歷經數月的談判折衝，美國終於公布台灣的對等關稅，將原本32%的關稅調降至20%。但仍未完全拍板定案，雙方仍有協商的空間。

美國目前一般最惠國關稅平均約為3.5%，再疊加對等關稅由基本10%起跳，而與美國有貿易逆差的國家則由15%起跳，美國已經成為高關稅國家。

美國在4月初公布各國稅率，期間不斷展延時程。各國反應複雜交織，一方面擔心貿易摩擦升級衝擊出口，一方面仍希望透過談判可以降低關稅，減緩對經濟影響。雖然對等關稅並未全面實施，但由於不確定的因素，已經造成全球商品以及金融市場的重大衝擊。

對等關稅反映出川普「美國利益優先」的原則，並透過關稅作為談判籌碼，迫使對手在雙邊協議中做出更多讓步。此模式顯示美方談判立場依賴貿易逆差等可量化指標，卻忽略長期合作關係與制度的互信；雖能短期內為美國爭取更多談判籌碼，但也可能削弱盟友間信任基礎，並促使各國尋求多元化的貿易管道，以降低對美國市場依賴。

美國還沒有公布台灣對美國開放的細節，但是根據美國與其他國家談判結果，各國必須以「市場准入換取關稅減免」，台灣當然也不例外。未來台灣將同時面臨國內市場自由化衝擊與美國高關稅對出口的不利影響。

政府除了應持續爭取更公平的稅率外，也需由多層面降低衝擊。引導企業加速產業升級與市場多元布局，降低對單一市場依賴；並結合財政協助、研發投資與人才培育，協助受衝擊產業轉型；此外，加速創造新市場機會，並深化與新興市場合作，以分散風險。

對等關稅只是美國關稅政策的一部分，川普也已根據232條款，對鋼、鋁及其衍生品，加收50%關稅，車輛及其零組件加收25%關稅；也在今年3月起宣布對木材、銅、半導體、藥品，與關鍵礦物，展開232的國安調查，目前已公布銅的關稅為50%，其他則尚未公布稅率。

台灣232產品出口約占對美國出口的四分之三，其中半導體項目更占對美國出口的三分之二。根據川普第一任對鋼鐵及鋁製品課徵232關稅的經驗，在公布稅率後，美國會待價而沽與各國進行談判，視各國提出的措施，做為美國是否豁免232關稅的根據；而台灣當時在和美周旋後，並未爭取到豁免的待遇。在面對未來美國新的一波232關稅，必須精進過去談判的經驗，以爭取更好的條件。

在對等關稅下，台灣對美國大幅開放市場，以及消除非關稅貿易障礙，未來再開放空間有限。所以在未來232條款下，投資再加碼、提升技術相容，貿易便捷化，以及供應鏈加速「去中化」，可能為美國主要訴求。台灣必須把握談判，全力爭取更多有利的籌碼，例如擴大安全與供應鏈韌性合作、推動簽署技術研發協議及雙邊租稅協議，以及人才交流合作，以擴大台灣的戰略價值。

目前美國與中國大陸也在進行對等關稅談判，對等關稅曾引發美、中相互進行關稅報復的戰火，而後雙方雖然暫時熄火。但連同對等關稅，美國對中國懲罰性關稅平均仍約有55%，引發中國大陸強烈不滿，雙方觀點南轅北轍。未來美、中談判不僅是經貿議題，更涉及兩國國際主導權的角力，也會重新塑造兩國地緣政治對抗的強度，對於台灣也會有多元的影響。（作者是中經院區域發展研究中心主任）

