產業新訊

新聞日期:2021/06/30  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

台美TIFA新變革 經貿互動主舞台

李淳╱中經院WTO及RTA中心副執行長

暌違五年,台美昨天終於舉行了第十一次TIFA會議。復談成績各有解讀,不過本次似乎有重新定義、賦予TIFA新功能的變革,是觀察重點。
台美溝通對話管道其實不少,但TIFA會議是少數能整合各部會、召開頻率相對固定,而且有協定支持的平台,因而不但召開與否具有台美關係溫度計功能,談的內容各界也多有期待。
TIFA協定生效廿五年,平均二點五年開會一次,因而這次相隔五年確實是特殊案例。主因有二,第一,川普政府對雙邊TIFA會議興趣很低,導致美國跟全球近六十個國家或區域組織訂有TIFA協定,川普任內平均一年只有召開三場。第二,川普團隊追求結果導向,在台美間最重要的農產品障礙(美豬萊劑)問題未解之前,召開台美TIFA也無結果,自然排不上時程。
本次順利召開,反映出幾個重要意義及特色。首先自然是美豬這個主要阻礙已經移除,台美經貿對話可以邁向新階段。其次,這是美國新任貿易代表戴琪(Katherine Tai)三月中上任後所安排舉行的第一個雙邊TIFA(三月底與中亞五國之聯合TIFA並非戴琪所安排),而且排在與對岸舉行諮商會議之前,既反映出台灣的優先考量,更打破川普時代在經貿上少跟台灣互動以免刺激北京的傳聞。事實上,若從拜登總統四月開始將維護台海安全納入多個國際聲明,加上贈與疫苗及本次TIFA會議,AIT多次強調的「台美真朋友」關係,似乎並非口號。
再者,這次會議充滿「拜登風格」。今年三月美國公布的貿易政策重點,明白指出「貿易政策不再只是為貿易」的定位,而屬於支持美國經濟復甦、就業創造及供應鏈重組政策的一環。傳統上,TIFA會議都聚焦在檢驗障礙、投資限制、外商有無被歧視等狹義經貿問題的處理,眼光放在今天。本次TIFA觸及的面向,從供應鏈、半導體、疫苗,到環境勞工及數位貿易,都是拜登推動重建美國製造能量、提升與供應夥伴合作結盟政策的核心,看的是未來的發展。這與過去TIFA有很大的不同。
固然對於各項議題未見具體發展,但TIFA會議似乎有超越貿易投資障礙,被重新定義成為下世代台美經貿領域互動主舞台的跡象。一改目前分別召開的作法,未來可能在TIFA平台下成立半導體、供應鏈、綠色經濟與數位貿易等各種工作組繼續進行制度性、規律的對話。過真如此,則今年TIFA可說是成果豐碩,而且可以預見未來會很熱鬧。
至於大家期待的台美FTA,明顯的並非拜登政府的重點,性質上確實也不是支持現階段供應鏈重組及就業創造的最佳工具。因而現階段應專注於對雙方更有利的供應鏈及科技合作,並將洽簽FTA作為長期目標「座右銘」,伺機而出,才是最佳布局方式。
【2021-07-01 聯合報 A8 財經要聞】

新聞日期:2021/06/30  | 新聞來源:工商時報

USB-PD再掀商機 偉詮電訂單旺到年底

台北報導
蘋果(Apple)下半年將會推出新款iPhone,業界預期將維持不附贈充電器及支援USB-PD(電力傳輸)快充規格,另外三星、小米等非蘋陣營下半年有望持續跟進蘋果政策效應下。
法人預期,USB-PD晶片廠偉詮電(2436)下半年接單有望更加暢旺,且訂單可望一路旺到年底。
蘋果將可望按照慣例在9月舉行新一代iPhone發表會,外媒指出,iPhone 13最快有機會在9月底在全球陸續上市,本次新款iPhone預期將會導入120Hz的螢幕更新率功能,也代表耗電狀況將更為嚴重,在蘋果將會維持不附贈充電器及維持USB-PD快充規格情況下,將使USB-PD行動周邊市場需求持續成長。
另外,三星先前已經宣布將跟進蘋果不附贈充電器的政策,代表下半年問世的新機亦有望跟進這個政策之外,三星8月將問世的智慧手錶也傳出將不隨盒附贈充電器,小米在小米11機種已經開出不附充電器的價格選項,下半年新機亦有望保持如此環保政策。
由於蘋果、三星以及小米在下半年推出的新機都可望不隨盒附贈充電器,加上目前快充規格又不斷提升效應之下,將使行動周邊USB-PD充電器市場需求持續的成長。
法人看好,將有望使USB-PD晶片供應商偉詮電出貨動能持續的增強。
法人指出,偉詮電在USB-PD晶片市場在2021年持續獲得紫米、ANKER等行動周邊品牌大單,進入下半年傳統旺季後,客戶針對USB-PD的拉貨力道將可望更加強勁,使偉詮電下半年訂單有望一路旺到年底。
在當前晶圓代工、封測產能吃緊情況下,半導體製造端在第三季將調漲代工報價,偉詮電在訂單動能暢旺效應下,有機會對客戶轉嫁成本上升,代表第三季獲利將可望更上一層樓,法人看好,不僅第二季業績創高可期,第三季營運更有機會力拼改寫新高水準。
除此之外,偉詮電看好未來先進駕駛輔助系統(ADAS)市場將不斷成長,當前正持續推出新產品,有望再度獲得日系客戶青睞,帶動產品出貨續旺,大啖自駕車發展商機。

