台北報導
　IC設計大廠聯發科旗艦級晶片出貨動能維持，10月營收維持高檔水準，呈月減、年增表現；除手機晶片外，聯發科多元布局，在Chromebook、衛星晶片及ASIC領域嶄露頭角。此外，ASIC公司世芯-KY 10月合併營收持續低迷，處大客戶晶片迭代空窗期，年減幅近6成，管理階層仍看好明年動能表現，其中，大客戶3奈米專案將於明年上半年進入量產，整體規模超過上一代，營運先蹲後跳。
　聯發科10月合併營收520.26億元，月減4.23％，年增1.78％，累計前十月合併營收4,978.04億元，年增12.2％；第四季財測目標中值為1,461億元，今年全年度營收有望挑戰歷史新高水準。
　旗艦級手機晶片天璣9500需求超預期、出貨動能強勁，相關業者指出，聯發科持續搶占高階市場，看好今年貢獻超過30億美元、年增幅超越4成；在其他領域聯發科同樣積極發展，如為Chromebook推出之Kompanio 540及完成全球首個R19 5G-Advanced衛星寬頻實網連線，在計算、通訊領域分進合擊。
　ASIC市場也持續成長，聯發科指出，首個AI加速器ASIC專案， 有望為明年貢獻達10億美元之目標，並正在和第二家資料中心大廠洽談新ASIC專案。
　ASIC業者世芯-KY 10月合併營收16.66億元、續寫新低，月減0.48％、年減60.27％，客戶產品進入生命週期尾聲，加上去年高基期所致；累計今年前十月合併營收278.41億元，年減35.4％。
　不過，世芯最重要的AI客戶上已取得重大進展，3奈米專案成功Tape-out（流片），完成晶圓驗證並下單至晶圓代工大廠；專案按原計畫進行，公司預估明年第二季起開始進入量產，將為其帶來可觀之營收成長動能。
　對於外界質疑大廠未來將自行設計，世芯認為，AI加速器實作難度相當高，加上先進製程挑戰，仰賴豐富經驗的ASIC團隊是趨；此外，CSP業者經驗積累有限，在AI世代快節奏情況下，時程拖延就可能錯失市場機會。針對2奈米設計，世芯則透露，目前仍在設計早期階段，且尚未與客戶討論量產規模。

CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量

台北報導
世芯-KY於6日召開法說，受大客戶迭代週期影響，第三季每股稅後純益（EPS）16.4元、年減25.9％；不過，隨CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量，董事長暨總經理沈翔霖看好明年回歸高成長。
　IC設計業者透露，世芯所投入的ASIC專案進度開發順利，與晶圓代工業者關係良好，能取得足夠產能支援；而隨先進製程開發難度持續提升，世芯持續建構生態系平台，提供客戶更完整的解決方案。
　世芯第三季合併營收65.67億元，季減28.1％、年減55.7％，稅後淨利13.27億元，季增0.3％、年減25.9％，每股稅後純益（EPS）16.4元。營收下滑主因北美主要雲端服務客戶5奈米AI晶片於上半年結束生命週期；累計前三季EPS為50.89元。
沈翔霖強調，短期營收波動屬產品週期轉換階段，長期成長趨勢並未改變；其中，大客戶新款3奈米AI加速器晶片將於明年第二季量產，營收將顯著回升，帶動公司進入新一波高成長階段。
沈翔霖透露，該案屬世芯歷來最具規模的高階專案，除採用先進製程，也結合高頻寬記憶體（HBM）與異質整合設計，反映AI訓練與推論晶片持續向高效能演進的趨勢。
　供應鏈透露，世芯3奈米專案於明年首季度末就會進行小量生產，由於與晶圓代工廠合作關係密切，已提前為客戶預訂足夠多的產能，因此持續保持與大型CSP業者合作機會。半導體業者透露，目前先進封裝產能持續吃緊，不過世芯具備足夠的資本及工程實力，是與對手競爭勝出之關鍵。
晶片後端變化快速，不同封裝方案、不同架構方案，將更依賴ASIC夥伴來執行。世芯表示，隨製程難度持續增加，會與不同領域的專家合作，滿足客戶需求，進一步擴大解決方案的組合與靈活性。

