114年度化合物半導體產業發展推動計畫

 寬能隙半導體技術趨勢暨產業應用高峰論壇

在AI資料中心、5G/6G、電動車與再生能源等高科技應用推動下，產業對高能效與高電壓架構的需求持續攀升，寬能隙功率半導體如SiC與GaN，正快速成為推動未來科技發展的關鍵核心。這類元件具備高速、高耐壓、低耗能等特性，成為替代傳統矽元件的最佳設計選擇，帶動電力電子技術革新。

本次論壇邀請德州儀器王俊昇應用工程師、積亞半導體王培仁總經理及碳矽電子李坤彥創辦人，分享全球寬能隙功率半導體供應鏈發展趨勢以及SiC、GaN解決方案等議題，會後更有一對一媒合會，期待藉由本次交流媒合活動，與各位業界先進共同探討未來寬能隙功率半導體產業創新發展與開創業界合作契機！

✴️時間：114年6月12日(星期四) 13:30-16:30

✴️地點：集思北科大會議中心-感恩廳(台北市大安區忠孝東路三段197號旁億光大樓2樓)

✴️指導單位：經濟部產業發展署

✴️主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室

✴️協辦單位：新電子科技雜誌

✴️報名連結：免費報名

✴️活動議程：

 主辦單位保留議程變更之權利

經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)即將於6/25(二)下午13:30-17:00假新竹老爺酒店4樓宴會廳舉辦「智載駕馭 — 化合物半導體在智慧車用領域應用與未來座談會」，歡迎各位業界先進踴躍報名。

隨著化合物半導體技術的迅速發展和突破性創新，碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）已然成為電動車動力系統及先進應用的核心技術，交通運輸系統正面臨顯著的革新，而這些革命性的進展為未來智慧車輛的通訊、感知、控制和人機協作創造了更高效、智能、節能的無限可能，開啟了一個具備創新潛力的智慧車輛新時代。服膺這個趨勢，本次座談會邀請到工研院電光所駱韋仲副所長、格棋化合物半導體張忠傑董事長，以及乾坤科技詹益仁技術長，為業界先進帶來全球車用電子供應鏈趨勢解析，以及分享化合物半導體應用於智慧車用創新案例，含金量十足，您千萬不可錯過！會後更有一對一媒合會，期待藉由本次交流媒合活動，與各位業界先進共同探討未來化合物半導體創新發展與開創業界合作契機！

✴️時間：6月25日(二) 13:30-17:00

✴️地點：新竹老爺酒店4樓宴會廳

✴️報名連結：免費報名

IGBT缺貨，下半年將漲價；明年擴產優先布局第三代半導體
台北報導
　晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開股東會，決議通過每股配發0.5元現金股利。茂矽2022年營運持續好轉，第一季每股淨利0.85元優於預期，4月合併營收1.91億元為八年半以來新高。
　茂矽表示，車用二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）需求暢旺，第三季前產能持續滿載，至於中國太陽能逆變器需求大增導致絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨，茂矽下半年可望漲價。
　茂矽第一季受惠於產能滿載及價格調漲，加上新台幣兌美元匯率貶值，合併營收年增27.7％達5.24億元，歸屬母公司稅後淨利年增近2.1倍達1.33億元，每股淨利0.85元，為近五季度新高。茂矽第二季接單維持強勁，4月合併營收月增4.7％達1.91億元，較2021年同期成長37.2％，為2013年9月以來逾八年半高點，累計前四個月合併營收年增30.1％達7.15億元，創近11年來同期新高。
　茂矽董事長唐亦仙表示，目前在手訂單看來與前兩個月差不多，整體需求還是不錯，車用產品維持先前預期，包括車用二極體及MOSFET等接單暢旺，預估將占整體產能超過二成。茂矽近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。
　茂矽也看好第三代寬能隙（WBG）半導體市場商機，唐亦仙表示，因研發費用較高，茂矽會在適當時間點與上下游客戶試著開發產品，評估以電源應用的氮化鎵（GaN）為主軸。茂矽現在產能滿載，很難空出機台生產第三代半導體，但2023年若有增加機台規劃，將優先擴充相關產能，2023、2024年將是茂矽切入第三代半導體市場的發展時機。
　茂矽副總經理鄧志達表示，2022年主要成長動能來自車用二極體與MOSFET，由於2021年漲價效益已從2022年第一季陸續反映，預期第二季及第三季毛利率將與第一季相近。至於中國疫情封城對茂矽影不大，因為茂矽在消費性產品比重低，工控相關需求持續增加，未感受到需求下滑，只是物流方面受到一些影響。