開設半導體封裝產業實作微課程 學生通過考核後 即可進入日月光公司實習
【桃園訊】
近年，新冠疫情讓全球半導體產業面臨了意外的挑戰，也讓擁有完整的半導體產業鏈的台灣，逐漸被國際重視。身為全球第一大封裝測試大廠，日月光集團更在產業鏈中扮演著非常重要的角色，而中壢分公司則是該集團北台灣最大的生產基地。近期，因應國內人才需求迫切，日月光半導體中壢分公司與健行科技大學聯合開設半導體封裝產業實作微課程，共同培育半導體產業人才。

此次所開設的半導體封測設備微課程，內容包含封裝流程介紹、無塵服穿著體驗、積體電路封裝製程原理、工具使用與封測設備操作等課程。目前資工系、電子系與電機系共約50位學生報名參加此課程，參與微課程的學生，通過考核後，即可進入日月光半導體公司實習。

校長李大偉表示，健行科大以工科起家，許多科大紛紛轉型為商科，健行更是桃園唯一維持一半以上是工科科系的學校，強調動手實作，目前已有上百位畢業生任職於日月光半導體。他進一步指出，日月光中壢分公司離健行僅10分鐘車程，健行科大培育的半導體封測測試人才，未來將在中壢分公司日月光訓練學校受訓，也特別感謝日月光提供學生學習機會與實習實作場域，強化學生與產業接軌的專業技能。（黃啟銘）

【2022-04-28/經濟日報/A16版/產學合作】

惟蔡力行表示，全球智慧手機規模，下修至與2021年持平...
台北報導
　聯發科2022年首季財報出爐，單季稅後淨利達334.13億元，除了一口氣賺進超過兩個股本並改寫新高水準之外，更連續七個季度創下新高。雖然聯發科副董蔡力行鬆口，全球智慧手機將下修至與2021年持平，但由於該公司在5G、4G手機晶片市占有望維持，甚至可望再成長，因此看好全年營收將維持挑戰兩成目標不變。
■第二季營收成長上看10％
　聯發科預估，第二季合併營收將成長3～10％至1,470～1,570億元，毛利率將達47.5～50.5％。
　聯發科27日召開線上法說會，單季合併營收為1,427.11億元、季成長10.9％、年成長32.1％，毛利率50.3％、季增0.7個百分點、年成長5.4個百分點，稅後淨利為334.13億元、年增達29.6％，較去年第四季成長10.8％，每股淨利21.02元。
　對於後續營運展望，蔡力行指出，從全年角度來看，將下修全球2022年智慧手機市場規模至與2021年持平，比先前預估的「成長低個位數百分比」下降，不過對於全球5G智慧手機滲透率將達50％的看法不變，約為6.6～6.8億支，儘管略低於上季預估的7億支，但仍較2021年成長30％。
　近期中國封城、全球通膨及俄烏戰爭等利空因素不斷，蔡力行也化身總體經濟專家，對外釋出他的看法。蔡力行指出，全球通膨持續升溫，消費者必要的能源及食物等價格持續攀升，確實將逐步擠壓消費性電子的需求。
　但是蔡力行也認為，經營公司必須知道去應對經濟景氣循環，且全球經濟一旦陷入衰退，沒有任何一家公司能夠避免如此情況，因此僅管聯發科的消費性電子營收占比較高，但仍有信心確保聯發科可望保持不錯的成長動能。
■年營收挑戰兩成目標不變
　蔡力行指出，受惠5G新機推出及全球市占率成長，預期2022年在中國以外地區的5G出貨量將較2021年倍增。
　因此，蔡力行表示，聯發科持續朝著2022年營收成長20％、毛利率48～50％等目標不變。聯發科預估，第二季合併營收將季成長3～10％至1,470～1,570億元，毛利率將達47.5～50.5％，主要來自於旗艦手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品線出貨持續成長帶動。

董座黃崇仁直言 大陸封城、海運擁擠效應 年底耶誕旺季產能都受影響
【台北報導】
晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁昨（26）日表示，大陸封城導致當地廠商無法出貨，加上海運擁擠，嚴重打亂半導體供應鏈出貨時程，甚至連年底耶誕傳統旺季產能都受影響。

力積電去年底重新掛牌上市，昨天舉行上市後第一次股東常會，黃崇仁會後受訪釋出以上訊息。談到上海封城現況，黃崇仁說，自己朋友在位於上海周圍蘇州、杭州，但上海封城導致沒飛機可搭，顯見當地情況嚴重。

