產業新訊

北美半導體設備 出貨又創高

新聞日期:2021/06/22 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

連五月破紀錄!業界看好強勁動能延續到年底
台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)22日公布北美半導體設備出貨報告,2021年5月份設備製造商出貨金額達35.884億美元,連續五個月創下歷史新高紀錄。雖然市場開始對智慧型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮,但晶圓代工廠提高擴產規模,且客戶仍願意加價2~3倍搶下新增產能,業界看好半導體設備強勁出貨動能將延續到年底。
根據SEMI統計,2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破35億美元大關、來到35.884億美元,連續五個月創下歷史新高,與2021年4月的34.289億美元相較成長4.7%,與2020年5月的23.433億美元相較大幅成長53.1%,這也是出貨金額年增率連二月大於50%。
新冠肺炎疫情持續驅動全球數位轉型,並推動半導體設備投資金額大幅成長,5月北美半導體設備製造商出貨金額創下連續五個月改寫歷史新高及連續六個月維持成長的紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額持續保持顯著的增長。隨著半導體行業採取措施緩解近期製造能力的限制,半導體設備投資將繼續創下歷史新高。
在台積電、聯電、英特爾、三星等半導體大廠持續擴產因應強勁需求情況下,設備廠接單暢旺,自有產能明顯供不應求,所以下半年開始大量釋出委外代工訂單,而半導體廠也拉高設備採購本土化比重因應地緣政治風險。
法人看好漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者在手訂單續創新高,設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年營收及獲利將再創新高。
近期手機及筆電出貨動能趨緩,市場對下半年晶片是否進入庫存修正疑慮升高,但手機廠及ODM/OEM廠仍指出主要是受到供應鏈長短料影響,以及新款5G手機晶片或電腦處理器推出時程延後導致出貨遞延,終端需求仍然存在。因此,IC設計廠或IDM廠對於晶圓代工的投片需求強勁,加價搶新產能不手軟。
包括台積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導體大廠已陸續宣布擴產計畫,不過主要投資項目仍集中在極紫外光(EUV)先進邏輯或DRAM製程產能建置,成熟製程擴產幅度相對有限。業界普遍認為晶圓代工產能下半年產能短缺情況會比上半年嚴重,產能供不應求將延續到2023年。

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