包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者，支援各產業落實AI應用
台北報導
　Arm（安謀）2023科技論壇台北場1日登場，Arm台灣總裁曾志光指出，Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用；AI時代來臨，Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援，算力未來將無所不在。
台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier 1客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。
　台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證，以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中，協助打造最強晶片。
　曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙伴需求。
　至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先機，爭取更多供應鏈腳色。

獲矽智財龍頭點名加入生態系方案 強強聯手 接案量能大躍進
【台北報導】
智原（3035）接案能量大躍進，昨（18）日獲全球行動裝置矽智財（IP）龍頭安謀點名青睞，成為台灣唯一入選安謀最新生態系方案的台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務業者，未來將與安謀共同攜手大咬客製化系統單晶片（SoC）市場商機，營運爆發力可期。

業界人士指出，安謀在全球IP領域無往不利，涵蓋各種晶片設計，蘋果、高通、聯發科的晶片都採用安謀架構。智原與安謀擴大強強聯手，有助未來為智原引入更多訂單。

安謀昨日宣布推出全新「Arm全面設計（Arm Total Design）生態系方案」，主要推動採用Neoverse運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）市場，並點名智原為合作夥伴，共同搶食商機。

智原先前已有與安謀合作的經驗，此次獲得安謀青睞，入列最新生態系解決方案成員，並且是台灣IC設計服務廠中唯一，凸顯安謀對智原能力的肯定與重視。

智原前三季合併營收91.41億元，年減6.8％，主要受半導體市況調整影響；上半年每股純益3.68元。該公司之前預估全年營收展望為年減高個位數百分比，但仍看好全年IP與委託設計（NRE）業績都有機會創歷史新高，業界看好，隨著強化與安謀合作關係，未來智原接單將更旺，相關業績持續看俏。

智原在成熟製程業務之外，持續擴展版圖，日前宣布推出2.5D╱3D先進封裝服務，強調透過晶片中介層（Interposer）製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，可實現多源小晶片無縫整合。

安謀透露，這次釋出的Arm全面設計生態系方案結合包括晶圓廠、ASIC設計服務業者、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商與韌體開發商等業者，以加速並簡化安謀Neoverse CSS 架構系統的開發作業。此生態系合作夥伴可協助各方加速產品上市時程，降低打造客製化晶片所需的成本與相關阻力。

Arm全面設計服務生態系的合作夥伴，在晶圓廠方面包括台積電與英特爾晶圓代工服務等，晶片設計相關廠商包括博通、智原、凱捷（Capgemini）、ADTechnology、Alphawave Semi、Socionext 與 Sondrel等，智原是其中唯一一家台廠。而IP與EDA工具供應商包括益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）、Rambus 等，另還有安邁科技（AMI）等韌體供應商。

【2023-10-19/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　全球晶圓代工龍頭台積電12日召開臨時董事會，通過兩項重要決議，其中，以核准於不超過1億美元額度內，認購安謀（ARM）普通股股分，最為市場關注；美系外資分析師說，市場原本就預期台積電可望投資ARM，如今成真，未來在半導體生態系中的地位將更穩固，短線有利市場看多股價後市。
　外電先前報導，身為ARM客戶的蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等均同意投資ARM；台積電董事長劉德音日前也才對外表示，考量ARM是半導體生態系重要的一環，將評估是否加入投資行列。
　外資圈人士說，台積電決議跟進其他科技巨擘腳步，印證ARM矽智財（IP）於台積電開放創新平台（OIP）扮演重要角色。
　同時，這也表示在半導體領域的軍備競賽當中，各大廠在強強聯手的結盟動向上，無不卯足全力。
　外資知名半導體產業分析師陸行之最近也提出，ARM公布2022年第二季至2023年第一季營收26.79億美元，年減1％，明顯受到智慧機市場不振影響，評估今年第二季至2024年第一季營收要成長10％應有困難。
　不過，ARM除了在智慧機市場有主導地位，也增加雲端數據中心CPU的分額，自2020年以來，網路設備晶片分額、在車用IVI／輔助駕駛晶片分額，均有明顯成長。

