斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產
台北報導
　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。
　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。
　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

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台積電1奈米、2奈米先進製程投資進度受矚目，其中兩處科學園區擴建已有最新發展。據了解，竹科龍潭園區擴建三期的先導計畫已報行政院，近期即會核定；至於中科台中園區擴建二期已經補件台中市府都審資料，最快12月就可提供土地給廠商使用。
去年傳出台積電將選址於竹科龍潭園區擴建三期，建廠開發1奈米製程。在桃園市府與竹科管理局進行多次協調會議後，先導計畫4月底已由國科會陳報行政院核定，但遲未有明確新進度。
　一度傳出先導計畫要力拚3月核定，但至6月仍未有消息，國科會竹科管理局長王永壯鄭重表示，先導計畫主要是針對水、電、交通、教育等相關週邊事宜進行評估，在徵詢相關部會與單位意見後，已經提報給行政院，應該近期、6月初就會收到回覆。
籌設計畫何時送到行政院核定？國科會官員解釋，行政院函復籌設計畫之後，將依照需求條件開始推動「可行性評估」、並公開徵求意見、持續與地方政府協商開發案相關事項。在可行性評估報告書完備後，國科會將召開科學園區發展諮詢會審議，在諮詢會審議通過後，才由竹科提出籌設計畫書、交由科學園區審議會審議，審議會通過後，國科會將籌設計畫報請行政院核定，整個時程預計在今年底、明年初。
　另包含台積電2奈米預定用地在內的「台中園區擴建二期都市計畫變更案」，3月中提交計畫給台中市都市計畫委員審議，但同月下旬審查時，審議委員要求中科針對用水用電是否排擠民生需求及事業廢棄物備援計畫提出補件後，卻遲未有下一步動靜。
國科會表示，中科台中園區擴建二期進度，目前包括用水、用電、環評、水保計畫等各項實質規劃審議均已完成。都市計畫部分，台中市政府3月13日召開市都委會大會審議，會議結論請中科補正後再提會審議，而中科已於4月20日將都市計畫案補正資料函送市府審查，後續配合市府審查作業辦理。
至於何時可將土地給廠商來蓋廠？國科會表示，有關用地取得部分，俟都市計畫公告實施後辦理各項作業，但擴建計畫預計於11月完成用地取得等相關程序後，12月可提供土地給廠商使用。