產業新訊

新聞日期:2021/08/31  | 新聞來源:工商時報

小晶片爆商機 創意大單在握

搭配台積電先進封裝技術,積極爭取AI及HPC處理器NRE開案,營運添成長動能

台北報導
為了提升人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)運算效能,小晶片(chiplet)的異質晶片設計已成為半導體市場新顯學。隨著AI及HPC處理器全面導入小晶片設計,同步引爆3D先進封裝龐大商機,IC設計服務廠創意(3443)與台積電(2330)合作,陸續完成CoWoS及SoIC等台積電3DFabric先進封裝平台認證及設計案開展,已掌握網路巨擘及系統大廠委託設計(NRE)訂單。
創意7月合併營收月增1.6%達12.24億元,年增30.8%,累計前七個月合併營收78.37億元,年增11.4%。展望下半年,創意認為NRE接案及特殊應用晶片(ASIC)量產業務皆優於原先預期,第三季營收將季增個位數百分比,毛利率及營益率可望優於第二季。
創意積極爭取AI及HPC處理器的NRE開案,而小晶片設計成為市場新顯學,大幅縮減AI及HPC處理器由設計到量產的前置時間,應用已由過去幾年集中在資料中心的雲端運算,向中下游開展到物聯網及車聯網等邊緣運算。不過,小晶片的設計需要透過3D封裝製程整合異質晶片及矽智財,創意採用先進的7奈米或5奈米製程投片,同步搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術,成功爭取到國際大廠訂單。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案,包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層,採用創意推出的GLink 2.5D介面,可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片(SoC)及HBM3記憶體。創意CoWoS中介層和封裝設計符合嚴格的112G-LR SerDes規範,正在申請專利的中介層佈線支援任何角度的鋸齒形佈線,並可將HBM3矽智財拆分至兩個SoC上使用。
創意同時發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒(DoD)介面矽智財,採台積電5奈米及6奈米製程,並支援台積電3DFabric先進封裝技術,適用AI及HPC處理器應用。創意GLink 3D能實現可擴充的SRAM和模組化運算應用,包括處理器、SRAM、I/O晶粒可分別在效率最高的製程節點中導入,只要堆疊組裝不同的晶粒組合即可滿足不同市場區隔需求。
創意技術長Igor Elkanovich表示,3D晶粒堆疊技術將徹底革新AI及HPC、高速網路等處理器設計方式。台積電3DFabric和創意GLink 3D聯手為新一代的處理器奠定了基礎,當每個元件都能使用效率最高的製程節點製造時,就能同時實現可彈性擴充的超強處理能力及大容量、高頻寬、低延遲的記憶體。

新聞日期:2021/08/30  | 新聞來源:工商時報

日月光投控、宏璟 合建高雄K27廠

台北報導

封測大廠日月光投控(3711)宣布,將與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建高雄K27廠,預計該廠房將會設置覆晶封裝(Flip Chip)及IC測試生產線,第一期廠房預計將於2022年第三季完工,可望替日月光半導體增添更多封測產能。
日月光投控27日舉行重大訊息記者會並由財務長董宏思主持,董宏思指出,子公司日月光半導體經董事會決議,通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠,該建案由日月光半導體提供先前取得的大社土地6,283.09坪,其中的3,028.45坪將興建地上六層廠房,並由宏璟建設提供資金。
董宏思表示,由於該廠房興建採取合建分屋方式,因此待K27廠房興建完成後,合建權利價值分配比例為日月光半導體取得25.54%,宏璟建設拿下74.46%比例,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。
董宏思指出,日月光半導體為配合其高雄廠營運成長規畫,於近期所購入之大社土地將分二期開發,預計設置Flip Chip及IC測試之生產線,第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標。
日月光投控除了布建新封測產能之外,規畫再擴大基板市場布局。日月光投控指出,日月光電子考量基板產業之營運成長需求,27日董事會決議與宏璟建設採合建分屋方式,於高雄楠梓科技產業園區合建K17廠房,合建地下一層及地上九層之廠房大樓。
此外,日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求,27日董事會亦通過向非關係人協發產業股份有限公司購入位於中壢工業區之土地2,938.79坪及建築物1,891.24坪,將規劃重建廠房以因應中壢分公司未來產能擴充之需求購入總交易金額為9億6,685萬元。
法人指出,目前半導體製造產能吃緊,封測產能可能短缺到2022年,且原材料封裝基板同步缺貨,日月光投控看準這波商機,投入封測及基板產能擴增,預期新產能將可望替未來幾年營運動能打下基礎。

