副董蔡玲君：積極布局IP及ASIC，轉型AI、HPC相關領域
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　安國科技（8054）22日舉行股東會，副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關，力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。
總經理陳建盛分析，目前7／6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入，3奈米相關IP也開始有獲利貢獻；高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思，未來營運審設樂觀。
　安國去年EPS虧損1.21元，然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元。蔡玲君表示，隨著市場競爭越發激烈，在集團策略調整下，已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司；並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合，進行大幅度調整，
　去年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下，安國2023年全面轉型。今年7奈米也將開始投片，並且6奈米建有斬獲，鎖定人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）商機；另外，3奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，下半年便有機會看到虧轉盈。
　陳建盛分析，星河IP以高速傳輸領域著稱，已爭取到相關Design in機會，並陸續開始收取權利金，未來效益漸顯。目前安國持有星河半導體約5成股份，蔡玲君表示，未來不排除再持續加碼。
此外，為引進策略性投資人，安國股東會通過辦理私募增資案，蔡玲君強調，最主要是要尋找合作對象，並非資金需求，例如公司過往便曾引進華碩、創見等大咖，神盾亦透過私募投資安國，透過與競爭對手合作尋找出路，迅速壯大。
蔡玲君未透露目前是否已有目標，僅說每年都會把私募案列在股東會議案之中，碰到機會便及時把握。市場已有各式揣測，包含目前公司日、韓客戶在內皆為潛在應募人。
法人推測，按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略，將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟；集團腳步已跨出台灣，往日本企業進發，相信未來會持續拉幫結派，壯大矽智財庫，滿足客戶一站購足之需求。

一方採台積3奈米來勢洶洶；一方強調無直接競爭
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　IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學（CPO）ASIC平台，並採用台積電3奈米先進製程，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示，將整合自主研發的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎訊號，因應客戶不同需求。
　■聯發科：提供最新技術
　對此，ASIC領頭羊世芯強調，雙方具市場區隔，並與大客戶AWS緊密配合，未來也持續打入更多北美客戶，並未與之直接競爭。
　聯發科近期大秀肌肉，繼與輝達合作之Dimensity auto後，20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域，為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出，生成式AI的崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
　聯發科展示異質整合CPO，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50％之多。另外，採用Ranovus的Odin光學引擎，提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
　聯發科強調，憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力，再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台，將提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
　■世芯：大客戶需求明確
　ASIC發展方向明確，推論應用將是未來CSP（雲端服務供應商）發展重點，較通用型GPU更具有效率及成本優勢；世芯指出，北美最大客戶5奈米需求明確，訂單、CoWoS產能皆已確認，預計今年順利產出，另外公司持續爭取更多北美CSP客戶，明年也會協助客戶進入製程迭代，成長軌跡明確。
　受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊，股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成，20日股價以3,375元作收，上漲2.11％。世芯強調，相較美系競爭對手，世芯是客戶最佳合作夥伴，順利取得後段產能之外，靈活彈性調整，是公司的優勢，並且有台積電最先進製程、封裝之協助，CSP業者不會輕易變更。

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　安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。

  台廠IC設計居全球領導地位，聯發科、聯詠為前十大業者，過往為追求利潤最大化，業者傾向以晶片產品形式，為客戶提供完整SoC（系統單晶片）解決方案，累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。

　近年自研晶片商機快速成長，IC設計業開始以自身專長，尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON（時序控制器），都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後，再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出，為強調差異化，有些客戶有ASIC需求，聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中，今年ASIC營收會高於去年。

  外界憂慮眾多競爭者切入，恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調，前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行，但隨先進製程開發驗證時程長，EDA工具耗費金額大，若無專門的ASIC公司分攤協助，效率將大打折扣。

  另，進行ASIC須與代工廠密切配合，尤其後段製程、封裝相關流程，涉及Substrate design（載板設計）技術，一般無晶圓廠公司較難以接觸。

  智原指出關鍵，競爭點不在IP成本，而是要有好的關係，ASIC產業進入先進製程時代，「製程風險將大於設計風險」。此外，Arm Neoverse市場巨大，安謀會推薦給其他客戶，包含智原、聯詠等，統合設計能力跟整條價值鏈；未來開發成設計平台後，在產品尚未開發前，就能先在智原平台上驗證，加速上市時間。

