台北報導
　IC設計龍頭聯發科3月合併營收560億元、續寫佳績呈年月雙增，首季合併營收再締歷史同期新猷；受惠大陸手機補貼政策帶動終端需求回升，加上消費性電子產品因關稅調整疑慮提前拉貨，順利超過財測區間上緣。
聯發科11日將舉行天璣開發者大會MDDC 2025，隨著新晶片天璣9400+，有望在旗艦級晶片市場有望取得更多市占；在關稅戰影響方面，法人認為對聯發科影響有限，穩健的財務結構，有助抵禦大環境逆風。
聯發科3月合併營收約560億元，月增21.3％、年增10.9％；今年第一季合併營收達1,533.1億元，年增14.9％，對照年增率介於6％～14％之財測指引，順利超越財測高標；管理階層透露，在中國刺激政策推動與關稅不確定性因素，推動客戶提前拉貨。
MDDC 2025大會中，聯發科將亮相5G Agentic AI晶片天璣9400+，外界預估有望衝刺聯發科在旗艦級晶片市場市占率。供應鏈更透露，其手機SoC有可能進入三星旗鑑機型，預估今年天璣9400出貨量將達6成、優於上一代之9300。
研調機構指出，關稅戰陸系品牌影響微乎其微，因核心半導體和裝置原產地皆非美，受傷嚴重的將會是蘋果，恐拱手讓出更多市場，對深耕陸系品牌的聯發科反而有利。法人認為，對等關稅對聯發科影響有限，穩健的財務結構，及掌握手機晶片核心技術；隨著美國總統川普政策大轉彎，外界估品牌廠將延續首季度備貨潮，應對未來存在的各種變數，如半導體晶片稅率。
因對等關稅急轉變，科技大廠第二季有望寫淡季不淡，IC相關業者指出，下游業者將拉高庫存，目前來看90天的寬限期，緊接而來是預備第四季消費旺季備貨潮，因此供應鏈將會提前於第二季建立安全庫存，以應對隨時丕變的關稅政策。
在ASIC市場，聯發科也即將進入收割期。供應鏈業者透露，谷歌TPU v7e預計會在7月Tape-out（流片），並有機會取得更多CSP（雲端服務供應商）委託設計機會。法人分析，聯發科於Serdes I／O具備領先優勢，在取得NVLink IP（矽智財）授權後更是如虎添翼。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電3月合併營收2,859.6億元，再度寫下年、月雙增亮眼表現，首季度營收8,392.5億元刷新史上首季新高，達財測預估水準。展望2025年，台積電在AI應用驅動下，美元合併營收成長仍上看24％至26％。
全球政經環境變化快速，半導體關稅風險仍在，外界推測，台積電將加快美國亞利桑那州建廠 進度，奉行美國製造優先策略，將會是眾多供應鏈積極布局的方向。
台積電3月合併營收為2,859.6億元，月增10％、年增46.5％，第一季合併營收約為8,392.5億元，較去年同期增加41.6％，再寫歷年同期新高紀錄，首季營收展望達陣。法人指出，首季度由於地震影響，合併營收超越低標8,200億元，展望第二季，預估呈現微幅季減、全年展望仍舊相對樂觀。
台積電在技術領先護體下，力抗關稅風險，並在先進製程領域具壓倒性優勢，下半年2奈米製程將進入量產，帶動密度與功耗方面的提升，因此具備議價能力，今年在3nm/5nm/CoWoS漲價也有望支撐獲利水準。
輝達H20晶片火熱，執行長黃仁勳獲美總統川普首肯，銷陸禁令可望解除。供應鏈透露，CoWoS-S觀察到近期上修情況，推測即因應中國市場的H20，另外，AMD MI308拉貨同樣強勁，預料台積電今年仍舊受惠AI，全年合併營收呈雙位數成長無虞。
不過，輝達GB200仍有組裝的難度，放量情況不佳，組裝業者透露，銅線整合複雜、發熱情況改善有限，GB300暫定第四季初展開，但為延長GB200生命週期，不排除有延後可能。
業界擔憂，川普雷厲風行的關稅手段，台積電大客戶將給予其更大的壓力，尤其是蘋果，意識到在美製造不是玩假的，本周不惜以空運急拉iPhone，未來包括輝達、AMD也將積極爭取台積電在美更多的產能。
業內人士透露，半導體的9903.01.34條款，台積電在美國製造的晶圓可能才符合美國政府豁免條件，這與川普推動台積電赴美建廠的戰略目標一致，因此除了用100％半導體關稅脅迫之外，也從台積電客戶端下手。

