經長：影響半導體競爭力有限
【連線報導】
針對美方終止台積電南京廠的「經驗證終端用戶」（ＶＥＵ）資格，改為逐案申請許可，經濟部長龔明鑫昨天說，台積電南京廠占其產能只有百分之三，相對來講，台積電受到的影響比較輕，對整體國家半導體競爭力影響有限；不過，台積電還是希望能跟美國政府持續溝通，這部分如果需要政府協助，經濟部會盡力協助。

台積電股價昨未受此消息影響，收在平盤價一一六○元，台股大盤指數則上漲八十三點，收在二萬四一○○點。

經濟部表示，美國政府取消對台積電南京廠ＶＥＵ資格，代表未來該廠進口美國設備，需單獨申請許可。此舉意味南京廠取得美國產業安全局（ＢＩＳ）的許可，將從「綠色通道」模式（授權允許取得美國管制貨品，無需逐批申請），回歸到須「逐案審批」模式，此一發展將會對該廠未來營運的可預期性造成影響。

經濟部指出，由於台美半導體供應鏈關係極為密切，且美方持續加強半導體管制措施，國內業者應持續強化出口管制的法遵作為，以保障權益。

美國ＢＩＳ上周宣布取消三星、ＳＫ海力士兩家韓廠的ＶＥＵ資格。根據經濟部了解，三星ＤＲＡＭ約兩成產能在大陸、海力士約四成，而台積電目前在大陸僅有南京廠涉及ＢＩＳ管制項目（十六奈米），評估占台積電整體產能僅約百分之三、未來可能持續降低，且占整體台灣半導體生產比例更低，評估不影響台灣整體產業競爭力。

【2025-09-04/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，股后世芯-KY成功拿下亞馬遜（AWS）Trainium3、4專案後，如何運用營運資金應對亞馬遜龐大需求，形成「甜蜜的困擾」，維持「優於大盤」投資評等，推測合理股價4,588元。
　世芯-KY股價近半個月以來陷入整理，不只丟失4,000元大關，甚至下探3,635元，表現在高價股族群中相對落後。隨Marvell重心已放在XPU-attach插槽，市場已不再質疑世芯-KY是否成功拿下Trainium3 XPU專案。
　市場目前的焦點之一，放在亞馬遜是否也會在2026年自行處理部分3奈米Trainium3的CoWoS生產。大摩指出，在世芯-KY近期的法說會上，其經營管理階層指出，亞馬遜確實存在一些自行處理CoWoS投片量產服務（Turnkey）的情境，尤其是考量到龐大的營運資金需求。
　有鑑於此，摩根士丹利證券針對世芯-KY進行簡易現金流分析，結果顯示，截至第二季底，世芯-KY現金與約當現金資產加總約10.6億美元。
　以3奈米XPU生產（涵蓋晶圓製造與CoWoS封裝）需要六～七個月的交貨期計算，若營收增加10億美元，至少需4億～5億美元的營運資金。
　摩根士丹利對世芯-KY於2026、2027年的營收成長預估仍具信心，研判亞馬遜將在這二年分別貢獻16.5億美元與25億美元營收。從需要龐大營運資金的角度回顧過往，世芯-KY 2021年增資1.95億美元，其營收在之後二年便成長約7億美元，據此來看，世芯-KY擴張的營運資金，能轉化為實質營收成長。
　根據外資估算，世芯-KY明年獲利將繳出接近翻倍佳績，每股稅後純益（EPS）為143.36元，2027年更上升至184.27元，獲利動能不俗。
　詹家鴻說明，世芯-KY已成功拿下Trainium3、4專案，但客戶擁有技術（COT）的商業模式，可能對其turnkey業務營收成長帶來不確定性。另一方面，2026年世芯-KY與亞瑪遜內部CoWoS產能分配的結果尚未塵埃落定，將持續密切關注相關進展。整體而言，世芯-KY應可滿足200萬顆Trainium3晶片的需求，對應生命週期營收約60億美元，平均每年約20億～30億美元。

