產業新訊
新聞日期：2024/07/31
| 新聞來源：工商時報
台積電德國廠 8月20日動土
台北報導 晶圓大廠台積電確定於8月20日，在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）動土典禮。計畫如期於2024年底前動工，並預計2027年量產。台積電證實此事，並表示ESM...
新聞日期：2024/07/30
| 新聞來源：經濟日報
世界先進擬籌資22.9億
【台北報導】世界先進昨（29）日公告，將斥資63.53億元在新加坡租地，以作為日後該公司星國12吋廠用地。另因應海外設廠資金需求，世界董事會通過辦理現金增資募資案，預計發行上限2萬...
新聞日期：2024/07/30
| 新聞來源：工商時報
封測需求旺 精材下半年獲利樂觀
台北報導 台積電轉投資的封測廠精材（3374）受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，市場法人看好第二季獲利將加溫，此外，該公司新廠土建工程預計今年第四季完工...
新聞日期：2024/07/29
| 新聞來源：經濟日報
對岸自主研發 帶旺威盛矽統
【台北報導】大陸強攻自研晶片再傳邁大步，當地CPU指標廠龍芯宣布，其研發的自主指令架構伺服器處理器「龍芯3C6000」已完成設計定案（Type Out），性能不僅比上一代產品翻倍提...
新聞日期：2024/07/29
| 新聞來源：工商時報
聯發科法說 好消息可期
台北報導 IC設計大廠聯發科將於31日舉行第二季度法人說明會，報告第二季財務表現為主的營運成果、市場策略，以及對邊緣AI領域的布局，其中尤以智慧型手機部分最受市場關注。 聯發科第二...
新聞日期：2024/07/26
| 新聞來源：工商時報
日月光：與台積關係將更緊密
非常正面看待Foundry 2.0！大幅上調資本支出，估較去年倍增至30億美元台北報導 日月光投控25日召開法說會，法人提問對台積電「Foundry 2.0」看法，營運長吳田玉表示...
新聞日期：2024/07/22
| 新聞來源：工商時報
台積中科二期擴廠 拚年底交地
台中報導 「只剩最後一哩路！」中科管理局19日舉辦中科園區21周年慶祝活動，中科管理局長許茂新致詞時指出，大家都很關心台積電台中園區二期擴廠案的土地取得進度，目前土地協議價購程序順...
新聞日期：2024/07/22
| 新聞來源：經濟日報
台積單季兆元營收 加速度
晶圓製造2.0效應 跨足封裝、測試等領域 預期明年可達陣【台北報導】台積電上周於法說會拋出「晶圓製造2.0」的新定義，增添多重想像空間。法人預期，台積電在既有晶圓製造規模持續壯大之...
新聞日期：2024/07/22
| 新聞來源：工商時報
專利侵權 華為控告聯發科
綜合報導 中國大陸資通訊與設備大廠華為，近日以專利侵權為由，向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科，引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測，華為這次提告聯發科的專利，很可能...
新聞日期：2024/07/19
| 新聞來源：經濟日報
威盛矽統 今年更有看頭
陸廠擴大與台系特殊應用IC、IP業者合作 相關業務營收暴衝 M31也有望受惠【台北報導】美中科技戰升級聲浪再起，大陸IC設計廠因應地緣政治紛擾，積極加快自研晶片腳步，並擴大和威盛、...