【台北報導】
美國對等關稅上路引發全球震盪，儘管美國總統川普尚未宣布對半導體加徵關稅，但半導體設備商、漢民集團副董事長許金榮昨表示，最令心擔心的是美國向全球發動關稅戰，影響全球經濟發展速度，即使半導體晶片未列入課稅項目，最後還是會受波及。他說，政府應重視此事的嚴重性，因為影響深遠。

而針對川普多次聲稱台灣偷美晶片業，台達電創辦人鄭崇華則說表示，台灣半導體業能有今天的成就，靠的是海外歸國菁英和台灣優秀工程師刻苦精神，加上政府政策推動決心和魄力，絕不是那傢伙（意指川普）所說，台灣偷走美國晶片事業。

旺宏總經理慮志遠、敦泰董事長胡正大、鈺創董事長盧超群及許金榮等國內重量級半導體界人士，昨出席一場新書發表會時都認為，絕對無法置身事外，但由於牽涉川普政府與各國間貿易談判，會有不同變化。盧志遠說，川普關稅政策引起全球大震盪，此事已是國家層級議題，後續仍有待各國與川普政府談判，可能會有不同程度調整，因此實際會如何影響，可能讓子彈再飛一陣子，才能看得更清楚。

胡正大也抱持相同看法，但他表示，有很多半導體晶片是美國不想做，得靠進口支應，美國深知自己不做或做不出來，沒理由要對半導體課重稅。不過，因於關稅牽涉各國間的貿易，是否會牽連各項商品價格波動及消費者購買心態，有待美國與各國間最後的對等關稅而定。

盧超群則以鈺創目前面臨的問題為例說，已有客戶擔心後續供貨因關稅門檻拉高而提前「囤貨」，也有客戶看不清關稅到底會如何波動而暫停進貨。最後結果會如何還難論斷，「可能最後結果是搶貨的人比較多也說不定」。

盧志遠解讀川普的關稅政策，認為主要是針對出口美國的產品，若川普不做任何改變或調整，企業只有兩個選擇，一是產品不要賣到美國，延後產品進美國海關，或將成本轉嫁調漲報價；再者，把生產製造搬到美國，就可以不用報關，也不用課重關稅。

盧志遠說，這次調高關稅政策會對世界貿易與經濟產業將造成重大影響，面對這一困境，韌性對企業相當重要。盧志遠表示，關稅問題是政府對政府談判，企業根本沒辦法跟川普政府談，甚至連掛號談的資格都沒有，企業界只能靜待政府和川普政府的協商。

