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　8吋晶圓代工廠世界先進致股東報告書出爐，董事長方略表示，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場中，面板驅動IC因解析度提升趨勢而對晶圓代工需求維持穩定，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件強勁成長持續，車用製程布局已逐步開花結果，並打進國際汽車大廠供應鏈。

　世界先進去年出貨量達290萬片8吋晶圓，產能利用率為101％，年度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利7.14元優於預期，股東權益報酬率成長至36.5％。由於預期8吋晶圓代工產能持續供不應求，世界先進再度進行併購式擴張，去年買下友達L3B廠並成為世界先進晶圓五廠，預估滿載月產能可擴增4萬片。

　方略指出，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場當中，隨著中國面板廠持續擴廠，超高解析度面板滲透率攀升，面板驅動IC的晶圓代工需求維持穩定，對今年營運仍有一定程度貢獻。其次，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件的爆發性成長，世界先進得以積極拓展新訂單，對整體產品組合優化有相當程度的助益。

　世界先進在車用電子領域方面，推出包括0.4／0.25微米雙極-互補-擴散金氧半導體（BCD）製程、0.5／0.4／0.25微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量已達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格，亦打入國際汽車大廠供應鏈。新一代0.15微米BCD及SOI製程也已開發成功並將於今年量產。

　世界先進用於車用顯示面板的0.16微米及0.15微米附加嵌入式非揮發性記憶體（eFlash）高壓製程已導入量產，因應車用顯示器需求，新一代0.11微米附加eFlash的高壓製程已在開發中，預計明年完成驗證量產。方略表示，世界先進深耕車用電子市場多年所累積的實力，將在車用電子蓬勃發展的未來帶進相當的業績。

完成聯電28奈米HPC+製程矽驗證，將擴大網通應用ASIC接單動能
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　IC設計服務廠智原（3035）公告4月合併營收11.21億元續創歷史新高，對今年營收逐季創高、全年營收年增逾60％抱持樂觀看法。智原今年持續衝刺28奈米製程委託設計（NRE）接案及矽智財（IP）布局，並宣布超高速乙太網路（Gigabit Ethernet，GbE）實體層矽智財（PHY IP）完成聯電28奈米28HPC+製程矽驗證，可望擴大網通應用特殊應用晶片（ASIC）接單動能。
　智原第一季合併營收32.07億元，歸屬母公司稅後淨利6.70億元，較去年同期成長逾2.9倍，單季獲利超過去年獲利一半以上並創歷史新高，每股淨利2.70元。智原看好第二季營收續創新高，4月合併營收月增1.5％達11.21億元，較去年同期成長100.8％，累計前四個月合併營收43.28億元，與去年同期相較成長106.8％優於預期。
　智原過去幾年NRE接案以40奈米至90奈米製程為主，去年到今年開始大量轉進ASIC量產，40奈米占第一季ASIC量產比重達25％，55奈米至90奈米占ASIC量產比重達41％。而隨著NRE接案開始快速跨入28奈米以下世代，第一季占比高達66％，預期28奈米ASIC量產比重會快速拉升，今年新的ASIC量產開案中，40奈米及28奈米占比將達八成。
　IC設計服務廠商的ASIC量產占營收比重拉高後，普遍來看都會壓抑毛利率表現，但智原的商業模式與同業不同，NRE接案主要採用自有IP，所以隨著NRE轉為ASIC量產，IP權利金收入隨之拉高，這也是為何智原得以維持高毛利率的主要原因。
　智原去年到今年積極投入28奈米IP開發，去年完成基於聯電28HPC／HPC+製程的影像與顯示高速介面IP，以及基於聯電28HPC+製程的可編程16G SerDes IP，此次宣布完成聯電28HPC+製程的GbE PHY IP矽驗證，可提供ASIC設計服務或IP授權使用，協助客戶開發工業級網路交換器、住宅閘道器、xPON、存取層交換器 、路由器與工廠自動化等應用晶片。
　智原營運長林世欽表示，智原的Gigabit與Fast Ethernet PHY解決方案大量使用於ASIC設計服務專案與IP授權，在網通與工控應用領域累積豐富量產經驗。這次推出的GbE PHY IP是市場上少有的28奈米解決方案，可望滿足各方客戶需求。智原也將持續投入開發，提供更多關鍵IP解決方案，以協助客戶在多樣市場贏得商機。

