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　晶圓大廠台積電確定於8月20日，在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）動土典禮。計畫如期於2024年底前動工，並預計2027年量產。台積電證實此事，並表示ESMC將聚焦特殊製程，終端應用在車用、工控的22／28奈米製程為主。
　台積電表示，本次活動代表的是，與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要里程碑；將由董事長暨總裁魏哲家親率代表團赴德國德勒斯登，舉辦此一動土典禮。屆時歐洲地區的合資企業夥伴，包括英飛凌、博世和恩智浦等，都將各派代表出席。
　與此同時，日本第二座晶圓廠建設計畫也預計在下半年展開、2027開始生產，提供7／12／16／40奈米製程，用於消費性、HPC、車用、工控等領域。法人認為，海外投資多點開花，是近期台積電法說會調高資本支出下限的原因之一，明年更有望將Capex上限推升至370億美元。
　台積歐洲廠預計斥資100億歐元，滿足客戶於汽車、工業等晶片的需求，該廠區與博世、英飛凌工廠距離近，坐享地利之便。去年8月，台積電董事會核准於不超過34.9億歐元（新台幣約1,200億元）額度內注資ESMC，同時將獲得德國政府約50億歐元（新台幣1,740億元）的補貼。
　法人透露，台積電自經驗中持續學習，從以往美國廠的單打獨鬥，轉變日本、歐洲的投資，改為將客戶變為股東的作法，擴張之路相當審慎；設備業者也說，海外蓋廠不容易，裝機時程相對於台灣需耗時2倍以上，且工作文化上的差異，必須率先克服。
　有了美國的建廠經驗，歐洲廠的建置將更加順利，台積也做足準備，包括延攬前德勒斯登博世的廠長克伊區，出任ESMC總經理；對於工會關係、文化適應等問題，也有前例可供參考。
　然而晶圓代工廠持續擴張，引發市場擔憂，尤其全球成熟製程產能不停開出，以「經濟安全」、「分散風險」挑戰比較利益原則的作法，是否能夠成功，待明年上半年台積電美國亞利桑那州一廠進入4奈米製程量產後，即可驗證對於「地緣政治溢價」，市場是否買單。

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　台積電轉投資的封測廠精材（3374）受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，市場法人看好第二季獲利將加溫，此外，該公司新廠土建工程預計今年第四季完工，明年第二季按照需求裝設機台，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充，將是明年重要營運動能來源。
　精材今年第二季以來營運開始加溫，5、6月營收連續走高，其中，6月營收以6.53億元寫8個月新高，合計第二季營收為16.42億元，較上季及去年同期分別成長13.72％及16.64％；市場法人推估，以該公司第二季營收雙成長表現，第二季獲利也可望具優於首季表現。
　精材為台積電轉投資公司，近年來開始為台積電提供測試代工服務，台積電去年開始更積極將營運資源聚焦在高階新品封測，因此，產能受限之下，成熟封測產品的大量訂單就委由精材代工，在產能吃緊及後續接單仍看好下，該公司也著手興建新廠，目前預計新廠土建工程將在今年第四季完工，明年第二季按照需求裝機，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務。
　此外，去年以來全球AI需求引爆，台積電數次在法說會表示，不僅看好未來CoWoS需求持續成、同時也積極配合客戶需求擴充產能，因此，近期市場也傳出，為更公司資源及廠房空間集中在先進封裝，台積電將把更多的智慧型手機的晶圓測試（CP）訂單委由精材代工，此舉也可能成為精材明年重要的營運成長動能。

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　IC設計大廠聯發科將於31日舉行第二季度法人說明會，報告第二季財務表現為主的營運成果、市場策略，以及對邊緣AI領域的布局，其中尤以智慧型手機部分最受市場關注。
　聯發科第二季合併營收達1,272,71億元，季減4.6％，累計上半年合併營收為2,607.29億元，年增34.5％。前次法說內容的預估值，約落於1,214億～1,335億元間，結果符合預期，另外，全年美元營收目標則是成長中十位數百分比、介於14％～16％區間。
　由於第三季將進入消費性電子傳統旺季，聯發科積極調整產品組合，應對市場需求變化。其中，下半年高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上目前供應鏈庫存水位健康，廠商謹慎拉貨、避免庫存過高情況再次發生。法人預估，第三季聯發科合併營收挑戰季增5.2％，毛利率約47.3％，主要考量旗艦型產品占比提升帶動產品組合轉佳。
　本次法說會將由執行長蔡力行及財務長顧大為主持。法人目前最關注的焦點之一，是聯發科在AI領域的最新進展，外界估計將在第四季推出新一代旗艦晶片天璣9400，採用台積電第二代3奈米製程技術，整合更強大的AI處理能力，持續推進在邊緣AI（Edge AI）的發展。
　除了手機業務外，法人對於聯發科其他領域的發展前景也感興趣，主要包括智慧電視、Wi-Fi 7技術、車用電子等領域的布局。法人透露，特用IC與Google TPU持續合作開發，近期聯發科拿下第二個ASIC專案，明年又有WoA筆電問世，有望成為未來幾年的重要成長引擎。
　研調機構預估，AI的發展加速潛在市場規模的擴大，預估今年約120億美元、2028年時將成長至400億美元，聯發科預估2028年將取得大於1成的市占率；而Edge AI則以手機運行比PC端要來得快。
　本次法說會上，聯發科會否重申其全力押注AI和高階市場進軍決心，應對日益激烈的市場競爭的挑戰，頗受矚目。