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　AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露，創意AI ASIC今年顯著發酵，第一季底CSP（雲端服務供應商）大單開始進入量產，第二代也積極洽談，其中，包含最新HBM3（第三代高頻寬記憶體）之架構設計，據傳整體金額將較前代倍增。
　創意表示，中介層（interposer）設計業務協助打入客戶更多高階應用，目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G，不過公司不評論單一客戶，強調全力服務客戶、達成需求。
　創意去年成長不如預期，受到SSD／網通客戶量產晶片遞延，使營收增速趨緩。然而法人透露，遞延專案有望於今年逐步回籠，此外，北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產；公司約8成業務來自repeating，因此營收將具有疊加性，成長動能將較去年強勁。
　創意則指出，涉足interposer design業務，將可快速產生營收貢獻，也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP，提供服務爭取更多NRE（委託設計服務）／license；創意與國際CSP業者密切接觸，直接或間接都有往來，亦希望能參與更複雜的設計專案。
　創意技術積累深厚，惟過往接單保守，隨著策略轉變後，將有顯著體質轉變。法人透露，今年將為創意AI晶片進入規模量產階段，此外，採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗，並進一步開發至P version，傳輸速度可達8.6G，更可依客戶要求調校至9.2G，整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。
　AI貢獻度占創意整體營收逐步提升，去年前五大客戶已有三個與AI相關，今年在5奈米大客戶進入量產後，將進一步增加。法人分析，創意與同業差異在於可承接front-end design（前段設計）及自有IP開發，可掌握晶片架構（architecture）、協助客戶IP局部客製化；其次，產品更加多元、客戶種類更複雜。
　創意強調，可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務，使雙方依存度更高，公司仍會持續投入front-end案件，雖然從下單到貢獻營收（lead time）將長達二～三年，不過有助於公司累積競爭實力，加深產業護城河。

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　特殊應用晶片（ASIC）指標廠創意28日舉辦法人說明會，拋出震撼彈！公司宣布下修全年展望，全年營收由年初預估之雙位數百分比成長，下修至個位數百分比成長，獲利由盈轉為微幅衰退。
　創意躋身為AI概念股，搶攻HBM3（高頻寬記憶體）商機，總經理戴尚義解釋，係因少數客戶N5製程 設計定案（Tape out）時程延後所致，創意不會以AI公司自居，但是熱門應用都持續在耕耘，明年AI相關產品也將投入量產。
　創意第三季財測呈旺季不旺的現象，單季營收將較第二季微幅上升，委託設計（NRE）雙位數上升，量產（TURNKEY）微幅下滑，毛利率則持平。不過全年度來看，修正至個位數百分比成長，獲利則會較去年微幅衰退。
　創意NRE下修來自兩家N5客戶遞延Tape out，TURNKEY部分本來是雙位數成長，但目前看來，成長幅度也沒那麼高，戴尚義提到，今年來自SSD、網通狀況皆不太好，因此客戶較年初給的承諾下修。戴尚義更指出，整個半導體產業沒有像前兩年那麼瘋狂，目前是緩步復甦，預估最快要等到明年第二季。
　戴尚義表示，在地緣政治風險提高，公司審核案子變得很謹慎，一開始接案時就會請益台積電，評估相關風險，例如調查資金來源，以控管相關風險。
　戴尚義強調，創意電子自1998年成立以來持續堅守本業，不會自稱是AI公司，但是都有默默在耕耘，AI產品都有在幫客戶做，包含HPC、Networking、Auto，相關專案皆進行中。明年更有相關AI要投入量產，不過僅透露為某家大公司伺服器。
　法人預期，創意今年度AI相關的產品仍在初期階段，明後年才有望大幅貢獻，上半年毛利率為30.5％，下半年將會下修。而現在5奈米光罩非常昂貴，幾乎是系統商在後面支持，進入量產也需要系統廠採用，製程演進至3奈米更是如此。
　對於未來展望，法人並不悲觀，創意與台積電合作緊密，創意的員工甚至要進台積電廠區協助，因此在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢。創意獨特的2.5D與3D多晶粒APT平台，持續獲得客戶青睞，明年將更加受惠AI爆發需求。

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AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