【2025-04-10/聯合報/A5版/話題】

法人看好第一季獲利，也可望繳出雙成長

台北報導
　世界先進（5347）3月營收為46.05億元，月增16.43％、年增27.18％，寫六個月新高。世界先進發言人黃惠蘭副總暨財務長表示，3月營收走高，主要由於晶圓出貨量增加所致。市場法人看好，世界先進第一季獲利也可望繳出雙成長表現。
　世界先進3月營收為46.05億元，月成長16.43％，年成長27.18％，並寫近六個月營收新高，累計今年第一季營收119.49億元，與去年同期的96.33億元相較增加約24.05％，並較去年第四季成長3.43％。
　世界先進先前表示，經歷去年庫存調整之後，部分客戶晶圓需求在本季提升，加上中國刺激消費方案持續並擴大適用範圍，預期第一季晶圓出貨量將季增約8％～10％之間，經與客戶協商，公司預計將於晶圓收入外，額外認列約占營業收入2％的長期合約收入，以世界先進公布的首季實績來看，符合市場預期單季營收小幅季成長表現。
　對於第一季獲利展望，市場法人指出，公司先前在法說會上預期，今年第一季毛利率將約介於29％～31％之間，有機會回升到2023年第二季來的單季相對高水位，預期今年第一季獲利也可望繳出雙成長表現。
　該公司先前指出，近年來受到地緣政治影響，受惠於美國客戶的轉單效益，轉單效應自2024年就顯著增加至今年，其中以美系客戶較多，預期轉單效應將會延續下去。市場法人則是指出，雖然近日全球半導體供應鏈受到美國對等關稅政策衝擊，不過，以目前全球成熟製程晶圓的產能分布，主要以台灣和中國為主，雖然目前對等關稅課稅後的實際情況仍不明朗，但以稅率來看，台廠仍有較大的優勢，未來整體成熟製程市況仍有機會持穩。

終端產品訂單喊卡，中美關稅搏鬥由下游延燒，上游IC晶片、晶圓代工恐在劫難逃

台北報導
　美高關稅風暴襲捲科技業，繼NB／PC品牌廠傳出貨急凍後，在陸設廠的台商開始踢到鐵板，電動車、手機及消費性電子三大品項訂單也遭客戶陸續喊「卡」。市場預估，大陸銷美關稅飆高至104％，供應鏈成為最大犧牲品，中美關稅博弈將由下游逐步延燒，上游IC晶片及晶圓代工恐難逃一劫。
神山全年財測不悲觀
　供應鏈消息指出，台股清明節後變盤，市場用「半倒體」及「全倒體」做區分，在對等關稅越喊越高下，美系晶片大廠醞釀下修台積電晶圓投片量。法人指出，台積電仍是產業中流砥柱，第二季財測恐將呈現季減個位數的表現，不過全年財測仍不悲觀。
　美國總統川普尚未拍板半導體關稅幅度，然已祭出的對等關稅及特定國家重稅，打亂供應鏈腳步，品牌廠終端產品喊停先行觀望。筆電代工業者指出，大陸產線隨關稅落地已暫停生產，估未來逐步遞延至周邊IC，且不排除往更上游晶圓代工業者遞延。
台積17日法說成風向球
　另外，台積電正面臨其他消息面紛擾。如去年「白手套」算能公司（Sophgo）委託其打造華為晶片事件，美國商務部正在調查中，恐將繳納10億美元之罰款，若屬實、依台積電股本2,593億元計算，約當影響每股稅後純益（EPS）1.28元。而台積電美國廠遭控歧視案，也傳出原告提擴大集體訴訟。
　目前台積電正值法說會緘默期，不回應市場傳聞，預料17日法說會成為重要風向球。
　科技業普遍表示，供應鏈大亂，業者苦不堪言，儘管關稅未來不排除「美國等品牌客戶及當地進口商」承擔，但現階段分攤比率仍未拍板，供應鏈也不敢貿然出貨，現金為王及提早過冬成為業者最大的痛。
AI發展仍相對樂觀
　半導體業指出，AI發展還是相對樂觀，現在產業面臨生產的不平衡及產能錯置，美國廠還是「很塞」、因為大家都要美國在地製造，但相對之前在亞洲的生產基地面臨高關稅，暫時停看聽。
　法人研判，台積電第二季財測將呈現季減，不過相信業者會找尋出路，並不會放棄美國市場；另外，AI仍是產業主流，CSP（雲端服務供應商）大廠資本支出可能會緊縮、但不會停止，仍是業者的「黃金產業」。此時AI產業正值關鍵轉捩點，一旦落後同業，就很難迎同趕上，業者備戰希望迎來危機變轉機的時代。