新聞日期:2021/06/30  | 新聞來源:工商時報

價格再漲 DRAM廠旺到年底

韓系大廠嚴控出貨,南亞科、華邦電、威剛等受惠
台北報導
由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨,6月下旬DRAM現貨價漲勢再起,標準型4Gb DDR4現貨價回升到4.5~5.1美元的歷史高檔區間,缺貨嚴重的利基型DRAM價格同步回升至今年高點,為第三季DRAM合約價全面上漲預先吹響號角。法人看好南亞科、華邦電、威剛、十銓、宇瞻等業者受惠於漲價效應,營運將一路看旺到年底。
今年上半年DRAM市場因供不應求,現貨價及合約價同步出現大漲行情,其中標準型及伺服器DRAM合約價上半年漲幅逾30%,利基型DRAM合約價上半年漲幅高達70~90%,且至第二季底為止,DRAM現貨價仍高於合約價約30~40%,雖然第二季中旬現貨價略為回檔,但季度韓系業者嚴控出貨,6月下旬現貨價漲勢推升第三季合約價全面上漲。
市調機構集邦科技預估,第三季DRAM合約價平均漲幅約達3~8%。其中,標準型DRAM受惠於筆電出貨強勁,以及上游DRAM原廠嚴控出貨,雖然OEM/ODM廠手中DRAM庫存水位拉升,但合約價將上漲3~8%。伺服器DRAM面臨美國及中國雲端服務客戶採購動作放緩,但DRAM原廠手中庫存水位仍低,伺服器廠商仍在建立庫存,合約價預期將上漲5~10%。
下半年是智慧型手機出貨旺季,但受到新冠肺炎疫情及手機零組件長短料問題影響,以及等待第四季的新款智慧型手機上市,市場預期智慧型手機第三季出貨量將低於預期,連帶造成行動式DRAM需求下滑。不過,DRAM廠上半年已行先調整產品組合,降低手機DRAM供貨比重,所以第三季行動式DRAM合約價維持上漲走勢,漲幅約介於5~15%之間。在繪圖型DRAM部份,由於繪圖卡及遊戲機的DRAM規格已轉換至GDDR6,但第三季DRAM原廠並無法有效滿足強勁需求,所以合約價預估上漲8~13%。
至於缺貨嚴重的消費性及利基型DRAM,受惠於5G基礎建設及網通設備需求暢旺,多數消費性電子產品仍採用DDR3規格,但DRAM原廠將舊產能移轉生產CMOS影像感測器方向不變,所以DDR3市場供給量減少,第三季合約價預期將上漲8~13%,供貨量較充足的DDR4合約價亦上漲3~8%。