非常正面看待Foundry 2.0！大幅上調資本支出，估較去年倍增至30億美元
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　日月光投控25日召開法說會，法人提問對台積電「Foundry 2.0」看法，營運長吳田玉表示，非常正面看待台積電重新定義晶圓代工，過去長期以來，台積電和日月光就是合作夥伴，2.0發展下將讓雙方合作更為緊密，同時，日月光也二度宣布調升今年資本支出將較去年倍增，法人估約達30億美元。
台積電董事長暨總裁魏哲家提出「Foundry 2.0」，重新為晶圓製造定調，2.0涵概擴及半導體封裝、測試、光罩製作。外資提問對日月光影響，吳田玉表示，對於台積電重新定義晶圓製造2.0正面看待，未來在2.0的架構下，將讓雙方合作更為緊密。
日月光投控原預計今年資本支出約21億美元，年增逾四成，但受到先進封裝需求強勁推升，積極針對先進封裝產能擴產，第二季曾小幅上修，此次法說會再大幅上調至較去年倍增；法人估今年資本支出約30億美元。
日月光投控財務長董宏思補充，今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試，其中53％用於封裝、38％用於測試。
在產能擴張部分，董宏思表示，日月光二年前開始在馬來西亞擴充產能，目前第一階段已完成，即將開始大量生產，也分別在菲律賓和韓國建置產能，預計將於今年第三季貢獻營收，且日月光還在墨西哥購買土地，未來將根據客戶需求，來開發土地並興建廠區。
對第三季營運預估，日月光預期第三季封測事業季增高個位數百分比（約7％～9％）、電子代工服務營收將季增15％～20％，法人看好該公司第三季整體營收可望維持成長趨勢。
針對今年營運展望，董宏思指出，產業復甦步調比原先預期慢，但仍是復甦的一年，全年維持季季高趨勢，並優於去年營運。
日月光投控第二季稅後純益77.83億元，季增37％，年增1％，第二季每股稅後純益（EPS）1.8元；上半年稅後純益134.65億元，較去年同期微減0.68％，EPS 3.12元。
日月光第二季毛利率回升至16.4％，寫六季來新高，且單季獲利大增，主要受二大業務封測與電子代工稼動率同步拉升，且產品組合優化，加上匯率因素有利所致。

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　「只剩最後一哩路！」中科管理局19日舉辦中科園區21周年慶祝活動，中科管理局長許茂新致詞時指出，大家都很關心台積電台中園區二期擴廠案的土地取得進度，目前土地協議價購程序順利，最大地主興農已同意有條件接受協議價購土地，預計最快今年底可取得土地、明年交地給台積電建廠的計畫不變，中科預計明年第一季開始整地。
　中科台中園區二期開發計畫總面積89公頃，其中，興農高爾夫球場占地67公頃，比率約達76.8％，軍方靶場12公頃、私人土地10公頃，據悉，土地取得預算高達237億元。目前二期園區含地上物所有權人共有111位地主，含興農高球場，中科管理局已陸續取得56份協議價購同意書，占總開發面積已達93％。
　不過，許茂新強調，興農同意有條件接受協議價購土地的前提，是興農必須解決高球證的賠償問題。據悉，興農高球場共發出1,750張球證，會員要求每張球證收回價格180萬元，與興農願意支付的價格有落差，雙方至今還喬不攏，讓中科很頭痛。
　「興農若不處理球證，中科就不會給錢！」中科管理局副局長許正宗表示，興農堅持球證收回屬於營業損失，應由中科負擔損失，但中科認為這不屬於營業損失，應由興農自行解決，由於處於法律模糊地帶：「這也是全國首例，中科管理局正在擬文、準備報請主管機關內政部地政司釋疑；另一方面，中科管理局也不排除全案最後會進入強制徵收，已報請台中市地價評議委員會9月審議徵收地價案。」
　許正宗強調，台中園區二期協議價購土地不但優於市價，且加發3％獎勵金，條件絕對優於徵收，若協議價購最後破局，將進入強制徵收程序，中科還在持續努力，希望不要走向強制徵收程序。