黃崇仁指出，現在上海封城，每家貨都出不來，就他觀察，當下每一家公司出貨的規畫時程，都落後一個月以上，甚至一季也有可能。除當地出貨受阻，海運也擁擠，兩大因素影響下，出貨時間起碼比正常時程延後三個月。

黃崇仁表示，正常來說，9月要到貨，6月就要開始出貨，但現在狀況大脫班，已經影響到年底傳統耶誕節傳統旺季的產能了。

至於通膨是否不利電子業？黃崇仁回應，對半導體來說沒有太多的影響，影響比較大的應該是房地產部分。

股東擔心各公司加速設廠擴產，晶片明年是否會供過於求？黃崇仁表示，目前市場晶片需求呈現兩極化，由於終端需求下滑，手機、筆電晶片受大陸封控影響，確實有些供過於求，但車用、電源管理晶片產能仍然不足。

力積電總經理謝再居表示，半導體供應鏈受美中貿易戰影響，晶片成為戰略物資，由於疫情持續，新型數位通訊蓬勃發展，居家上班、5G通訊需求的成長，公司看好半導體產業長期發展。

謝再居認為，俄烏戰爭以及大陸疫情封控，短時間內會影響終端消費，加上通膨因素干擾，使得消費端變得保守；不過，這是短時間市場調節。

謝再居說明，台積電擴廠主攻高階先進製程，而一顆先進製程晶片需要搭配眾多周邊晶片，這些周邊晶片仰賴成熟製程產出，儘管明年成熟製程產能不會繼續增加，但先進製程產出會持續擴大，帶動周邊成熟製程晶片需求。

謝再居說，下半年因手機及電腦等消費性產品銷售下滑，影響CMOS影像感測器（CIS）及驅動IC產品線，力積電透過產能調配，提高車用及通訊基礎晶片產品投片量，今年營收與獲利成長依然可以期待。

【2022-04-27/經濟日報/A3版/話題】

每股賺1.58元；董座吳敏求:NOR Flash本季價格可望持平或向上
台北報導
　快閃記憶體大廠旺宏（2337）26日召開法人說明會，第一季合併營收115.98億元，歸屬母公司稅後淨利29.29億元，為歷年同期新高，每股淨利1.58元。
　旺宏董事長吳敏求表示，中國疫情封城對旺宏第一季營運影響不大，清零政策造成中國當地需求及訂單減少，台灣反而增加，雖然發生物流及長短料等區域性影響，但中國以外地區需求十分明確。
　對於疫情封城干擾，吳敏求表示，大陸封城的影響除了造成當地消費減少，主要是造成供應鏈長短料與物流不順，至於美國、日本、歐洲等地需求未受到影響且保持健康。
　對旺宏主力的NOR Flash來說，第一季平均價格維持高檔，高密度晶片出貨比重拉高，預期第二季價格可望持平或向上。
　近期外資法人報告指出，個人電腦等消費性電子需求疲弱，看空NOR Flash後市且價格看跌，吳敏求對此表示，旺宏第一季的個人電腦及消費性應用出貨較上季減少18％，但非消費性出貨僅季減8％，非個人電腦及消費性領域占比已達八成，所以與其它業務仍集中在消費性領域的同業比較將會失真，並抨擊外資不做功課、胡說八道，不負責任的寫法會遭投資者唾棄。
　有關中國記憶體廠長江存儲NAND Flash打進蘋果供應鏈，吳敏求回應，旺宏對於打進蘋果供應鏈沒有興趣，旺宏的策略是關注高品質而非僅是量大，對中國同業決策沒意見也無意相互比較。旺宏現在NAND Flash主要在低密度市場，未來高密度會朝向固態硬碟（SSD）發展。
　旺宏第一季合併營收季減20.3％達115.98億元，較去年同期成長20.5％，平均毛利率季增1.1個百分點達48.3％，與去年同期相較成長14.0個百分點，營業利益季減21.4％達32.18億元，較去年同期成長逾1.7倍，歸屬母公司稅後淨利季減20.7％達29.29億元，與去年同期相較成長近2.2倍，每股淨利1.58元。
　旺宏第二季開始進入出貨旺季，吳敏求表示，今年大客戶任天堂生意跟去年差不多，下半年得觀察經濟發展情況，包括俄烏戰爭、疫情發展、以及中國二十大等，都可能對市況造成影響，第二季毛利率可望持平或向上，全年毛利率會優於去年。
　旺宏為因應客戶對高品質及高容量NOR Flash需求，製程已微縮推進至45奈米，第二季將開始送樣，96層3D NAND預計年底量產，今年資本支出達160億元。
　旺宏去年擬配發每股1.8元現金股利，有法人問及股利是否提高，吳敏求表示，未來股利會穩健增加至2元，公司現金有多方面用途，希望在股利與投資擴產下保持平衡，希望投資人關注長期發展。