新聞日期:2021/08/27

欣銓爆單 報價喊漲

大馬疫情升溫 國際IDM廠封測轉單效應擴大 下半年展望樂觀

【記者張瑞益、李孟珊╱台北報導】
馬來西亞新冠肺炎疫情升溫,衝擊國際整合元件大廠(IDM)當地封測產能,IDM廠封測轉單效益擴大。專業晶圓測試廠欣銓(3264)董事長盧志遠昨(26)日透露,客戶為分散生產地風險,轉與台廠合作意願明顯增加,並主動加價確保產能,目前欣銓接單爆滿,對下半年、明年展望都很樂觀,看好報價仍有漲價空間。

欣銓昨天舉行股東會,順利通過去年財報等議案。受惠5G基礎建設需求帶動射頻(RF)、網通等訂單暢旺,欣銓近期營運大好,7月營收衝上8.2億元,創新高,月增3.7%,年增逾16%;前七月營收為51.7億元、年增近16%,改寫歷年同期新猷。

馬來西亞的疫情持續嚴峻,影響當地IDM廠後段封測據點,據傳意法半導體等指標廠已關閉當地部分封測產能。盧志遠說明,客戶為分散生產地區風險,與台灣封測廠合作意願也明顯增加,欣銓將盡力支援客戶,掌握優質客戶、長期訂單。

盧志遠補充,馬來西亞為測試設備的組裝重鎮,當地疫情嚴峻同步拉長測試設備交期,從過往的六個月,拉長至九 個月,因此各家業者皆各顯神通,積極爭取設備。

盧志遠指出,由於目前全球半導體供應鏈產能仍相當吃緊,下游客戶為搶貨,常會有主動加價確保產能無虞的情況,目前封測廠產能普遍滿載,同時,市場價格也上漲。他預期,未來客戶仍會以能不能拿到產能為優先考量,未來市場價格還是可能續漲。

談到欣銓近期營運,盧志遠說,今年下半年公司接單及產能仍可望滿載,明年營運持續看好。欣銓去年資本支出約40億元,今年初原估全年資本支出達50億元,為因應下游強勁的需求,日前董事會已上調年度資本支出至70.85億元創新高,調幅達39%,藉此擴充產能。

欣銓積極擴產之際,同時進行優化生產效率,盼透過雙管齊下,帶動營運持續成長。例如在優化生產效率方面,原本測試時間約一小時,透過優化生產效率之後,可將測試時程縮短至40分鐘,且由於測試效果、品質一樣,收取費用也一樣,隨著時間成本下降,營收將跟著增加。

【2021-08-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2021/08/27  | 新聞來源:工商時報

點序 7月賺贏去年全年

淨利年增逾七百倍;下半年晶圓代工、封測產能仍吃緊,今年獲利挑戰續創新高
台北報導
NAND Flash控制IC廠點序(6485)公告7月自結財報,稅後淨利0.50億元,相較2020年同期大幅成長逾七百倍,且單月賺贏2020年全年。法人預期,下半年在晶圓代工、封測產能續緊效應下,點序營運可望維持當前高檔,全年獲利再創新高可期。
點序26日公告7月自結財報,單月合併營收為1.73億元、年成長127.6%,稅前淨利0.62億元、年增89,755.1%,稅後淨利達0.50億元,單月獲利就超過2020年全年的0.32億元,相較2020年同期大幅成長72,363.8%,每股淨利1.25元。
法人指出,點序目前仍受惠於遠距商機需求,帶動NAND Flash控制IC出貨量持續上衝,加上漲價效益,帶動點序7月自結獲利繳出亮眼成績單。
據了解,晶圓代工、封測等半導體製造產能進入下半年仍吃緊,且下半年代工報價不斷上漲,使NAND Flash控制IC供給並未紓解,點序受惠於相關需求大增,產品單價亦不斷上攀,成為帶動業績成長的主要關鍵。
事實上,新冠肺炎疫情仍在全球延燒,雖然歐美仍陸續解禁,但科技大廠依舊讓員工能進行遠距工作,使筆電、PC等需求維持在高檔水準,讓SD卡及隨身碟等終端市場表現相當暢旺。
對於下半年展望,法人指出,雖然品牌廠近期傳出下修Chromebook全年出貨數量,但相關零組件已經被移轉至商用筆電及電競筆電需求,因讓相關供應鏈需求下半年依舊保持在供不應求水準。
近期NAND Flash雖然頻傳雜音,不過研調機構集邦科技(Trendforce)預期,由於資料中心、筆電需求有撐,因此第三季整體NAND Flash產值仍可望突破新高。因此代表NAND Flash價格有望持續上調,控制IC需求則將保持在供不應情水準,法人看好,點序下半年營運可望續旺。
累計點序2021年前七月合併營收為9.85億元、年成長113.9%,創歷史同期新高。法人看好,在全年營收可望翻倍成長。

