推出TDDI產品,才逼使新思選擇砍掉低毛利產品,以維持獲利水準。
從過往LED及太陽能等產業案例來看,中國大陸廠商由於有國家資源補助,往往開出破盤價,產品售價打破市場平均成本的情事時有所聞,最後逼得歐美及台灣等廠商也不得不跟著削價競爭,甚或索性退出市場,太陽能產業便是最血淋淋的案例。據此法人預料,TDDI市場在陸系廠商跨入之後,恐怕也將淪為紅海市場,屆時將會使當前以TDDI為業績主力的廠商受到影響。
目前台灣IC設計廠當中,以聯詠、敦泰等驅動IC廠在TDDI市場著墨較深,短期可能受到市場衝擊。不過長期來看,因敦泰及聯詠已經開始朝向AMOLED觸控及驅動IC市場方向發展,推估就算有衝擊,影響也不會太過劇烈。
據悉新思傳出有意出售TDDI業務的同時,市場也同步傳出,神盾也有意角逐,目標是進攻TDDI整合LCD指紋辨識IC市場,但由於價格問題,最後不得不拱手讓人。惟神盾不評論市場傳言。

新聞日期:2019/08/19  | 新聞來源:工商時報

敦泰分散產品布局 營運喊衝

IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升,激勵Q3表現

台北報導
驅動IC廠敦泰(3545)表示,雖然目前美中貿易戰仍持續僵持不下,但第三季在整合觸控暨驅動IC(IDC)、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線帶動下,第三季營運仍可望優於第二季表現。
敦泰公告第二季合併營收21.39億元、季增約30%,在高毛利產品出貨暢旺帶動下,毛利率季增1.96個百分點至22.92%,不過由於營收仍尚未達經濟規模,加上訴訟、行銷等一次性費用增加,因此第二季仍處虧損狀態,單季稅後淨損1.35億元,每股虧損0.47元。
對於後市展望,敦泰表示,現在仍無法準確預測下半年景氣動態,原因在於美中貿易戰仍持續僵持,雖然目前美國將智慧手機、PC等終端產品移除9月10%課徵關稅名單,對於產業發展有所助益,但由於消費景氣偏弱,因此手機市場看起來相對往年景氣較淡。
敦泰指出,不過公司目前已經完成分散產品布局,不再是手機為單一營收來源,因此對於下半年營運仍抱持信心,預期在IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升帶動下,第三季營運仍可望優於第二季表現。
敦泰在上半年成功打入韓系客戶的AMOLED產品線,並開始供應相對應的觸控IC,公司下半年出貨量可望抱持樂觀態度。
敦泰表示,目前AMOLED市場主導者仍是韓系廠商,隨著智慧手機開始放量導入AMOLED,預料敦泰出貨量仍可望持續成長,目前公司亦已經切入陸系面板廠,未來AMOLED觸控、驅動IC等產品將可望抱持樂觀態度看待。
至於在IDC新規格部份,敦泰董事長胡正大說,過去半年內,客戶端在6 MUX及Dual Gate等規格已經進行驗證測試,隨時可進入量產出貨,目前靜待客戶需求。
指紋辨識IC產品線,胡正大指出,電容式在上半年已經達到量產規模,每月出貨量達到百萬套等級,預估下半年出貨量將持續成長。
光學式當前仍在研發階段,與電容式部份規格相容,預期下半年就可以開始進行推廣。

新聞日期:2019/08/12  | 新聞來源:工商時報

敦泰7月營收 創9個月新高

台北報導

驅動IC廠敦泰(3545)公告7月合併營收達8.15億元,寫下9個月以來新高。敦泰表示,隨時序將逐步進入產業傳統旺季,客戶拉貨意願開始轉趨積極,供應鏈拉貨加溫可期。
累計前7個月營收則為45.95億元,比2018年同期衰退25.21%。以敦泰各產品線來看,整合觸控暨驅動IC(IDC)、觸控IC、驅動IC等三大產品線7月份出貨量都較6月明顯增加。展望未來,隨時序將逐步進入產業傳統旺季,供應鏈拉貨加溫可期,但中美貿易戰對中國手機相關供應鏈仍將帶來一定程度影響,為此敦泰將審慎以對。
法人表示,敦泰下半年IDC出貨可望受惠於傳統旺季加持,以及中國大陸手機品牌備貨量需求增加,帶動IDC出貨量挑戰6,000萬套水準,明顯優於上半年約4,000萬套表現。
此外,AMOLED觸控IC部份,敦泰已經攻入韓系供應鏈,目前出貨量隨著AMOLED面板需求不斷升溫,帶動觸控IC出貨每月至少有百萬套的實力。法人預期,下半年有機會上看單月200萬套以上水準。
至於在觸控IC產品線上,法人表示,敦泰已經打進亞馬遜、百度等品牌大廠,並應用在智慧音箱及其他智慧家居產品線,隨著亞馬遜為搶攻年底的感恩節及聖誕節假期購物商機,預料第三季開始啟動拉貨需求,敦泰可望開始步入出貨旺季。
針對第三季營運展望,法人看好,敦泰第三季可望受惠於觸控IC、IDC等產品線進入出貨旺季,帶動單季合併營收持續成長。敦泰不評論法人預估財務狀況。
新產品部份,敦泰在IDC產品線已經開發出6 MUX、Dual Gate兩種新規格,預計下半年將可進入量產,成為敦泰在IDC的新生力軍。光學指紋辨識IC部份,敦泰目標是同時應用在LCD、OLED等兩種規格上,但現在仍在研發階段,期望能在年底前傳出好消息。

