Fortune Business Insights預測至2030年,智慧家庭市場規模可達3,383億美元

資料來源:Fortune Business Insights (2024/12)
|
應用領域 |
主要半導體供應商 |
|
Major Applications |
MediaTek, Broadcom, Novatek, STMicroelectronics, Apple, Qualcomm, Realtek, NVIDIA, Samsung, Amlogic, Sony |
|
Home Appliances |
STMicroelectronics, NXP, Renesas Electronics, Espressif, GigaDevice |
|
Small Smart Appliances |
STMicroelectronics, NXP, Nordic Semiconductor, Espressif |
資料來源:Gartner (2022/01)

資料來源: StartUs Insights (2024/12)

資料來源:FORTUNE BUSINESS INSIGHTS (2023/1)

資料來源:FORTUNE BUSINESS INSIGHTS (2023/1)
傳統產業復甦仍慢 國發會提醒金融市場風險
【台北報導】
國發會昨天公布九月景氣對策信號綜合判斷分數為卅五分,較八月一舉增加了四分,燈號由代表景氣穩定的綠燈轉亮代表轉向的黃紅燈,顯示國內景氣持續升溫。
國發會經濟發展處長陳美菊指出,九月有三大因素帶動燈號轉熱,包含AI高效能運算與雲端服務仍供不應求、消費性電子新品上市的備貨效應,以及美國聯準會降息激勵台股所致。
針對即將啟動的普發現金政策,陳美菊預期,民眾多半會將一萬元用於旅遊與消費,儲蓄比率不高。加上年底耶誕與跨年假期,零售及餐飲等內需產業可望明顯受惠,效應可望於十二月陸續顯現。
陳美菊表示,第四季景氣期望「至少維持綠燈以上」,但金融市場風險仍須留意,目前股價處於高檔,後續波動將是觀察重點。此外,若對等關稅談判結果獲得比目前更優惠的稅率,後續應該會往好的方向走。
觀察景氣燈號的九項構成項目,有三項燈號轉熱,包括股價指數、製造業銷售量及批發、零售餐飲業營業額,一共挹注四分。其中,製造業銷售量指數由百分之八點九升至百分之十點七,轉呈紅燈;股價指數由百分之十升至百分之十五點二,批發、零售及餐飲業營業額則由百分之一點九升至百分之七,雙雙轉為黃紅燈。
其餘六項燈號維持不變,包括工業生產指數、海關出口值及機械與電機設備進口值皆續呈紅燈;工業及服務業加班工時續呈黃紅燈;貨幣總計數M1B續呈黃藍燈,製造業營業氣候測驗點維持藍燈。
陳美菊表示,整體經濟仍維持向上走勢,AI需求持續擴增,帶動生產、出口與投資動能同步成長,半導體擴廠推升機械設備進口,加上工業及服務業工時增加,雖部分指標受政策影響出現波動,例如建築開工面積因限貸令下滑,但整體勞動市場穩健,減班休息(俗稱無薪假)人數未見惡化,顯示景氣基礎仍具支撐力,景氣循環仍在擴張階段,AI相關產品海外訂單仍供不應求,若美方對等關稅政策趨於明朗、外部不確定性降低,景氣仍有持續上行空間。
【2025-10-29/聯合報/A8版/財經要聞】
法人指出,SiP與記憶體模組測試需求增加,日月光、力成將迎新一輪成長動能
台北報導
高通(Qualcomm)正式宣布進軍AI200/AI250推論AI資料中心市場,將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域,首批AI200預計2026年進入量產。法人指出,高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型,不僅改寫AI晶片生態,也將使多模組、高密度的SiP(系統級封裝)與記憶體模組測試需求增加,將為台系封測雙雄日月光(3711)與力成(6239)開啟新一輪成長動能。
由於推論任務的資料吞吐量雖大,但即時反應更重於極限算力,因此整體設計傾向於SoC+LPDDR記憶體+高速互連的輕量化架構。這樣的系統整合思維,讓過去集中在單晶片封裝的封測環節,轉向多模組、高密度的SiP(系統級封裝)與記憶體模組測試,使台灣封測業者的角色更加吃重。
法人分析,日月光近年積極強化SiP/FC-BGA/SLT(系統級測試)整合能力,高雄K18B廠將導入先進封裝與最終測試產線,預計2028年首季投產。AI200/AI250對電源模組、訊號完整性及熱管理要求高,日月光可透過SiP封裝實現多晶片整合,並藉SLT平台進行整機模擬測試,從中提升封裝單價與良率貢獻。
另一方面,力成則鎖定記憶體模組測試商機。推論型AI資料中心未來可望大量使用DDR5/LPDDR高容量記憶體模組,雖不像訓練型資料中心仰賴HBM堆疊,但其高頻穩定性與低功耗需求,使模組必須經過長時間壓力測試與高溫循環驗證。力成測試產線利用率可望提升。
半導體業界指出,高通積極打造AI生態系,台廠已有業者使用高通解決方案,協助智慧工廠轉型;其中,日月光使用其AI 100加速器,將AI帶入製造現場,分析即時影像資料、以達成維修與製程監控目的。
據台廠供應鏈透露,高通已與封測龍頭日月光共同打造5G智慧工廠,並使用AI推論加速器AI 100,將封測流程的半產品照片進行分析,實時將資訊傳達給產線工程師,偵測不良品、提早進行檢修。
此外,高通Cloud AI 100為台積電7奈米製程打造,當時最高已能達INT8 870 TOPS之運算性能、支援千億參數的AI模型處理;供應鏈推測,AI200及AI250預計也將會以台積電先進製程打造,而若未搭載HBM晶片則不需採用CoWoS-S先進封裝。