台北報導
　半導體板塊再迎巨變，英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）上周共同宣布歷史性合作，雙方執行長陳立武與黃仁勳罕見同台，親自出面釋疑，並重申仍將持續與台積電維持長期合作關係。業界解讀，這不僅是晶圓代工版圖重整的關鍵訊號，更將推動AI晶片發展跨入新局，台灣矽智財（IP）與ASIC設計服務業者包括M31、智原、世芯-KY等預料成為最大受惠者。
　此次合作內容涵蓋SoC（系統單晶片）設計與製造，市場認為，英特爾晶圓代工服務（IFS）可望因此爭取輝達新訂單，進一步催化先進製程及封裝平台的突破。法人指出，台廠智原已是英特爾IFS生態系成員，長期投入2.5D／3D堆疊架構開發，未來在x86生態系擴張之際，智原角色有望更加吃重，成為這波合作的先行受惠者。
　另一大亮點則是世芯-KY。該公司曾協助英特爾打造Gaudi 3 AI晶片，同時也是輝達NVLink Fusion生態系夥伴，具備串聯兩大巨頭經驗與技術。市場分析，世芯未來不僅有機會參與輝達與英特爾新世代AI伺服器系統開發，更能成為雙方在CPU與GPU高速互連的技術橋梁。黃仁勳在記者會上特別提及PCIe Retimers、Repeaters等訊號連接方式，顯示相關IP業者將迎來龐大機會。
　半導體業者進一步指出，英特爾的戰略投資不僅於SoC合作，晶圓代工才是其核心盤算。過去IDM（整合元件製造廠）模式下，英特爾始終受制內部資源配置，如今透過與輝達攜手，有望重新界定代工與設計分工，使IFS服務導向更加明確。法人認為，若輝達部分產品逐步轉向英特爾生產，將對台積電獨霸格局形成挑戰，產業競合關係更趨複雜。
　值得注意的是，美國推動半導體在地製造政策，除台積電外，英特爾同樣被視為不可或缺的戰略支柱。法人分析，隨著輝達入股，英特爾在美國本土製造的角色更為關鍵。台灣矽智財廠如M31、力旺、晶心科，皆已加入英特爾IP聯盟，未來將率先受惠於美系IDM廠營運動能的恢復。法人預估，隨先進製程、先進封裝需求同步升溫，IP與ASIC業者營運將進入新一波成長循環。
　業者指出，英特爾與輝達的世紀合作，不僅為全球AI產業掀起新一輪板塊移動，也讓台灣供應鏈再度站上浪頭。法人強調，在AI算力需求爆發、國際地緣政治加速推動供應鏈在地化的背景下，台灣矽智財及ASIC設計服務業者，將憑藉生態系深耕與技術優勢，成為最大受惠族群。

【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（10）日公布6月合併營收495.13億元，月增1%，年增5.5%；第2季合併營收1,507.5億元，季增1.8%、年增7.5%。

日月光6月與第2季業績均為同期次高；上半年合併營收2,989.03億元，年增9.47%。

若以美元計價，日月光投控6月合併營收16.61億美元，月增4.7%，年增14.2%；第2季合併營收48.38億美元，季增7.1%，年增11.2%。

日月光投控表示，6月封測材料營收306.71億元，月增0.3%，年增17.7%；若以美元計算，6月封測材料營收10.29億美元，月增4%，年增27.4%。

日月光投控先前指出，審慎樂觀看待下半年，未下修今年資本支出，看好邊緣AI、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等持續成長。