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　IC設計廠凌陽（2401）傾集團之力全力進攻車用電子市場，除了凌陽的車用資通訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片之外，旗下凌通的無線充電MCU和應用在行車紀錄器的多媒體影像晶片。法人指出，隨著車用電子市場持續暢旺，凌陽集團在車用市場接單動能可望一路旺到年底，挹注母公司凌陽營運再度衝高。
　凌陽在車用電子市場蹲馬步練功已至少有五年時間，目前車用電子產品線成功間接打入全球一線汽車品牌大廠供應鏈。
　不僅如此，旗下子公司凌通的無線充電MCU在法人圈也傳出成功拿下知名汽車品牌大廠訂單，且行車紀錄器的多媒體影像晶片出貨動能持續逐季成長之外，凌通更將其導入ADAS及車道偏離警示系統，提高產品附加價值，擴大車用產品出貨動能。
　同為凌陽集團的景相電子則以USB Hub控制IC搭配凌陽車用資通訊娛樂系統一同出貨，顯示凌陽集團在車用市場布局逐步完整。事實上，凌陽近年來持續衝刺車用電子市場，且已經順利打入國際前裝車用零組件供應鏈，並受惠於車用電子市場需求近兩年來呈現暢旺水準，成功推動合併營收不斷攀升。
　凌陽公告4月合併營收為7.63億元、月成長0.3％，寫下2015年以來單月新高，相較2021年同期成長14.0％，累計2022年前四月合併營收達28.78億元、年增21.6％，創15年以來同期新高，顯示凌陽車用電子市場逐步開花結果。
　除此之外，凌陽第一季財報也已經出爐，單季合併營收為21.15億元、年成長24.5％，毛利率54.6％、年增4.9個百分點，歸屬母公司淨利年增70.4％至3.71億元，每股淨利0.63元，繳出近七年來單季次高水準。
　法人看好，凌陽及其集團持續衝刺車用電子市場，目前凌陽的車用產品線訂單仍處於供不應求狀況，訂單能見度至少可望一路放眼到年底，將可望推動母公司凌陽月合併營收穩健成長，帶動後續營運再度衝高。

年增6.8％至11.88億，車用CIS封測接單強勁、大陸轉單，Q2業績拚季成長
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　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）9日公告4月合併營收11.88億元，為歷年同期新高。雖然中國疫情封城影響電子產品生產鏈，但同欣電預期車用CIS封測接單維持強勁，手機客戶供應鏈雖受影響，但部分原本在大陸生產的訂單轉移至同欣電，整體來看仍維持第二季營收季增個位數百分比看法。
　受到工作天數減少影響，同欣電公告4月合併營收11.88億元，較3月下滑4.9％，較去年同期成長6.8％，仍是歷年同期新高，累計前四個月合併營收46.53億元，較去年同期成長9.4％，亦改寫歷年新高紀錄。同欣電已提出毛利率提升至30～35％的新目標，第二季毛利率表現會優於第一季的33.8％。
　由於消費性電子銷售疲弱，市場關注同欣電CIS封測接單是否受到影響，同欣電指出，今年車用CIS元件需求仍會強勁成長，手機CIS元件需求平緩，第二季底車用CIS封裝產能會再增加以因應需求。同欣電與客戶討論車用CIS產能規劃是以年度計算，車市變化不影響車用CIS產能擴充進度。
　至於在中國疫情封城影響生產情況下，中國手機廠的庫存水位創下新高，同欣電認為，部分客戶的供應鏈有受到影響，但中國封城造成物流中斷，部份訂單因此移轉到台灣，同欣電有受惠轉單，雖然下游手機廠拉貨偏弱，但一來一往下，第二季手機CIS接單情況預期沒有太大變化。
　同欣電仍看好今年射頻模組需求維持熱絡，第二季隨著客戶取得料源增加，以及首季比較基期較低，預期業績貢獻會看到強勁反彈。另外，同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，加上生醫相關客戶在疫情驅動下擴大超音波感測頭備貨，兩大需求維持樂觀看法。
　陶瓷基板是同欣電去年成長幅度最大的產品線，自去年第三季創下新高後，第四季及今年第一季客戶開始進行庫存調整，隨著庫存逐步去化，預期第二季客戶拉貨動能將小幅回升，下半年展望也趨於正向。法人指出，同欣電受惠射頻模組及車用CIS封裝等需求轉強，第二季營收將較上季成長個位數百分比，可望挑戰季度營收歷史次高。