AI大發功
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　矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材，盤中一度攻上2,050元新高，尾盤因獲利回吐賣壓出籠，終場以1,950元作收，上揚3.72％，創史上收盤新高，蓄勢挑戰二千元俱樂部，近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元，月減4.1％，年增147.0％，惟第二季合併營收達79.40億元，季增38.8％，年增166.9％，受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺，法人估計，強勁的AI／HPC應用需求，以及客戶持續穩健開案，將驅動下半年營收持續成長。
　世芯營收持續堆疊，第二季除北美大客戶晶片持續量產外，亦有NRE之認列，繳出季月雙增之好成績，更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢，13日盤中更寫下2,050元之歷史新高，一度突破兩千元關卡。
　世芯逐步將重心轉往北美市場發展，在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言，中國設計需求仍強勁，雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩，不過第二季有回溫跡象。
　世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配，決定支援既有客戶，並專注較不敏感車用應用，其餘便轉往專注在北美，北美大客戶AI晶片需求續增，未受整體資料中心放緩影響，量產營收持續增加，製程節點也持續往5奈米推進，成長主要來自HPC、車用應用。
　法人認為，世芯雲端客戶除了固有的訂單之外，在北美HYPERSCALER（超大規模雲端服務）的公司都有掌握到新案，如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風，但持續往先進製程走，部分7奈米案件往5奈米迭代，有助ASP的提升，另外3奈米NRE將會在2024年貢獻，公司對明年展望持續樂觀。
　至於世芯之私募案，由緯創（3231）及私募基金ACHG Limited，以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購，已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股，達成業務上的互補，未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。

智慧電表進入輪換期，加上電網進行規格升級，公司出貨將逐季放量
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　中國市場在2015～2017年安裝的智能電表，去年下半年開始進入輪換期，加上中國雙碳及十四五規劃等政策帶動下，全國電網全面進行規格升級，因此隨著中國疫情解封以來，智慧電表特殊應用晶片（ASIC）需求提升，IC設計服務廠智原（3035）成功搶下標案訂單，出貨將逐季放量且較去年大幅增加，訂單能見度已看到年底。
　智原公告2月合併營收月增0.2％達10.77億元，較去年同期成長2.5％，為歷年同期新高，累計前二月合併營收21.52億元，較去年同期成長2.4％。智原預期第一季營收將優於去年第四季，法人推估3月合併營收可望回升到11億元水準，季度營收將改寫同期新高紀錄。
　中國在疫情解封之後，並在隻碳政策及十四五規劃實施下，已開始啟動全國電網大規模升級，並全面推進智慧電網的建設，預期會開始拉動智慧電表等用電設備需求。同時，中國各電網上次大規模安裝智慧電表時間在2015～2017年之間，因為使用年限陸續到期，所以需要因應新一代電網技術而進行更換，而中國智慧電表進入輪換期將為智原增添成長動能。
　智原深耕中國智慧電表ASIC市場已逾十年，近期新的標案已在疫情解封後重新招標並排定出貨時程。智原過去在智慧電表客製化晶片只做通訊相關，但近幾年新的委託設計（NRE）已納入電表所有功能及相關晶片，9成ASIC製程鎖定在55奈米及40奈米。法人表示，智原已順利取得標案，出貨將逐季放量，訂單能見度已看到年底，將有效推升營收及獲利成長。
　智原第一季營運維持高檔，預期營收將較上季微幅成長並優於去年同期，其中矽智財（IP）及NRE業績有機會創下新高，ASIC量產營收較上季減少，毛利率因存貨跌價損失提列而影響2～3個百分點，但若扣除此一因素，毛利率會比上季好，預期庫存逐步完成去化後，ASIC量產毛利率會看到回升。
　智原預計今年中的ASIC庫存水位將回到去年初的正常水準，至於NRE部分，以每年新接40～50個專案進度進行，製程向40奈米及28奈米升級，包括智慧電表、再生能源等應用都是主要成長動能。