新聞日期:2021/08/26  | 新聞來源:經濟日報

台積電傳緊急宣布漲價20%

IC設計業者透露昨天接獲通知「即日生效」 較原訂Q4時程更早 已下單、未出貨產品也適用新報價

【台北報導】
台積電調升晶圓代工報價傳有新動作。市場昨(25)日傳出,有IC設計業者昨天中午接獲台積電通知,漲價「即日生效」,較原訂第4季調漲的時程更早,且最高漲幅達二成,高於先前傳出的平均漲逾一成的幅度,連已經下單、未出貨產品也適用新報價。

台積電昨日不評論價格與相關市場傳聞,不過,相關消息已在業界迅速傳開。也有一說是,這是台積電原訂第4季漲價策略的延伸,只是台積電在昨天之前先通知大客戶價格異動計畫,昨天中午過後則陸續通知中小型客戶,因而有時間差。

而「即日生效」則是提醒客戶價格即刻變動,以「產出時間」為區隔標準,以目前下的單來看,產出時間將落在第4季,就適用新價格。

漲價傳聞不斷帶動下,台積電昨日股價持續反彈,終場以586元作收,上漲13元,外資買超6,154張,連二買,推升台積電市值重返15兆元以上。台積電股價自股東會後,外資賣超摜壓,持續修正,上周更逼近年線測試支撐。近三個交易日強勁反彈33元,挑戰季線。台積電周三ADR早盤漲逾6%。

晶圓代工產能供不應求,先前業界就傳出聯電、世界先進、三星等大廠去年第4季開始和客戶溝通持續漲價,台積電今年上半年持續「凍漲」,並吸收半導體生產成本上揚的壓力。最近終於傳出要反映成本漲價,希望客戶「同舟共濟」,業界並不意外。

供應鏈指出,今年7月以來,來自日本的半導體材料、晶圓傳輸盒乃至耗材全面調漲10%至20%不等,以台積電營運規模來看,雖比其他小廠有彈性,但生產成本仍快速提高。現在電子業步入傳統旺季,對急單或超急件客戶陸續提高10%至15%報價是自然現象,加上不少客戶追加下單,追單以較高生產成本計算也屬合理。

先前業界傳出台積電要從第4季啟動漲價,先進製程漲一成,成熟製程漲20%,昨日又傳出台積電提早通知部分客戶價格調漲,立即適用新報價。業界人士指出,不少IC設計業者昨日中午左右接到台積電漲價通知、即刻生效,漲價方案是成熟製程漲幅為20%,先進5奈米與6奈米製程則漲價10%。

不具名的IC設計業者私下透露,台積電很少漲價,這次一口氣漲價20%,IC設計廠很難自行吸收成本上揚的壓力,對客戶報價勢必要反映新成本而同步調整。

【2021-08-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/08/25  | 新聞來源:經濟日報

