具智慧座艙、車聯網、智慧駕駛、電源管理IC等關鍵元件，已與Continental、Bosch等合作
台北報導
　聯發科宣布推出Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件。法人指出，聯發科正與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，由於車用規格認證時間較長，仍需要時間耕耘才有機會切入國際車廠供應鏈。
　聯發科表示，為給汽車用戶和汽車產業帶來未來應用和極致體驗，公司以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發布全新整合汽車解決方案Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合。
　聯發科本次將車用產品線Dimensity Auto拆分成智慧座艙、車聯網平台、智慧駕駛平台，以及電源管理IC、面板驅動IC及GPS等晶片組成的車用關鍵元件，總共四大項目，可用作整合輸出給予客戶或各別供貨。
　聯發科指出，公司已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。法人指出，目前聯發科切入的車用市場以智慧座艙產品線為主軸，並已經打進中國汽車／電動車市場，替聯發科帶來部分車用營收成長動能。
　但從長期角度來看，聯發科目前已與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，並進入車用規格認證階段，由於車用認證動輒三～五年左右，加上既有車用晶片供應鏈早已被國際IDM大廠卡位其中，因此要能夠順利切入全球一線汽車品牌市場，仍需要一些時間耕耘才有機會。
　聯發科資深副總經理暨運算聯通元宇宙事業群總經理游人傑表示，聯發科堅持投資前瞻科技，已在汽車市場深耕多年。將公司多領域技術優勢延伸到Dimensity Auto汽車平台，提供豐富產品組合，為全球汽車用戶打造創新應用平台，開啟「智慧行車生活」（Smart Life on Wheels）新時代。游人傑說，聯發科將與全球頂級的生態合作夥伴共同推動汽車產業技術革新，帶來更加智慧化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

AMD開發新處理器Zen 6核心架構，最快2025投片量產
　台北報導
　處理器大廠美商超微（AMD）今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據超微於LinkedIn發布的職缺訊息，確認Zen 6將採用台積電2奈米製程，CPU推出時程應該會落在2026年之後。設備業者預期台積電2025年2奈米進入量產計畫不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。
　雖然今年個人電腦市場需求疲弱，伺服器市場亦見頹勢，但超微並沒有因此放慢技術推進，去年下半年推出研發代號為Persephone的Zen 4核心架構，採用台積電5奈米及4奈米製程，研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。
　 積極爭取中科建廠用地
　而據超微最新發布的職缺訊息，研發代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，將採用台積電2奈米製程，CPU推出時間預計不會早於2026年。由此推算，超微2奈米CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明台積電2奈米建廠及量產時程並沒有太大變動。
　台積電共將在台灣興建六座2奈米晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，台積電正爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建兩座2奈米晶圓廠。
將說明Fab 20建廠計畫
　近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於20日法人說明會中說明最新進度。
　台積電2奈米仍維持2024年下半年開始試產及2025年進入量產的計畫不變，2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。

綜合外電報導
　美國《晶片法案》（CHIPS Act）因補助條件嚴苛引發不小爭議，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）14日接受美媒專訪透露，已有200多家企業申請《晶片法案》補助。
　雷蒙多上周五接受美國財經媒體CNBC主持人克雷默（Jim Cramer）專訪，談到《晶片法案》尋求的目標，她表示「在整個供應鏈中，有夠多的晶片在美國生產」。
　雖有各式各樣的企業接受補助，但雷蒙多告訴克雷默，部分資金流向美國境內的「封裝（packaging）和先進製程（leading edge）公司」。
　雷夢多提到，這些企業接受聯邦援助時，會伴隨重要的限制條款。她說：「錢必須花在美國。如果你拿了我們的補助，不能在中國擴產先進製程晶片。」
　CNBC報導指出，目前申請補助的案件，超過半數屬於晶片法案補助的第一類別，這類補助對象包括成熟與先進製程晶片製造設施。美國總統拜登去年8月正式簽署《晶片法案》，旨在強化晶片「美國製造」，讓美國重新拿回全球半導體業的主導地位。
　不過美國《晶片法案》也因補助條件相當嚴苛，引發台韓大廠台積電和三星的反彈。