宣布與日本電裝DENSO合作，車用站上制高點
　台北報導
　晶圓代工大廠聯電25日宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，DENSO將委由聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），預計2023年上半年進入量產，而聯電將因此打進日本豐田（Toyota）、速霸陸（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。
　■將取得車用IGBT大單
　車用晶片缺貨問題日趨嚴重，但半導體成熟製程產能持續吃緊，DENSO已宣布將以400億日圓投資台積電的日本熊本JASM廠並取得10％股權，不過JASM要等到2024年才會進入量產，所以DENSO找上聯電尋求更多晶圓代工產能支援，雙方同意在聯電日本12吋廠USJC合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
　聯電日本USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫支持。
　因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。
　DENSO執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得愈來愈重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。
　■聯電與DENSO創雙贏
　USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。透過經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品為未來的車用發展提供動能，為未來的車用發展提供動能。
　聯電共同總經理王石表示，聯電與DENSO進行的這項雙贏合作，並且是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉聯電強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯電已準備好來滿足包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂、連結和動力系統等車用晶片強勁需求。

台北報導
6月底登場 鄧振中率團
行政院政務委員鄧振中將出席六月廿六日至廿九日在美國馬里蘭州舉行的「選擇美國」（Select USA）投資高峰會。鄧振中受訪表示，目前正在組團，這是很好的機會，能讓相關政府官員、企業，更了解美國市場。
至於訪美期間是否安排會晤美國經貿官員，鄧振中僅說，行程尚在安排中，目前無法說明。
據了解，台灣方面力拚組「最大團」參加「選擇美國投資高峰會」，現在已經規畫八個主要產業，包括生技、能源、電動車、下一代電信六Ｇ、個人防護裝備、新創公司、半導體、太空科技與低軌衛星等業者，造訪美國西雅圖、舊金山、馬里蘭等多個城市。
另據指出，在台灣組團赴美參加投資高峰會期間，我駐外館處有意邀請微軟、亞馬遜等企業，與台灣的下一代電信業者合作，此事由國發會主導。
「選擇美國投資高峰會」，是美國商務部為促進外商直接在美投資， 所舉辦的最高規格活動，今年採實體與線上併同進行，為新冠疫情以來，暌違兩年終於恢復實體舉辦。
鄧振中二○一九年率團出席選擇美國投資高峰會時，曾拜會時任美國商務部長、貿易代表署（ＵＳＴＲ）赴貿易代表、國務院主管經濟商業事務的官員等人。
【2022-04-25 聯合報 A2 焦點】

首季每股淨利達10.15元新高；看好乙太網路、WiFi及商用筆電需求續強
台北報導
　網通IC設計大廠瑞昱（2379）22日公告第一季營運成果，單季稅後淨利達51.86億元，順利賺進超過一個股本並改寫新高，每股淨利達10.15元。
　對於後續營運展望，瑞昱副總經理黃依瑋指出，乙太網路、WiFi及商用筆電等非消費性市場需求強勁態勢將可望延續到第二季，因此對於後續營運持續抱持審慎樂觀態度。
　此外，瑞昱預計將配發27元現金股利，每股配發現金創下歷史新高，且現金殖利率上看6.84％，表現屬前段班水準。
　瑞昱22日召開法說會並公告第一季財報，瑞昱第一季合併營收為297.56億元、季增8.7％，毛利率52.2％、季減0.7個百分點，稅後淨利51.86億元、季增12.6％，每股淨利10.15元，賺進超過一個股本並改寫單季新高，繳出淡季不淡的成績單。
　回顧第一季營運狀況，黃依瑋表示，雖然中國大陸消費性市場在去年年第四季就開始轉弱，進入今年上半年後狀況亦沒有改變，不過網通及商用筆電等相關市場需求相當強勁，因此可望抵銷消費性市場疲弱狀況。
　至於第一季庫存周轉天數達114天、季減5天，黃依瑋指出，雖然目前庫存周轉天數看起來偏高，主要原因為客戶長短料問題影響拉貨狀況，但預期為短期現象，公司有信心在今年能降低庫存水位。
　對於後續展望，瑞昱看好，網通、商用市場需求仍相當強勁，預期能將彌補消費性及教育類筆電相關產品疲弱情況。黃依瑋指出，終端市場需求仍然穩健，因此對公司營運抱持審慎樂觀，但仍需要關注俄烏戰爭、全球通膨、中國封城後續是否對終端需求造成影響。
　觀察各產品線，乙太網路、交換器（Switch）、WiFi等需求相當強勁，其中WiFi的消費性市場雖然同樣疲弱，不過黃依瑋認為，對公司營運影響不大，原因在於WiFi應用在機上盒、路由器等產品都已經走向標案模式，主力出貨的WiFi 6晶片出貨動能沒有減弱跡象。
　瑞昱同步公告股利政策，預計將以盈餘配發25元、資本公積2元，總共將配發27元現金股利，配發現金股利創下新高。以22日收盤價395元計算，現金殖利率達6.84％。