【2025-08-05/經濟日報/A4版/焦點】

聯發科、達發、瑞昱布局高速傳輸核心技術，占據AI資料中心升級戰略高地

台北報導
隨著AI算力需求呈指數級成長，傳統「可插拔光模組」在傳輸速率與功耗方面已接近物理極限，「共封裝光學」（CPO）技術成為突破瓶頸的關鍵方案。台系IC設計廠聯發科、達發與瑞昱積極布局高速傳輸核心技術—SerDes（串行解串器），搶占AI資料中心升級浪潮中的戰略高地。
在AI時代，高速、大量資料交換成為核心需求，光通訊因具備高頻寬、低延遲與低功耗等優勢，成為資料中心與AI基礎設施升級的關鍵技術。
　隨著資料中心逐步向採用CPO架構的交換器轉型，SerDes作為將並行數據轉換為串行訊號、實現高速傳輸的核心元件，重要性日益攀升。其中，聯發科目前透過異質整合方式，將SerDes與光學模組封裝於同一晶片內，提供資料中心客戶高度客製化的CPO晶片解決方案。
在AI晶片布局方面，聯發科正積極推進244G至448G SerDes技術與光電訊號轉換能力的研發；旗下子公司達發，其112Gbps SerDes產品已完成客戶驗證，預計2026年正式量產。
　瑞昱亦積極發展高速光通訊產品，持續推進100Gbps光模組與PAM4調變技術，預計向客戶提供100Gbps工程樣品。同時，其224Gbps PAM4 SerDes IP也正在研發中，鎖定資料中心、企業與私有雲等應用，未來亦有望切入企業級交換器與AI優化乙太網交換器等市場。
　業界預估，數位訊號處理（DSP）相關市場（TAM）已突破10億美元規模，並維持雙位數的年複合成長率。
IC設計業者分析指出，矽光子關鍵技術門檻包含雷射、PIC（積體光路）製造、先進封裝及光纖對準等項目；未來若整合PIC與雷射元件，將有助提供完整解決方案，擴大整體產業鏈布局。
　目前傳統IC業者普遍缺乏PIC Know-how，市場傳出已有晶片大廠積極尋求與光通訊業者展開策略合作。
另一方面，矽光子晶片的製造與封裝主要由台積電負責。雖然PIC尚無需導入先進製程節點，但仍基於矽製程並結合高階封裝技術，其製造地位難以取代。台積電亦應客戶需求，強化光纖對準能力，因光波導與光纖間存在尺寸落差，對準難度極高，將成未來技術突破的關鍵挑戰之一。

加速美國投資，未來2奈米及更先進製程3成在美落地，設廠艱辛將化為成功果實

台北報導
　美國對台對等關稅稅率公布，對台灣課徵20％。IC設計業者指出，對等關稅將推高成本，估計供應鏈降受到間接影響，但對晶片本身來說，半導體關稅影響較大，該稅率取決於美方232調查結果。至於最上游晶圓製造業者來說，台積電已提早落地布局，並加大、加速在美投資，未來將依照客戶要求，提供美國本土晶片產能，過去的淚水、汗水將化做成功果實。
台灣對等關稅較主要競爭國家日本、韓國的15％更高，無論如何對高科技業者暫算塵埃落定，零組件主要生產國家稅率確認後，即可進行資源重新分配。
IC設計業者分析，關稅確實造成供應鏈可能施加壓力影響IC利潤空間，但就對等關稅而言，IC直接影響小、間接影響除了價格因素外，終端需求不振更是業者最關心的。
直接牽動半導體營運則是未來的半導體關稅，但尚需等待232調查結果出爐，目前要準確評估潛在影響為時尚早。IC設計業者將和晶圓製造夥伴密切合作，業者透露，生產基地最為重要，因此晶圓代工龍頭才會應客戶需求赴美設廠。
台積電董事長魏哲家曾以「一把鼻涕一把眼淚」形容在美設廠的艱辛，但現今在高關稅壁壘下，推測握有境內產能的魏哲家將破涕為笑。原因在於台積電已在美備戰產能、未來2奈米及更先進製程將有3成在美落地。
台積電將在美國亞利桑那州投入1,650億美金，打造半導體生態聚落；規劃六座晶圓代工廠、二座先進封裝及一座研發中心。目前P1廠已進入量產，P2廠則已建設完成、P3廠持續動工，並且都在加速進行。廠務業者表示，已有團隊進駐P2廠、而P3的遴選也會陸續招標。
供應鏈透露，先進封裝廠及P4預計明年中開始建設，晶片業者表示，美國製造將成顯學，包括先進封裝在內，未來台積電CoW產能亦會在當地具備生產能力。
供應鏈分析，目前能大規模穩定量產先進製程晶片就是台積電，在該領域形成寡占、能適度反映價值，最終會受到影響的是輝達、蘋果、AMD等晶片業者，川普要的是晶片美國製造，看來目的已達成，但這無異於削弱台灣生產晶片的重要性。