新聞日期:2019/05/16  | 新聞來源:工商時報

敦泰 估Q2營收重返20億

台北報導
驅動IC廠敦泰(3545)第一季受到傳統淡季影響,導致營收規模下降,稅後淨損1.94億元,每股淨損0.67元。不過,董事長胡正大看好,受惠於觸控、驅動、整合觸控暨驅動IC(IDC)及指紋辨識等產品線在第二季出貨開始明顯復甦,第一季將是2019年營運谷底,未來營運抱持樂觀態度。
敦泰第一季營運受到傳統淡季、智慧手機需求不振影響,使合併營收季減19.8%至16.4億元,毛利率為21%,相較2018年同期成長約0.9個百分點,但在營收規模降低影響下,稅後淨損1.94億元,但虧損幅度低於2018年第四季,每股淨損0.67元。
敦泰表示,雖然公司已於2019年首季加入新產能,但轉廠版本的IDC產品,導入客戶仍需一段驗證期,因此第1季出貨量仍受2018年開案量較少影響,加上第1季為智慧型手機的傳統淡季的雙重衝擊,使得敦泰單季營收表現較弱。
但對於第二季展望,胡正大指出,供應鏈問題解決後,觸控、驅動IC、IDC等產品線出貨量都會明顯優於第一季表現,毛利率在良率提升帶動下,也有機會向上成長,因此看好第二季營運將可望優於第一季表現。
胡正大表示,目前在指紋辨識IC產品線上,電容式指紋辨識IC已經成功打入智慧手機、筆電供應鏈,且採用自家開發的演算法,因此敦泰已經建立完整的指紋辨識IC研發能力,下一步將邁向光學指紋辨識IC量產,有機會在2019年底前小量生產。
法人預期,敦泰在移轉產能後,新晶圓代工廠生產的IDC產品已經通過客戶認證,因此將可望在第二季開始量產出貨,預估出貨量將可望繳出季增3~4成,觸控IC在物聯網、平板等需求帶動下,也有機會季增雙位數水準,預估第二季合併營收將可望至少季增四成,加上指紋辨識IC量產帶動下,單季合併營收將回到20億元大關之上,力拚單季轉虧為盈。敦泰不評論法人預估財務數字。
此外,敦泰為搶攻新一代IDC市場,分別開發Dual-Gate、6 MUX等兩種新規格的IDC產品。胡正大表示,敦泰將可望在2019年開始進入量產,成為全球第一家進入量產這兩種新規格的IC設計公司。法人看好,敦泰有機會藉此攻入中國大陸前四大手機品牌供應鏈當中,並在2020年放量生產。

新聞日期:2019/02/15  | 新聞來源:工商時報

敦泰認列資產減損 去年大虧

影響稅後每股純益約9.03元
台北報導
驅動IC廠敦泰(3545)14日宣布,將依據國際會計準則第36號、2號公報分別認列資產減損、存貨呆滯及跌價損失,此兩項損失總金額共約26.3億元,預估將影響敦泰2018年度稅後每股純益約9.03元。以敦泰股本29.85億元計算,敦泰本次認列虧損已經接近虧損一個股本。
敦泰表示,2018年行動裝置顯示器產業中,整合觸控暨驅動IC的內嵌式解決方案滲透率快速提升,但在競爭對手不當競爭以及晶圓供貨短缺的雙重衝擊下,導致敦泰2018年在IDC市場之市占率嚴重下滑,且此一情況於未來短期內恢復困難。
敦泰認為,公司商譽及相關無形資產之可回收金額低於先前估算的帳面價值,因此經公司與會計師評估,敦泰擬依國際會計準則,提列減損損失20億元。
敦泰指出,由於新一代的整合觸控暨驅動IC的內嵌式解決方案(IDC)已逐步躍居為智慧型手機面板的主流方案,也造成敦泰部分舊世代的IC面臨滯銷,經與會計師評估,敦泰也擬依國際會計準則有關存貨之規定,將提列存貨呆滯及跌價損失約6.3億元。
敦泰分析,這兩項損失的提列預估總金額將約26.3億元,會進而影響2018年稅後每股純益約9.03元,預估敦泰2018年期末每股淨值將由2018年第3季約35.8元降至約26.9元。

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