台北報導
　聯電（2303）22日推出全新55奈米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，此平台針對電子產品電源管理需求而設計，實現更小的晶片面積、更低的功耗與卓越的抗雜訊表現，鎖定車用電子、行動裝置與工業控制等高可靠度市場。法人分析，此舉意味聯電特殊製程布局進一步深化，有助強化電源管理與混合訊號晶片領域的市占基礎，搶占電動車與智慧終端擴張帶來的長線需求。
　BCD技術是目前電源管理晶片的核心製程，能在單一晶片上整合類比、數位與高壓電力元件，兼顧效能與面積成本。隨著車用與穿戴裝置對電源效率要求日益嚴格，全球BCD晶片市場預期將保持每年高個位數成長。聯電此次推出的55奈米平台，主打低功耗與高系統整合，目標取代過去0.18微米世代的主力應用。
　新平台提供三種製程架構：Non-EPI（非磊晶）製程；EPI（磊晶）製程；SOI（絕緣層上覆矽）製程。
　法人指出，55奈米BCD在製程尺寸與電壓承受力之間取得平衡，已成為德州儀器（TI）、意法半導體（ST）等近年新產品的重要節點。聯電具備完整的BCD技術家族，從0.35微米到55奈米均已成熟量產，可提供不同電壓與成本結構的客製化方案，對需要高整合、高穩定的車用與工業客戶具吸引力。
　目前全球車用電源晶片需求強勁，尤其電動車的電池管理系統（BMS）、DC-DC轉換器及ADAS控制模組皆需高可靠度BCD製程支援。法人認為，聯電藉由導入更高規格的55奈米BCD平台，可擴大在車用供應鏈的滲透率，並提升在車用PMIC與馬達驅動IC代工市場的競爭力。
　此外，新平台整合超厚金屬層（UTM）、嵌入式快閃記憶體（eFlash）及電阻式記憶體（RRAM）等多項製程模組，讓晶片可兼具資料儲存與電源控制功能，提升設計彈性並縮短開發時程。法人預期，隨著車用電子持續升溫及AI裝置電源管理需求增加，聯電此平台將有機會在2026年後帶來穩定出貨動能。

台北報導
　聯電共同總經理王石30日表示，生成式AI潛力龐大，聯電絕不會缺席，他看好包括高速傳輸、電源管理晶片、MCU（微控制器）等相關IC受惠成長，雖然去年來半導體產業降溫，但對半導體及AI相關應用成長仍相當有信心，他並預期，聯電未來至少可取得AI相關應用10至20％的市場需求。
　王石是在聯電股東會上發表上述說法。而股東會上，股東們主要關心聯電未來營運成長動能，以及目前聯電在自駕車、人工智慧（AI）伺服器、AI PC等領域的布局情況。
　王石說，AI在全球興起，聯電於AI邊緣運算著墨很深，AI產業持續發展，預期未來在AI相關的所有產品，聯電可以搶占10至20％市場需求，這需要些時間，但一定是未來驅動聯電營運成長重要因素。
　王石強調，以整體市場來看，雖然去年市況出現周期性變動，但聯電對半導體的市場未來成長性具有信心，聯電除了過去以來在22到28奈米製程發展很成功，也持續開發特殊製程，且是以整個解決方案來提升公司競爭力。
　他進一步指出，聯電不僅開發先進的12奈米製程技術，並持續開發40奈米、55奈米特殊製程等，以解決方案，對接應用市場，協助客戶提升競爭力，並提供聯電未來成長動能。
　另外，針對國際地緣政治的風險及美中貿易戰對大陸市場的影響，王石則表示，聯電在這方面應變能力相對多數國際晶圓廠更有韌性，主要由於聯電的全球化布局，聯電除了在台灣的新竹、台南廠區，海外廠區也不只有在中國，包括新加坡的12吋廠，還有日本的布局，甚至未來和英特爾的合作，在美國也能服務客戶，聯電的布局能提供較多元的供應鏈韌性，所以，中國市場的變化對聯電的影響也相對較小。
　半導體應用多元，且重要性日益提高，王石說明，自駕車、AI伺服器及AI PC對未來成長至關重要，聯電不會缺席。