【台北報導】
IC設計廠揚智（3041）獲大宇資訊集團入主後，在ASIC設計服務新業務傳出捷報。揚智總經理連建欽昨（31）日透露，目前已有四顆ASIC案件進行中，另有三個案件洽談中，預期下半年可望達到單月轉盈。

揚智上半年合併營收為5.75億元，年減28.4％，截至今年首季，該公司已虧十季，在大宇資入主後，揚智耕耘既有機上盒晶片業務之餘，也積極跨足ASIC設計服務。身兼揚智董事長的大宇資董座凃俊光則許下揚智今年能先止損，明年進一步朝向轉虧為盈的目標。

凃俊光強調，揚智去年開始發展ASIC業務，預計今年會認列部分相關業績。該公司目前可以承接來自東南亞或第三世界等地區客戶約百萬美元等級的案件，不需要太先進的製程，大多屬於多媒體應用。

連建欽透露，目前揚智已有四顆ASIC案件進行中，另有三個案件在洽談中，有一個案件將會於今年量產。在ASIC客戶群中，現階段台灣客戶約占一半，也有東南亞、歐洲客戶，希望明年ASIC業務營收占比可達25％，是明年重要發展方向之一。

財務方面，凃俊光評估，揚智後續應不會進行減資，但會規劃進行增資，找尋可發揮綜效的投資人，希望能幫助公司更快轉盈。該公司希望先止血，再擴展新業務，不會跨足半導體外項目。

【2025-08-01/經濟日報/C3版/市場焦點】

H1 EPS達3.49元，營運長吳田玉：下半年將更加繁忙，成長趨勢將延續至2026年

台北報導
　日月光投控（3711）31日舉行法說會，營運長吳田玉預期，第三季封測業務持續成長，第四季也將維持季增，今年先進封裝測試營收目標較2024年增加10億美元，目前先進封裝產能已滿載，日月光投控營收成長趨勢，將持續至2026年之後。
　吳田玉表示，測試業務在2025年上半年年增31％，此一動能預計將延續至下半年，主要受惠於Turnkey服務比重提升，及先進測試需求持續擴大，對日月光投控來說，今年上半年是一個非常忙碌的半年，而下半年將更加繁忙。
　展望後市，吳田玉表示，在先進封裝與測試的營收方面，先前設定全年目標增加10億美元，這是年初就已提出的目標，預計將對全年營收貢獻約10％的成長，而傳統封測業務則預估在2025年會有中至高個位數百分比的年成長，目前仍維持這樣的看法，儘管市場充滿不確定性，這一點仍未改變。
　吳田玉預期，營收成長趨勢將延續至2026年之後，主要動能來自先進製程解決方案的推進，以及AI帶動製造需求，同時也預期2026年整體產業將迎來全面性復甦。
　日月光目前積極擴展測試業務，除了既有晶圓級測試（CP）外，也擴展至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），預期今年測試營收成長率將為封裝的兩倍，到第四季將占整體封測營收約20％，由於測試業務具有高毛利特性，公司持續投入資源擴大相關產能。
　日月光預期，若以美元計價，第三季合併營收預估季增12％至14％，若以新台幣計價，第三季合併營收估季增6％至8％，受匯率影響，第三季合併毛利率估季減1至1.2個百分點。
　日月光第二季營收1,507.5億元，季增2％、年增7％，毛利率17％，季增0.2個百分點、年增0.6個百分點，第二季稅後純益75.21億元，持平前季，年減約3％，單季每股稅後純益1.74元。日月光指出，新台幣5月以來大幅升值，預期此次匯率變動對第二季封測業務毛利率造成5個百分點的負面影響。
日月光上半年營收2,989.03億元，年增9.47％，累計上半年稅後純益150.75億元，年增11.96％，上半年每股稅後純益3.49元。