台北報導
　CPU矽智財供應商晶心科（6533）指出，今年第一季由於客戶遞延投片量產影響，使第一季合併營收季減將近3成，預期第二季將有機會緩步恢復成長動能。法人推估，晶心科第一季營運恐在損益兩平左右，4月合併營收有機會重回成長軌道。
　晶心科13日參加證交所與永豐金共同舉辦法說會，對於第一季營運狀況，晶心科總經理室特助陳志賢指出，由於半導體庫存調整影響，加上全球經濟景氣不佳，使第一季營收未達經濟規模，因此讓第一季合併營收表現較為平淡。
　觀察晶心科第一季客戶量產帶來的權利金概況，陳志賢表示，單季權利金收入大約5,009萬元、季減2.9％，相較去年同期減少17.9％，主要就是反映客戶庫存調整帶來的營運衝擊影響。
　晶心科公告2023年第一季合併營收達2.25億元、季減27.3％，寫下三季以來低點。法人指出，由於權利金收入減少，加上晶心科在今年第一季的員工人數較去年第四季增加，使營業費用大約季成長6％，因此預期晶心科今年第一季獲利可能大約落在損益兩平水位。
　不過，隨著消費性景氣低迷及全球升息狀況帶來的利空影響，有機會在今年第二季開始逐步緩解，因此業界已經轉出許多IC設計大廠在今年第二季開始加大投片動能，將有利於晶心科先前遞延的權利金收入在第二季開始逐步回流。
　因此法人預期，晶心科在4月合併營收將有機會先行受惠於權利金收入增加，使單月合併營收繳出優於3月成績單，後續亦有望開始逐步重回成長軌道。
　除此之外，晶心科在RISC-V架構市場不斷拓展產品線，目前最新的產品線已經可支援到3奈米先進製程，另外加上車用市場看增，晶心科客戶已經針對車載雷達、CMOS影像感測器（CIS）及車載面板整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品線推出新品，並獲得客戶開案，使晶心科RISC-V授權金營收占比不斷看增。
　根據晶心科釋出最新數據，第一季的RISC-V授權金營收占比已經達到73％，預期需求持續提升帶動下，RISC-V營收比重有望再度提升。

達1,076億美元、年增5％；中國連三年奪全球冠軍，台灣、韓國緊追在後
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）公告2022年全球半導體製造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創下歷史新高。其中前三名依舊由中國、台灣及韓國包辦，雖然中國受到投資設備放緩影響，但仍穩坐全球第一名半導體製造設備市場寶座。
　2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，使晶圓代工廠為解決先前產能吃緊、紛紛開始啟動擴產及新建廠房計畫，雖然進入下半年消費性景氣進入寒冬，但晶圓廠擴產作業雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場在去年寫下歷史新高。根據SEMI公告2022年全年半導體製造設備銷售金額達1,076億元、年成長5％，改寫歷史新高。
　其中，受到市場景氣及美國禁令影響，使中國半導體設備投資雖放緩、年減5％，仍憑藉總額283億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座；第二大市場台灣則增加8％、達268億美元，連續四年走揚；韓國設備銷售減少14％、降為215億美元。
　過去半導體市場投資狀況較為疲弱的歐洲及北美地區，在強調自有半導體製造及解決市場產能不足等情況下，歐洲及北美地區半導體設備投資皆大幅成長，前者激增93％，後者也有38％的成長；日本及全球其他地區銷售額也都呈現成長態勢，分別為7％和34％。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高，主要歸功於業界推升晶圓廠產能的強大力道，以支撐如高效能運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此一亮眼數字也展現各地區為使半導體供應鏈在未來能不受疫情衝擊等挑戰影響，所投入的投資和決心。
　從半導體設備各個應用領域來看，SEMI指出，2022年全球晶圓製造設備銷售額小漲8％，其他前段相關設備也小幅成長11％；晶片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長，在2022年出現19％的跌幅；測試設備總銷售額也較去年下降4％。

總座李培瑛信心喊話，雖Q1營收創14年單季新低，
但庫存高峰已過，Q2底毛利率有機會負轉正。
台北報導
　記憶體廠南亞科技受DRAM價格下跌、出貨量減少、調整產品組合並進行減產等影響，第一季合併營收降至64.25億元，創14年來單季營收新低，毛利率也是10年來首見負數，顯見近期DRAM供給過剩及庫存過高等市況嚴峻。惟總經理李培瑛說，毛利率要轉正取決於DRAM價格回升及庫存去化，有機會在第二季底或第三季初轉正。
　南亞科第一季出貨量及銷售價格同步下跌高個位數百分比，合併營收季減19.2％達64.25億元，較去年同期也減少67.8％，為14年來季度營收新低，營業毛利由正轉負出現5.54億元毛損、毛利率為負8.6％，營業損失擴大至28.85億元，營業利益率為負44.9％，稅後純損16.85億元，每股稅後純損0.54元。
　南亞科總經理李培瑛表示，包括通膨、升息、戰爭、中國內需減弱、銀行事件等均導致消費者信心不佳，企業亦樽節支出。以DRAM需求面來說，上半年較去年同期呈現負成長，尤其中國消費市場低迷不振，對手機記憶體影響甚大。但由供給面來看，上半年供應商進行減產，預期下半年會有較好的季節性需求，有利庫存去化並進一步改善DRAM市況。
　李培瑛表示，以DRAM供應鏈庫存狀況觀察，第一季可能是高點，接下來有機會因需求增加及供應減少而出現適度改善，幫助庫存逐步去化。
　第二季DRAM價格預期小幅下跌且有機會落底，南亞科第二季仍維持減產2成以內幅度。整體來說，庫存是否能在第二季開始逐步去化，要看產能調整狀況與需求變化而定。
　由於南亞科第一季減產導致閒置損失，營業毛利由正轉負。李培瑛說，第二季毛利率展望來看，南亞科還沒出現庫存跌價損失，若沒有減產則毛利率有機會翻正，影響毛利率因素包括銷售價格與成本，其中成本包括減產提列的費用。由此來看，第二季價格續跌，成本要看減產效果，毛利率有機會在第二季底或第三季初轉正。
　李培瑛期待在5G及人工智慧（AI）導入下，伺服器市場有機會復甦，智慧型手機端視中國內需能否回升，個人電腦還在庫存調整，期待下半年市況開始好轉。對於三星等大廠啟動減產，李培瑛說，第二季會是減產的觀察重點，同時須觀察市場旺季效果與採購動作，有機會看到庫存稍微去化，市場才可能有起色。