【2025-07-11/經濟日報/C1版/證券產業】

羅森洲續任董座；今年營運有望超越去年

台北報導
　安國23日召開2025年股東常會，會中全面改選董事，董事長由羅森洲續任。安國指出，該公司的IP（矽智財）與ASIC（特殊應用晶片）雙軸轉型策略，逐步展現成效，2025年營運有望優於2024年。
　安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域。
　該公司於2024第三季成功取得全球矽智財龍頭ARM最新Neoverse計算子系統V3（CSS V3）架構授權，並成為首批獲授權的台灣夥伴，為未來高效能伺服器及AI ASIC市場奠定技術基礎。
　因應AI算力多樣化需求，安國同步推出AI Platform ASIC解決方案，結合XPU架構（CPU、NPU、LPU）與先進封裝（如CoWoS、WoW）技術，提供具備高效能與低功耗的整體服務方案，爭取AI伺服器與新興應用市場的設計訂單。
　無線音訊業務方面，安國強化高音質與低延遲傳輸技術，持續獲日本與韓國品牌Soundbar與耳機大廠青睞，產品已通過日本音響協會（JAS）認證，並投入下一代藍牙BT6／BT7技術，目標鎖定AR／VR、智慧眼鏡與AIoT裝置。
　安國2024年度合併營收達21.96億元，年增10.3％；毛利率為32.5％，受產品組合影響下滑。稅後虧損為2.23億元，主要是因研發與轉型投入增加之故。
　安國與子公司星河於2024年底完成合併，整體組織效能與資源整合已獲初步成效，將有助未來營運表現。
　展望2025年，安國樂觀看待半導體市況反彈，根據IDC與工研院數據指出，全球半導體與台灣IC設計產值，可望分別年增逾15％與11％。
　安國指出，將持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，搶攻AI NB、AI PC與邊緣AI新應用市場，力拚營運轉盈與市占率提升。

台北報導
　ASIC（客製化IC）市場迎來變局，輝達重磅推出NVLink Fusion平台，建構半客製化AI基礎設施，跨足半客製化ASIC市場，合作夥伴包括聯發科、世芯等台廠；另一方面，安謀（Arm）也提供資料中心運算平臺Neoverse ASIC服務，同樣找來聯發科、智原、瑞昱等大廠加入。
　業界分析，在高通等大廠入局後，未來ASIC服務將越發競爭。美銀分析師阿爾亞（Vivek Arya）表示，NVLink Fusion允許資料中心將輝達GPU與第三方CPU或自家AI加速器靈活搭配，等於擴大輝達的可服務市場。
　世芯率先表示為 NVLink Fusion 的首批使用者，包括2、3奈米設計平台及3D IC技術。「NVLink Fusion不僅是技術整合，更助力世芯為XPU客戶提供完整解決方案。」Alchip技術長Erez Shaizaf強調，「從先進製程到3D封裝，致力為客戶建構無縫接軌的開發環境，推動次世代高效能運算創新。」
　聯發科副董事長蔡力行指出，輝達NVLink Fusion技術也採用聯發科客製化ASIC，而聯發科支持為雲端開發者設計的AI超級電腦。半導體業界分析，先進製程及先進封裝將成標配，台廠ASIC業者背靠晶圓代工大廠具優勢。
　Arm全面設計（Arm Total Design）也與台廠配合，提供Neoverse CSS運算子系統客製化系統單晶片（SoC）；Arm分析，未來客戶仍可由Arm架構平台打造SoC，結合NVLink與其GPU連接打造AI系統，Arm生態系受惠。
　Arm指出，節能、省電向來是Arm架構優勢，投入AI伺服器運算後，以Arm打造CPU將顯著降低功耗。聯發科同為Arm、NVLink生態系成員，有望最為全面服務客戶需求。不過業界透露，聯發科僅是其中之一合作伙伴，未來在NVLink迎來世芯、高通等強勁競爭對手；輝達打的是整個ASIC產業結盟，銷售相關IP（矽智財），客戶使用CUDA及其眾多軟體平台恐被深度綁定，因此半導體業者認為，後續還是需要觀察。