完成聯電28奈米HPC+製程矽驗證，將擴大網通應用ASIC接單動能
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　IC設計服務廠智原（3035）公告4月合併營收11.21億元續創歷史新高，對今年營收逐季創高、全年營收年增逾60％抱持樂觀看法。智原今年持續衝刺28奈米製程委託設計（NRE）接案及矽智財（IP）布局，並宣布超高速乙太網路（Gigabit Ethernet，GbE）實體層矽智財（PHY IP）完成聯電28奈米28HPC+製程矽驗證，可望擴大網通應用特殊應用晶片（ASIC）接單動能。
　智原第一季合併營收32.07億元，歸屬母公司稅後淨利6.70億元，較去年同期成長逾2.9倍，單季獲利超過去年獲利一半以上並創歷史新高，每股淨利2.70元。智原看好第二季營收續創新高，4月合併營收月增1.5％達11.21億元，較去年同期成長100.8％，累計前四個月合併營收43.28億元，與去年同期相較成長106.8％優於預期。
　智原過去幾年NRE接案以40奈米至90奈米製程為主，去年到今年開始大量轉進ASIC量產，40奈米占第一季ASIC量產比重達25％，55奈米至90奈米占ASIC量產比重達41％。而隨著NRE接案開始快速跨入28奈米以下世代，第一季占比高達66％，預期28奈米ASIC量產比重會快速拉升，今年新的ASIC量產開案中，40奈米及28奈米占比將達八成。
　IC設計服務廠商的ASIC量產占營收比重拉高後，普遍來看都會壓抑毛利率表現，但智原的商業模式與同業不同，NRE接案主要採用自有IP，所以隨著NRE轉為ASIC量產，IP權利金收入隨之拉高，這也是為何智原得以維持高毛利率的主要原因。
　智原去年到今年積極投入28奈米IP開發，去年完成基於聯電28HPC／HPC+製程的影像與顯示高速介面IP，以及基於聯電28HPC+製程的可編程16G SerDes IP，此次宣布完成聯電28HPC+製程的GbE PHY IP矽驗證，可提供ASIC設計服務或IP授權使用，協助客戶開發工業級網路交換器、住宅閘道器、xPON、存取層交換器 、路由器與工廠自動化等應用晶片。
　智原營運長林世欽表示，智原的Gigabit與Fast Ethernet PHY解決方案大量使用於ASIC設計服務專案與IP授權，在網通與工控應用領域累積豐富量產經驗。這次推出的GbE PHY IP是市場上少有的28奈米解決方案，可望滿足各方客戶需求。智原也將持續投入開發，提供更多關鍵IP解決方案，以協助客戶在多樣市場贏得商機。

ASIC量產受惠晶圓代工價格續漲，2022年業績、獲利可望再攀峰
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　IC設計服務廠創意電子（3443）受惠於委託設計（NRE）業績較上季倍增，特殊應用晶片（ASIC）量產業績續創新猷，法人看好第四季營收可望超過50億元改寫歷史新高。隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等晶片NRE開案進入5奈米世代，ASIC量產受惠於晶圓代工價格續漲，創意2022年營收及獲利可望再創新高紀錄。
　創意第三季合併營收35.85億元為歷年同期新高，毛利率回升至39.6％，歸屬母公司稅後淨利季增90.0％達4.18億元，較去年同期成長近3倍，每股淨利3.12元。累計前三季合併營收101.98億元，歸屬母公司稅後淨利9.45億元，賺贏去年全年，每股淨利7.05元。
　創意10月合併營收月增30.2％達17.11億元，較去年同期成長84.0％，為單月營收歷史次高，累計前十個月合併營收119.09億元，與去年同期相較成長12.8％。法人看好創意第四季NRE業績較上季倍增，ASIC業績成長逾一成，季度營收將較去年同期成長逾三成，樂觀預期將逾50億元續創歷史新高。創意不評論法人預估財務數字。
　創意第四季營收大爆發，主要受惠於先進製程NRE開案業績明顯增加，包括5個7奈米NRE案認列，包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）及AI運算晶片。另外也有5個12／16奈米NRE案認列，主要為5G及交換器等高速網路晶片。雖然部份NRE案屬於光罩完成後的試產送樣階段，可能導致毛利率下滑，但法人仍樂觀看待創意季度獲利續創新高。
　由於創意的系統客戶AI及HPC應用晶片NRE開案明顯增加，採用台積電先進製程及CoWoS先進封裝的比重明顯增加，創意第四季ASIC量產中的CoWoS採用率持續提高，今年採用CoWoS的ASIC量產比重達15％。對創意而言，今年已有7奈米及12奈米CoWoS案進入量產，明年將推進至5奈米先進製程，預期可望在明年底前有2～3個CoWoS新案完成設計定案，並有效提高創意G-Link矽智財業績貢獻。
　法人表示，明年半導體產能供不應求，創意獲得台積電奧援，可為客戶爭取較多晶圓代工產能，因此晶圓代工價格上漲可順利轉嫁，至於創意接單中採用先進製程及先進封裝的比重持續拉高，對獲利率提升會有明顯效益，看好2022年營收及獲利將再創新高紀錄。