台北報導
　晶圓專工大廠聯電第一季合併營收542.09億元，較去年第四季減少20.1％，表現略低於市場普遍預估的季減17％～19％幅度。法人預期聯電第二季產能利用率觸底，下半年隨著三星LSI等大客戶的28奈米及22奈米訂單回流，以及面板驅動IC、電源管理IC等庫存去化告一段落，營收將明顯回升且優於去年同期。
　聯電3月合併營收月增4.5％達176.89億元，較去年同期減少20.1％。第一季合併營收季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，主要是受到半導體生產鏈庫存去化影響客戶投片，導致產能利用率降低。
　聯電年初預估第一季晶圓出貨預估季減17％～19％，產能利用率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變。然而聯電3月及第一季合併營收均低於預期，顯示客戶仍在去化庫存階段，雖然近期已有看到部分產品線出現急單，但法人預期第二季晶圓出貨仍位處低檔，尚未見到明顯回升跡象。
　法人預期聯電第一季獲利雖將低於去年同期，第二季仍受到生產鏈庫存去化影響，但透過差異化的產品組合與全球客戶合作，應可度過此次週期性波動，而隨著面板驅動IC、電源管理IC、網路及射頻IC等特殊成熟製程訂單開始回流，下半年可望重拾成長動能。
　法人指出，聯電12吋晶圓代工成熟製程上半年需求較8吋晶圓代工穩定，隨著三星LSI的OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）訂單止跌回升，有助於28奈米及22奈米製程利用率提升，明顯推升聯電下半年營收成長及毛利率表現。

僅5,086.33億，法人估Q2季減5％～7％、下半年重回成長
　台北報導
　晶圓代工龍頭台積電第一季合併營收5,086.33億元，略低於先前業績展望預期，主要是因為智慧型手機及個人電腦等消費性電子終端需求轉弱，客戶的產品進度延遲，導致7奈米及6奈米產能利用率低於預期。法人預期台積電第二季營收季減5％～7％，下半年3奈米開始挹注營收後將重拾成長動能。
　台積電10日公告3月合併營收1,454.08億元，與2月合併營收1,631.74億元相較下滑10.9％，與去年3月合併營收1,719.67億元相較減少15.4％。台積電第一季合併營收5,086.33億元，與去年第四季合併營收6,255.32億元相較減少18.7％，與去年第一季合併營收4,910.76億元相較成長3.6％。
　台積電於上次法人說明會中預期第一季合併營收介於167億～175億美元，在新台幣兌美元匯率30.7元假設下，約折合新台幣5,126.9億～5,372.5億元，較去年第四季下滑14.1％～18.0％，以第一季合併營收5,086.33億元來看，略低於業績展望區間。
　台積電將於20日召開法人說明會，將針對第二季及下半年市況提出最新看法。法人表示，由於全球通膨等外在環境影響終端需求，導致半導體生產鏈進入庫存去化並減少對晶圓代工廠投片，台積電第二季不僅7奈米及6奈米產能利用率明顯衰退，5奈米及4奈米投片量也較上季減少，季度平均產能利用率力守75％～80％之間，季度合併營收預估將季減5％～7％。
■3奈米挹注 下半年V型反轉
　法人表示，以目前消費性電子終端需求仍然低迷情況來看，半導體生產鏈的庫存水位仍需要一段時間才能重新達到季節性正常水準，所以第二季晶圓代工廠營收表現仍會較上季下滑，下半年需求回升後推升客戶增加投片量，營運才會重拾成長動能。
　台積電認為3奈米將在第三季開始明顯貢獻營收，將占2023年晶圓營收的4％～6％，相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。法人預期在3奈米營收貢獻下，台積電下半年可望出現V型反轉，季度營收將站穩200億美元以上，且有機會逐季改寫新高紀錄。