台積電三新廠將量產助攻，IC Insights估達2.636億片8吋約當晶圓
台北報導
　根據市調機構IC Insights最新報告，全球半導體已安裝總產能（installed capacity），今年將達2.636億片8吋約當晶圓，創下歷史新高，平均產能利用率預估達93.0％維持高檔。　
　今年半導體總產能的提升，主要來自於台積電的積極擴產，包括5奈米及3奈米等先進製程新增產能開出，以及大陸南京廠的28奈米成熟製程產能擴充。
　IC Insights指出，自金融海嘯後的2010～2022年，全球半導體總產能維持逐年成長趨勢，雖然因為景氣循環影響，成長幅度有高有低，但這段時間的產能年複合成長率（CAGR）達5.8％。而隨著2020年新冠肺炎疫情爆發之後，全球數位化進程加速，因此產能擴增幅度明顯放大，2021年全球總產能增加1,900萬片達2.425億片8吋約當晶圓，年成長率達8.5％。
　IC Insights預估2022年全球總產能將再增加2,110萬片達2.636億片8吋約當晶圓，較去年成長8.7％，產能增加幅度及總產能規模均創下歷史新高，主要是因為半導體產能供不應求，今年預期會有十座新的12吋晶圓廠進入量產，其中又以台積電今年產能擴增幅度最大。
　報告中提及，今年半導體總產能大幅成長，除了SK海力士及華邦電有新的12吋記憶體廠進入量產，台積電的貢獻幅度最大。台積電今年預期有三座新的12吋晶圓廠進入量產，包括位於台灣的5奈米及3奈米先進製程產能開出，以及位於南京的28奈米成熟製程產能擴充。
　雖然今年以來消費性電子產品銷售疲弱，但車用及工業等應用對於晶片需求強勁，整體半導體總投片量維持高檔。IC Insights指出，半導體市場2019年進行庫存調整，當年總投片量年減4.7％達1.800億片8吋約當晶圓，但2020年年增6.2％至1.911億片，2021年因晶片缺貨嚴重而再提升至2.275億片，較前年成長19.0％，產能利用率推升至93.8％。
　IC Insights認為，半導體市場今年持續受到外在環境變數影響，包括全球通膨、俄烏戰爭、疫情造成的封城影響等，但因為有十座新12吋晶圓廠進入量產，市場需求維持高檔，所以預期2022年總投片量仍會提升7.7％達2.451億片8吋約當晶圓，但產能利用率較去年小幅下滑至93.0％。

【王伯元╱李國鼎科技發展基金會董事長（台北市）】
半導體是台灣最重要產業，產值已居世界第二位，但即使磁吸了國內很大部分的人才，還是面臨人才不足的窘境。

為了協助半導體產業打開人力天花板，政府積極通過「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」來協助育才。透過企業與大學攜手的「產學共創」新模式，包括台大、清大、陽明交大與成大等等名校，均已相繼成立半導體創新學院，啟動全面的招生。

半導體產業因規模大、分工細，所需的人才極為多元。目前在技術方面，人才的養成多半來自國內外大學的理工學院。不論其專業是電機、電子、數學、物理、化學、材料或其他，都有一個共同點，那就是都具備非常扎實的數理知識及訓練，也就是他們要有深厚的ＳＴＥＭ（科學、技術、工程及數學）基礎，才能有專業能力來從事半導體技術的實作與創新。

