台積電4奈米助攻，功耗降低逾50％，首款採用的智慧型手機年底上市
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　聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300，為業界首創全大核CPU架構，並由台積電第三代4奈米製程助攻，效能顯著提升，降低50％以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示，獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，將超越同業競品表現；首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。
　半導體產業雖尚處谷底，不過業者年底動作積極，本周除了美光台中四廠開幕啟用外，聯發科緊接著發表年度旗艦晶片，而7日英特爾執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇，並於論壇中發表主題演講，市場解讀也是為12月中旬上市專攻AI終端應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。
　相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3，聯發科選擇略晚發布年度旗艦晶片，不過絲毫未減市場期待熱度，主要因為天璣9300採全大核心設計，是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片；該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍，功耗降低45％。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速邊緣AI運算，處理速度是上一代的8倍。
　聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調，對比市場競品，天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。
　天璣9300也支援Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，搭配特有Wi-Fi 7增強技術，大幅提升設備之間的連線距離；5G通訊則支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通，天璣9300將5G與AI融合，支援情境感知功能。
　徐敬全透露，首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機，預計2023年底上市，將由vivo X100於12月中上旬首發。
　聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告，擬依市場價格取得達發普通股，額度上限為6,000張；聯發科表示，看好達發長期發展，考量其為集團布局重要一環，欲將持股從67％增至70％。

三星良率不穩，獲得高通轉單，Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片採用
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　根據外媒報導，韓國半導體大廠三星電子4奈米在發展初期良率不穩，但今年上半年將開始量產第三代4奈米製程，在效能、功耗及面積（PPA）上均有進展，可望吸引大型客戶下單。不過業界指出，高通近期將推出的新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米製程，顯示台積電在技術上仍居領先地位。
　再者，台積電每年4月會進行年度例行性調薪，經過前年全面性結構調薪，調幅達2成、去年也平均達近1成調薪幅度之後，今年因半導體業景氣下滑，所以調薪幅度回歸常態，平均調幅約5％左右。台積電證實4月確定會照常調薪，但無法透露調薪幅度。
　根據三星電子12日發布的業務報告，三星電子將在今年上半年開始量產升級版的第三代4奈米製程，這是三星首度明確提到4奈米後續版本的量產時間表。而與早期4奈米製程相比，新一代版本的效能較佳且省電效率較高，晶片尺寸面積也較小。
　外媒指出，三星早期的4奈米製程雖已進入量產，但良率控管卻遇到極大瓶頸，導致三星最大客戶高通把訂單轉給台積電。業界消息指出，高通主打中高階市場的Snapdragon 7 Gen 1採用三星4奈米，但近期將發布新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米，效能更快且更節能，顯示台積電在4奈米晶圓代工市場明顯領先三星。
　台積電2020年5奈米N5製程進入量產後，陸續發布升級版的5奈米N5P、4奈米N4P及N4X等升級或加強版製程，生產據點在南科Fab 18廠第一期至第三期，主要大客戶包括蘋果、高通、聯發科、博通、超微、輝達等。台積電因應地緣政治風險，位於美國亞利桑那Fab 21廠第一期將為客戶生產4奈米，預期明年開始量產。
　至於3奈米部分，台積電於日前法人說明會中指出，3奈米已如期在去年底成功量產並具備良好良率，由於客戶對3奈米的需求超過供應能力，預期今年將達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，且將占2023年晶圓營收的4～6％。相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，台積電預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。

Q1營收恐季減雙位數，估下半年客戶加大投片，可望迎來旺季表現
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　台積電公告2月合併營收1,631.74億元、月減18.4％，寫下去年3月以來低點；不過累積前二月合併營收3,632.25億，年增13.8％，創歷史同期新高。法人指出，台積電受客戶降低投片影響，使第一季營運可能繳出季減水準，不過預期第二季營運將有望逐步止穩，準備迎接下半年的傳統旺季。
　台積電2月營收雖然寫下去年3月以來低點，不過相較去年同期仍年成長11.1％。法人指出，由於蘋果、高通、聯發科等前五大客戶全面縮減投片量，使台積電第一季7／6奈米產能利用率降至5成，雖然5／4奈米仍維持8成，但難以免除台積電第一季業績可能將衰退超過一成的風險。
　根據台積電先前在法說會中釋出的財測，台積電指出，由於全球通膨等外在環境影響終端需求，使半導體生產鏈持續庫存去化，同步減少對晶圓代工廠投片，因此預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，在新台幣兌美元匯率30.7元計算，新台幣合併營收約達5,126.9～5,372.5億元、季減14.1％～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％之間，營業利益率介於41.5～43.5％之間。
　展望第二季，法人認為台積電產能利用率有機會開始緩步回溫，使上半年平均產能利用率將達80％左右。目前手機市場已傳出回溫跡象，加上蘋果開始加大3奈米製程投片量，因此第二季合併營收有機會止穩。目前供應鏈普遍預期，高庫存水位在第二季逐步回到正常水位，因此下半年將有機會重新回補庫存，且下半年美國聯準會升息有望告一段落，消費性市場可望開始回溫。
　法人認為，台積電下半年在蘋果、聯發科、高通及超微等大客戶重新加大投片動能帶動下，平均產能利用率有機會回到9成左右，其中3奈米製程產能利用率有望逐季提升，7／6奈米及5／4奈米製程產能可望重新回升，台積電下半年營運可望迎來旺季表現。