TUSA結盟GPEC 建構產業合作平台

台中訊

為深化台灣與美國亞利桑那州產業合作,經濟部台美產業合作推動辦公室(TUSA)與亞利桑那州大鳳凰城經濟發展促進會(GPEC)昨(24)日簽署產業合作備忘錄(MOU),經濟部工業局副局長楊志清、亞利桑那州商務廳長Sandra Watson、鳳凰城市長Kate Gallego與AIT商務組組長歐德瑞(Brent E. Omdahl)共同見證,雙方將在半導體、醫療器材產業、先進製造進行合作,以共創雙贏。備忘錄是在2021台灣-美國亞利桑那州產業合作與商機論壇暨產業合作備忘錄簽署典禮,由TUSA執行長蘇孟宗與GPEC總裁暨執行長Chris Camacho共同簽署,雙方將在半導體、醫療器材、先進製造等領域,建立可信賴的產業合作平台,開發與製造下世代微電子產品,媒合戰略夥伴,善用台灣和亞利桑那州大鳳凰城地區既有基礎和新興資源,鼓勵相關產業參與平台交流與互訪。論壇亦邀請國際半導體產業協會、亞利桑那州生技發展協會、經濟部生技醫藥產業發展推動小組、關東鑫林等專家分享產業合作機會、經驗及投資商機,期藉此開展台灣與亞利桑那州合作的新里程碑。(蔣佳璘)
【2021-08-25 經濟日報 C6 產業動態】

新聞日期:2021/08/25  | 新聞來源:工商時報

北美半導體設備 出貨再創高

7月金額年增五成 產能供不應求,一路旺到年底
台北報導
國際半導體廠產業協會(SEMI)公告最新北美半導體設備出貨金額,7月出貨金額達38.57億美元,再度改寫單月歷史新高,相較2020年同期大幅成長49.8%。近期終端市場雖然頻傳雜音,但由於晶圓廠及封測廠產能依舊吃緊,加上先進製程持續推進,因此業界預期半導體設備需求有機會一路旺到年底。
SEMI公布最新出貨報告,2021年7月北美半導體設備製造商出貨金額為38.57億美元再寫新高,較2021年6月最終數據的36.90億美元相比提升4.5%,相較於2020年同期25.75億美元則上升了49.8%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額在2021年下半年的開始,即展現了強勁的增長。
據了解,近期筆電、智慧手機等終端市場頻頻傳出下修全年出貨雜音,主要原因來自於晶圓代工、封測短缺所帶來的長短料問題,使品牌廠不得不下修全年出貨數字,由此可見,終端市場需求相當暢旺,但半導體產能吃緊,使得晶片供給無法跟上市場需求。
為解決晶圓代工、封測等產能吃緊問題,各大半導體廠都開始投入資本支出並擴充產能,目前舉凡台積電、聯電、世界先進及日月光等半導體製造供應鏈都開始啟動擴充產能計畫,供應鏈預期,新產能到位最快也要在2022年下半年才能到位,加上台積電、三星及英特爾等持續衝刺先進製程產能,使半導體設備需求至少一路看旺到2022年。

台北報導
晶圓代工產能供不應求,新冠肺炎疫情升溫,全球半導體供應鏈短缺情況愈演愈烈,在預期晶片缺貨問題恐延續到2023~2024年的情況下,市場傳出,晶圓代工龍頭台積電內部初步決定,將調漲明年晶圓代工價格,其中,成熟製程2022年全年調漲價格15~20%,先進製程2022年全年漲10%,將由明年第一季開始生效。
地緣政治影響全球半導體產業,台積電赴美國亞利桑那州設立12吋廠,未來可能到日本及德國設廠,但到國外設廠恐壓抑毛利率表現。
據業界人士消息,台積電在評估台灣持續擴建5奈米及3奈米新廠,以及考量未來在國外的擴大投資等情況下,為了維持毛利率及股東報酬率等財務指標在長期成長趨勢,計畫明年起全面調漲晶圓代工價格。
24日市場傳出台積電將調漲晶圓代工報價,這也是該公司近幾年以來首度調漲晶圓代工價格。供應鏈傳出,台積電成熟製程將調漲10~20%,先進製程漲幅亦有10%水準,價格將於2022年第一季開始生效。法人預期,台積電毛利率將可望在今年第三季守住50%,2022年逐季回升至53%,代表獲利將有望再度改寫歷史新高。
供應鏈傳聞,台積電上周內部決議,將於2022年第一季起開始調漲晶圓代工報價,其中7奈米至更先進製程將調漲10%價格,16奈米以上的成熟製程將調漲10~20%水準,惟台積電一向不評論市場相關的漲價傳言。
據了解,2021年以來各大晶圓代工廠不斷調漲報價,舉凡聯電、力積電等都已經先後調漲報價,且價格更呈現逐季調漲趨勢,不過台積電已經數年未調漲報價,即便市場盛傳台積電調漲報價,就連2021年至今也未調整價格。
對台積電而言,明年下半年3奈米將開始進入量產,而後續2奈米也會在2024年後進入量產,然而先進製程的投資金額呈現等比級數上升,至於產能嚴重不足的成熟製程,生產線建置成本也大幅上升,若要維持穩健的成長動能,漲價已是勢在必行。
法人指出,由於晶圓代工所需的材料持續上漲,因此才使台積電決議調漲報價,在調漲晶圓代工報價後,毛利率將可望從第三季的50%開始提升,屆時將有望在明年回升到53%的高檔水準,在營收增加的同時,獲利自然將更上一層樓,再度改寫單季新高可期。

