近年受新冠肺炎疫情催化，自行車成為保持社交安全距離的理想通勤代步工具，全球自行車市場需求持續增溫。有別於傳統自行車需要自主踩踏，更省力、可完成更長的通勤行程的智慧型電動輔助自行車，市場商機開始蓬勃發展。其中扮演核心關鍵角色的馬達、電池、電控系統整合技術，及結合物聯網相關創新應用技術，更是目前臺灣半導體與車電系統模組廠商正高度關切及投入發展的領域。

經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)將於2021年10月6日(三)下午舉辦「智慧E騎-電輔自行車創新應用交流會」，因應疫情變化，此活動以Webex線上會議方式進行。

本次活動特別邀請自行車研發中心、長楹科技、達方科技及工研院電光系統所等電輔自行車領域代表性廠商及法人研究單位，深入剖析相關技術議題，促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論，協助產業界掌握智慧電輔自行車市場商機！

指導單位：經濟部工業局

主辧單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

活動日期：2021年10月6日（三）下午1:30  - 下午4:00（下午1:00 - 下午1:30線上報到）

活動地點：報名成功者，將於會議前兩天透過e-mail發送提供視訊會議(Cisco Webex)連結與登入密碼給與會者，請於開場前登入

報名方式：請下載網頁下方活動邀請函暨報名表，填寫完畢請以E-mail回傳【報名表】至本活動聯絡人信箱

聯絡窗口：楊小姐(TEL:02-27069258#29；Email：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它)

活動議程：

 備註：

• 以上議程主辦單位將有可能視情況做相關調整。
• 因應疫情變化調整為線上會議辦理。

超前部署電動車供應鏈，工研院與台南市合作，跨單位研發打造產業生態系
台北報導
全球進入電動車時代，化合物半導體成為最具戰略價值的技術之一，工研院29日宣布「南方雨林計畫」正式啟動，整合跨單位研發資源，在台南六甲及沙崙設立化合物半導體的應用研發基地及測試服務。
29日在副總統賴清德、經濟部次長曾文生及億載會長暨宏佳騰董事長鍾杰霖見證下，工研院與台南市政府簽約，雙方將合作打造全台第一座以電動車應用與化合物半導體動力電子為核心的應用產業專區，推動化合物半導體的產業生態系發展，期盼吸引國內外業者落地投資，進軍國際車用化合物半導體的重要供應鏈。
副總統賴清德表示，為了加速推動地方建設，政府逐步落實的大南方計畫，其中強調「用聚落帶動發展」，不只是北部產業往南拓展，也要發揮南部產業現有的優勢，找到可落地發展的新方向。經濟部次長曾文生表示，由於國際減碳、電動車成為一股新趨勢，其中一個關鍵的技術就是化合物半導體，因為做成的元件可以讓電動車、5G及綠色能源設備運作起來比現在更有效率。從明年起政府就會投入新的計畫來發展這些技術，並善用此機會同步帶動南部產業轉型，台南有半導體產業資源、有汽機車零配件產業能量，期許善用化合物半導體的科技創新，串聯出跨領域的關鍵能力。
工研院院長劉文雄指出，隨著電動車與自駕車商機日益發酵，電子零組件與晶片在汽車占比愈來愈高，因此耐高溫、高壓的化合物半導體將是帶領汽車零組件產業前進下世代智慧車輛的關鍵，也是台灣產業跨足車用動力電子的最佳發展機會。南台灣有許多車用零組件廠商，進入全球一級車廠如特斯拉、法拉利及保時捷等國際供應鏈，這些隱形冠軍與客戶關係緊密，工研院結合台灣半導體與汽車零組件供應鏈優勢，扮演技術提供者及整合平台的角色，鏈結產官學研打造南台灣化合物半導體及動力電子產業新聚落。