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　8吋晶圓代工廠世界先進9日公告4月合併營收44.86億元，為單月營收歷史第三高及歷年同期新高。
　世界先進對第二季營運維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，季度平均銷售價格再度調升，法人看好5月及6月營收將會逐月創下歷史新高。
　世界先進4月合併營收較3月減少11.5％，主要是受到4月初清明長假導致工作天數減少影響，較去年同期則成長41.5％。累計前四個月合併營收179.78億元，較去年同期成長45.6％，改寫歷年同期新高紀錄。
　世界先進預估，第二季因工作天數較上季增加，以及晶圓三廠0.8萬片新增產能開始量產，季度產能較上季增加7％，平均月產能約達26.3萬片8吋晶圓，加上平均晶圓銷售價格較上季增加低個位數百分比，預期第二季合併營收將介於152～156億元，較上季成長12.7～15.6％，平均毛利率提升至48.5～50.5％。
　法人表示，雖然外在變數造成不確定性增加，但8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進第三季前訂單已全數接滿，以世界先進4月營收表現來看，只要5月及6月平均營收回升到53.6億元以上，就可達到業績展望低標，預期5月及6月營收將逐月創下歷史新高，第二季營收亦將如期改寫新高紀錄。
　雖然俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數，對電子產品生產鏈造成影響，但世界先進強調訂單能見度沒有改變。
　以第二季接單情況來看，新增產能以細線寬為主，預估中小尺寸面板驅動IC及電源管理IC的晶圓出貨會持續增加，0.18微米及更先進製程營收占比將持續提升。
　世界先進今年持續爭取到國際IDM廠委外代工訂單，主要以車用晶片為主。
　世界先進表示，車用領域主要訂單包括電源管理IC及分離式功率元件，以及車用面板驅動IC，在車用晶片短缺情況下，出貨排程優先進行，未來幾年的年複合成長率（CAGR）將大於20％。
　再者，國際IDM廠雖然積極擴建自有產能，但主要以12吋晶圓產能為主，高階產品維持在自有晶圓廠生產策略不變，8吋及成熟製程的晶圓代工訂單會委外代工，委外生產的產品線已有做出區分，因此IDM廠擴產動作對世界先進的影響相對較低。

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　中國封城、全球通膨等不利因素持續影響市場，其中又以智慧手機、PC供應鏈市場需求疲弱將最為嚴重。
　法人認為，由於全球通膨、中國經濟及美國升息等因素持續籠罩市場，因此多數切入消費性市場的IC設計廠訂單能見度相較2021年已大幅縮短至二～三個月水準，回歸到原先的訂單能見度展望，且對下半年仍持觀望態度。
　目前已有多家IC設計廠坦承第二季由於系統廠供應鏈受阻，因此拉貨動能相對不順，但切入相關供應鏈的IC設計廠瑞昱、聯發科第二季展望卻超乎市場預期，並有機會再度創高，有望逆勢開出營運紅盤。
　其中，IC設計廠龍頭聯發科在第二季將持續受惠於天璣9000、8100及8000等手機晶片持續放量生產，且以美元兌新台幣匯率1：28.5元計算，預估第二季合併營收將落在1,470～1,570億元之間，相較第一季約成長3～10％，毛利率將達到47.5～50.5％。
　另外，瑞昱亦在先前法說會中指出，雖然消費性市場疲弱，不過公司有機會以商用PC及網通產品更新需求彌補消費性產品的弱勢。法人看好，瑞昱在第二季出貨動能有機會持續攀升，單季合併營收雖然成長動能受限，但仍有望挑戰單季新高水準。
　不過，由於中國在上海封城後，其他各地也陸續將祭出封城管制，法人認為此舉也間接影響到經濟活動，使整體消費力道下降。不僅如此，由於全球通膨持續橫掃消費性市場，美國聯準會也加速升息並回收資金，顯示非剛性的消費性需求正持續下滑。
　供應鏈透露，目前系統廠針對消費性產品線都已經開始進入庫存調整階段，使相關訂單能見度並未如2021年的長達半年以上，目前消費性訂單能見度都已經回歸到二～三個月左右水準，且對於下半年是否能迎來旺季仍持觀望態度。
　由於消費性市場前景不明，因此IC設計廠都開始加大力道拓展車用、工控等相關產品線，以降低消費性需求下滑的衝擊。其中聯發科正以特殊應用晶片（ASIC）拓展網通市場，期許能加速切入資料中心供應鏈；瑞昱則以乙太網路晶片攻入車用市場；聯詠則以驅動IC加大車用產品布局，目前正將逐步展現效益。