新聞日期:2021/08/24  | 新聞來源:經濟日報

工業局 推半導體人才培育計畫

台北訊

透過客製企業學程發展場域實作等彈性多元培訓模式 助產業提升競爭力
經濟部工業局推動「半導體產業人才創能加值計畫」,客製化企業培育數位科技跨域人才,助攻產業維持領先優勢。工業局表示,消費性電子產品多元化需求與日俱增,AI、5G、大數據及物聯網等數位科技順勢崛起,提供半導體產業持續成長商機;在數位科技驅動下,亦逐漸導入多元數位智慧應用。臺灣在全球半導體供應鏈具重要地位,因此,培養具備新興技術研發、高階晶片設計等專業人才,成為提升產業保持全球領先地位的重要關鍵。此計畫結合資策會專業能量執行,聚焦半導體產業人才新興技術職能提升,以半導體技術為核心,加值人才跨域及實務能量,透過企業學程(企業包班)發展企業場域實作、顧問導入、企業客製化講座及產業鏈共創研討等彈性多元培訓模式,擴大數位應用與新興科技相關的趨勢與技術交流,強化產業人才具備跨界整合及多元技術能力,延續我國半導體產業的全球競爭優勢。為強化串聯產業實務需求與政府資源,3月正式成立半導體人才創能加值策略發展平台暨產學聯盟,指標企業、學界菁英、半導體相關公協會代表近40家以上產學研單位先進共襄盛舉,導入產業諮詢及培育模式的系統化服務,透過專業諮詢窗口,導引企業置入最適培育模式,深化媒合產學合作,提供企業客製化培訓。(陳華焜)
【2021-08-24 經濟日報 C8 企業商機】

新聞日期:2021/08/24  | 新聞來源:工商時報

德微 跨入前裝車用市場

台北報導
 二極體廠德微(3675)2021年營運持續改寫新高,且進入下半年後將保持成長動能,2022年將更上一層樓。德微發言人邱桂堂表示,公司當前已經打入前裝車廠供應鏈,加上自敦南併入的封裝產線將開始發揮效益,屆時MOSFET、ESD等產品出貨將可望倍數攀升。
 德微23日舉行法說會,邱桂堂指出,德微近年來不斷進行階段性轉型計畫,先前將深坑廠及桃園廠的整併效益及自動化成果開始全面發酵,且後續在自動化產線全面到位後,產能將有機會持續攀升。
 回顧上半年營運成果,邱桂堂表示,高階伺服器、醫療及車用等需求持續攀升,成為帶動德微上半年營收及毛利成長的主要關鍵。德微公告上半年合併營收達9.68億元、年成長21.4%,平均毛利率為31.5%、年增5.4個百分點,稅後淨利年成長122.7%至1.30億元,每股淨利2.92元,相比2020年同期的1.31元大幅成長。
 德微公告7月合併營收達1.78億元、月成長0.8%,創單月歷史新高,相較2020年同期明顯成長32.6%,累計2021年前七月合併營收達11.46億元、年增23.0%,寫下歷史同期新高。
 法人預期,德微受惠於伺服器、消費性及5G等需求持續攀升,使二極體產品出貨動能持續暢旺,預期下半年合併營收將有機會呈現逐季創高水準,帶動全年合併營收年成長幅度超過兩成,加上整併效益持續發酵,毛利率亦有望維持在當前水準,使全年獲利達到倍數成長的表現。
 對於2022年展望,邱桂堂指出,德微已經成功跨入前裝車用供應鏈,且先前自敦南併入的車用封裝產線預計將在2022年開始投入量產,另外自行開發的MOSFET、ESD等產品將開始放量出貨,屆時出貨成長力道將可望達倍數成長。
 至於在新產品布局上,邱桂堂表示,德微打造的碳化矽(SiC)自動化封裝可望在年底前開始量產出貨。
 
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