與安謀合作擴大各應用平台導入，5奈米設計定案，明年跨入4、3奈米
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　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）看好物聯網時代安全認證扮演關鍵角色，已發布的安全處理器矽智財（PUFcc）已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，並與英商安謀（Arm）合作擴大各應用平台導入。
　此外，力旺PUF相關IP已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米市場，將為營收成長續添強勁動能。
　雖然消費性晶片進入庫存調整，但包括車用電子、資料中心、工業自動化、物聯網、5G通訊及低軌道衛星等新應用需求仍快速成長，並帶動Arm架構晶片強勁出貨動能。Arm架構晶片在2022年前三季的每季度出貨量均超過70億顆，第四季將維持高檔，力旺的安全相關IP已開始全面導入Arm平台，未來幾年隨著滲透率拉高將帶來龐大營收貢獻。
　力旺指出，PUF相關IP方案2022年仍處於初期階段，目前採用的客戶很多，因為多數為第一次採用力旺安全相關IP，所以需要較長時間與客戶溝通，但預期與Arm及其他平台合作，在2023年後建構完成生產鏈及生態系，整個導入速度會加快，並進一步帶動授權金及權利金顯著成長。
　力旺PUFcc已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，正在加速在Arm平台各項應用的導入。在物聯網價值鏈與生態系中，網路安全認證對於信任度與安全性扮演關鍵角色，由Arm推出的PSA認證計畫是希望透過獨立安全評估建立可信度，提供PSA信任根的預認證安全評估將可有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊，滿足可信賴軟硬體業者需求。
　力旺看好PUF相關IP方案的龐大商機，日前已宣布調整授權金方式，針對部分代工廠採取免授權金而調高量產前期權利金的方式，大幅加速授權技術平台開展，未來可增加量產權利金收入。
　力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望突破8億元並創下歷史新高，力旺看好PUF相關IP搭配Arm平台擴大市占率，為未來幾年營運成長增添新動能，而在先進製程方面，亦已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米，成為未來權利金收入重要基礎。

總投資額400億美元
第一座廠預計2024年生產4奈米製程，
第二座廠預計2026年生產3奈米製程。
綜合外電報導
　台積電6日在美國亞利桑那州鳳凰城新廠舉行首批機台設備到廠（first tool-in）典禮，美國總統拜登出席並發表演說，再次宣揚強化美國晶片製造實力理念。
台積電發布新聞稿表示，其亞利桑那州第二座晶圓廠，預計將於2026年開始生產3奈米製程技術。目前興建中的第一座廠預計2024年開始生產4奈米製程技術。兩廠總投資金額約為400億美元（約新台幣1.22兆元），為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最最大的外國直接投資案之一。
這次的典禮美台政商、科技巨頭雲集。除台積電創辦人張忠謀與太太張淑芬，以及董事長劉德音、總裁魏哲家前往參加，其他貴賓包括美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、蘋果執行長庫克、美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、輝達創辦人兼執行長黃仁勳（Jensen Huang）等人。國發會主委龔明鑫也將以台積電董事身分出席。
　亞利桑那州州長杜席（Doug Ducey）已先行會晤台積電董事長劉德音，他在推特上曝光兩人合照，照片裡的他拿後者贈送的台積電晶圓紀念品，象徵台美在半導體製造方面展開重大合作。
杜席在推特上寫道，亞利桑那州致力於與台積電建立長期互惠關係，他非常高興再次見到半導體巨頭台積電董事長劉德音。亞利桑那州以成為台積電高科技晶片製造業務所在地為傲。
拜登將出席典禮並參觀工廠，同時也會發表演說。白宮發言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）周一透露，拜登將再次宣傳經濟計畫理念，強調政府在提振晶片製造實力方面的努力。
　今年8月，拜登將眾所矚目的《晶片與科學法案》簽署成法，其中包括提供520億美元鼓勵半導體業者在美設廠。白宮經濟顧問狄斯表示：「拜登此行標誌一個重大里程碑，亦即：台積電將最先進半導體製造帶回美國。」
台積電表示，除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積公司的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。