半導體學院的設立，立意雖佳，但是好的人才就無法跳過ＳＴＥＭ基礎的養成，但這樣一來是否就與大學理工學院的功能重疊？

同時，國內的資源有限，我們的高等教育也一直為經費有限所苦，如果能將半導體學院的資源挹注到各大學理工學院，是否更為實際？何況台灣所需的人才不僅僅限於半導體，全面提升國內理工學院學生的水準才是當務之急。

特別是目前的高等教育受到少子化及新制教育制度弱化ＳＴＥＭ教育的影響，很多理工學院的大學教授已對於我們ＳＴＥＭ相關畢業生及留學生大幅減少的現況，感到極為擔憂。如果情況持續惡化，我們高等教育的人才將無法因應產業發展需求，那麼不單單是半導體，台灣高科技產業的整體優勢及前景將受到很大的影響。

當然，各企業對人才有不同的需求，或許我們可以將思維再擴大一些。除了增加每年教育科研的預算，政府應該要透過減稅或是抵繳等方式，激勵企業金援大學ＳＴＥＭ相關科系，或是提供獎學金鼓勵這些領域的青年學子出國留學，獲取最先進的科技知識及技術帶回國內，讓台灣能與國際接軌。

除了透過實際而精準的育才方式充實國內的高階人才庫外，另一方面則由企業視其需要，將類似半導體學院的機構，設立到台灣以外的地方，如東南亞、越南或泰國等地，吸引當地優秀的人才加以培訓，學成之後則依合約回到台灣母企業服務特定年限，以達到「引才、聚才」的目的。而對於所有國內外的人才，政府也要捐棄意識形態，展現開放雅量，鬆綁法令，讓他們願意留在這裡實踐他們的理想，落實「用才、留才」的終極目標。

人才危機不限於半導體，而是台灣各個產業所面臨的問題，而且迫在眉睫。期盼政府與企業界聯手，以更積極的態度，更務實的政策，「育才、引才、聚才、留才、用才」等「五才」同步齊進充實人才庫，讓台灣有與世界競爭的能力及實力，再創下一個新的經濟奇蹟。

【2022-04-21/聯合報/A12版/民意論壇】

竹科：將可展開整地，最晚6月取得所有用地
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電位於竹科寶山二期的2奈米晶圓廠Fab 20建廠計畫啟動，竹科管理局局長王永壯20日表示，竹科管理局已將部分用地租予台積電，台積電將可展開整地作業，估計最晚將於6月取得所有用地。另外，世界先進評估興建12吋廠且有意進駐銅鑼園區設廠，王永壯表示待環差案通過將進行用地分配。
　■竹科寶山將成2奈米重鎮
　王永壯表示，竹科寶山二期擴建計畫進展順利，經過幾十次溝通，已有超過九成的地主同意價購徵收，新竹縣政府將於4月底公告徵收，估計最晚將於6月取得所有用地。同時，管理局3月已將部分用地租予台積電，台積電可以展開整地作業。
　台積電預計在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠，未來將成為2奈米生產重鎮。設備業者指出，台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。台積電2奈米製程將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，技術開發進度符合預期。
　台積電2奈米之後的更先進製程將進入埃米（angstorm）時代，業界預期，台積電後續將推進到18埃米（1.8奈米），但尚未決定設廠地點。設備業者評估，台積電2奈米需求強度若優於預期，竹科用地不足，將可能轉赴台中建立2奈米及18埃米等先進製程晶圓廠，中科二期用地已納入考慮。
　台積電去年進入2奈米N2製程技術的開發階段，著重於測試載具設計與實作、光罩製作及矽試產等，主要進展在於提升基礎製程設定、電晶體與導線效能。在微影技術部份，台積電研發組織藉由提升晶圓良率達到可靠影像以支援3奈米試產，並提升極紫外光（EUV）的應用、降低材料缺陷與增進平坦化的能力，以支援2奈米技術的開發。
　■世界可望進駐銅鑼園區
　另外，王永壯透露，世界先進有意進駐銅鑼園區設廠，待環差案通過，將進行用地分配。由於8吋晶圓設備價格愈來愈昂貴，同時許多設備廠已停產8吋設備，無法找到完整設備興建新的8吋晶圓生產線，因此，世界先進董事長方略於日前法人說明會中曾指出，世界先進後續若要蓋新廠，的確會以12吋晶圓廠為首選。
　方略當時提及，世界先進興建12吋廠尚無時間表，要等到目前晶圓五廠的8吋晶圓量產後，才會評估是否興建12吋廠，另外，12吋廠為全新建置的生產線，世界先進評估會希望以新竹或台灣其他區域為主。