綜合報導
　繼三星電子和SK海力士後，美國政府撤銷台積電對旗下中國主要晶圓廠運送必要設備的授權，此舉將打擊台積電在中國生產晶片的能力。
　台積對此回應表示，公司已接獲美國政府通知，台積電（南京）有限公司目前的「驗證後最終用途」（VEU）授權，將於2025年12月31日撤銷。正評估情況並採取適當的因應措施，包含與美國政府溝通，以致力台積電（南京）營運不受影響。
　負責監管半導體出口管制的美國商務部工業和安全局（BIS），日前已撤銷三星和SK海力士中國工廠的VEU授權，未來半導體業者的中國晶圓廠若要取得美國半導體製造設備，必須逐一申請許可證。這項豁免原本約在四個月後，也就是12月31日到期。
　BIS表示，美國正在防堵讓美國公司「處於競爭劣勢」的「出口管制漏洞」。
　華盛頓的最新行動，威脅半導體產業部分重要業者的中國業務。雖然美國官員表示，仍會持續核發晶片設備許可證，但從豁免轉為逐一申請許可，增加了等待時間的不確定性。
　熟知內情人士表示，美國官員目前正在研究減輕官僚負擔的方法，特別是現有許可證申請正大排長龍。
　有別於三星和SK海力士在中國生產的比重高，台積電在中國的製造業務規模相對較小。台積電的南京廠2018年投產，只貢獻2024年營收的一小部分。南京廠擁有16奈米製程技術，該製程早在十多年前就已實現商業化。
　台積電今年上半年分別認列中國子公司及南京子公司55.96億元及144.39億元的稅後純益，約占整體獲利比重約2.6％、影響甚微；半導體業者研判，台積電受惠先進製程占比大幅提升，16/20奈米的營收占比約7％，獲利也由主流製程如3、5奈米貢獻居多。
　供應鏈業者透露，台積電今年初已有序降低大陸廠布局，從人員配置、機台設備，都有所調整，預計整體影響不大。不過，究其背後戰略目的，要半導體業者完全選邊站的意謂相當濃厚。
　半導體業者分析，「降低效率、增加韌性」將是供應鏈安全下的考量，美國政府要的是相關業者完全將資源往美國本土挹注；市場波動難免，中長期來看，半導體供應鏈重構及地緣關係，都將受到牽連。
　美國政府最新措施，凸顯華盛頓對電子零件供應鏈的影響力和控制力，即便這些工廠是由三家非美國企業在外國所營運。

【台北報導】
協作機器人產業今年在對等關稅下，後市高度不確定性，導致企業資本支出縮手，衝擊需求，加上中國大陸業者殺價競爭，影響全球協作機器人龍頭優傲科技（ UR ）及達明（4585）今年營運。但達明已釋出部分客戶需求回溫的訊號，UR也看好在集團綜效加持，以及推出「亞洲版」新品，對2026年台灣市場需求樂觀看待。

UR隸屬於Teradyne Robotics集團，全球市占率約三成，在全球已銷售超過10萬台機械手臂。

Teradyne Robotics台灣業務總監鍾秉光好台灣半導體及伺服器產業商機。他分析，台灣伺服器產業供給跟不上需求，而UR很早就跟國內電子五哥的幾家業者合作，而半導體產業也是UR在台灣耕耘的重點產業。

不過，UR近幾年在大陸市場遭遇挑戰，主要是價格及交貨時間問題。因此UR今年開始推出專門針對「亞洲版」的協作機器人，在亞洲生產，不僅價格具競爭力，且交貨時間大幅縮短。

【2025-09-02/經濟日報/C2版/市場脈動】

測試技術、規模化產能與長期累積的客戶關係穩居主要地位，第三季營收可望再創新高

台北報導
　隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推進，全球半導體封測產業進入新一波技術更迭潮。法人指出，台積電主導的CoWoS正逐步演進中，未來將朝向CoWoS-L、CoPoS等新世代先進封裝架構，京元電子（2449）在先進封裝的測試技術、規模化產能與長期累積的客戶關係，穩居先進封裝後段測試的主要供應商地位，有望持續受惠於先進封裝需求的爆發式成長。
　京元電今年以來單月營收多次創歷史新高，包括3月、4月、6月及7月營收逐步刷新單月營收的歷史新高表現，在單月營收逐步墊高之下，市場法人看好，京元電第三季營收也可望再創歷史新高水準，除了先進封裝需求維持旺盛之外，新產能貢獻也是重要原因。
　業界分析，AI晶片的設計趨勢朝向高頻寬、低功耗與多晶粒整合發展，傳統封裝已難以滿足需求，先進封裝的重要性大幅提升。法人認為，京元電在IC測試不僅涵蓋邏輯、記憶體與混合訊號等領域，更與台積電及其他國際大廠保持緊密合作，在AI GPU、HBM等高端晶片的先進封裝後段測試，已展現關鍵角色。
　特別是CoWoS持續供不應求，後續進化版本CoWoP與CoPoS逐步成形，京元電具備量產驗證與測試的即戰力，後市在產業供應鏈中仍可望維持目前優勢。
　法人進一步指出，先進封裝的價值鏈中，前段由晶圓代工及封裝廠主導，後段測試則掌握在少數具備技術與規模的專業測試廠手中。
　京元電近年積極投資新測試平台、擴充產能，並導入AI加速測試流程，以因應複雜的先進封裝產品需求。這使該公司在測試精度、效率及良率管控方面具備優勢，能有效協助客戶縮短產品上市時程。法人評估，京元電的市場護城河正隨著技術門檻提升而進一步加深。
　觀察市場趨勢，AI伺服器需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）採用，帶動先進封裝技術擴散速度超預期。法人預期，2025～2026年間，全球CoWoS產能將倍數成長，但相應的測試需求也同步增加。京元電已經卡位此波浪潮，不僅受惠CoWoS相關訂單，隨著CoWoP及CoPoS的商用化，將有望在新架構下延續成長動能。