深化與系統廠、雲端服務商戰略聯盟 聚焦HPC、AI、車電應用
【台北報導】
特殊應用IC（ASIC）設計服務業者世芯（3661）將於5月29日舉行股東常會，董事長關建英在最新出爐的營業報告書提到，今年將加大投入北美市場的力道，深化與主要系統廠商及雲服務廠商戰略聯盟，以鞏固該公司在半導體產業中可信賴ASIC合作夥伴的地位。

談到產品策略，關建英指出，將著重高效能運算（HPC）、AI與車用電子領域應用；在技術層面，該公司將重點突破3DIC小晶片架構、創新型IO小晶片方案，及1.6奈米等下一代製程技術。

世芯今年股東常會將改選董事，日前出爐的董事候選人名單中，關建英並未在列，顯示董座在股東會改選後將換人，外界預期總經理沈翔霖兼任董座呼聲高。

另外，世芯先前已宣布將在不超過1,500張的額度內辦理私募。世芯指出，應募對象需是符合證交法及金管會相關規定的特定人，並以策略性投資人為限。

世芯去年也曾辦理私募，最大客戶亞馬遜認購約224張，總金額約5.3億元。在更早之前的私募案中，世芯則引進緯創為應募人之一。

世芯去年有美系雲端服務供應商客戶大單加持，全年合併營收為519.69億元，年增七成，不但改寫歷史新高，並首度突破500億元大關，獲利64.5億元，年增94％，每股純益為81.34元。

世芯今年首季合併營收為104.85億元，季減19.7％，與去年同期相當，為近五季低點。該公司正處於雲端服務供應商客戶的產品轉換過渡期，另一IDM客戶部分的訂單延遲狀況也受到矚目。法人評估，該公司今年營收恐下滑10％至20％，但毛利率可望改善。

【2025-05-06/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　英特爾英特爾新任執行長陳立武上任後，晶圓代工快速追趕，Intel 18A較台積電A16更早導入BSPDN（晶背供電）技術，CPU將以7成自製率為目標。據供應鏈透露，以Panther Lake來說，Compute tile將採用Intel 18A，次世代Nova Lake Compute tile也並非完全採用外部代工。
　ASIC業者智原指出，去年10月於18A平台tape out（流片），目前已經收到樣片、順利對接。
　陳立武預定本月29日將出席加州聖荷西舉行的Intel Foundry Direct Connect發表主題演講，並預定在5月中旬來台，除了參加台北國際電腦展前來台，也將出席英特爾在台40周年慶。
　英特爾過往4年5個節點政策，目前已略見成效，與之配合之台系ASIC業者透露，近期提早收到去年投片於Intel 18A製程之晶片樣本，正在進行測試階段，現階段驗證結果良好。
　據悉，輝達和博通也正積極進行製造測試。
　供應鏈消息指出，今年下半年將推出的Panther Lake重要的Compute tile就會採用內部Intel 18A製程，Graphic tile及SoC tile則會委由台積電進行；明年的Nova Lake則會擴大委外，將部分Compute tile交由台積電2奈米製造，但仍有部分型號採用內部製程。
　IC業者指出，Intel 18A率先採用業界首創晶背供電技術，將密度和單元利用率進一步提升，而對標該技術的台積電A16製程則是在明年下半年才推出，因此晶片巨頭躍躍欲試；另外，價格及地緣政治也推了一把。