受惠天璣9000、天璣8100出貨強勁，首季市占衝破41％，創七年來單季新高
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　市調機構CINNO Research釋出最新手機晶片報告，2022年第一季中國智慧手機系統單晶片（SoC）出貨量達到7,439萬套，相較2021年同期下滑14.4％，但同時聯發科在市占率寫下41.2％的高水準，出貨量繳出季增及年成長的雙成長表現，市占率創下2015年以來單季新高。
　根據市調機構CINNO Research最新報告顯示，2022年第一季的中國手機系統單晶片出貨量達到7,439萬套，相較2021年同期下滑14.4％，與2021年第四季相比微幅成長0.7％，季增幅主要來自於聯發科、高通（Qualcomm）的手機晶片出貨成長帶動。
　觀察2022年第一季中國整體手機系統單晶片表現狀況，聯發科以41.2％市占率拿下市占冠軍寶座，且寫下2015年以來單季歷史新高水準，出貨量相較2021年第四季明顯成長22.6％，與2021年第一季相比則小幅增加2.0％。
　市占率第二名及第三名則分別由高通、蘋果拿下，其中高通第一季市占率為35.9％，在出貨量上也繳出季成長13.1％表現，蘋果則由於步入出貨淡季，因此出貨呈現季減及年減狀況。
　對於聯發科在第一季的營運表現，CINNO Research認為，主要是受惠天璣9000及天璣8100等手機晶片出貨放量，且獲得品牌廠在中高階機種導入。至於在5G手機系統單晶片市占率來看，聯發科第一季市占率達40.5％，高通則為36.8％。
　另外，受到美國制裁的華為旗下海思在第一季手機系統單晶片出貨量僅250萬套，繳出季減18％、年減82％的平淡表現，目前仍能主要出貨原因在於每月穩定銷售，使庫存尚未見底。
　CINNO Research同時也釋出3月中國手機系統單晶片單獨出貨報告，單月出貨量達2,004萬套、年減24.7％、月減14.6％，顯示中國疫情反覆需求持續下降，不過聯發科市占率卻逆勢上升到41.4％，表現優於第一季平均水準，看好後續在台積電高良率產能支援，加上中高端產品持續放量，未來市占率可望持續攀升。

12吋車用CIS封裝下半年量產，營收將逐季增長至Q3
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　封測廠精材（3374）去年營收及獲利同創新高，每股淨利6.92元，今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元，但第二季可望重拾成長動能。在母公司台積電奧援下，精材今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。
　精材去年營運維持高檔，年度營收76.67億元，稅後淨利18.77億元，每股淨利6.92元。今年第一季3D感測及12吋晶圓測試接單進入傳統淡季，3月接單明顯回升，營收月增33.5％達6.65億元，第一季合併營收16.71億元，雖較去年同期減少20.9％，但車用CIS封裝維持成長，隨著接單旺季到來，營收將逐季成長到第三季，力拚全年營收接近去年水準。
　隨著台積電在特殊成熟製程的技術及產能提升，精材亦展開多元布局，整合各式光阻塗布、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術，提供客戶更完備且全方位的晶圓級封裝服務。
　精材新一代光學元件薄化加工去年量產，壓電微機電元件中段加工製程完成研發，今年將配合客戶進行小量試產。精材亦積極開發12吋CIS感測器特殊封裝應用，及新一代深穿孔技術（Cu-TSV）、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵（GaN）製程加工，預期明年之後將見到顯著營收貢獻。
　精材前年重新投入12吋車用CIS封裝技術研發，重啟12吋晶圓級後護層封裝產線，在與客戶密切合作之下，預期今年底導入量產開啟新商機，並看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。法人預期，台積電與索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等客戶擴展CIS合作，精材後續可望承接晶圓級封裝相關訂單。
　精材董事長陳家湘在營業報告書中提及，精材聚焦感測器、微機電元件、5G射頻元件等封裝與中後段製程加工，將持續投入研發資源以開拓更多相關技術及客戶，期能藉此掌握及接軌未來需求趨勢，達成持續成長之目標。大環境方面，新冠肺炎疫情未熄，又有嚴重全球性通膨新壓力，接續造成終端市場需求的高度不確定性，經營團隊將審慎積極地面對這充滿挑戰的一年。