德國德勒斯登報導
　台積電進軍歐盟，攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC），20日由董事長魏哲家主持動土典禮，預計第四季興建晶圓廠，2027年底生產，締造台積電歐洲首座工廠的重要里程碑。
　魏哲家指出，德國廠總投資額逾100億歐元，將創造約2,000個工作機會，台積電承諾會繼續在這個區域招聘和培養人才，ESMC將成為歐洲最重要的半導體製造基地。
　ESMC為歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓代工廠，20日動土典禮貴賓雲集，除魏哲家、榮譽副董事長曾繁城等公司高層親自出席，歐洲方面由歐盟主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）及德國總理蕭茲代表，足見對台積電及半導體發展之重視。
　魏哲家表示，ESMC總投資金額超過100億歐元，台積電持有70％股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10％股權。
　范德賴恩表示，歐盟《晶片法案》於2023年9月正式生效，全力催生半導體產業落地，同時獻上大禮，宣布歐盟執委會依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。
　ESMC晶圓廠將由台積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16、N12鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，廠區無塵室面積約4.5萬平方公尺、預估月產能將達4萬片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，有望提升歐洲半導體自製率。
　德國積極打造「薩克森矽谷（Silicon Saxony）」，按歐盟晶片法案計畫，至2030年以前，歐盟投入430億歐元用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。
　外界猜測，未來往車用領域發展將是歐洲廠最大重點，另高電壓、高電流之第三代半導體也將成ESMC重要任務。蕭茲也強調，台積電晶片製造擔綱支撐歐洲經濟韌性的重要使命。
　隨台積電德國設廠腳步，台灣半導體供應鏈為之振奮，包括IC設計龍頭聯發科，矽晶圓廠環球晶，封測廠日月光，設備廠穎崴、閎康、帆宣、崇越，系統整合廠商大綜等，皆在歐洲提早部署，逐步打造歐洲半導體一條龍版圖。

綜合外電報導
　歐盟周二公布430億歐元（480億美元）的「歐洲晶片法案」，鼓勵業者在歐盟設立半導體廠，目標是大幅提高歐洲晶片自製比重，以降低對亞洲與美國晶片的依賴。
　歐盟正值天然氣短缺與能源依賴俄羅斯的政治風險，因此27個歐洲國家同盟為了在關鍵半導體一塊取得經濟自主權而通過此一晶片法案。
　歐盟此舉為仿效美國的做法，美國總統拜登也推出520億美元晶片廠投資方案，確保提升美國晶片生產比重。
　全球半導體供應鏈瓶頸已延燒超過一年，用於汽車與娛樂產品的各種晶片皆告短缺。在歐洲，有些顧客因為關鍵零件缺貨，等了將近一年才買到車。
　晶片如同是智慧手機與汽車的大腦，其重要性可見一斑，晶片短缺也凸顯晶片廠在全球供應鏈的關鍵地位，而大多數晶片廠都設在亞洲。
　歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）之前已透露，歐盟晶片法將會整合晶片的研發、設計與測試，以及歐盟與成員國的投資。430億歐元的資金將來自於政府與民間部門的基金，作為歐盟各國申請進行投資的財源。
　范德賴恩在給媒體的一份聲明中表示，「歐洲晶片法案將使2030年前公私部門可用的資金追加150億歐元（170億美元），而之前已公布的Next Generation EU、Horizon Europe與各國預算編列的金額為300億歐元，未來長期民間投資也會有差不多的規模。」
　范德賴恩指出，歐盟將放寬國家針對創新晶片廠的援助規範，原規範旨在防止歐盟成員國向企業提供非法和不公平的補貼。
　她說，「我們因此正在調整國家援助規範，此舉為首上頭一遭，允許各國政府扶植歐洲的晶片製造廠房，進而嘉惠整個歐洲。」
　歐洲推出晶片法正值歐盟國家積極爭取美國晶片大廠英特爾設廠，英特爾尚未決定其歐洲大型晶圓廠的設廠地點，引發可能掀起補貼競賽的疑慮。

17國簽投資協議，拚2奈米製程

綜合外電報導
為了提升歐洲本土電子與內嵌系統價值鏈，以德國、法國、荷蘭、義大利和奧地利為首的17個歐盟國家新近簽訂一項總規模達1,450億歐元(約當台幣近5兆元)的《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》投資協議，將共同投入處理器與半導體的設計與生產，同時力拚導入2奈米的先進製程。
■目標處理器與半導體
根據17個國家近日發表的聯合聲明，半導體設計與生產的聯合投資計畫資金將來自於歐盟與各國的疫情復甦基金，該基金已指定將2成的經費用於歐洲的數位轉型，因此未來2到3年可用於此項投資計畫的資金上看1,450億歐元。
聯合聲明指出，「為確保歐洲科技的主權與競爭力，以及保有應對關鍵的環保、社會問題與新崛起的大眾市場的能力，我們必需強化歐洲研發下一世代的處理器與半導體的能力。」
這項計畫除了促進中小型企業對先進晶片技術在創新產品的應用，並將對勞工與學生提供相關的技能培訓機會。
歐盟主要國家同意將設立先進的歐洲晶片設計與生產的設備，並在資料處理與連網產品導入諸如2奈米的先進製程技術。由於歐洲需要好幾年才可望重新取得晶片設計與製造的能力，所需的投資經費估計至少數百億美元。
■志在半導體供應安全
歐盟半導體投資計畫主要鎖定的晶片應用領域為高速連網、自駕車、航太與國防、衛生與食品製造、人工智慧、資料中心、積體光學、超級運算與量子運算。
促成歐盟國家達成此項投資協議的原因在於歷經數十年的全球化後，供應鏈脆弱的問題於2020年一舉浮上檯面，歐盟國家都想取得供應安全。
以2019年為例，全球半導體銷售額達4,123億美元，歐盟採購的半導體總額還不到10％，僅398億美元，然而歐洲在半導體製造方面更是遠遠落後其他地區，尤其是先進製程晶片。
2014年時歐盟在全球晶片生產的占比還不到1％，同時期韓國(三星電子)與台灣(台積電)的兩國的12吋晶圓晶片產能占比共達50％，近幾年歐盟晶片高度仰賴進口的情況進一步惡化。