資料來源:NVIDIA,2024年12月

資料來源:Tesla,2024年12月

資料來源:StartUP Health Insights (2023/1)


資料來源:Garmin,2025年2月


資料來源:Medical Device Network,2025年2月

資料來源:P&S Intelligence,MIC整理,2025年1月
智慧終端電子產品

Microsoft 推出第二代頭戴顯示器 HoloLens 2
HoloLens 2頭戴顯示器內建有可見光與紅外線攝影機及深度感測器等,可實現頭部、手動與眼動追蹤等功能
應用案例

SURGIVERSE簡介
醫療科技新創公司Abys推出軟硬體整合之解決方案SURGIVERSE,通過3D建模與雲端實時演算創造出Digital twins,協助醫生進行手術準備與臨床決策

醫生藉由SURGIVERSE Digital Cockpits於現實環境操作3D人體模型
SURGIVERSE Digital Cockpits採用HoloLens 2頭戴顯示器,能將人體3D建模、影像資料投影到現實環境中,醫生可利用手勢操作投影的虛擬模型,協助醫生準備手術
資料來源:Microsoft,Abys,2025年1月
Apple推出空間運算設備Apple Vision Pro

Sony將AR/VR設備推向更多應用

資料來源:Sony,2025年1月
半導體產業現況
WSTS統計2023年全球半導體市場達 5,269 億美元,年成長 -8.2%
預估2024年全球半導體市場達 6,269億美元,年成長 19.0%

資料來源:WSTS,資策會MIC整理,2024年12月
全球半導體市場規模
2030年全球半導體市場規模達到9,290億美元規模

資料來源:Precedence Research (2024/05)
臺灣半導體產業於全球具有重要地位
擁有完整的半導體產業鏈,專業分工模式獨步全球
|
2023年 |
台灣產值 (億美元) |
全球產值 (億美元) |
台灣 佔有率 |
台灣 排名 |
台灣 大廠 |
國際 大廠 |
|
IC產業 |
1,246 |
5,269 |
23.6% |
2 |
台積電 |
Intel (美)、Samsung (韓) |
|
IC設計 |
333 |
2,135 |
15.6% |
2 |
聯發科 |
Qualcomm (美)、NVIDIA (美) |
|
IDM(含記憶體) |
29 |
963 |
3.0% |
5 |
南亞科 |
Samsung (韓)、Micron (美) |
|
晶圓代工 |
700 |
1,101 |
64.5% |
1 |
台積電 |
GlobalFoundries (美) |
|
IC封測代工 |
184 |
321 |
53.3% |
1 |
日月光 |
Amkor (美) |
資料來源:台灣半導體產業協會、資策會MIC,2024年12月
2019~2024年台灣IC產業產值(各次產業)
2024年晶圓代工產值新臺幣2.91兆元