新聞日期:2021/06/29  | 新聞來源:工商時報

聯發科推5G開放架構 搶新市場

終端產品7月上市,藉此擴大出貨與市占
台北報導
聯發科29日推出天璣5G開放架構,並將其內建在天璣1200行動平台裏頭,替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案,搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出,聯發科提高客製化後,可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望,可望藉此擴大產品出貨動能,維持市占成長動能。
■讓終端廠商客製化產品
聯發科表示,為了讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置,並滿足不同消費者客群,因此推出天璣5G開放架構,並內建於天璣1200行動平台,提供更接近底層的開放資源,當中包含相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解決方案。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示,聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗,讓消費者手上的旗艦5G手機與眾不同。搭載天璣5G開放架構的終端產品將於7月上市。
以多媒體體驗為例,天璣5G開放架構讓裝置廠商可使用內建於晶片的多核AI與顯示處理器,以及AI場景畫質優化(AI-PQ)、AI超級解析度(AI-SR)等功能,也可開發自己的演算法。
另外在相機處理器當中,裝置製造商也能藉著天璣5G開放架構使用天璣1200的相機硬體引擎,根據他們選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果,調整景深、防震、矯正、調色等,達到硬體級視覺體驗。
■固樁並黏住更多品牌廠
法人指出,聯發科以開發更多5G晶片組客製化功能,藉此鞏固品牌廠關係,且有望拿下更多品牌廠的中低階機種訂單,維持市占率持續成長,以迎戰高通下半年將在台積電量產所帶來的衝擊。
■搶更多的中低階機種訂單
據了解,高通下半年將在台積電6奈米製程量產中高階5G智慧手機晶片,擴大產能布局,並解決2021年以來產能不足的問題,高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高階市占率。
■估今年市占37%全球第一
根據Counterpoint Research最新釋出的手機晶片市占率報告,聯發科在2021年有望以37%拿下全球市占第一寶座,打敗高通的31%市占。法人指出,當中關鍵除了聯發科產品性價比高之外,又獲得台積電、聯電、力積電等各大晶圓代工廠支援,使產品出貨相較高通順暢。

新聞日期:2021/06/29  | 新聞來源:經濟日報

橋頭科環評 須補件再審

【台北報導】
環保署昨(28)日召開高雄橋頭科學園區環評第二次初審會議,環評委員、民間團體對於再生水、再生能源承諾有更高期待,希望評估比照竹科寶山二期標準的可行性,也要求開發單位補充廢棄物處理、草鴞保育、斷層評估等資料後,在8月31日前送專案小組再審。

橋頭科基地面積約262公頃,其中164公頃為廠商設廠用地,鎖定AIoT(人工智慧物聯網)領域,引進半導體、航太、智慧機械等產業,可創造就業人口7,500至11,000人,年產值約1,000億至1,800億元,目標希望今年底開放廠商選地,但要先經過環評。

南科管理局指出,此案用水量約每日4萬噸,會與高雄園區核定用水量每日10萬噸內共同調度,其中半導體製程用水回收率85%,全廠用水回收率要達到82%。

用電方面,全期需電量約450MW(百萬瓦),針對用電契約容量達800kW(瓩)的用電大戶,再生能源裝置以前一年平均契約容量的20%計;南科管理局表示,這是優於法定標準的承諾。

再生能源使用方面,承諾進駐半導體產業以2030年取得實際用電量25%再生能源、2040年取得45%、2050年實現淨零排放為努力方向,並依國家政策法令及市場上可提供的再生能源量,適時檢討調整。

昨天審查過程中,多位環評委員提到上周審查的竹科寶山二期擴建環評案(台積電2奈米用地),竹科承諾在2030年使用再生水比率達100%,環委認為,「都是科學園區,橋頭科不能輸給竹科」,希望開發單位再評估。

此外,也希望南科管理局詳述再生能源規畫路徑,並加強園區減碳。

環境權保障基金會研究員許博任指出,橋頭科屬於高耗能耗水開發案,將加劇高雄環境負擔,用電量一年新增39.4億度,約占高雄家庭用電量七成,增量12.6%;用水實質增加4萬噸,增量約2.6%,開發單位要嚴肅評估。

【2021-06-29/經濟日報/A11版/產業】

新聞日期:2021/06/29  | 新聞來源:工商時報

8吋矽晶圓 下半年看漲10%

需求強勁、庫存過低,預計Q3調升價格,將助環球晶、合晶等營運上攻

台北報導
由於需求強勁但庫存過低,8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後,終於要在第三季調漲,下半年價格漲幅約達5~10%。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。
8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求,但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段,直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況,現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強,包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低,下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。
由矽晶圓市場來看,12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊,下半年同樣供不應求,現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況,下半年預期會供給吃緊,在供應商幾乎沒有擴充產能情況下,業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲,以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲,業界預期下半年價格漲幅介於5~10%。
包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商,現階段產能利用率均達滿載,對於下半年市況抱持樂觀看法,並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀,新增產能逐步開出,並預期矽晶圓供貨將更為吃緊,所以簽訂長約意願明顯提高,對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。
環球晶前五個月合併營收年增11.1%達246.07億元,合晶前五個月合併營收年增32.5%達39.44億元,嘉晶前五個月合併營收年增11.2%達7.40億元,表現均優於去年同期。法人指出,第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季,而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升,營收成長動能將明顯轉強,且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。
近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊,亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁,矽晶圓訂單已明顯超過產能,所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。