台北報導

資策會產業情報研究所（MIC）28日舉行《34th MIC FORUM Fall突破》線上研討會，其中針對半導體產業提出最新展望。資策會MIC指出，新興應用發展將驅動半導體元件長期需求，不過在晶圓製造及封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解。台灣半導體產業今年表現優於全球，產值可望年增31.8％達新台幣3.6兆元規模。
資策會MIC預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算、車用電子等應用市場需求成長幅度。台灣半導體產業表現優於全球平均成長幅度，下半年成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求，轉向5G、人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等新興應用。
觀測半導體次產業，資策會MIC指出，台灣IC設計產業受惠於上半年市場對行動運算、筆電、大型顯示器等晶片需求，營收大幅成長，預估全年產值將首度突破新台幣1兆元大關、來到1.1兆元規模，較前年成長33.3％。資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示，各應用領域終端產品對晶片需求持續增加，有利於IC設計營收成長，不過需留意在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下，包括微控制器（MCU）、電源管理IC、射頻IC等部分晶片交期將持續遞延。
資策會MIC看好2021年台灣晶圓製造產能供不應求，受惠於價格持續提升，預估全年產能將達新台幣1.9兆元。鄭凱安表示，半導體晶片缺貨成為全球產業新常態，簽長約與預付訂金來確保產能，已成為晶圓代工業者的新營運模式，透過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重複下單造成供需失衡的情形，預估全年晶圓代工營收可成長20％。

受惠MCU缺貨，第三季業績有望創高，全年挑戰70億，明年營運續旺

台北報導
微控制器（MCU）廠盛群（6202）受惠於MCU缺貨漲價效應，使2021年前八月合併營收繳出歷史同期新高水準。法人推估，盛群全年獲利將可望年增幅超過五成，且目前MCU供給短缺效應將一路延伸到2022年帶動下，盛群2022年業績將可望更上一層樓。
盛群2021年全面受惠於MCU缺貨漲價商機，推動2021年前八月合併營收年成長30.7％至44.73億元的歷史同期新高，且隨著晶圓代工產能將一路吃緊到年底狀況下。法人預期，盛群第三季業績有望創下新高水準，帶動全年合併營收挑戰逼近70億元關卡。
據了解，這波晶圓代工產能吃緊效應將可望延續到2022年，其中不論8吋及12吋等晶圓製造產能都一路供給緊張，且隨著2021年晶圓代工廠數度調漲報價，加上MCU供給吃緊，盛群亦得以轉嫁增加成本給予客戶，使盛群營運繳出亮眼成績單。
觀察台積電、聯電、世界先進及力積電等各大晶圓代工廠由於產能吃緊，目前都已經啟動擴產程序，但晶圓代工廠擴廠時間最少要一年才能開始量產，供應鏈指出，目前各大晶圓代工廠在2022年開出的新增產能幾乎都已被各大IC設計廠及IDM大廠搶占一空，且留給MCU市場的晶圓仍舊供給有限，預期2022年MCU供給依舊保持在吃緊狀態。
法人看好，盛群2021年獲利有機會挑戰年成長逾五成歷史新高之外，2022年有機會持續受惠於MCU缺貨漲價商機，營運表現持續成長，帶動業績更上一層樓。
事實上，盛群除了缺貨漲價商機外，盛群近年來在市場拓展上更是大有斬獲，成功打入歐美市場，並切入無人商店及智慧健身器材等供應鏈，打破過往盛群僅手握中國客戶訂單的既定印象。
除此之外，盛群當前也持續鎖定安防及直流無刷（BLDC）等MCU市場，法人看好，盛群在海外客戶大舉下單帶動下，將可望讓安防及BLDC等MCU出貨量創下新高，且在各國消防法規及智慧商機推動下，2022年出貨動能可望持續衝高。

12吋矽晶圓長約調漲15％，環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠

台北報導
雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。
在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。
包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。
矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。
晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。
至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。
矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。