【台北報導】
美國川普政府發動關稅戰，半導體雖暫時豁免，但仍衝擊市場信心，台積電、聯發科等指標股昨（7）日開盤跳空跌停。

研究機構Counterpoint Research分析師團隊昨天發布川普關稅戰對半導體業影響報告，預期對產業影響可能延後一季、約在下半年開始浮現。

該機構分析，雖然半導體目前未被列入川普關稅加徵項目，但作為智慧手機等產品的上游關鍵，供應鏈一旦受擾，仍將間接受創。印度積極爭取成為全球半導體新樞紐，許多企業已啟動在地投資布局。

不過，建廠周期長、資金與技術門檻高，短期成效仍待觀察。

談到關稅戰對半導體產業的衝擊，Counterpoint Research研究副總裁Peter Richardson表示，半導體產業衝擊可能延後一季浮現，取決於目前庫存水位。

此外，由於大陸祭出反制措施，半導體領域也可能再受波及，Counterpoint Research研究總監 Bob O’Brien提到，英特爾已因PC市場低迷面臨挑戰，若再受中國大陸報復性關稅打擊，可能被迫讓出部分市占。

PC品牌則可能轉向使用不在美國生產的超微（AMD） 或高通晶片。

對消費者而言，該機構分析，全球供應鏈進入不確定新常態。從消費性電子如iPhone，到SUV汽車售價全面上調恐難避免。

對科技與汽車企業高層來說，短期波動勢不可免，唯有持續聚焦創新、發展ADAS、自駕車與次世代晶片技術，才能於長期競局中勝出。

對政策制定者而言，關稅或許是一種談判工具，但從經濟永續性角度看，通膨壓力恐迫使政策短期內修正。

Counterpoint Research認為，此輪關稅政策無論是短期談判策略或長期保護主義的延伸，其最終成效仍需幾個月才能見分曉，但對全球貿易與科技產業的深遠影響已逐步浮現。

【2025-04-08/經濟日報/A7版/金融市場大震盪特別報導】

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IC設計龍頭聯發科宣布推出全新專為Google Chromebook Plus量身打造之Kompanio Ultra處理器，以台積電3奈米打造、內建聯發科技第八代NPU，將該系列NB賦能AI能力。聯發科指出，這款旗艦處理器將憑藉強大的邊緣AI、卓越的運算效能與業界領先的能效，為使用者帶來前所未有的智慧化體驗，同時鞏固聯發科在行動運算領域之領導地位。
　聯發科自2016年以來，持續為Chromebook開發一系列高階單晶片（SoC），Kompanio Ultra為迄今為止打造的最強大Chromebook處理器，具備50 TOPS（每秒兆次運算）的AI處理效能，能在裝置端實現生成式AI應用。新品相關終端產品將在未來幾個月後上市。
Kompanio Ultra展現聯發科多年來在行動運算領域投入的成果，致力於突破行動運算效能與效率；聯發科技客戶運算事業部總經理Adam King指出，與Google密切合作，確保最新的Chromebook Plus享有新一代邊緣AI能力、卓越的每瓦效能，以及沉浸式多媒體功能。
　以最先進3奈米製程打造，Kompanio Ultra採用全大核CPU架構並包含最高頻率達3.62GHz的Arm Cortex-X925處理器，提供不論是處理影片剪輯、內容創作或是高解析度的電玩等，多任務處理能力，確保使用者擁有流暢、無延遲的體驗。
對於近期關稅影響，聯發科財務結構健全，且目前尚未對晶片產品課徵關稅，尚無直接影響。然法人認為，供應鏈要求分攤成本難免，後續對晶片的個別稅率也有待觀察；業者擔憂的是終端產品售價提高，將進一步壓制需求。
綜觀目前聯發科營運結構，占比最高的手機約為54％，主要銷售地區為中國、韓國與新興市場，而電源晶片比重約6％～7％，則是搭載聯發科主晶片、尤其是手機，相當於僅剩約30％～35％產品是銷售全球各地，能有效降低被課徵關稅的影響性。

