整合資源強化封裝業務，可望縮減與台積差距，並擴大對美投資降低潛在關稅風險

綜合外電報導
　三星電子會長李在鎔目前正陪同韓國總統李在明訪問美國，外界臆測此行可能促成三星投資英特爾的封裝業務。三星與英特爾結盟有助縮小與台積電的差距，擴大對美國投資亦能取悅川普政府，降低潛在關稅風險。
　產業人士表示，台積電為AI晶片在封裝業務上投入了大筆資金，三星可能透過投資英特爾來強化自己的競爭優勢，因為英特爾和台積電是全球僅有兩家能夠進行先進後段（BEOL）晶片製造的高端晶片製造商。
　BEOL是指將成品晶片放置到包含記憶體和其他組件的完整封裝中的技術，它也是AI晶片供應鏈中的關鍵一環，由於GPU和加速器需要大量電力才能運行，其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。　
　若三星與英特爾整合資源，可望縮減與台積電在先進晶片製造的差距。外媒先前報導，英特爾考慮授權其玻璃基板技術來增加收入。玻璃基板與BEOL是半導體封裝技術中的關鍵創新，可以幫助優化晶片的熱穩定性、介電性能和機械強度。
　英特爾首款用於先進封裝的玻璃基板預計在2026年前量產，不過市場傳言英特爾可能暫緩該領域的投資，這為三星成為英特爾的潛在合作夥伴開啟大門。一名英特爾玻璃基板業務的重要人物已經加入三星，暗示雙方可能攜手合作。
　三星與英特爾的合作可能涉及創設合資公司或是股權投資，類似軟體銀行和美國政府先前對英特爾的投資模式。
　軟銀日前宣布投資英特爾20億美元，取得該公司2％的股權，而美國政府以89億美元收購英特爾近10％股權，成為該公司最大股東。
　這項合作案可望為英特爾虧損連連的晶圓代工事業帶來轉機，並且能接觸三星的成熟製程技術，也有助三星追趕台積電。
　美國總統川普頻頻向外國企業施壓，要求擴大對美國投資，三星投資英特爾將能強化美國半導體產業，和降低對外國供應鏈的依賴，也能安撫川普政府。市場人士認為，三星的投資對美國和英特爾而言是雙贏。　
　消息人士透露，三星已經完成投資英特爾的最終審核。此外，三星也有意投資美國封測業者艾克爾（Amkor）。

台北報導
　國際封測大廠Amkor將與台積電擴大合作，4日宣布，與台積電簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技術，進一步擴大當地的半導體生態圈。
　業界推測，台積電首座亞利桑那州廠量產4奈米製程晶片，搭配Amkor InFO先進封裝，即有可能為蘋果A16晶片，顯示達成美國晶片法案之階段性目標。
　透過半導體封裝測試外包（OSAT）協助，台積電完成美國晶片法案關鍵，將先進製程晶片生產在地化。Amkor強調，將與台積齊力決定合作的封裝技術，如整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
　Amkor總部即位於亞歷桑納州，具備地緣優勢，與台積電合作亦有跡可循，Amkor去年11月底宣布，投資20億美元在亞利桑那州設廠，而根據該合作備忘錄，台積電將採用Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠，其所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，並特別強調是透過台積電在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
　據悉，台積電亞利桑那州的Fab 21，正在生產用於iPhone14 Pro之蘋果A16系統單晶片（SoC），隨著產能持續爬坡，產量將持續增加；搭配蘋果過往以InFO封裝之習慣，推測美國製造之蘋果晶片明年就會問世。
　科技業者分析，台積電4奈米先進製程可滿足美系客戶部分需求，且不乏消費型產品，包含AMD AI PC晶片、輝達B系列GPU等，第二座廠則會以3奈米製程，延續客戶接續需求；不過目前傳出，價格將較台灣貴3成。
　全球各大晶片公司越來越依賴先進封裝技術，來實現在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，將與Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。將台積在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。

因應5G時代來臨
桃園報導

全球第二大半導體封測廠美商艾克爾Amkor在台投資的第4座先進封測廠T6，落腳於龍潭園區，昨（10）日落成啟用。該公司在台擴廠主要為了因應未來5G時代來臨，及物聯網與自駕車高度成長，將持續帶動晶圓級封裝及測試需求。
Amkor在全球共有22座封測廠，在日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點，全球員工總數2.1萬人，加上投資23億元、昨日啟用的龍潭園區擴建的T6廠在內，在台已有4座封測廠，另3座分別位於桃園龍潭與湖口，新廠占地約1公頃，可提供每月4萬片測試。
竹科管理局表示，2018年全球半導體市場總銷售值4,634億美元，年成長12.4％，去年台灣半導體總產值810億美元，僅次於美國、韓國，全球排名第三，Amkor布局台灣在龍潭擴廠，不僅配合全球經濟榮景回升、半導體市場快速成長，也與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步，提供半導體業者晶圓級封裝、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案服務。
同時也顯示國內半導體產業群聚效益顯著，結合上游IC設計、晶圓材料、光罩、晶圓製造與代工、封裝與測試、基板供應商等，形成完整的產業鏈。
Amkor累積多年先進封裝與測試技術，相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術等均有專利保護，目前提供高通、博通、聯發科、英特爾等世界級晶片設計商服務，產品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產品，如手機、伺服器、機上盒等。