台北報導
為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

台北報導
為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

台積鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝

台北報導
SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。
法人看好，切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩，設備廠弘塑、萬潤、辛耘，記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。
廖德堆指出，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。
廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。
屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能，廖德堆指出，台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。
據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或加速器。
其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

產品已通過供應鏈測試，智慧座艙系統全球最快，將以B2C2B模式全力搶市
台北報導
聯發科看好未來自駕車、電動車市場，並將車用電子部門取名為代號「黃山」。聯發科多媒體事業資深總監熊健透露，聯發科車用產品經過嚴格前裝車用零組件供應鏈測試，且智慧座艙系統更創下全球最快，將以B2C2B模式全力搶食這塊新車用大餅。
聯發科在車用市場持續衝刺，熊健目前更對外釋出新動態。根據陸媒報導，熊健指出，代號為「黃山」的車用產品線目前已經經過前裝車用零組件廠嚴格測試，必須通過1,500小時的可靠性耐久試驗才能算是通過。
熊健表示，實際應用上亦有良好表現，目前百萬輛的售後維修比例更寫下歷史新低，車載資訊娛樂（IVI）及車載終端盒（T-BOX）的整合產品以4秒的啟動速度寫下新紀錄，創下全球最快速的智慧座艙系統。
據了解，聯發科早在數年前就宣布以影像先進駕駛輔助系統、毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等車載產品力拼切入未來需求持續成長的自駕車、電動車市場，並且聯手全球一線車用零組件大廠合作開發新品，由於產品表現，且當前車機產品線已經打入中國汽車供應鏈，並開始量產出貨。
法人指出，雖然當前占營收比重仍偏低，但隨著聯發科在車用電子市場布局持續獲得客戶導入，加上自駕車、電動車市場規模不斷增加，聯發科出貨表現可望穩健攀升。
事實上，自駕車、電動車需求持續攀升，讓車用電子晶片需求相較過往開始倍數成長，且在行動通訊裝置及5G普及率不斷提升下，車載資通訊需求大幅攀升，各大半導體廠都鎖定這塊市場大餅，推出新品搶市，除了聯發科之外，其競爭對手高通也相當積極，顯示相關市場已成為兵家必爭之地。
為了在這塊車用電子市場打開商機，聯發科也以兩種模式衝刺市場。
熊健指出，聯發科將以產品創新理念及B2C2B模式搶攻市場，另外市場策略創新也是聯發科的另一大方針，以平台化營運策略，跳過繁瑣溝通流程，直接與汽車廠商對接，共同分析產品競爭力，提高客製化程度。

【臺大SoC中心 AI-on-Chip前瞻技術論壇】

隨著AI技術的快速發展與應用的全面普及，邊緣AI晶片的需求量大幅增加，帶動AI-on-Chip技術開發的蓬勃發展。邊緣AI晶片面臨功耗與成本等各層面的限制，如何達到其設定之AI系統性能與整合現有AI開發平台，從輕量神經網路設計、低功耗硬體架構、系統晶片整合，都是極具挑戰的問題，背後也代表著突破性的工程創新與龐大商機。

本論壇將針對AI-on-Chip技術，分別邀請台灣產學界的專家進行專題介紹，主題包括小晶片設計、AI晶片未來發展、邊緣AI計算、神經網路架構設計、與AI新創分享，同時並舉辦互動座談，使與會者能進一步與專家交流意見，探討台灣在這領域的發展與前景。

主辦單位：臺大系統晶片中心

協辦單位：台灣人工智慧晶片聯盟、臺大電子所

時間：110年10月5日（二）下午1:30 ~ 5:30

地點：臺大博理館201會議室+WEBEX直播

         (請事先報名，將於活動前一天寄送會議連結)

 活動議程：

報名網址：http://soc.ee.ntu.edu.tw/www/

聯絡窗口：王小姐(02)3366-3531 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 /

                 　　 周小姐(02)3366-9909 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它