新聞日期:2022/11/25  | 新聞來源:工商時報

聚積鈺創 搶搭元宇宙特快車

台北報導
 雖然消費性電子需求疲弱情況會延續到明年,但包括蘋果、Meta在內的系統大廠已開始尋求智慧型手機之後的殺手級應用,而隨著元宇宙題材發燒,虛擬實境普遍認為會開啟消費性電子新時代,聚積(3527)及鈺創(5351)近期針對元宇宙裝置推出解決方案,希望順利搭上元宇宙商機爆發特快車。
 鈺創近年來重新調整產品線,由單純的DRAM及控制晶片設計業者,轉換為次系統方案供應商。由於虛擬實境及擴增實境(VR/AR)技術被視為進入元宇宙時代的重要道路,鈺創整合旗下超小晶片尺寸RPC DRAM、OIAC高速傳輸光纖及USB 4控制晶片、3D感測深度圖模組、以及差分隱私演算法等,透過軟硬體整合推出AR裝置次系統模組,協助客戶加快打造AR眼鏡等元宇宙終端裝置。
 鈺創在元宇宙領域最大的優勢,是擁有3D雙目視覺晶片及演算法技術,並能整合人工智慧(AI)功能及延伸到次系統開發,因為元宇宙若要透過AR裝置為中介,雙目視覺會是最關鍵的技術。鈺創已擁有3D深度圖像晶片方案,並推出全球體積最小的3D雙目視覺模組及視覺SLAM模組,可搭配獨家開發套件進行現場實作完成即時影像追蹤及資料演算。
 聚積近期召開以元宇宙為主題的線上研討會,總經理陳企凱表示,元宇宙商機無限,不管是藉由VR/AR頭戴裝置進入元宇宙,或是透過LED顯示屏實現裸眼元宇宙,顯示元宇宙的發展所帶來的是對於顯示技術與產品規格的要求,聚積LED驅動IC方案能協助客戶克服相關挑戰。
 聚積表示,mini-LED背光VR/AR頭戴裝置是通往元宇宙的關鍵,相關裝置常見的挑戰可以區分為二大項,一是體驗感優化,二是舒適度提升。聚積LED背光驅動IC方案能在體驗感優化方面,具有克服窗格效應、提升畫面對比、消除畫面異常優勢,同時能夠達到舒適度提升目標,包含降低暈眩感、減緩眼睛疲勞、裝置輕薄等。
 此外,LED顯示屏能夠實現裸眼元宇宙,嶄新的應用情境包含模擬訓練、穹頂劇院、異地共演等,為了帶來更好的裸眼沉浸體驗,必須以高質量的顯示技術作為基礎。聚積亦針對元宇宙特性打造LED顯示屏暨背光驅動IC,藉由內建DCLK雙緣觸發和GCLK內振兩項技術,讓顯示屏能夠支援低延遲傳輸及解決色偏問題,節能技術也可有效降低整體熱功耗。

新聞日期:2021/10/25  | 新聞來源:工商時報

IC設計卡位元宇宙商機

台北報導
元宇宙題材成為近一周來市場熱烈討論的新投資方向,輝達、臉書及微軟等大廠,相繼發表元宇宙概念,有望帶起虛擬實境(VR)及擴增實境(AR)等後續商機。法人看好,具備VR/AR晶片開發能力的義隆、鈺創,及相關供應鏈瑞昱、智微及驊訊等IC設計廠,後續可望卡位進入VR/AR供應鏈,後續更有望大啖元宇宙商機。
由於元宇宙想像題材未來很有機會全面實現,法人因此也高度關注這方面的投資新機會,尤其已具備VR/AR晶片開發能力的IC設計廠供應鏈業者,如義隆、鈺創等,相關業者還有瑞昱、智微、驊訊等,有望同步大啖元宇宙訂單。
其中義隆、鈺創在VR/AR裝置市場當中,已有實戰成果,後續有望快速切入元宇宙供應鏈。義隆透過旗下子公司義明提供的感測晶片,打入聯想、宏達電品牌端供應鏈,且具備AR技術所需的3D深度感測器技術,後續商機可期;鈺創在VR裝置市場已獲得美系大廠訂單,更傳出將與國際大廠在2022年推AR裝置方案,也頗受看好。
而瑞昱音訊技術在筆電、音訊裝置等市場表現亮眼,先前以音訊晶片打入雷蛇(Razer)的VR裝置供應鏈中,更聯手以色列音訊解決方案供應商威富思(Waves),推出可整合於VR裝置當中的音訊晶片。
至於智微及驊訊兩家IC設計廠,在VR/AR供應鏈中的角色,主要是以毫米波(mmWave)感測器技術及音訊晶片,攻進元宇宙市場。

新聞日期:2018/12/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科P90 AI效能旗艦級

超越高通、華為旗艦晶片,結合相機可辨識、追蹤人體姿態,推動AR與MR商用化

台北報導
聯發科(2454)最新中階智慧手機晶片Helio P90於昨(13)日正式發表,搭載第二代AI引擎(APU),運算速度已經達到旗艦級晶片水準,還超越高通、華為今年推出的7奈米製程旗艦晶片的AI算力。聯發科指出,P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動,推動擴增實境(AR)與混合實境(MR)商用化。
聯發科於昨日在中國大陸深圳舉行「P90發佈會暨全球合作夥伴大會」,聯發科總經理陳冠州、財務長顧大為、技術長周漁君及無線通訊事業部總經理李宗霖等多位高階主管皆出席這場重要盛事,同時聯發科也邀請到合作夥伴Google、微軟及騰訊旗下王者榮耀等公司代表一同參與本次活動。
P90晶片持續採用台積電12奈米製程,不過特別的地方在於P90所搭載的第二代AI引擎,運算能力已經達到旗艦手機晶片水準,AI運算性能為1,127 GMACs(每秒可操作億次定點加乘次數),勝過競爭對手高通先前推出的驍龍710晶片AI性能614 GMACs。
聯發科指出,P90搭載獨立第二代獨立APU,並採用公司自行研發的融合AI(fusion AI)先進架構,相較於Helio P70和Helio P60算力提高4倍之多,在多核多執行緒處理複雜的AI任務當中,可讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有AI任務,並延長電池使用壽命。
聯發科產品規畫總監李彥輯表示,P90的AI性能可讓智慧手機進行3D人體姿態識別,也就代表透過手機鏡頭捕捉的人體姿態,可同時讓先行設定螢幕動畫人物同步動作,現場還展示出手機捕捉人體動作投射到一旁擺設的機器人同步姿態影片。
李彥輯指出,3D人體姿態識目前為業界首款應用技術,將可望應用在AR、VR、3D體感遊戲、健身及3D試衣間等場景。
除此之外,AI開發套件上,聯發科的NeuroPilot軟體開發套件(SDK)除了可以完全相容Google的Android NNAPI的平台,還提供完整的開發工具,為開發商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架,結合P90研發AI創新應用程式提供了開放型平台。
P90將於明年第一季搭載終端裝置一同問世。聯發科表示,若有5G連網需求,未來也可望搭載5G數據機晶片M70。

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