HPC接單旺，5、4奈米產能滿載，法人看好Q4財測達標、續締新猷
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　晶圓代工龍頭台積電10日公告10月合併營收2102.66億元，為單月營收歷史次高。雖然台積電第四季面臨消費性晶片庫存調整，7奈米及6奈米利用率鬆動，但高效能運算（HPC）處理器接單暢旺，5奈米及4奈米產能維持滿載，法人預期，第四季營收可望達成財測目標並續締新猷。
　台積電公告10月合併營收2102.66億元，與9月營收2082.48億元相較成長1.0％，與去年同期1345.39億元相較成長56.3％。累計今年前十個月合併營收1兆8486.25億元，與去年同期的1兆2837.65億元相較成長44.0％。
　台積電預期，第四季合併營收介於199～207億美元之間，在新台幣兌美元匯率31.5元假設下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％之間，營業利益率介於49％～51％之間。以10月營收表現來看，法人推估11月及12月平均月營收可望介於2100～2200億元之間，單月營收仍有機會改寫歷史新高。
　台積電下半年包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、3奈米等先進製程新增產能持續開出，雖然受到客戶去化庫存影響，造成7奈米及6奈米產能利用率鬆動，但5奈米及4奈米產能滿載，加上新台幣匯率趨貶，法人仍預期第四季合併營收可望續締新猷，全年獲利有機會逼近4個股本。
　台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中表示，已持續觀察到消費終端市場需求轉弱現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定，不過近來注意到未來調整的可能性。儘管持續性的庫存調整將對台積電產生影響，但相比起整個半導體產業，台積電的業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性。
　由於台積電5奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，台積電對於全年美元營收年成長率介於34％～36％之間的目標應可順利達成，在新台幣貶值情況下，今年新台幣營收年成長率可望超越40％。而台積電看好即將量產的3奈米需求，預期明年會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場，2023年仍將是台積電成長的一年。

採用台積電第二代4奈米製程，搭載新晶片手機預計年底上市
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　IC設計龍頭聯發科（2454）搶在高通年度技術論壇之前，由總經理陳冠州於8日正式發布天璣9200旗艦級5G手機晶片，採用台積電第二代4奈米製程，並且是全球首款搭載矽智財龍頭安謀（Arm）最新的Cortex-X3運算核心及Immortalis-G715繪圖核心、支援WiFi 7 Ready最新無線網路技術的三叢集（cluster）設計八核心系統單晶片。
　聯發科正式宣布推出天璣9200旗艦級5G智慧型手機晶片，同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）5G網路，並支援WiFi 7 Ready無線網路技術，推動全球行動體驗升級。搭載天璣9200晶片的智慧型手機預計將於2022年底上市，希望在Android手機銷售市況不佳的情況下，新晶片效能再升級可刺激換機需求。
　陳冠州表示，天璣9200晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。聯發科副總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能和低功耗，協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現。透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術，天璣9200將為旗艦智慧型手機帶來無限可能，同時也適用於折疊螢幕的行動裝置。
　天璣9200搭載八核心運算核心，包括單顆Cortex-X3超大核且主頻高達3.05GHz，同時搭配三顆Cortex-A715核心及四顆Cortex-A510核心，性能核心全部支援純64位元運算。同時，天璣9200率先採用新一代11核心的Immortalis-G715繪圖核心，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，能釋放強大繪圖性能及提升遊戲體驗。
　天璣9200亦整合聯發科第六代人工智慧（AI）處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。另外，天璣9200支援LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環佇列技術讓資料傳輸速率再提升。
　聯發科此次推出的天璣9200採用台積電第二代4奈米製程打造，擁有170億個電晶體，較蘋果新款A16應用處理器更高。聯發科亦採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25％，讓高性能持續穩定輸出。

Q2季成長率收斂至3.9％
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　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。
　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。
　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。
　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

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　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）將於10月初訪台。
超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣，與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認，蘇姿丰10月初到訪台灣，將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。
　超微今年下半年進行產品線世代交替，包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出，主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進，轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器，製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。

天璣9000+ 採台積電4奈米
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　聯發科宣布推出最新旗艦5G手機平台天璣9000+，採用台積電4奈米製程打造，預計2022年第三季將會搭載終端產品問世。法人指出，聯發科下半年雖然逆風頻傳，不過由於5G高階晶片擴大成長，下半年營運有望挑戰與上半年持平，全年業績仍有機會成長15％以上水準。
　聯發科表示，天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，搭載八核心CPU的天璣9000+和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5％，GPU性能更提升超過10％。在5G通訊規格上，天璣9000+整合5G數據機晶片，並支援Sub-6GHz全頻段高速網路、3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值達7Gbps，並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術，支援雙5G和4G的多種組合。
　據了解，聯發科進入2022年後持續以天璣9000、8000等5G手機晶片衝高營收動能，雖然近期市場雜音頻傳，法人圈更頻頻對聯發科下半年營運示警，且有下修投片量的傳聞出現。
　不過，供應鏈指出，聯發科早在上半年就已經小幅修正全年投片量約雙位數水準，預期下半年將反映在下半年出貨量表現。法人推估，聯發科從下半年來看，營運表現仍有機會力拚與上半年持平，全年業績依舊可望成長15％以上水準。