資料來源:台灣半導體產業協會,2024年12月
2020~2024年台灣IC產業產值
2023年年成長-10.2%;2024年預估年成長22.0%
|
億新臺幣 |
2020 |
2020 |
2021 |
2021 |
2022 |
2022 |
2023 |
2023 |
2024(e) |
2024(e) |
|
IC產業產值 |
32,222 |
20.9% |
40,820 |
26.7% |
48,370 |
18.5% |
43,428 |
-10.2% |
53,001 |
22.0% |
|
IC設計業 |
8,529 |
23.1% |
12,147 |
42.4% |
12,320 |
1.4% |
10,965 |
-11.0% |
12,769 |
16.5% |
|
IC製造業 |
18,203 |
23.7% |
22,289 |
22.4% |
29,203 |
31.0% |
26,626 |
-8.8% |
33,957 |
27.5% |
|
晶圓代工 |
16,297 |
2.1% |
19,410 |
19.1% |
26,847 |
38.3% |
24,925 |
-7.2% |
32,137 |
28.9% |
|
記憶體與其他製造 |
1,906 |
19.4% |
2,879 |
51.0% |
2,356 |
-18.2% |
1,701 |
-27.8% |
1,820 |
7.0% |
|
IC封裝業 |
3,775 |
9.0% |
4,354 |
15.3% |
4,660 |
7.0% |
3,931 |
-15.6% |
4,270 |
8.6% |
|
IC測試業 |
1,715 |
11.1% |
2,030 |
18.4% |
2,187 |
7.7% |
1,906 |
-12.8% |
2,005 |
5.2% |
|
IC產品產值 |
10,435 |
22.4% |
15,026 |
44.0% |
14,676 |
-2.3% |
12,666 |
-10.2% |
14,589 |
15.2% |
|
全球半導體市場 (億美元)及成長率(%) |
4,404 |
6.8% |
5,559 |
26.2% |
5,741 |
3.3% |
5,269 |
-8.2% |
6,269 |
19.0% |
註:(e)表示預估值(estimate)。
資料來源:台灣半導體產業協會,2024年12月
車用半導體之應用類別市場成長趨勢
ADAS及EVHEV具未來高度成長動能

資料來源:Gartner (2023/01)


資料來源:Statista (2023/05)

資料來源:Goldman Sachs (2023/2)

財團法人車輛研究測試中心(ARTC)與義隆電子、友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。
資料來源:數位時代 (2022/03)

資料來源:Tesla,2024年12月

資料來源:Joby Aviation,2024年12月
資料來源:Joby Aviation

資料來源:Drone Industry Insights,2025年1月
資料來源:Drone Industry Insights,2025年1月
熱成像處理功能
業界首創具備夜間自主飛行功能

