報導記者／涂志豪

台北報導
　晶圓專工大廠聯電第一季合併營收542.09億元，較去年第四季減少20.1％，表現略低於市場普遍預估的季減17％～19％幅度。法人預期聯電第二季產能利用率觸底，下半年隨著三星LSI等大客戶的28奈米及22奈米訂單回流，以及面板驅動IC、電源管理IC等庫存去化告一段落，營收將明顯回升且優於去年同期。
　聯電3月合併營收月增4.5％達176.89億元，較去年同期減少20.1％。第一季合併營收季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，主要是受到半導體生產鏈庫存去化影響客戶投片，導致產能利用率降低。
　聯電年初預估第一季晶圓出貨預估季減17％～19％，產能利用率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變。然而聯電3月及第一季合併營收均低於預期，顯示客戶仍在去化庫存階段，雖然近期已有看到部分產品線出現急單，但法人預期第二季晶圓出貨仍位處低檔，尚未見到明顯回升跡象。
　法人預期聯電第一季獲利雖將低於去年同期，第二季仍受到生產鏈庫存去化影響，但透過差異化的產品組合與全球客戶合作，應可度過此次週期性波動，而隨著面板驅動IC、電源管理IC、網路及射頻IC等特殊成熟製程訂單開始回流，下半年可望重拾成長動能。
　法人指出，聯電12吋晶圓代工成熟製程上半年需求較8吋晶圓代工穩定，隨著三星LSI的OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）訂單止跌回升，有助於28奈米及22奈米製程利用率提升，明顯推升聯電下半年營收成長及毛利率表現。