台北報導
　美國「解放日」來臨，半導體不納入本次「對等關稅（Reciprocal Tariffs）」中，業者暫鬆一口氣，也正關注如何進一步應對關稅舉措。倖免直接衝擊，惟包括手機、筆電等資通訊產品在內的晶片，恐將分攤關稅費用。然而，IC業者真正擔憂的是，美國全面採取對等關稅，所引發全球通膨壓力可能使得消費者需求急凍；對於台系業者而言，關稅有轉嫁機會，終端需求減少更值得當心留意。
台系半導體業目前預估影響有限，且台灣輸美晶片若被課稅，多數業者具成本轉嫁能力，反而是中國大陸2025年關稅已達54％，相對有望迎來區域轉單。分析原因，台積電憑藉先進製程的技術優勢，完全有能力不與客戶共同吸收關稅成本；另外，聯電、世界先進也已在對等關稅僅10％的新加坡規劃生產基地。
記憶體業者證實，目前不受影響，暫時靜觀其變。台系半導體目前仍有不可替代的供應鏈地位，在關稅談判中將握有實質話語權；不過，多數業者也先研議各種應變方案，第一步就是透過分散生產據點與強化成本控管來維持優勢。
製造業將淪為重災區，台灣及新南向國家首當其衝。半導體業者表示，依照過往經驗，終端產品課徵關稅，晶片上游、甚至到晶圓代工業者，產業鏈會共同分攤關稅成本、以維繫客戶關係。
以iPhone為例，蘋果向台積電下單生產晶片，台積電封裝完後再出口至中國或印度的組裝代工廠，結合其他零件組裝成成品後賣到全球，其中就包含美國市場，而輝達、AMD等業者之AI伺服器組裝亦是如此運作，很難抵擋來自品牌大廠的壓力。
而IC設計業則分析，半導體、晶片關稅只是未到；不過要如何界定來源難度非常高，如之前iPhone 6s就有三星及台積電版本的處理器，分屬不同國家、不同代工廠，遑論周邊IC及更複雜的NB／PC產品；研判，最終還是會直接加到終端產品身上。
相關業者指出，品牌廠為保持利潤，最後就是將成本轉嫁出去，消費者恐怕才是最慘的，而對比半導體競爭對手，南韓關稅25％、日本24％，外界擔憂，關稅差距恐削弱產業競爭力。
大幅提高的關稅成本，終將反映終端價格，購買力能否支撐，是一個很大問號。矽晶圓大廠合晶表示，此舉對進口到美國眾多產品都會大幅拉高成本，短期內美國民眾能否接受這個衝擊尚未可知。其他區域生態系未形成前，半導體最重要基地仍是台灣。

台北報導
聯電1日在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，帶動聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓，該座22奈米新廠也將成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供通訊、物聯網、車用和人工智慧創新領域的半導體晶片。
聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期，第一期總投資金額50億美元，月產能規劃為3萬片，預計自2026年開始投產，並為未來投資計畫預留第二期空間。新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程。
聯電表示，新加坡新廠未來將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。此次擴建將創造約700個就業機會。總經理簡山傑說，新廠將使聯電能更有效滿足未來聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性，期待聯電新加坡廠為新加坡製造業2030願景做出貢獻。

114年智慧電子產業發展推動計畫

「2025 半導體面板級封裝國際論壇」

【活動資訊】

　　隨著半導體製程技術的持續進步，面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）正逐步成為新一代先進封裝的關鍵技術。相較於傳統晶圓級封裝，PLP不僅能提升封裝效率、降低成本，更可因應AI、高效運算與5G 應用對高密度封裝的需求，進一步推動半導體產業的發展。為促進國內業者掌握PLP產業趨勢、技術突破與市場發展契機，本次活動特邀 Yole Group、AMD、鴻海研究院半導體研究所及工研院機械所等四位國內外產業領域專家，從市場現況、技術發展與產業應用等多角度進行深度剖析，協助企業掌握未來發展契機。

• 活動時間：114年4月16日(三)09:30~12:00
• 活動地點：南港展覽館一館五樓505 a+b會議室(115台北市南港區經貿二路1號)
• 指導單位：經濟部產業發展署
• 主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
• 協辦單位：台灣電子製造設備工業同業公會
• 報名網址：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/20250416/409
• 活動議程：