新聞日期:2021/06/27  | 新聞來源:經濟日報

供應鏈重組…台灣的挑戰與機會

【社論】
拜登團隊在6月8日公布針對半導體、先進效能電池、關鍵礦物與材料及醫藥產品與原料藥等四個關鍵供應鏈的百日檢視報告。不出所料,結論都是存在過於仰賴進口、本土產能不足的問題,進而提出短期及長期解決方案。對台灣未來,有挑戰也有機會。

拜登在2月底發出的供應鏈檢討命令,一共列出十個關鍵產業。除了前述四個優先項目外,還包含資通訊、能源、運輸及國防等其他六個供應鏈,並要求需在一年後提出檢討。這十個供應鏈,不但是美國所認定對經濟、社會、科技具有重要性,攸關美國未來競爭力的「關鍵」供應鏈,而且普遍存在本土產能不足所引發的脆弱及受制於人的風險問題。

平心而論,美國所檢討擔憂的問題,始作俑者正是美國自己。過去數十年來美國為了追求利潤極大化,將成本過高的生產製程移出美國,先是海外自製後來直接委託代工。如今時過境遷,當時的最佳布局竟成為現在的風險根源。無論如何,盤根糾結的全球供應鏈網絡,將進入漫長的重組改造階段,應該已成定局。

台灣必須謹慎面對這個新變局。平均而言,半導體加上資通訊,占了我國對美出口總值的一半以上;若再加上台商在中國大陸組裝、生產而輸美者,份額又不知要放大十幾倍。這個數字反映出的事實,就是累積40年努力而逐漸成形的台美電子供應鏈網絡,使得台灣早已成為美國海外代工最重要的夥伴與抬轎人。由於台美供應鏈的規模與衝擊將成正比,台灣當然要比其他國家更加謹慎。

台美產業供應關係雖非完美,但離最佳典範的距離也不遠,因而美方目前看來亦無意改變這個最佳夥伴關係。歸納美國這次的半導體供應鏈弱點偵測,主要在以下二個面向:美國欠缺生產先進製程的能量,以及92%邏輯晶片先進製程在台灣。欠缺先進製程,會影響與國防有關的量小、但科技層次先進的晶片取得,都在台灣,一旦斷鏈後果不堪設想。由於問題根源並非「都由台灣」生產,而是「都在台灣」生產的地點問題,因此一箭雙雕的解法,就是由台積電這個最佳夥伴在美國本土建立先進製程能量,既有助於技術取得,又有分散生產、提高韌性的效果。台美最佳夥伴關係,短期內應可繼續維持隊形。

但回顧美日、美中等高科技發展歷史,美國及美商對科技超車的國家或企業通常都不友善;若被超車的科技是美國認定的重要領域時尤然。輕則訴訟賠償伺候,重則扶植新人取代。台灣科技很強,但性質多屬於替美代工,穿的是美國隊服,沒有競爭關係,因此過去極少(但也有業者被智財權等大刀修理過)成為標靶。台積電赴美投資已不可逆,未來要有步入險境的警覺,投資加碼、資訊揭露甚至科技分享等壓力恐怕都會逐漸出現,必須處處提防。

台積電可謂是類似性質台灣企業的代名詞。美國製造回流的號角已經響起,後面還有更複雜、涉及美中台三方糾結的資通訊供應鏈要面對拆解重組的挑戰,同樣要有處處提防之心。特別是北京必然有所反應,將增加為難之處。

警覺之際也有機會。本次報告顯示未來美國不再容忍中國在先進電池、關鍵材料,甚至於醫藥產品與能源領域所占的比重。這裡的對抗不同,不僅要改變「都在中國生產」的集中,更要修正「都由中國生產」的結構。這種尋找替代供應來源及創建新夥伴的方向,對許多台商創造了新機會,當然同樣對在陸台商形成壓力。變局當前,政府與企業要一起再度發揮台灣化危機為轉機的長處。

【2021-06-28/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2021/06/27  | 新聞來源:工商時報