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　中國大陸資通訊與設備大廠華為，近日以專利侵權為由，向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科，引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測，華為這次提告聯發科的專利，很可能涉及5G（或包括4G、3G等）等行動通訊技術。
　綜合陸媒19日報導，接近聯發科人士透露，聯發科與華為在二到三年前就對相關專利費用開始產生分歧，直到近期雙方仍就價格問題談不攏。華為根據終端的價格向聯發科提出相應要求，但聯發科內部認為價格過高。上述人士指出，事態走向要觀察華為的態度，是否選擇和解。
　陸媒企業專利觀察18日報導，若專家推測屬實，這將是華為在目前全球智慧手機等行業，既有專利許可模式下的一次全新嘗試，即從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步研究向晶片廠商收取許可費的可能性。換句話說，就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。
　報導指出，目前，雖然3G／4G／5G行動通訊技術只是固化在晶片中，但是在收費上，所有的專利權人卻不是向晶片廠商收費，而是向手機端收費。
　對消費者而言，若未來收費模式能轉向「零件級」，以後蘋果、三星、華為等手機OEM廠商的專利許可費支出壓力將銳減，轉由供應鏈中的晶片廠商，如聯發科、高通、華為海思等少數幾家企業來處理主要專利費的問題。在此模式下，消費者在手機上的成本支出可望進一步降低。
　報導稱，自三年前開始，華為不斷在全球擴大專利收入。2023年，華為法務部副總裁沈弘飛在一場智慧財產權會議中表示，華為的專利收入構成包括5G、Wi-Fi6、4G等資通訊科技（ICT）主要標準技術。
　沈弘飛指出，華為2022年專利許可收入約5.6億美元，是華為第二年專利許可收入超過許可支出，歷史累計許可費支出是累計收入的3倍。華為已在全球申請並擁有20％的5G、Wi-Fi6專利，以及10％的4G專利、15％的NB-IoT、LTE-M專利，主要專利許可收入都來自於上述專利組合。華為一直主張專利應合理收費，既不能過低，也不能過高。

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　日月光投控持續強化集團在全球營運布局，集團旗下日月光半導體ISE Labs宣布在加州聖荷西開設第二個美國廠區，目前日月光投控在美國聖荷西新廠區負責可靠性和驗證程序，而弗里蒙特廠則是專注於測試功能。日月光半導體執行長吳田玉日前表示，未來在美國、墨西哥、日本及馬來西亞都不排除再建置先進封裝產能，持續強化競爭力下，法人也看好日月光未來營運展望。
　ISE Labs執行長項世傑表示，隨著北美半導體製造供應鏈回流趨勢不斷升溫，客戶對工程專業服務需求也同步增長。此次開設第二個廠區擴大營運，正是為了支持緊密合作的客戶需求，加州南灣的交通便利性，是該公司選擇新廠區地點的首要考慮因素。
　日月光半導體ISE Labs於12日宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區，擴大該公司服務能力，弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過150,000平方英尺，擴大北美版圖，更有助於強化美國半導體供應鏈。
　吳田玉表示，日月光堅定承諾持續投資矽谷，不僅有助於該地區重振半導體行業地位，而且可以更廣泛支持美國製造商。打造全新在地高端測試廠區是邁向成功關鍵步驟。ISE Labs為北美最大的半導體測試服務供應商，對於日月光推動全球創新電子產品發展至關重要。
　聖荷西廠區主要負責可靠性和驗證測試，涵蓋環境、機械、靜電釋放（ESD）、故障分析和預燒測試。ISE Labs的高功率預燒測試解決方案在業界內首屈一指，對於檢測半導體元件的早期失效至關重要。弗里蒙特廠區則擴大其現有強大測試服務能力，包括自動測試設備（ATE）測試軟體開發、測試硬體設計、元件特性分析、晶圓探針測試和工程、預生產和最終測試以及系統級測試服務。
　ISE Labs針對北美客戶的工程需求進行改建，服務對象涵蓋人工智慧／機器學習（AI／ML）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和高性能運算（HPC）等領域解決方案開發廠商。除將團隊成員調往新廠區，也為新廠區招募人員。