連六月下滑，2月更大減超過20％

綜合外電報導
　受到消費電子產品需求萎縮拖累，全球半導體銷售額已連續6個月下滑，2月年減幅更超過20％，創下14年來最大降幅，反映半導體業者經歷兩年因疫情造成晶片短缺後，正努力去化庫存。
　據美國半導體產業協會（SIA）6日公布，2月全球半導體銷售額降至397億美元，較去年同期的500億美元暴跌20.7％，創下2009年來最大縮幅。與前月相比，2月銷售額較1月的413億美元減少4％。
　按地區來看，日本是唯一銷售額呈現年成長的地區，年增1.2％至39億美元，而大陸的銷售額摔幅創各地區最大，年減幅高達34.2％，降至109.7億美元，主要因為美國對大陸實施半導體銷售禁令。儘管如此，大陸2月半導體銷售額依然超越美洲的99.5億美元。美洲2月銷售額年減14.8％，亞太和其他市場年減22.1％。
　然而按月來看，所有地區2月銷售額皆遜於1月水準。日本與歐洲銷售額皆月減0.3％，亞太和其他市場月減3.6％，美洲月減5.3％，另大陸月減5.9％。
　值得一提的是，去年全球半導體銷售額創下5,741億美元紀錄，拉高比較基期。
　全球逐漸擺脫疫情桎梏後，市場對電腦和手機等消費電子產品的買氣縮減，連帶拖累晶片需求。全球半導體銷售額自去年下半年來大幅下滑，至今仍沒有好轉跡象，打擊業者獲利。
　SIA主席暨執行長紐佛（John Neuffer）透過聲明稿表示，「2月份全球半導體銷售額持續下滑，連續6個月低於去年同期和前月水準。短期市場周期變化和總體經濟逆風導致銷售降溫，不過多個終端市場的需求逐漸回升，半導體市場的中長期展望依然明亮。」
　費城半導體指數今年以來累計大漲逾21％，表現超越那斯達克指數15.5％的升幅，亦大幅領先標普500指數的上漲6.9％。

年增逾4成符合預期；受惠AI應用推升，Q2將逐步回穩，下半年成長加速
台北報導
　IC設計服務廠創意（3443）6日公告第一季合併營收65.29億元，為歷年同期新高，較去年同期成長44.6％符合預期。創意第一季受到傳統產業淡季影響，但第二季將逐步回穩，下半年成長加速，雖然中國客戶被美國列入黑名單，但隨著人工智慧（AI）應用推升委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）出貨暢旺，對於今年營收優於去年並續創新高抱持樂觀看法。
　創意3月合併營收月減2.5％達21.93億元，較去年同期成長45.5％。其中，3月ASIC及晶圓營收月增25.9％達18.98億元，較去年同期成長64.6％，NRE營收月減65.1％達2.55億元，較去年同期減少13.9％。
　創意第一季合併營收65.29億元，較去年第四季減少19.2％，與去年同期相較成長44.6％，創下歷年同期新高。其中，第一季ASIC及晶圓營收季減7.1％達49.53億元，較去年同期成長59.0％，NRE營收季減11.1％達14.85億元，與去年同期相較成長16.7％。
　由於半導體市場進入傳統淡季，生產鏈仍處於庫存去化階段，創意第一季合併營收較上季減少19.2％符合預期，所幸ASIC出貨動能維持強勁。創意第一季毛利率因為有5奈米的設計定案遞延認列，因此會優於去年第四季，但營業利益率則會稍微比去年第四季下降。
　對於全年展望，創意雖然中國客戶被美國列入黑名單，未來能否獲得出貨許可仍屬未知，但法人仍看好創意今年營收將會較去年成長逾2成。其中，NRE及ASIC量產等業績較去年成長趨勢不變，ASIC量產成長動能來自於7奈米企業用固態硬碟（SSD）控制晶片及Switch網通晶片，以及7奈米AI晶片及可程式邏輯閘陣列（FPGA）等，比特幣等挖礦晶片則沒有放入年度營收預估。
　美系外資出具研究報告指出，隨著AI發展帶動，市場原本預期創意5奈米ASIC可望在下半年量產出貨，但據消息指出，創意仍與AI服務供應商談判中，出貨可能會延後到2024年。不過，創意手中握有四個5奈米NRE案將會在下半年陸續進入設計定案，可望為獲利帶來明顯挹注。