資料來源:Skydio,MIC整理,2025年1月

資料來源:Zipline,MIC整理,2025年1月
Q3營業利益達1億元 轉型效益顯現 前三季EPS 1.46元
【記者台北報導】
聯電集團旗下IC設計廠矽統(2363)營運出現大轉機,昨(27)日公布第3季營業利益1.07億元,不僅扭轉上季本業虧損窘境,更是近15年來,首度單季本業賺錢,透露公司轉型策略逐步邁入收割期;前三季歸屬母公司業主淨利7.51億元,年增45.7%,每股純益1.46元。
矽統2023年之前,主要產品為觸控晶片和微機電(MEMS)麥克風晶片,但生意清淡,該公司從2014年第4季到2024年第2季止,將近十年單季營收都不到1億元,獲利也都仰賴聯電配發的現金股利為主。
不過,矽統基本面去年下半起開始有所轉變,去年第3季營收提升到2億元以上,接下來連兩季營收都超過4億元,今年第2季業績達6億元以上,第3季營收表現更進一步提升。
矽統第3季合併營收8.93億元,季增40.4%,年增3.2倍;歸屬母公司業主淨利為1.34億元,季減78.2%,年減81%,以目前股本計算,單季每股純益為0.26元。
矽統第3季歸屬母公司業主淨利較第2季衰退,主因第2季有大筆業外收益,墊高基期。雖然矽統前三季營業淨損7,136.7萬元,但第3季營業利益1.07億元,是2010年第4季以來,首度單季本業賺錢。矽統累計前三季合併營收為19.99億元,年增5.72倍;歸屬母公司業主淨利7.51億元,年增45.7%,每股純益為1.46元。
矽統轉骨幕後重要推手,是聯電董座洪嘉聰。洪嘉聰2023年8月兼任矽統董座,至今兩年多,帶領矽統繳出營收明顯成長與本業獲利的成績單。
洪嘉聰接掌矽統後,開始進行一系列改造,先是在去年2月宣布,矽統大幅減資26億元,減資幅度達35%,並轉型投入IP等高毛利領域,陸續從聯電手中承接山東聯暻半導體100%持股,聯暻做的是IC設計服務生意,業界以「第二家智原」形容聯暻在聯電集團的地位,之後又以換股方式併購紘康,今年4月山東聯暻則收購廈門凌陽華芯科技股權。
因應轉型需求,矽統昨天公告,聘用紘康董事長趙伯寅擔任技術長。
【2025-10-28/經濟日報/C3版/市場焦點】
雙方深化合作!明年蘋果自研C2晶片估由台積N4打造,有機會搭載於i18系列機型
台北報導
蘋果將於2026年推出折疊手機,研調機構看好將有望重新定義市場期待,帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出,蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片,明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造,也將有機會被搭載於iPhone18系列上,實現硬體完全整合。
拉開競爭對手差距
業者指出,蘋果透過與台積電的深度合作,為其在AI、生態協同,拉開與競爭對手之差距。
iPhone 17系列獲得市場廣大迴響,供應鏈陸續接獲加單消息。半導體業者分析,蘋果近年的晶片發展,巧妙地利用台積電穩定的製程路線圖,大打「Tick-Tock」戰略,以一年製程領先、一年架構革新的方式,打造更加符合AI時代之處理器。
台積電製程的穩定是其中一大關鍵;據悉,2奈米的初期產能,蘋果已向台積電預定大多數產能,預計將用在明年亮相的A20系列晶片,凸顯雙方合作的深度,更揭示蘋果欲藉由製程技術的代差優勢,拉開與競爭對手的距離。
折疊iPhone也將為明年亮點。供應鏈透露,iPhone 18 Pro與折疊機將採用最高階的A20晶片,而iPhone 18系列也有機會搭載蘋果自研的C2數據機晶片。相較於今年的3奈米,台積電2奈米技術將帶來顯著的躍升,性能提升15%、功耗則大幅降低3成。
蘋果向台積釋大單
晶片業觀察,透過台積電製程,「Apple Silicon」從核心運算處理器,全面擴張至設備中幾乎所有關鍵的功能模組,目標實現徹底的垂直整合,將硬體牢牢掌握在自己手中。如今年的C1X、N1(Wifi)晶片等,分別以台積電4奈米及6奈米製程打造。
另外,在今年加入即時翻譯功能的AirPods Pro 3,亦搭載蘋果自研的SoC-H2晶片,在充電盒中則有以7奈米打造之U2晶片,負責UWB(超寬頻)、進行短距離通訊。
晶片業者指出,明年將是台積電2奈米商用第一年,蘋果、高通、聯發科都會在第一時間推出新產品;不過,台積電2奈米產能供應狀況緊張,蘋果透過大量訂單掌握議價及話語權,每一步棋皆環環相扣。
人工智慧產業現況
Hype Cycle for AI(Artificial Intelligence)

資料來源:Gartner (2023/07)
全球AI市場規模

資料來源:Statistica (2025/01)
AI應用案例 智慧醫療
AI在智慧醫療領域發展趨勢

資料來源:MarketsandMarkets(2023/1)
醫華生技:利用AI協助癌症檢測

資料來源:醫華生技、花蓮慈濟醫院(2024/12)
Akara:AI邊緣設備提升病房使用效率

資料來源:Akara (2024/12)
Medtronic:AI及時輔助醫生進行篩檢

資料來源:Medtronic(2024/12)