單季營收1,272.71億、季減4.6％，優預期；法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占
台北報導
　IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元，季減4.6％，符合公司第二季財測預估區間，累計上半年合併營收2,607.29億元，年增34.5％。法人指出，聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角，今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。
　此外，聯發科攜手各大國際巨頭，包含Arm、輝達、微軟等，跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域，法人認為，該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器，為營運注入更強勁的成長動能。
　聯發科6月合併營收為430.9億元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受傳統淡季影響，但相較去年庫存調整，已有緩步回暖跡象，累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5％。
　受到消費性電子需求仍疲弱影響，聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9％，實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6％，優於原先預期。法人認為，聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率，其中，「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz，為目前業界性能領先。
　看好傳統旺季的拉貨效應，高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上供應鏈庫存水位健康，下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露，天璣9400報價將同步提升，調漲幅度上看3～4成，以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。
　此外，新事業將於明年逐漸發酵，聯發科多點齊發，包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型（LLM），以及車用解決方案等。其中，以Arm架構PC SoC晶片，預期產品於2025下半年上市；車用方面，已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品，也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。
　法人認為，聯發科技術實力獲大廠青睞，其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模；此外，與輝達關係越發密切，法人直指未來有機會透過半客製化（semi-custom）設計切入AI伺服器領域。

營收公布日也是創辦人張忠謀生日，股價齊歡樂，收1,045元新高
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　台積電6月合併營收2,078.7億元，月減9.5％、年增32.9％，第二季合併營收6,735.1億元，不但超越公司財測上緣，也優於市場預期。7月18日法說會將由董事長暨總裁魏哲家獨挑大樑並釋出景氣動態，法人預期隨第三季步入半導體傳統旺季，先進製程產能利用率維持滿載，下半年營運樂觀以待。
　10日營收公布日正逢創辦人張忠謀93歲生日，加上業界傳出輝達執行長黃仁勳近期將再度來台拜訪供應鏈，台積電也以1,045元收盤、上漲5元，再創收盤歷史新高，市值也攀升至27.1兆元新猷。台積電ADR到晚間10點大漲2.87％。
　台積電上半年合併營收1.26兆元，較去年同期增加28％。累計第二季合併營收達6,735.1億元，季增13.6％、年增40.1％，超越財測區間上緣之6,589.2億元、順利達標；季成長動能來自HPC需求強勁，第三季在手機晶片助攻下將旺上加旺。
　外界高度關注的是，魏哲家18日法說會將釋出半導體前瞻看法，市場聚焦N2／N3製程產能規劃及漲價議題。旺季帶動智慧型手機與HPC需求強勁，法人預估，第三季合併營收季增達12.7％，毛利率則持平於52.8％左右，其中，N3產能利用率將維持滿載。
　台積電同樣積極備戰2奈米先進製程，據悉下周將開始為第一大客戶試產，於新竹寶山新建晶圓廠內執行，並同步測試所需的設備及零組件。
　另近期市場盛傳台積電7奈米有望降價，法人研判，過往手機SoC、GPU、AI晶片等客戶，已逐步迭代至更先進製程，未來3奈米比重將持續加大，主流製程將會以3、5奈米為主。但原先採用成熟製程的晶片客戶，不敢貿然升級成7奈米。相關業者透露，一套7奈米光罩費用大約900萬美元、新開發一顆7奈米晶片需要數千萬至上億美元投入，且不含行銷、市場開發等費用。
　台積電首季度7奈米占營收比重為19％，明年在3奈米產能加大情況下，7奈米比重將進一步降低。較有可能採取過往成熟製程在光罩費用折讓，法人進一步分析，未來有可能普遍存在中間製程節點乏人問津之情況，但未來在SoIC技術成熟後，或許將進一步改善。

索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產，采鈺、精材及同欣電將受惠
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　包括索尼（SONY）在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧（AI）、電動車及節能減碳前景，計劃在2029年前斥資5兆日圓（約310億美元）投資半導體，以增產影像感測器（CIS）、邏輯晶片和功率半導體，矢言在先進半導體域取得一席之地。
　日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠（Kioxia）、瑞薩電子（Renesas）、Rapidus和富士電機八家大廠，在2021年度至2029年度的資本支出計畫，獲得上述資料和數據。
　半導體業者表示，日本八大半導體大廠爭相投資，有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單，其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者，在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加，營運動能強勁。
　索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓，增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁，相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠，並宣布在熊本建廠。　　
　由於看好AI資料中心和電動車市場後市，東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體，羅姆則將增產碳化矽功率半導體。
　三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍，擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語，欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。
　至於邏輯半導體領域，Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片，總投資金額達2兆日圓，日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米，2027年量產。
　根據日本財務省調查，包含半導體製造的通訊設備產業，2022年度的資本投資達2.1兆日圓，在5年間增加30％。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11％上升至13％，名列第三。
　1988年日本握有全球半導體市場5成市占，但自1990年代起被韓國和台灣超前。