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晶圓代工大廠力積電2日召開股東會，並順利通過股票申請上市案，董事長黃崇仁看好最快有機會在2021年底前掛牌上市。針對當前營運狀況，黃崇仁指出，直至2022年底前的產能都已經被預訂一空，且「一片都不剩」，包含邏輯IC跟記憶體都相當缺產能。總經理謝再居則預期，力積電2021年獲利將有望倍數成長。
力積電2日在新竹煙波飯店舉行年度股東常會，會中各項議案皆順利通過，包含申請股票上市議案。黃崇仁指出，力晶集團從負債1,200億元，經過長久努力奮鬥，並啟動營運轉型到開始獲利，後續又採取公司分割，到現在邁向上市之路，對此感謝力晶員工的努力，他也祝福股東未來股票上市之後可以多賺一點錢。
目前晶圓代工、封測產能吃緊，力積電產能亦同步供不應求。黃崇仁說，力積電到2022年底前的產能都已被預訂一空，甚至有朋友找他只想預定150片，底下部門主管也說已經沒了，顯示產能真的相當吃緊。
謝再居表示，從目前狀況看來，力積電2021年營運將有機會逐季成長，看好全年合併營收可望繳出增三成以上的成績，獲利更有望倍數成長。力積電銅鑼廠新廠目前正在興建當中，預期2022年9月裝機，2023年逐步投入量產，黃崇仁說，目前第一期月產能2.5萬片都已經被包下，將考慮再增加1萬片月產能。

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LED驅動IC廠聚積（3527）鎖定持續大規模成長的電動車及智慧汽車市場，推出新一代LED車用照明驅動IC，並且通過AEC-Q100車規認證，代表可瞄準全球一線品牌的前裝市場。
法人看好，聚積未來有機會切入大燈、閱讀燈等車用市場，替聚積帶來大筆業績成長動能。
聚積宣布推出新一代LED車用照明驅動IC，主打車用智慧照明市場，且成功取得AEC-Q100車規認證，代表具備攻入前裝市場的門票，可應用在車外照明或是車內照明等規格，使聚積在車用照明市場布局更進一步。
據了解，除了本次的車用照明新產品之外，聚積還具備LCD顯示背光IC、LED直接顯示IC，主打車內中控市場。法人指出，由於目前電動車、智慧汽車等市場持續發展，對於LED及智慧照明市場需求持續成長，聚積未來有機會藉此攻入一線前裝供應鏈，大啖車用照明訂單。
事實上，目前不論電動車及智慧汽車等市場，對於車外、車內的LED照明需求正快速大幅攀升，車外照明又可分為日行燈、大燈及尾燈，且部分高階車廠更具備智慧照明需求，讓車外LED照明能夠自行調控亮度，車內照明又可分為氣氛燈及閱讀燈應用，導入LED已經成為市場趨勢，使LED照明市場快速成長。
除此之外，觀察聚積在小間距LED顯示市場概況，由於晶圓代工、封測產能吃緊，讓聚積成功在上半年對客戶轉嫁報價，加上歐美正逐步迎來新冠肺炎解封的消費需求，使電影院、室外看板等客戶拉貨動能持續回溫，讓聚積小間距LED顯示驅動IC出貨持續暢旺。
法人指出，在半導體製造供應鏈產能吃緊及下半年訂單續旺帶動下，若製造成本持續上漲，聚積可望在第三季調漲產品單價，聚積下半年營運有望持續升溫，使下半年營運繳出優於上半年的成績單。
聚積公告5月合併營收達2.74億元、月成長4.4％，寫下近兩年以來單月新高，相較2020年同期大幅成長129.5％。累計2021年前五個月合併營收達11.12億元、年增43.7％，創歷史同期第三高。

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半導體生產鏈全線供給吃緊，記憶體封裝產能第二季下旬已轉為供不應求。美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra在法說會中表示，記憶體強勁需求已造成半導體生態系統中的封裝材料及封裝產能供不應求。由於下半年是記憶體出貨旺季，法人看好力成、南茂、華東、福懋科接單明顯轉強，營運看旺到年底。
Sanjay Mehrotra表示，記憶體封裝材料及封裝產能出現短缺情況，美光上季度封裝產出創下新高紀錄，推升營收同步改寫新猷。由於DRAM及NAND Flash市況看好到明年，為了解決封裝產能不足問題，美光在提升自有產能同時也會擴大委外，特別是馬來西亞因新冠肺炎疫情封城，美光位於馬來西亞麻坡（Muar）封裝廠降載，將提高自有廠生產效率及增加委外代工來滿足客戶強勁需求。
美光將封裝訂單擴大委外，加上記憶體模組廠看好市況積極下單，有助於力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠下半年營運表現。法人表示，由於記憶體市況持續好轉，上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高DRAM及NAND Flash產能，後段封測廠第二季接單明顯回升，下半年接單量能可望創下新高紀錄，對營收及獲利帶來強勁成長動能。
力成受惠於記憶體及邏輯IC封測接單強勁，5月合併營收68.86億元創下歷史新高，累計前五個月合併營收319.87億元，較去年同期成長0.5％並為歷年同期新高。力成第一季記憶體業務較弱，但第二季明顯回溫，DRAM封測業務未來幾季展望樂觀，已因應客戶需求持續擴充標準型產能，董事長蔡篤恭預期記憶體業務營收可望逐季成長到年底。
南茂5月合併營收23.39億為歷史次高，前五月合併營收110.87億元，較去年同期成長20.1％。南茂董事長鄭世杰認為，5G與車工規的數位轉型帶動半導體需求增加，半導體產能供需失衡，南茂會策略性增加產能，封測代工價格調漲可望提升獲利，並看好DRAM封裝接單成長動能好轉，快閃記憶體封裝接單強勁。