台北報導
　ASIC公司智原（3035）2025年第一季營收74.4億元再締歷史新高，每股稅後純益（EPS）1.33元，創六季來新高；展望第二季，在先進封裝出貨減少下，營收將季減3成，毛利率則回升至27％～30％。
總經理王國雍指出，面對多變的外在環境，智原能以多元商業模式應對；另外在封裝業務上，智原推出新「Fabless－OSAT」整合服務，以滿足異質封裝市場廣大需求。
　智原22日舉行法說會，第一季合併營收在MP（量產）業務貢獻下寫歷史新高達74.4億元，季增152％、年增188％，毛利率則受稀釋下滑至20.3％，稅後純益為3.5億元，EPS 1.33元、為六季以來新高。王國雍指出，外部經營變數大，然首季順利達標，在先進製程以及封裝都取得良好成果。
　第二季預估先進封裝量產出貨減少，合併營收將季減約3成，毛利則受惠委託設計（NRE）認列往3成靠攏。王國雍透露，今年洽談案件數量持續增加，第一季已達47件，其中獲得3件FinFET製程訂單及3件先進封裝專案之Design win。
　智原商業模式多元，與多晶圓代工業者緊密配合，王國雍強調，除聯電之外，先進製程提早取得先前於Intel 18A投片之測試片（Test chip），驗證情況良好。另外，為因應禁令及關稅影響，王國雍宣布推出「Fabless－OSAT」整合服務。
　智原並不是要跨足封測領域，他解釋，為了因應BIS（美國商務部）禁令要求，會有轉單需求，其次先進封裝技術如TSV（矽穿孔）、Interposer（矽中介層）需要晶圓廠技術支援，智原可以提供相關Know-how。此外，目前先進封裝產能相當有限，智原能與封測夥伴確保產能無虞。
市場傳言智原解焊HBM出貨予陸廠，王國雍從技術及產品週期研判，可行性非常低。因為HBM為採用Wafer製程，出晶圓廠後已切割成IC，解焊後再大量生產幾乎不可能；此外，HBM有1,024個Pin（針腳），Pin對Pin間距僅有4個Micro（微米），人工運行可行性低。
王國雍強調會在合規下進行，取得OSAT夥伴認同外，內部亦有盡職調查審核機制；未來將開拓大陸以外地區，近期就有歐洲客戶來接洽。他分析，夾在兩強之間，各家業者會尋求應對方式，智原也會積極與英特爾合作，確保符合美方規範。

台北報導
　摩根士丹利證券指出，聯發科與輝達的合作已延伸至雲端AI ASIC領域，短期展望更是利多滿滿，包括第二季營收可望優於市場預期、奪TPU v8e訂單，加上將於5月到來的Computex展，均為短期催化劑（catalysts），廣發證券亦看好聯發科坐擁四大利多。二外資賦予的股價預期皆在1,800元以上。
　半導體股自美國總統川普拋出關稅議題後，最大權值股台積電、股王信驊、高價股代表世芯-KY與力旺等指標股等，幾乎全陷入修正，唯獨聯發科一枝獨秀，期間股價雖同樣遭遇拉回，然近期快速回升，26日股價受到整體盤勢影響下跌0.66％收1,515元，但離歷史高點的1,575元極為接近，股價波段強勢表現，一肩扛起權值股與半導體族群的雙重領頭羊重任。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，原本市場比較擔心之處在於，經過去年第四季、今年第一季的強勁拉貨後，第二季營收有可能會下滑，所幸，大陸智慧型手機補貼（現已涵蓋售價超過人民幣6,000元機型）似乎支撐起部分需求，同時，聯發科的智慧機客戶透過台積電4與3奈米製程，則持續搶占競爭對手的市場分額。另一方面，若紫光展銳無法及時獲得封測產能，一些低階智慧機客戶可能轉向聯發科的6奈米製程產品。
　摩根士丹利原先預測聯發科第二季營收將季減5％，但綜合上述因素，目前反而預期將季增1％；今年過度時期將年增16％，強於市場悲觀看法。
　廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，基於四大理由，聯發科營運基本面可說大獲全勝：一、TPU v7e進展順利，預計於7月tape-out，自2026年第三季開始貢獻營收，整個產品周期貢獻50億美元營收、毛利率約40％。二、TPU v8e預計於2027年推出，聯發科極可能獲得更多訂單份額。三、聯發科已獲得大陸數據中心APU專案。四、聯發科Dimensity Auto 智慧座艙晶片組很可能打入大陸一線OEM，估今、明兩年營收貢獻1億與3億美元，並正持續推進至海外OEM客戶。