聯電Fab12A 滿載投片到明年中

三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單,產能吃緊,屆時代工價格可望再漲

台北報導
晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100%,營運可望符合業績展望,下半年所有製程接單強勁,訂單能見度已達年底,至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中,聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單,明年上半年亦將滿載投片,搭配晶圓代工價格調漲,營收及獲利成長動能十足。
聯電維持第二季營運展望不變,受惠於接單強勁,產能利用率逾100%,預估晶圓出貨季增2%,晶圓平均美元價格提升3~4%,平均毛利率上看30%。法人預估季度營收將季增5~6%,季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高,6月營收亦將改寫歷年同期新高。
聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格,第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求,今年資本支出已提升至23億美元,主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能,預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片,新增產能陸續開出,加上可望再度調漲價格,法人估第四季營收將續創新高。
聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商,明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空,下半年產能仍在分配(allocation),以避免出現長短料,同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠,受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現,明年上半年確定維持滿載投片。
聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器(ISP)晶圓代工訂單,加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6/6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位,明年上半年Fab 12A廠55/40奈米及28/22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下,明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。
聯電認為,今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5%內,但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量,例如4G手機轉換成5G手機後,內建電源管理IC數量增加二~三倍,射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝(AiP),WiFi 6/6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升,所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。

新聞日期:2021/06/24  | 新聞來源:工商時報

聯發科擴大釋單 雍智旺到年底

打進5G手機、WiFi 6/6E、IoT及ASIC晶片供應鏈,Q2營收及獲利將創新高
台北報導
半導體測試介面廠雍智(6683)受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線,擴大打進IC設計龍頭聯發科(2454)的5G手機晶片及WiFi 6/6E網通晶片、物聯網(IoT)晶片、特殊應用晶片(ASIC)等供應鏈,今年營運維持樂觀展望。
亞系外資出具最新研究報告,看好雍智受惠於聯發科擴大釋單,第二季營收及獲利同創新高,下半年營運逐季改寫歷史新高。
雍智公告5月合併營收月減12.3%達1.12億元,與去年同期相較成長8.6%,仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元,較去年同期成長32.1%,創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升,第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造,在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻(RF)測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6/6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨,將明顯推升營運及獲利成長動能。
亞系外資在報告中指出,雍智是聯發科主要測試載板供應商之一,原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20~30%,且主要以中低階5G手機晶片平台為主,但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈,市占率可望提升到50%以上。
報告指出,雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨,成為部份IoT及ASIC、WiFi 6/6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元,而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。
法人表示,雍智今年營運成長動能強勁,主要受惠5G通訊、WiFi 6/6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機,而半導體異質封裝整合技術快速發展,對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升,雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求,在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域,已獲得不少客戶驗證及持續採用。

新聞日期:2021/06/24  | 新聞來源:經濟日報

新晶圓廠 兩年要蓋29座

SEMI:新產能相當於多一個台積 台灣、大陸各八座居冠 帆宣、家登等設備廠受惠
【台北報導】
全球晶圓代工產能大缺,業界掀起蓋新廠潮。國際半導體產業協會(SEMI)昨(23)日發布最新一季全球晶圓廠預測報告指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,以台灣與大陸各占八座居冠,這些新廠全部產能開出後,每月共可生產260萬片約當8吋晶圓,相當於增加超過一個台積電目前總產能規模。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期,隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出,預計將超過1,400億美元(逾新台幣4兆元),帶來龐大的設備材料商機。法人看好,帆宣、家登、京鼎等設備廠均可望同步受惠。

SEMI指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,其中今年底前會啟動建置19座,2022年再開工建設另外十座,其中,台灣與大陸各有八個晶圓新廠建設案,領先其他地區,其後依序是美洲六個,歐洲╱中東三個,日本和韓國各二個。

台灣的晶圓廠興建,在近年所知包括台積電、聯電與力積電,以及記憶體廠華邦電、南亞科的投資案,國外則有英特爾、格芯等業者的投資。

SEMI表示,新廠動工後通常需時至少二年,才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商,最快也要2023年才能啟裝,不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。

SEMI指出,上述晶圓廠投資,主要是為滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。

SEMI表示,這29座晶圓廠產能開出後,未來每月可生產多達260萬片約當8吋晶圓,等於一年約3,120萬片約當8吋晶圓,若換算為12吋晶圓,等於是1,386.6萬片的面積。

以台積電來看,去年晶圓出貨量為1,240萬片12吋晶圓約當量,等於這兩年新蓋的晶圓廠產能開出後,總產能相當於1.1個台積電的產出量。

SEMI指出,未來兩年動工的晶圓廠中,以12吋晶圓廠為大宗,2021年有15座、2022年啟建的有七座。其他在這兩年內即將興建的其他七座晶圓廠,分別為4吋、6吋和8吋廠。另外,在這29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,記憶體廠方面將於二年內啟建的晶圓廠則有四座。

【2021-06-24/經濟日報/A3版/話題】

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