業者認為，各大廠早已卡位十年，難以取代現有地位，Arm出海口恐狹窄
台北報導
　市場傳出矽智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有晶片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／伺服器、智慧手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自製晶片，出海口恐怕將相當狹窄。
　外媒報導指出，Arm已經成立晶片設計團隊，並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片，並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。
　不過對此業界則指出，Arm其實除了開發矽智財之外，本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片，以驗證矽智財確認可用，雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用，不過案例極為少數，且生產量能同樣相當稀少。
　業界認為，擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升，因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場，不過觀察現有手機晶片、PC／伺服器及車用等終端市場，各大晶片廠早已卡位超過十年，因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。
　從智慧手機使用的系統單晶片（SoC）市場來看，高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器（AP）之外，另外一大重點便是數據機晶片，高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G，電信專利早已卡位其中，即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功，更遑論其他IC設計廠。
　至於PC／伺服器市場，英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年，高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場，且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率，Arm要跨入幾乎相當困難。
　再觀察車用市場，目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器（MCU）商機，且車用規格認證時間漫長，一旦導入後就可持續供貨5～10年，並幾乎不會更換供應商。
　最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU，不過業者認為，該市場毛利率事實上並不高，且競爭相當激烈，Arm應不會選擇此市場切入。整體而言，IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。

與安謀合作擴大各應用平台導入，5奈米設計定案，明年跨入4、3奈米
台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）看好物聯網時代安全認證扮演關鍵角色，已發布的安全處理器矽智財（PUFcc）已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，並與英商安謀（Arm）合作擴大各應用平台導入。
　此外，力旺PUF相關IP已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米市場，將為營收成長續添強勁動能。
　雖然消費性晶片進入庫存調整，但包括車用電子、資料中心、工業自動化、物聯網、5G通訊及低軌道衛星等新應用需求仍快速成長，並帶動Arm架構晶片強勁出貨動能。Arm架構晶片在2022年前三季的每季度出貨量均超過70億顆，第四季將維持高檔，力旺的安全相關IP已開始全面導入Arm平台，未來幾年隨著滲透率拉高將帶來龐大營收貢獻。
　力旺指出，PUF相關IP方案2022年仍處於初期階段，目前採用的客戶很多，因為多數為第一次採用力旺安全相關IP，所以需要較長時間與客戶溝通，但預期與Arm及其他平台合作，在2023年後建構完成生產鏈及生態系，整個導入速度會加快，並進一步帶動授權金及權利金顯著成長。
　力旺PUFcc已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，正在加速在Arm平台各項應用的導入。在物聯網價值鏈與生態系中，網路安全認證對於信任度與安全性扮演關鍵角色，由Arm推出的PSA認證計畫是希望透過獨立安全評估建立可信度，提供PSA信任根的預認證安全評估將可有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊，滿足可信賴軟硬體業者需求。
　力旺看好PUF相關IP方案的龐大商機，日前已宣布調整授權金方式，針對部分代工廠採取免授權金而調高量產前期權利金的方式，大幅加速授權技術平台開展，未來可增加量產權利金收入。
　力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望突破8億元並創下歷史新高，力旺看好PUF相關IP搭配Arm平台擴大市占率，為未來幾年營運成長增添新動能，而在先進製程方面，亦已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米，成為未來權利金收入重要基礎。

安謀新CPU核心IP 聯發科採用
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處理器矽智財（IP）大廠Arm（安謀）26日發布全新Armv9架構中央處理器（CPU）核心，包括可客製化Arm Cortex-X2、大核心Cortex-A710、小核心Cortex-A510等，聯發科將會採用在新一代5G手機晶片當中。而Arm台灣總裁曾志光表示，半導體產能持續吃緊，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
雖然有關智慧型手機銷售低於預期造成廠商下修出貨目標，以及ODM／OEM廠因長短料而減少筆電出貨預估等消息頻傳，但包括晶圓代工廠及封測廠仍然接單暢旺且產能利用率滿載，且許多IC設計廠已開始預訂明年產能。曾志光表示，3月時認為最快2022年初產能吃緊情況可獲到紓解，但隨著時間推進，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
Arm在3月底發布全新Armv9架構後，近日宣布推出全新Armv9架構CPU核心IP，為筆記型電腦帶來極致的效能、更迅速的智慧電視用戶體驗、並為手機遊戲提供持續的高效率與更長的電池續航力。其中Arm發布Cortex-X2核心，與現在旗艦級Android智慧型手機相比效能足足提升30％，Cortex-X2核心可以經由不同的擴充組態來滿足高階智慧手機或筆電間的需求，讓Arm的夥伴可以依據應用市場需求設計特定的運算。
Arm同步發表Armv9架構的Cortex-A710大核心IP及Cortex-A510小核心IP，均可採用5奈米及更先進製程。其中Cortex-A710與上代Cortex-A78相比能源效率提升30％且效能增加10％；Cortex-A510是四年來首次推出的高效率小核心IP，運算效能增加35％，機器學習效能提升逾三倍。